Protel DXP 2004 SP2印制电路板设计教程

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郭勇 著
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  • Protel DXP 2004
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店铺: 博学精华图书专营店
出版社: 机械工业出版社
ISBN:9787111266082
商品编码:29702788584
包装:平装
出版时间:2009-04-01

具体描述

基本信息

书名:Protel DXP 2004 SP2印制电路板设计教程

定价:25.00元

售价:17.0元,便宜8.0元,折扣68

作者:郭勇

出版社:机械工业出版社

出版日期:2009-04-01

ISBN:9787111266082

字数

页码

版次:1

装帧:平装

开本:16开

商品重量:0.363kg

编辑推荐


内容提要

本书主要介绍了使用Protel DXP 2004 SP2进行印制电路板(PrintedCircuit Board,PCB)设计应具备的知识,包括原理图设计、印制电路板设计及元件库设计等。全书通过对实际产品PCB的解剖和仿制,突出案例的实用性、综合性和先进性,使读者能迅速掌握软件的基本应用,具备:PCB的设计能力。全书内容丰富,配合案例由浅人深,逐步提高读者的设计能力。每章后均配备了详细的实训项目,便于读者操作练习。
  本书可作为高等职业院校电子类、电气类、通信类、机电类等专业的教材,也可作为职业技术教育、技术培训及从事电子产品设计与开发的工程技术人员学习PCB设计的参考书。

