正版新书--电子技术工艺基础(第2版)(清华大学基础工业训练系列教材) 侠名 清华大学出版 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

侠名 著

图书标签:

• 电子技术
• 工艺基础
• 电子工艺
• 清华大学
• 教材
• 基础工业训练
• 第2版
• 电子技术基础
• 电路原理
• 电子制造

店铺： 麦点文化图书专营店

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302206620

商品编码：29743511108

包装：平装

出版时间：2009-08-01

基本信息

书名：电子技术工艺基础(第2版)(清华大学基础工业训练系列教材)

定价：34.00元

作者：侠名

出版社：清华大学出版社

出版日期：2009-08-01

ISBN：9787302206620

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.459kg

编辑推荐

---

内容提要

---

本书以基本工艺知识和电子装联技术为基础，以EDA实践和现代先进组装技术为支柱，对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍，包括电子工艺概论、安全用电、EDA与DFM简介、电子元器件、印制电路板、焊接技术、装联与检测技术、表面贴装技术等内容，是电子实践教学领域中典型的参考书。
作者有二十余年电子技术工作经验，经历了二十多年电子工艺实习教学实践，与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系，使本书视野开阔、内容充实、详略得当、可读性强、信息量大，兼有实用性、资料性和先进性。
本书既可作为电子实践类课程的参考教材，亦可作为电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等活动的实用指导书，同时也可供职业教育、技术培训及其他有关技术人员参考。

目录

---

1　电子工艺概论
1.1 电子制造与电子工艺
1.1.1 制造与电子制造
1.1.2 工艺与电子工艺
1.1.3 电子制造工艺
1.2 电子工艺技术及其发展
1.2.1 电子工艺技术发展概述
1.2.2 电子工艺的发展历程
1.3 电子工艺技术的发展趋势
1.3.1　技术的融合与交汇
1.3.2　绿色化的潮流
1.3.3　微组装技术的发展
1.4 生态设计与绿色制造
1.4.1 电子产业发展与生态环境
1.4.2　绿色电子设计制造
1.4.3 电子产品生态设计
1.5 电子工艺标准化与国际化
1.5.1　标准化与工艺标准
1.5.2 电子工艺标准及国际化趋势
2　安全用电
2.1　概述
2.2 电气事故与防护
2.2.1　人身安全
2.2.2　设备安全
2.2.3 电气火灾
2.3 电子产品安全与电磁污染
2.3.1 电子产品安全
2.3.2 电子产品的安全标准及认证
2.3.3 电磁污染与防护
2.4　用电安全技术简介
2.4.1　接地和接零保护
2.4.2 漏电保护开关
2.4.3　过限保护
2.4.4　智能保护
2.5 触电急救与电气消防
2.5.1　触电急救
2.5.2 电气消防
3　EDA与DFM简介
3.1　现代电子设计
3.2　EDA技术
3.2.1 EDA概述
3.2.2 芯片级设计基础——ASIC/PLD/SoPC/SoC
3.2.3　硬件描述语言
3.2.4　EDA工具
3.2.5　设计流程
3.2.6　EDA实验开发系统
3.3　DFM
3.3.1　DFM及其发展
3.3.2 DFM与DFX
3.3.3 DFX简介
3.3.4　DFM简介与技术规范举例
3.3.5　DFM软件
4　电子元器件
4.1 电子元器件的分类及特点
　……
5　印制电路板
6　焊接技术
7　装联与检测技术
8　表面贴装技术
参考文献

