Altium Designer 15 应用于PCB设计实例 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王伟，张建兵，王建农 著

图书标签:

• Altium Designer
• PCB设计
• 电路板设计
• 电子工程
• 设计实例
• SMT
• PCB布局
• 元件封装
• 信号完整性
• 高频电路

店铺： 广影图书专营店

出版社： 国防工业出版社

ISBN：9787118108644

商品编码：29704211788

包装：平装

出版时间：2016-08-01

基本信息

书名:Altium Designer 15 应用于PCB设计实例

定价：79.00元

售价：53.7元,便宜25.3元,折扣67

作者:王伟,张建兵,王建农

出版社：国防工业出版社

出版日期：2016-08-01

ISBN：9787118108644

字数：

页码：431

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

《Altium Designer 15 应用于PCB设计实例》基于Altium Designer 15的设计环境，从实用的角度出发，介绍原理图绘制与PCB设计的知识及PCB设计实例，内容包括基础、提高、实例三部分，共18章。基础部分主要介绍Altium Designer 15的安装和启动、使用初步、PCB设计基础、PCB工程文件的创建、特殊元器件的设计（原理图元件和PCB封装）、原理图绘制、PCB布局、布线等；提高部分主要介绍原理图绘制和PCB设计的实用功能和技巧；实例部分给出10个典型的PCB设计实例（ISD1420语音模块、串行显示模块、RFID模块、CPLD简易实验板、MSP430电子锁控制板、ARM简易实验板、PCI简易实验卡、完全相似性多通道电路、局部差异化多通道电路、BLDC电调），详细介绍了应用Altium Designer 15进行PCB设计的流程、包括特殊元件的设计、原理图绘制和PCB设计等内容。
　　《Altium Designer 15 应用于PCB设计实例》可以作为电子设计人员的自学和参考用书，也可以作为高等院校电子、电气、自动化、计算机等相关专业的培训教材。

目录

作者介绍

文摘

序言

章 Altium Designer 概述
1．1 Altium Designer 发展历程
1．2 Altium Designer 15的新功能
1．3 Altium Designer 15的安装和启动
1．3．1 安装Altium Designer 15
1．3．2 激活Altium Designer 15
1．3．3 启动Altium Designer 15
1．4 切换英文到中文环境
1．5 Altium Designer 15使用初步
1．5．1 PCB板设计的工作流程
1．5．2 初识编辑环境
1．5．3 各类面板初识
1．5．4 绘制原理图操作提示

第2章 PCB设计基础
2．1 PCB概述
2．1．1 PCB的构成
2．1．2 PCB的功能
2．1．3 PCB的分类
2．1．4 PCB基本组件
2．2 PCB设计基本步骤
2．2．1 前期准备
2．2．2 PCB结构设计
2．2．3 PCB布局
2．2．4 PCB布线
2．2．5 布线优化和丝印
2．2．6 网络和DRC及结构检查
2．2．7 制版
2．3 元器件的封装
2．3．1 元器件的封装形式
2．3．2 Altium Designer 15的元件及封装

第3章 原理图设计基础
3．1 绘制原理图的原则及步骤
3．2 对原理图的操作
3．2．1 创建原理图文件
3．2．2 原理图编辑环境
3．2．3 原理图纸的设置
3．3 对元器件的操作
3．3．1 元器件的放置
3，3．2 编辑元器件的属性
3．3．3 调整元器件的位置
3．4 绘制电路原理图
3．4．1 原理图连接工具的介绍
3．4．2 元器件的电气连接
3．4．3 放置电气节点
3．4．4 放置网络标号
3．4．5 放置输入／输出端口
3．4．6 放置电源或地端口
3，4．7 放置忽略电气规则（ERC）检查符号
3．4．8 放置PCB布局标志
3．5 原理图绘制的技巧
3．5．1 页面缩放
3．5．2 工具栏的打开与关闭
3．5．3 元件的复制、剪切、粘贴与删除
3．6 实例介绍
3．7 编译项目及查错
3．7．1 设置项目选项
3．7．2 编译项目同时查看系统信息
3．8 生成原理图网络表文件
3．9 生成和输出各种报表和文件
3．9．1 输出元器件报表
3．9．2 输出整个项目原理图的元器件报表

