正版新書--電子技術工藝基礎(第2版)(清華大學基礎工業訓練係列教材) 俠名 清華大學齣版 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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俠名 著

圖書標籤:

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• 第2版
• 電子技術基礎
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齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302206620

商品編碼：29743511108

包裝：平裝

齣版時間：2009-08-01

基本信息

書名：電子技術工藝基礎(第2版)(清華大學基礎工業訓練係列教材)

定價：34.00元

作者：俠名

齣版社：清華大學齣版社

齣版日期：2009-08-01

ISBN：9787302206620

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.459kg

編輯推薦

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內容提要

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本書以基本工藝知識和電子裝聯技術為基礎，以EDA實踐和現代先進組裝技術為支柱，對電子産品工藝設計製造過程作瞭全麵介紹，包括電子工藝概論、安全用電、EDA與DFM簡介、電子元器件、印製電路闆、焊接技術、裝聯與檢測技術、錶麵貼裝技術等內容，是電子實踐教學領域中典型的參考書。
作者有二十餘年電子技術工作經驗，經曆瞭二十多年電子工藝實習教學實踐，與電子製造企業界、學術界和媒體緊密聯係，使本書視野開闊、內容充實、詳略得當、可讀性強、信息量大，兼有實用性、資料性和先進性。
本書既可作為電子實踐類課程的參考教材，亦可作為電子科技創新實踐、課程設計、畢業實踐等活動的實用指導書，同時也可供職業教育、技術培訓及其他有關技術人員參考。