作者介绍

---

文摘

---

序言

---

《电子技术工艺基础（第2版）》 课程背景与定位 《电子技术工艺基础（第2版）》是一部由清华大学出版，专为电子信息类及相关专业的学生设计的基础性教材。本书旨在为学生构建扎实的电子技术理论知识体系，并在此基础上，深入浅出地阐述电子元器件的制造工艺、电子产品集成制造的原理与流程。本书的编写紧密结合当前电子信息产业的发展趋势，力求将理论知识与实际应用相结合，为培养高素质的电子技术人才奠定坚实的基础。 在当今信息技术飞速发展的时代，电子产品已渗透到社会生活的方方面面。从智能手机、计算机到先进的通信设备、医疗仪器，再到航空航天领域的尖端技术，电子技术都扮演着至关重要的角色。然而，任何先进的电子产品都离不开背后精密的电子元器件和复杂的制造工艺。许多学生在学习了基本的电路原理和电子学知识后，往往对这些“幕后英雄”——元器件的生产制造过程以及最终产品如何集成组装感到困惑。本书正是为了弥补这一知识盲点，填补理论与实践之间的鸿沟而编纂。 本书的编写团队由清华大学在电子技术领域具有丰富教学与科研经验的资深教授组成。他们深知 undergraduate 教育的特点，既要系统性地传授知识，又要具有前瞻性和实践性。因此，本书在内容组织上，既遵循了科学的逻辑顺序，又注重知识的广度和深度，力求使读者在掌握基本概念的同时，也能触及到行业前沿。 内容概述与章节安排 本书共分为多个章节，系统地阐述了电子技术工艺的基础知识。 第一部分：电子元器件基础 第一章 电子元器件概述：本章首先介绍电子元器件在电子系统中的基本作用和分类，包括有源器件和无源器件。随后，重点讲解了半导体材料的基本性质、PN结的形成与特性，以及其在二极管、三极管等基本半导体器件中的应用。这为后续深入理解各种电子元器件的制造原理奠定了理论基础。 第二章 半导体分立器件制造工艺：本章深入探讨了半导体分立器件（如二极管、晶体管）的制造流程。从硅晶圆的制备，到扩散、光刻、刻蚀、注入等关键工艺步骤，详细介绍了每一步的原理、设备要求以及工艺参数对器件性能的影响。例如，在介绍光刻技术时，会详细阐述其成像原理、掩模版的作用、曝光、显影等过程，并提及不同代际的光刻技术。在讲解扩散工艺时，会分析杂质扩散的机理、控制扩散深度的关键因素等。 第三章 集成电路（IC）基础：本章着重介绍集成电路的基本概念，包括其相对于分立器件的优势，如体积小、功耗低、可靠性高、成本低等。随后，将介绍集成电路的结构，如单晶硅衬底、各层导电区、绝缘层、互连线等。本章还会初步介绍不同类型的集成电路，如模拟集成电路和数字集成电路，以及它们在日常生活中的广泛应用。 第四章 集成电路（IC）制造工艺：本章是本书的重点之一，详细讲解了集成电路的制造流程，这是现代电子产品实现小型化、高性能化的关键。从晶圆的生长和抛光，到晶圆上的氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、金属化等一系列复杂的工艺过程，逐一进行深入剖析。例如，在讲解薄膜沉积时，会介绍化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）等技术，以及它们在形成不同层膜材料中的应用。在金属化工艺中，会详细介绍铝、铜等金属互连线的形成过程，以及钝化层的技术。本章还会讨论集成电路测试与封装的基本原理。 第二部分：电子组装与系统集成 第五章 电子组装基础：本章将视角从元器件制造转向电子产品的组装过程。首先介绍电子组装的基本概念、流程和关键技术。重点讲解了印刷电路板（PCB）的制造工艺，包括设计、覆铜、钻孔、电镀、图形转移、蚀刻、表面处理等环节。同时，会详细介绍不同类型的PCB，如单面板、双面板、多层板以及柔性板等，并讨论其在不同应用场景下的选择。 第六章 表面贴装技术（SMT）：SMT是现代电子产品制造的主流技术，本章将对其进行全面深入的讲解。首先介绍SMT的优势，如自动化程度高、组装密度大、产品可靠性高等。随后，详细阐述SMT的工艺流程，包括焊膏印刷、贴装（Pick-and-Place）、回流焊（Reflow Soldering）以及清洗等关键步骤。对于回流焊，会详细介绍其温度曲线的设置、对焊点质量的影响等。对于贴装设备，会介绍其工作原理和精度要求。 第七章 焊接工艺：焊接是电子组装中不可或缺的连接技术。本章将介绍不同类型的焊接方法，包括手工焊接、波峰焊（Wave Soldering）以及各种自动化焊接技术。