目录


作者介绍


文摘


序言



PCB 设计的艺术与科学:从入门到精通 在电子产品飞速发展的今天,印刷电路板(PCB)作为连接电子元器件的“神经系统”,其设计的重要性不言而喻。无论是追求极致性能的专业设备,还是贴近生活的消费电子产品,都离不开精密的PCB设计。本书旨在为您揭开PCB设计的神秘面纱,引导您一步步掌握从概念到实物的全过程,让您在电子设计的道路上更加得心应手。 一、 电子设计的基础:理解电路的灵魂 在深入PCB设计之前,扎实的电子电路基础知识是必不可少的。本书将从基础出发,系统梳理电子设计的核心概念。我们将从基本的电学定律开始,例如欧姆定律、基尔霍夫定律,理解电流、电压、电阻、电容、电感等基本元器件的性质和在电路中的作用。您将学习如何分析简单的直流电路和交流电路,理解信号的产生、传播和处理。 进一步地,我们将探讨模拟电路和数字电路的区别与联系。您将了解到运算放大器、滤波器、稳压器等模拟电路元器件的功能,以及它们如何被应用于信号放大、滤波和稳压等场景。对于数字电路,我们将介绍逻辑门、组合逻辑、时序逻辑等基本概念,让您理解数字信号的二进制表示以及它们如何通过逻辑组合实现各种计算和控制功能。 最后,我们会触及一些更高级的电子设计主题,例如电源设计、信号完整性、电磁兼容性(EMC)等。理解这些概念,将帮助您在PCB设计中规避潜在的问题,设计出更稳定、可靠的电子产品。本书不会直接进入具体的软件操作,而是侧重于建立您坚实的理论基础,让您知其然,更知其所以然。 二、 PCB 设计的流程:从概念到蓝图 PCB设计并非一蹴而就,它是一个严谨而有序的流程。本书将为您详细拆解这个流程,让您对其脉络了然于胸。 1. 项目需求分析与规格定义: 任何成功的电子产品都始于清晰的需求。我们将探讨如何准确理解项目目标,明确产品的功能、性能指标、功耗、成本等关键要素。基于这些需求,您将学会如何制定详细的PCB设计规格,为后续的设计工作奠定基础。 2. 元器件选型: 合适的元器件是PCB设计的基石。本书将指导您如何根据电路设计需求,选择性能、封装、成本都符合要求的元器件。您将了解到不同类型元器件的优缺点,以及如何查阅元器件的数据手册,从中获取关键信息。 3. 电路原理图设计(Schematic Capture): 这是PCB设计的第一步,也是至关重要的一步。您将学习如何使用专业软件工具(本书将侧重于原理)绘制清晰、规范的电路原理图。这包括选择合适的元器件符号、连接导线、添加注释和标签,确保原理图能够准确地反映电路的功能和连接关系。我们将强调图纸的可读性和规范性,这对于后续的PCB布局和布线至关重要。 4. PCB 布局(Placement): 将元器件放置在PCB板上的过程被称为布局。本书将深入探讨布局的艺术与科学。您将学习如何根据电路的功能、信号流向、散热需求、结构限制等因素,合理安排元器件的位置。我们将介绍诸如“关键元器件优先布局”、“信号路径优化”、“电源和地线布局”等原则,以及如何避免布局不当造成的信号干扰和散热问题。 5. PCB 布线(Routing): 布线是将元器件之间的电气连接绘制在PCB板上的过程。本书将详细介绍各种布线技巧和策略。您将学习如何处理单层、多层PCB的布线,如何合理使用过孔(via),如何进行差分信号布线、高频信号布线等。我们将强调布线规则的遵守,例如线宽、线距、电源线和信号线的区分,以及如何避免短路、断路和串扰。 6. 设计规则检查(DRC)与物理验证: 在完成布局和布线后,进行设计规则检查是必不可少的环节。本书将指导您如何设置和运行DRC,以检查PCB设计是否符合预设的设计规则。通过DRC,您可以及时发现并修正潜在的设计错误,例如线间距过小、焊盘重叠等。物理验证将确保您的设计在制造过程中能够顺利实现。 7. 制造输出(Gerber Files Generation): 完成PCB设计后,需要生成用于PCB制造的文件。本书将介绍如何生成标准化的Gerber文件和钻孔文件,这些文件包含了PCB板上所有层的信息,是PCB工厂制造PCB的依据。 8. 组装与测试: 虽然本书侧重于PCB设计本身,但我们也会简要介绍PCB设计完成后,元器件的贴装(SMT)和插件(DIP)过程,以及PCB的功能测试和性能验证。理解这些后续环节,有助于您在设计阶段就考虑制造和测试的便利性。 三、 PCB 设计中的关键考量:性能与可靠性的保障 在PCB设计过程中,一些关键的考量因素直接影响着电子产品的最终性能和可靠性。本书将为您深入剖析这些关键点,帮助您设计出更卓越的产品。 1. 信号完整性(Signal Integrity, SI): 随着电子产品速度的不断提升,信号完整性成为了一个日益重要的问题。本书将介绍信号完整性的基本概念,例如反射、串扰、振铃等。您将学习如何通过合理的PCB布局、布线策略、阻抗匹配等技术,来保证信号在传输过程中的质量,减少信号失真,确保数据传输的准确性。 2. 电源完整性(Power Integrity, PI): 稳定的电源供应是电子产品正常工作的保障。本书将探讨电源完整性的重要性,以及如何通过合理的电源分配、滤波、去耦电容的使用等措施,来保证电源的稳定性和纯净度,避免因电源波动引起的系统不稳定。 3. 电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility, EMC): EMC是指电子设备在不产生、不受外部电磁干扰的情况下正常工作的能力。本书将介绍EMC的基本原理,以及如何通过PCB设计来减少电磁辐射和提高抗干扰能力。这包括合理的屏蔽设计、地线布局、滤波电路设计等。 4. 散热设计: 随着电子元器件集成度的提高和功率的增加,散热问题日益突出。本书将指导您如何在PCB设计中考虑散热问题,例如合理布局发热元器件,采用散热片,优化空气流通路径等,以确保电子设备在工作过程中不会过热,延长其使用寿命。 5. 可制造性设计(Design for Manufacturability, DFM)与可测试性设计(Design for Testability, DFT): DFM和DFT是现代PCB设计中不可忽视的理念。本书将介绍如何从制造和测试的角度出发,优化PCB设计,例如考虑元器件的间距、过孔的类型、测试点的设置等,从而降低制造成本,提高产品良率,并方便后续的质量检测。 四、 探索PCB 设计的未来趋势 电子技术日新月异,PCB设计领域也在不断发展。本书将展望PCB设计的未来趋势,让您保持前瞻性。 1. 高密度互连(HDI)技术: 随着电子产品的小型化和集成化需求不断增长,HDI技术日益普及。您将了解到HDI技术的特点,例如微过孔、埋盲过孔、线宽线距的缩小等,以及它们如何帮助实现更紧凑、更高性能的PCB设计。 2. 柔性PCB与刚挠结合PCB: 柔性PCB和刚挠结合PCB在需要弯曲、折叠或三维结构的电子产品中发挥着重要作用。本书将介绍这些特殊PCB的特点和应用领域,例如可穿戴设备、折叠屏手机等。 3. 高速/高频PCB设计: 随着通信速率和信号频率的不断提高,高速/高频PCB设计对技术提出了更高的要求。您将了解到在这些设计中需要特别关注的信号完整性、阻抗控制、层叠设计等问题。 4. 智能化与自动化设计: 未来的PCB设计将更加智能化和自动化。您将了解到一些新兴的技术和工具,例如AI辅助设计、参数化设计等,它们将大大提高PCB设计的效率和精度。 结语 PCB设计是一门融合了理论知识、实践技能和创新思维的综合性学科。本书旨在为您提供一个全面、深入的学习平台,帮助您掌握PCB设计的核心知识和实用技巧。通过系统地学习本书的内容,您将能够独立完成各类PCB设计任务,为您的电子产品开发之路奠定坚实的基础,并在这个充满活力的领域中不断探索和创新。愿您在PCB设计的旅途中,收获知识,激发灵感,创造出更多令人惊叹的电子产品!