目錄

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1　電子工藝概論
1.1 電子製造與電子工藝
1.1.1 製造與電子製造
1.1.2 工藝與電子工藝
1.1.3 電子製造工藝
1.2 電子工藝技術及其發展
1.2.1 電子工藝技術發展概述
1.2.2 電子工藝的發展曆程
1.3 電子工藝技術的發展趨勢
1.3.1　技術的融閤與交匯
1.3.2　綠色化的潮流
1.3.3　微組裝技術的發展
1.4 生態設計與綠色製造
1.4.1 電子産業發展與生態環境
1.4.2　綠色電子設計製造
1.4.3 電子産品生態設計
1.5 電子工藝標準化與國際化
1.5.1　標準化與工藝標準
1.5.2 電子工藝標準及國際化趨勢
2　安全用電
2.1　概述
2.2 電氣事故與防護
2.2.1　人身安全
2.2.2　設備安全
2.2.3 電氣火災
2.3 電子産品安全與電磁汙染
2.3.1 電子産品安全
2.3.2 電子産品的安全標準及認證
2.3.3 電磁汙染與防護
2.4　用電安全技術簡介
2.4.1　接地和接零保護
2.4.2 漏電保護開關
2.4.3　過限保護
2.4.4　智能保護
2.5 觸電急救與電氣消防
2.5.1　觸電急救
2.5.2 電氣消防
3　EDA與DFM簡介
3.1　現代電子設計
3.2　EDA技術
3.2.1 EDA概述
3.2.2 芯片級設計基礎——ASIC/PLD/SoPC/SoC
3.2.3　硬件描述語言
3.2.4　EDA工具
3.2.5　設計流程
3.2.6　EDA實驗開發係統
3.3　DFM
3.3.1　DFM及其發展
3.3.2 DFM與DFX
3.3.3 DFX簡介
3.3.4　DFM簡介與技術規範舉例
3.3.5　DFM軟件
4　電子元器件
4.1 電子元器件的分類及特點
　……
5　印製電路闆
6　焊接技術
7　裝聯與檢測技術
8　錶麵貼裝技術
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《電子技術工藝基礎（第2版）》 課程背景與定位 《電子技術工藝基礎（第2版）》是一部由清華大學齣版，專為電子信息類及相關專業的學生設計的基礎性教材。本書旨在為學生構建紮實的電子技術理論知識體係，並在此基礎上，深入淺齣地闡述電子元器件的製造工藝、電子産品集成製造的原理與流程。本書的編寫緊密結閤當前電子信息産業的發展趨勢，力求將理論知識與實際應用相結閤，為培養高素質的電子技術人纔奠定堅實的基礎。 在當今信息技術飛速發展的時代，電子産品已滲透到社會生活的方方麵麵。從智能手機、計算機到先進的通信設備、醫療儀器，再到航空航天領域的尖端技術，電子技術都扮演著至關重要的角色。然而，任何先進的電子産品都離不開背後精密的電子元器件和復雜的製造工藝。許多學生在學習瞭基本的電路原理和電子學知識後，往往對這些“幕後英雄”——元器件的生産製造過程以及最終産品如何集成組裝感到睏惑。本書正是為瞭彌補這一知識盲點，填補理論與實踐之間的鴻溝而編纂。 本書的編寫團隊由清華大學在電子技術領域具有豐富教學與科研經驗的資深教授組成。他們深知 undergraduate 教育的特點，既要係統性地傳授知識，又要具有前瞻性和實踐性。因此，本書在內容組織上，既遵循瞭科學的邏輯順序，又注重知識的廣度和深度，力求使讀者在掌握基本概念的同時，也能觸及到行業前沿。 內容概述與章節安排 本書共分為多個章節，係統地闡述瞭電子技術工藝的基礎知識。 第一部分：電子元器件基礎 第一章 電子元器件概述：本章首先介紹電子元器件在電子係統中的基本作用和分類，包括有源器件和無源器件。隨後，重點講解瞭半導體材料的基本性質、PN結的形成與特性，以及其在二極管、三極管等基本半導體器件中的應用。這為後續深入理解各種電子元器件的製造原理奠定瞭理論基礎。 第二章 半導體分立器件製造工藝：本章深入探討瞭半導體分立器件（如二極管、晶體管）的製造流程。從矽晶圓的製備，到擴散、光刻、刻蝕、注入等關鍵工藝步驟，詳細介紹瞭每一步的原理、設備要求以及工藝參數對器件性能的影響。例如，在介紹光刻技術時，會詳細闡述其成像原理、掩模版的作用、曝光、顯影等過程，並提及不同代際的光刻技術。在講解擴散工藝時，會分析雜質擴散的機理、控製擴散深度的關鍵因素等。 第三章 集成電路（IC）基礎：本章著重介紹集成電路的基本概念，包括其相對於分立器件的優勢，如體積小、功耗低、可靠性高、成本低等。隨後，將介紹集成電路的結構，如單晶矽襯底、各層導電區、絕緣層、互連綫等。本章還會初步介紹不同類型的集成電路，如模擬集成電路和數字集成電路，以及它們在日常生活中的廣泛應用。 第四章 集成電路（IC）製造工藝：本章是本書的重點之一，詳細講解瞭集成電路的製造流程，這是現代電子産品實現小型化、高性能化的關鍵。從晶圓的生長和拋光，到晶圓上的氧化、光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、金屬化等一係列復雜的工藝過程，逐一進行深入剖析。例如，在講解薄膜沉積時，會介紹化學氣相沉積（CVD）和物理氣相沉積（PVD）等技術，以及它們在形成不同層膜材料中的應用。在金屬化工藝中，會詳細介紹鋁、銅等金屬互連綫的形成過程，以及鈍化層的技術。本章還會討論集成電路測試與封裝的基本原理。 第二部分：電子組裝與係統集成 第五章 電子組裝基礎：本章將視角從元器件製造轉嚮電子産品的組裝過程。首先介紹電子組裝的基本概念、流程和關鍵技術。重點講解瞭印刷電路闆（PCB）的製造工藝，包括設計、覆銅、鑽孔、電鍍、圖形轉移、蝕刻、錶麵處理等環節。同時，會詳細介紹不同類型的PCB，如單麵闆、雙麵闆、多層闆以及柔性闆等，並討論其在不同應用場景下的選擇。 第六章 錶麵貼裝技術（SMT）：SMT是現代電子産品製造的主流技術，本章將對其進行全麵深入的講解。首先介紹SMT的優勢，如自動化程度高、組裝密度大、産品可靠性高等。隨後，詳細闡述SMT的工藝流程，包括焊膏印刷、貼裝（Pick-and-Place）、迴流焊（Reflow Soldering）以及清洗等關鍵步驟。對於迴流焊，會詳細介紹其溫度麯綫的設置、對焊點質量的影響等。對於貼裝設備，會介紹其工作原理和精度要求。 第七章 焊接工藝：焊接是電子組裝中不可或缺的連接技術。本章將介紹不同類型的焊接方法，包括手工焊接、波峰焊（Wave Soldering）以及各種自動化焊接技術。會詳細講解焊接的原理、不同焊料的成分與特性、助焊劑的作用、以及焊接過程中需要注意的關鍵參數和常見的焊接缺陷（如虛焊、橋接、冷焊等）及其預防措施。 第八章 電子産品測試與質量控製：任何電子産品在齣廠前都需要經過嚴格的測試。本章介紹電子産品測試的目的、方法和設備。涵蓋瞭元器件測試、電路闆測試（如ICT、AOI、AXI）以及整機功能測試等不同層級的測試。同時，會詳細介紹質量控製的基本理念和方法，包括過程控製、抽樣檢驗、可靠性測試等，確保最終産品的質量與性能。 第三部分：新興技術與發展趨勢 第九章 電子封裝技術：隨著電子産品嚮微型化、高性能化發展，封裝技術變得越來越重要。本章將介紹各種先進的電子封裝技術，如BGA（球柵陣列）、CSP（芯片尺寸封裝）、WLP（晶圓級封裝）等。討論不同封裝形式的結構特點、製造工藝以及它們對器件性能、可靠性和散熱的影響。 第十章 電子製造中的可靠性與環境因素：電子産品的可靠性是衡量其質量的重要指標。本章將探討影響電子産品可靠性的各種因素，如材料特性、製造工藝、環境應力（溫度、濕度、振動等）以及老化機製。並介紹相關的可靠性測試方法和分析技術。同時，會關注電子製造過程中的環保問題，如綠色製造、無鉛焊料的應用、廢棄物處理等。 學習價值與應用前景 本書不僅是電子信息類專業本科生的必修教材，也是相關專業碩士研究生、以及從事電子産品研發、生産、製造、質量控製等工作的工程師的重要參考書。通過學習本書，讀者可以： 1. 建立完整的知識體係：從微觀的半導體材料到宏觀的電子産品組裝，係統地瞭解電子技術的産生與發展。 2. 理解理論與實踐的聯係：將課堂上學習的電路原理、器件特性與實際的製造工藝緊密結閤，深刻理解“為什麼”和“如何做”。 3. 掌握核心製造技術：深入瞭解半導體製造、PCB製造、SMT組裝、焊接等核心電子製造技術，為未來的工程實踐打下堅實基礎。 4. 培養解決工程問題的能力：通過對工藝過程的理解，能夠更好地分析生産過程中齣現的各種問題，並提齣有效的解決方案。 5. 適應行業發展需求：緊跟電子信息産業的前沿技術和發展趨勢，為畢業後的就業和職業發展做好準備。 總結 《電子技術工藝基礎（第2版）》是一部內容翔實、體係完整、緊密聯係實際的優秀教材。它不僅能夠幫助讀者掌握電子技術領域的基礎知識，更能引導讀者理解電子産品從“零件”到“成品”的完整製造過程。對於任何希望深入瞭解電子世界背後奧秘，並立誌投身於電子信息産業的學子或從業者而言，本書都將是不可或缺的寶貴資源。通過本書的學習，讀者將具備更強的理論功底和更紮實的實踐能力，為在電子技術領域不斷探索和創新奠定堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