第4章 创建元件库
4．1 创建元件库的步骤
4．2 对元件库项目的操作
4．2．1 创建元件库项目
4．2．2 为元件库项目添加文件
4．2．3 重命名元件库项目
4．3 为原理图元件库文件添加元件
4．3．1 原理图元件库文件编辑界面
4．3．2 工具栏应用介绍
4．3．3 为原理图元件库添加元器件
4．4 为PCB元件库添加元器件
4．4．1 PCB元件库文件编辑界面
……
第5章 PCB设计基础
第6章 PCB的输出
第7章 原理图设计提高
第8章 PCB设计提高
第9章 ISD1420语音模块PCB设计实例
0章 串行显示模块PCB设计实例
1章 RFID模块PCB设计实例
2章 CPLD简易实验板PCB设计实例
3章 MSP430电子锁控制板PCB设计实例
4章 ARM简易实验板PCB设计实例
5章 PCI简易实验卡PCB设计实例
6章 完全相似性多通道电路设计实例
7章 局部差异多通道电路设计实例
8章 BLDC电调设计实例
附录 BLED电调电路原理图
参考文献

PCB设计的新篇章：从理论到实践的全面探索 这是一本献给PCB（Printed Circuit Board）设计爱好者的宝藏。如果您怀揣着将创意转化为实际电子产品的热情，渴望掌握PCB设计的核心技巧，那么这本书将是您不可或缺的指南。本书将带领您踏上一段深入浅出的学习旅程，从最基础的原理讲解，到复杂电路的设计实现，再到生产制造的每一个环节，都将为您一一呈现。我们坚信，理论知识的扎实是构建坚固设计大厦的基石，而实践操作的熟练则是将理论转化为现实的翅膀。因此，本书在内容编排上，力求将抽象的概念与具体的案例紧密结合，让您在理解原理的同时，也能亲手操作，体验设计带来的成就感。 第一部分：PCB设计基础理论的深度剖析 在踏入复杂的PCB设计世界之前，了解其背后的基本原理至关重要。本书的第一部分将为您打下坚实的理论基础，确保您能从根本上理解PCB设计的逻辑与流程。 电路基础与元器件识别： 我们将从最基础的电子电路概念入手，例如电压、电流、电阻、电容、电感等基本元器件的物理特性和电路符号。您将学会如何识别和理解不同类型的电子元器件，了解它们在电路中的作用。我们将区分无源器件和有源器件，介绍晶体管、二极管、集成电路（IC）等关键元器件的构造和工作原理，为后续的原理图设计打下基础。 PCB的构成与功能： 深入解析PCB（Printed Circuit Board）的本质。它不仅仅是一块绿色的板子，而是承载电子元器件并实现电路连接的载体。本书将详细讲解PCB的层结构，包括内层、外层、阻焊层、丝印层等，以及它们各自的功能。您将了解基材（如FR-4）的性能特点，铜箔的厚度对电流承载能力的影响，以及阻焊层和丝印层在保护和标识上的重要性。 信号完整性入门： 在高速数字电路和射频电路设计中，信号完整性（Signal Integrity, SI）是一个至关重要的概念。本书将初步介绍信号完整性的基本原理，包括信号反射、串扰、时序问题等。您将理解PCB走线长度、宽度、间距以及叠层结构对信号质量的影响，为后续的高速设计打下理论基础。 电源完整性概念： 同样，电源完整性（Power Integrity, PI）对于保证电路稳定运行同样不可或缺。我们将探讨电源噪声、去耦电容的作用、以及电源网络的布局对稳定性的影响。理解电源完整性有助于设计出更可靠、更稳定的电子产品。 EMC/EMI基础知识： 电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility, EMC）和电磁干扰（Electromagnetic Interference, EMI）是电子产品设计中必须考虑的因素。本书将为您介绍EMC/EMI的基本概念，了解电磁辐射的产生和传播途径，以及PCB设计如何影响产品的EMC/EMI性能。这对于避免产品在电磁环境中出现故障或对其他设备产生干扰至关重要。 第二部分：PCB设计软件的精通之道 现代PCB设计离不开强大的EDA（Electronic Design Automation）工具。