用户评价

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这本书的封面设计得非常朴实,没有过多花哨的图形元素,直接突出了主题。拿到手里,首先感觉到的是纸张的质感,比现在很多教材要厚实一些,油墨印刷清晰,排版也比较紧凑,看得出在那个年代,出版方还是下了不少功夫的。我当初买这本书,主要是因为我对电路设计领域的新鲜事物非常感兴趣,而Protel DXP在当时确实代表着一股不小的潮流。这本书的章节划分得很清晰,从最基础的原理图绘制到后期的PCB布局布线,逻辑衔接非常顺畅。我尤其欣赏它对初学者的友好度,很多复杂的概念都用图例和步骤分解的方式呈现,使得我这个半路出家的爱好者也能快速上手。不过,也正因为是面向基础的教程,对于一些更深层次的电磁兼容性(EMC)或高速信号设计等高级话题,书中涉及得就相对浅尝辄止了。总的来说,它为我打开了PCB设计世界的一扇门,让我对电子设计有了一个系统性的初步认知,为我后续的学习打下了坚实的“毛坯”基础,虽然现在看来可能有些知识点已经略显陈旧,但其作为入门指导的价值是毋庸置疑的。

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这本书的叙事风格是那种典型的技术手册式叙述,严谨、直接,几乎没有冗余的修饰性文字。它更像是一位经验丰富的老工程师,耐心地手把手教导你如何使用工具,而不是在宏大叙事中描绘行业前景。每一个操作步骤都被细致地拆解成若干小点,配合着当时软件界面的截图,即使是第一次接触这款EDA软件的人,也能精确地跟着教程走下来。我记得当时最让我头疼的是多层板的电源地平面划分,书里用了一个专门的章节,通过一个实际的案例,详细剖析了如何根据阻抗匹配的要求来设置内层结构,这部分内容对我后期的项目设计起到了决定性的指导作用。当然,这种风格也有其局限性,那就是缺乏一些“为什么”的深入探讨,很多时候是“照着做”,而不是“理解透彻”。如果读者仅仅是想快速学会软件操作,这本书无疑是极佳的工具书;但若想在设计理念上有所突破,可能需要结合其他更侧重理论深度的参考资料进行补充阅读。对于我来说,它更像是一本“操作字典”,一本随时可以翻阅的“软件使用手册”。

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与其他同类书籍相比,这本书在“元器件库的建立与管理”这一环节的处理上,展现出了超前的眼光。在2004年那个时代,很多初学者都倾向于直接使用现成的库文件,从而忽略了建立自己标准化、可复用的元件库的重要性。但本书用了专门的章节,详细阐述了如何从Datasheet中提取关键参数,并精确绘制出符合IPC标准的封装。这部分内容对于后期的版本迭代和长期项目维护至关重要。虽然当时我急于看到走线效果而跳过了这部分,但当我后期接手一些需要定制特殊元件的项目时,这本书中关于封装规范的描述就成了我的救命稻草。这本书不仅仅是教你如何“用”软件,更是在培养一种规范化的设计思维。它让我意识到,PCB设计中,百分之八十的精力可能都花在了前期准备工作上,而这些准备工作,就体现在对细节和规范的极致追求中。这是一本真正有远见的指导性读物。

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当我第一次翻开这本书时,立刻感受到了一种浓厚的时代气息。这套软件界面和教程中展示的风格,与我后来接触的更现代化的EDA工具有着显著的不同,很多设置和图标都充满了那个时期的烙印。这本书的亮点在于它对“设计规范”的强调。在那个PCB设计还未完全“自动化”的年代,人为的规范和经验至关重要。教程里反复提及的关于走线宽度、焊盘设计以及元件封装标准的制定,体现了作者对工程质量的执着。书中大量的表格数据,比如不同层数板的线宽与电流容量对照表,都是可以直接剪下来贴在工位旁边的实用资料。这本书的价值,更多体现在它对“工程实践”的忠实记录上。它没有过多渲染软件的“炫酷”功能,而是专注于如何将设计意图可靠地转化为可制造的物理实体。对于那些追求稳定性和可制造性的工程师而言,这本书提供了一个非常扎实、注重细节的起点。

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这本书的结构安排,老实说,在初期阅读时显得有些松散,不像一些当代教程那样有明确的“项目驱动”模式。它更像是一个功能模块的集合,首先介绍原理图编辑,接着是PCB布局,然后分散讲解了诸如DRC(设计规则检查)、BOM输出等独立模块。这种学习路径要求读者必须具备一定的自律性,主动将这些零散的知识点串联起来形成一个完整的项目流程。我花了相当长的时间才适应这种非线性的知识输入方式。然而,一旦我完成了第一个完整的项目——一个简单的LED驱动电路——我就明白了作者的良苦用心。通过独立讲解各个功能,读者能更深刻地理解每个环节的独立作用,而不是被一个复杂案例带着走,最终只学会了跟着鼠标点。这种学习体验更像是打地基,虽然辛苦,但地基打牢了,上层建筑自然就稳固了。对于希望深入理解软件底层逻辑而非仅仅学会操作的用户,这种结构反而更具优势。

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