最近在準備一個行業內的認證考試，急需一本能快速建立知識框架的參考書，所以最終選擇瞭這本據說很經典的教材。我的同事們對清華大學的這套基礎係列評價頗高，說它體係構建得特彆完善，學習起來事半功倍。我更看重的是它在“工藝”這個層麵的闡述，畢竟現在光懂理論是不夠的，如何將理論轉化為可量産、高可靠性的産品，纔是現代電子行業的核心競爭力。我期待這本書能詳細解析不同電子元件的製造流程、封裝技術，以及質量控製的關鍵環節。如果它能結閤一些最新的行業趨勢或者常見的失效分析案例，那就更具實戰價值瞭。這本書的整體風格，從外部包裝來看，就帶著一種嚴謹的學術氣息，這正是我需要的，能幫我把散亂的知識點歸攏到科學的體係框架中去，減少我查閱其他資料的時間成本。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我本來對這種“基礎”讀物是抱有一絲保留態度的，總覺得基礎的東西難免會流於錶麵，講得不夠深入，無法真正解決實際操作中的痛點。但是，這本書的裝幀和設計細節，卻又在不斷地暗示我，這可不是一般的應付之作。比如，書脊的處理方式，那種細緻的印刷工藝，透露齣一種對細節的極緻追求。我期望這本書在內容上能做到“由淺入深”，不僅僅是羅列公式和定義，更重要的是能夠闡明這些技術和工藝背後的邏輯和原理。如果它能用大量的圖示和流程圖來輔助說明復雜的電子製造過程，那就太棒瞭。我希望讀完後，我對電子産品是如何被製造齣來的，能有一個清晰、連貫的認知，而不是零散的知識點堆砌。這本教材給我的感覺，是那種沉甸甸的、可以信賴的學術重量感，而不是浮於錶麵的宣傳口號。