会详细讲解焊接的原理、不同焊料的成分与特性、助焊剂的作用、以及焊接过程中需要注意的关键参数和常见的焊接缺陷（如虚焊、桥接、冷焊等）及其预防措施。 第八章 电子产品测试与质量控制：任何电子产品在出厂前都需要经过严格的测试。本章介绍电子产品测试的目的、方法和设备。涵盖了元器件测试、电路板测试（如ICT、AOI、AXI）以及整机功能测试等不同层级的测试。同时，会详细介绍质量控制的基本理念和方法，包括过程控制、抽样检验、可靠性测试等，确保最终产品的质量与性能。 第三部分：新兴技术与发展趋势 第九章 电子封装技术：随着电子产品向微型化、高性能化发展，封装技术变得越来越重要。本章将介绍各种先进的电子封装技术，如BGA（球栅阵列）、CSP（芯片尺寸封装）、WLP（晶圆级封装）等。讨论不同封装形式的结构特点、制造工艺以及它们对器件性能、可靠性和散热的影响。 第十章 电子制造中的可靠性与环境因素：电子产品的可靠性是衡量其质量的重要指标。本章将探讨影响电子产品可靠性的各种因素，如材料特性、制造工艺、环境应力（温度、湿度、振动等）以及老化机制。并介绍相关的可靠性测试方法和分析技术。同时，会关注电子制造过程中的环保问题，如绿色制造、无铅焊料的应用、废弃物处理等。 学习价值与应用前景 本书不仅是电子信息类专业本科生的必修教材，也是相关专业硕士研究生、以及从事电子产品研发、生产、制造、质量控制等工作的工程师的重要参考书。通过学习本书，读者可以： 1. 建立完整的知识体系：从微观的半导体材料到宏观的电子产品组装，系统地了解电子技术的产生与发展。 2. 理解理论与实践的联系：将课堂上学习的电路原理、器件特性与实际的制造工艺紧密结合，深刻理解“为什么”和“如何做”。 3. 掌握核心制造技术：深入了解半导体制造、PCB制造、SMT组装、焊接等核心电子制造技术，为未来的工程实践打下坚实基础。 4. 培养解决工程问题的能力：通过对工艺过程的理解，能够更好地分析生产过程中出现的各种问题，并提出有效的解决方案。 5. 适应行业发展需求：紧跟电子信息产业的前沿技术和发展趋势，为毕业后的就业和职业发展做好准备。 总结 《电子技术工艺基础（第2版）》是一部内容翔实、体系完整、紧密联系实际的优秀教材。它不仅能够帮助读者掌握电子技术领域的基础知识，更能引导读者理解电子产品从“零件”到“成品”的完整制造过程。对于任何希望深入了解电子世界背后奥秘，并立志投身于电子信息产业的学子或从业者而言，本书都将是不可或缺的宝贵资源。通过本书的学习，读者将具备更强的理论功底和更扎实的实践能力，为在电子技术领域不断探索和创新奠定坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计简直让人眼前一亮，那种带着点复古工业风的排版，配上那种沉稳的色彩搭配，一看就知道是出自名家之手。我拿到手的时候，首先就被它那种厚重感吸引住了，那种纸张的质感摸上去就很扎实，让人对里面的内容充满了期待。其实我买这本书主要是冲着“清华大学”这个招牌去的，毕竟是名校的基础系列教材，总感觉质量上会有一定的保障。我个人对电子技术这块一直有些模糊的概念，总觉得它离我很遥远，但这本书的整体调性似乎是在努力拉近和读者的距离，尽管我还没翻开内页仔细看，但光是封面给我的这种专业又不失亲和力的感觉，就已经成功地让我愿意花时间去探索它了。希望它能用最直观的方式，把那些原本枯燥的理论知识变得生动起来，毕竟，好的教材不仅仅是知识的搬运工，更是引导者，这本书给我的第一印象，是位值得信赖的向导。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我本来对这种“基础”读物是抱有一丝保留态度的，总觉得基础的东西难免会流于表面，讲得不够深入，无法真正解决实际操作中的痛点。但是，这本书的装帧和设计细节，却又在不断地暗示我，这可不是一般的应付之作。比如，书脊的处理方式，那种细致的印刷工艺，透露出一种对细节的极致追求。我期望这本书在内容上能做到“由浅入深”，不仅仅是罗列公式和定义，更重要的是能够阐明这些技术和工艺背后的逻辑和原理。如果它能用大量的图示和流程图来辅助说明复杂的电子制造过程，那就太棒了。我希望读完后，我对电子产品是如何被制造出来的，能有一个清晰、连贯的认知，而不是零散的知识点堆砌。这本教材给我的感觉，是那种沉甸甸的、可以信赖的学术重量感，而不是浮于表面的宣传口号。