本书将引导您掌握一款业内主流的PCB设计软件，让您能够熟练运用其强大的功能完成各种设计任务。 软件界面与工作流程： 您将从认识软件的整体界面开始，熟悉各个菜单、工具栏和面板的功能。我们将详细讲解一个典型的PCB设计流程，包括从原理图创建到PCB布局布线，再到生成生产文件的完整过程。 原理图设计（Schematic Design）： 原理图是电路设计的蓝图。您将学习如何使用软件的元器件库，精确地绘制电路原理图，包括添加元器件、连接导线、设置端口、编写属性等。我们将深入讲解原理图的层次化设计方法，以及如何利用ERC（Electrical Rule Check）检查原理图的电气规则，确保设计的准确性。 PCB库的创建与管理： 一个完善的元器件库是高效设计的基础。本书将指导您如何从零开始创建自己的PCB库，包括封装库（Footprint Library）和原理图库（Schematic Symbol Library）。您将学习如何根据元器件的数据手册准确地绘制元器件的物理封装，并将其与原理图符号关联起来。 PCB布局（PCB Layout）： 布局是将原理图转化为物理板卡的关键步骤。您将学习如何进行有效的PCB布局，包括元器件的摆放位置、方向、以及考虑信号流向、散热、连接器位置等因素。我们将介绍不同的布局策略，并提供实践技巧，帮助您做出优化布局。 PCB布线（PCB Routing）： 布线是将元器件之间的电气连接转化为PCB上的铜走线。本书将详细讲解各种布线技术，包括单层布线、多层布线、差分走线、蛇形走线等。您将学习如何设置布线规则，利用自动布线和手动布线相结合的方法，完成复杂电路的布线，并确保信号的完整性和阻抗匹配。 DRC（Design Rule Check）与LVS（Layout Versus Schematic）： DRC和LVS是PCB设计中必不可少的检查工具。您将学习如何设置和运行DRC检查，以确保PCB设计符合制造商的制造规则和设计约束，避免潜在的制造问题。LVS检查则用于验证PCB布局是否与原理图的连接一致。 3D视图与空间验证： 现代PCB设计软件通常提供3D视图功能。本书将指导您如何使用3D视图来直观地查看PCB设计，检查元器件是否会发生碰撞，以及与外壳的配合情况，确保设计的物理可实现性。 第三部分：实例驱动的PCB设计实践 理论知识和软件技能的掌握最终需要通过实际项目来检验和巩固。本书的第三部分将通过一系列精心设计的实例，将您所学的知识付诸实践。 基础电路板设计实例： 从一个简单的LED闪烁电路开始，逐步引导您完成原理图绘制、PCB布局、布线，并最终生成可制造的 Gerber 文件。通过这个基础实例，您将完整地体验一次完整的PCB设计流程。 功放电路板设计实例： 学习设计一个常见的音频功放电路。您将需要考虑元器件的选型、布局的散热问题，以及音频信号的布线要求，理解如何将模拟电路的设计原则应用到PCB设计中。 电源管理模块设计实例： 设计一个简单的DC-DC升压或降压模块。这将涉及到对功率器件的布局、滤波电路的设计、以及 EMI 的初步考虑，让您了解电源模块设计的关键点。 通信接口电路板设计实例： 以一个简单的UART或I2C通信模块为例，学习如何设计包含标准通信接口的PCB。您将需要注意信号的走线阻抗和时序要求。 嵌入式系统核心板设计实例： 这是一个更复杂的实例，可能包含一个微控制器（MCU）和相关的外围电路。您将需要进行更精细的元器件布局，处理更复杂的布线，并考虑高速信号的处理，这将是对您综合设计能力的全面锻炼。 Allegro/PADS等其他软件的辅助学习： 虽然本书主要聚焦于某一款主流软件，但我们也会在部分章节中提及其他常用软件的设计思路和特点，帮助您拓宽视野。 第四部分：PCB制造与质量控制 设计完成的PCB需要经过制造才能成为真实的电子产品。本书的第四部分将为您揭示PCB制造的全过程，以及如何在设计阶段就考虑制造的便利性和产品的可靠性。 