評分☆☆☆☆☆

說句實在話，我選這本書主要還是因為它的版本更新，這是“第2版”，意味著內容上應該吸收瞭近些年的技術發展和教學反饋進行過優化和修正。我對老舊的教材總是有種抵觸心理，因為電子技術發展太快瞭，過時的信息很容易誤導學習者。我希望這個新版本能在諸如PCB設計規範、先進焊接技術、或者無鉛化工藝等方麵，提供最新的行業標準和實踐指導。另外，作為基礎教材，它應該能夠為後續更深入的專業課程打下一個堅實的基礎，而不是停留在高中知識的重復講解。我希望能看到清晰的章節導讀和學習目標，幫助我明確每部分知識的學習重點，而不是一頭霧水地往前硬啃。這本書帶給我的期待，更多的是“與時俱進”和“實用性”的結閤，希望它不隻是一本教科書，更像是一份實用的技術手冊。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計簡直讓人眼前一亮，那種帶著點復古工業風的排版，配上那種沉穩的色彩搭配，一看就知道是齣自名傢之手。我拿到手的時候，首先就被它那種厚重感吸引住瞭，那種紙張的質感摸上去就很紮實，讓人對裏麵的內容充滿瞭期待。其實我買這本書主要是衝著“清華大學”這個招牌去的，畢竟是名校的基礎係列教材，總感覺質量上會有一定的保障。我個人對電子技術這塊一直有些模糊的概念，總覺得它離我很遙遠，但這本書的整體調性似乎是在努力拉近和讀者的距離，盡管我還沒翻開內頁仔細看，但光是封麵給我的這種專業又不失親和力的感覺，就已經成功地讓我願意花時間去探索它瞭。希望它能用最直觀的方式，把那些原本枯燥的理論知識變得生動起來，畢竟，好的教材不僅僅是知識的搬運工，更是引導者，這本書給我的第一印象，是位值得信賴的嚮導。

評分☆☆☆☆☆

我是一位剛踏入這個行業不久的工程師，很多工業知識都是靠摸索和請教前輩積纍起來的，效率很低。我買這本書的初衷，是想係統地梳理一下電子製造領域的基礎知識體係，建立起一個宏觀的認知。這本書厚實的體量和清晰的標題結構，讓我相信它覆蓋的知識麵應該很廣。我最欣賞的是，它沒有將“理論”和“實踐”割裂開來，而是試圖將它們融閤。我特彆期待書中能有大量來源於實際生産綫上的案例分析，哪怕隻是簡短的插敘，也能極大地增強我學習的代入感。這本書的封麵設計雖然傳統，但卻透露齣一種經久不衰的可靠感，就像那些經過時間檢驗的經典工藝一樣，讓人感到踏實。我希望通過它，能快速彌補我在係統性基礎知識上的欠缺，為我未來承擔更復雜的項目做好知識儲備。