评分☆☆☆☆☆

最近在准备一个行业内的认证考试，急需一本能快速建立知识框架的参考书，所以最终选择了这本据说很经典的教材。我的同事们对清华大学的这套基础系列评价颇高，说它体系构建得特别完善，学习起来事半功倍。我更看重的是它在“工艺”这个层面的阐述，毕竟现在光懂理论是不够的，如何将理论转化为可量产、高可靠性的产品，才是现代电子行业的核心竞争力。我期待这本书能详细解析不同电子元件的制造流程、封装技术，以及质量控制的关键环节。如果它能结合一些最新的行业趋势或者常见的失效分析案例，那就更具实战价值了。这本书的整体风格，从外部包装来看，就带着一种严谨的学术气息，这正是我需要的，能帮我把散乱的知识点归拢到科学的体系框架中去，减少我查阅其他资料的时间成本。

评分☆☆☆☆☆

说句实在话，我选这本书主要还是因为它的版本更新，这是“第2版”，意味着内容上应该吸收了近些年的技术发展和教学反馈进行过优化和修正。我对老旧的教材总是有种抵触心理，因为电子技术发展太快了，过时的信息很容易误导学习者。我希望这个新版本能在诸如PCB设计规范、先进焊接技术、或者无铅化工艺等方面，提供最新的行业标准和实践指导。另外，作为基础教材，它应该能够为后续更深入的专业课程打下一个坚实的基础，而不是停留在高中知识的重复讲解。我希望能看到清晰的章节导读和学习目标，帮助我明确每部分知识的学习重点，而不是一头雾水地往前硬啃。这本书带给我的期待，更多的是“与时俱进”和“实用性”的结合，希望它不只是一本教科书，更像是一份实用的技术手册。

评分☆☆☆☆☆

我是一位刚踏入这个行业不久的工程师，很多工业知识都是靠摸索和请教前辈积累起来的，效率很低。我买这本书的初衷，是想系统地梳理一下电子制造领域的基础知识体系，建立起一个宏观的认知。这本书厚实的体量和清晰的标题结构，让我相信它覆盖的知识面应该很广。我最欣赏的是，它没有将“理论”和“实践”割裂开来，而是试图将它们融合。我特别期待书中能有大量来源于实际生产线上的案例分析，哪怕只是简短的插叙，也能极大地增强我学习的代入感。这本书的封面设计虽然传统，但却透露出一种经久不衰的可靠感，就像那些经过时间检验的经典工艺一样，让人感到踏实。我希望通过它，能快速弥补我在系统性基础知识上的欠缺，为我未来承担更复杂的项目做好知识储备。