PCB制造流程详解： 从PCB板厂接收设计文件开始，到钻孔、层压、电镀、蚀刻、阻焊、丝印，再到最后的测试和切割，我们将详细介绍PCB制造的每一个步骤，让您了解板厂的工作流程。 Gerber 文件与钻孔文件（Excellon）： 您将学习如何生成和理解 Gerber 文件，这是PCB板厂用于制造PCB的标准文件格式。同时，我们也会介绍钻孔文件的生成与作用，确保钻孔位置和大小的准确性。 PCB板厂的要求与设计约束： 了解不同PCB板厂的制造能力和设计约束是至关重要的。本书将指导您如何根据实际需求选择合适的板厂，并理解诸如最小线宽、最小线距、最小过孔、阻焊层开窗等制造参数对设计的影响。 DFM（Design for Manufacturability）原则： DFM 是指在设计阶段就充分考虑制造的可行性和成本效益。我们将介绍 DFM 的核心原则，例如如何优化布局布线以降低制造成本，如何避免易于制造的缺陷等。 PCB测试与焊接： 了解PCB在制造完成后会进行的各种测试，例如飞针测试、AOI（Automated Optical Inspection）测试等。同时，我们将探讨元器件的焊接方法，包括回流焊和波峰焊，以及如何通过PCB设计来优化焊接过程。 物料清单（BOM）的生成与管理： BOM 是一个项目所必需的所有元器件的列表。您将学习如何从原理图中生成准确的 BOM，并理解 BOM 在采购、生产和装配中的重要性。 第五部分：高级PCB设计技术与未来趋势 随着电子技术的飞速发展，PCB设计也在不断进化。本书的第五部分将为您介绍一些高级设计技术和未来的发展趋势。 高速信号设计进阶： 深入探讨高速信号的阻抗匹配、串扰抑制、时域和频域分析等技术。您将学习如何设计满足更高带宽和更低损耗的PCB。 差分信号与共模扼流圈： 针对 USB、HDMI 等高速差分信号接口，讲解差分走线的具体要求和设计技巧，以及共模扼流圈在抑制共模噪声中的作用。 射频（RF）PCB设计入门： 介绍射频电路设计的特殊性，例如微带线、带状线的设计，以及如何进行阻抗控制和匹配，为射频通信模块的设计打下基础。 HDI（High Density Interconnect）PCB技术： 了解 HDI PCB 的特点，包括微过孔、埋孔、盲孔等技术，以及它们在缩小PCB尺寸、提高布线密度方面的优势。 柔性PCB（Flexible PCB）与刚挠结合PCB： 介绍柔性PCB和刚挠结合PCB的材料、结构和应用场景，以及在特殊应用中如何进行设计。 PCB设计中的热管理： 探讨在PCB设计中如何进行有效的热管理，包括散热器的选择、覆铜的使用、散热孔的设计等，以保证电子产品的稳定运行。 物联网（IoT）与可穿戴设备的PCB设计考量： 结合当前热门的物联网和可穿戴设备领域，分析其PCB设计面临的特殊挑战，例如小型化、低功耗、无线通信等。 绿色PCB设计理念： 关注环保和可持续性，介绍绿色PCB设计的理念，包括材料选择、工艺优化、以及减少电子垃圾等方面。 本书力求以一种系统、全面、深入浅出的方式，将PCB设计从入门到精通的知识体系完整地呈现给读者。我们希望通过详实的讲解和丰富的实例，帮助您成为一名自信、专业的PCB设计者，为您的电子产品开发之路提供强大的支持。无论您是初学者，还是希望提升技能的设计师，都能在这本书中找到所需的知识和灵感。

评分☆☆☆☆☆

相较于许多侧重于软件界面操作的同类书籍，我发现这本书在软件的“自定义与优化”方面给予了足够的重视，这对于提升个人工作流的效率有着决定性的作用。例如，在定制设计规则检查（DRC）集成的部分，作者不仅解释了如何修改现有的规则，还引导读者思考如何根据特定工厂的生产能力，创建一套“个性化”的、更严格的或更宽松的DRC规则集，这种对生产实际情况的考虑，是教科书常忽略的。另外，书中对三维模型的集成与验证环节的讲解也相当到位，它细致地演示了如何导入机械外壳模型，并利用3D查看器进行干涉检查（例如，检查连接器是否会与外壳发生冲突），这在紧凑型电子产品设计中是规避返工的黄金步骤。阅读过程中，我多次停下来，并非因为不理解，而是因为被启发去反思自己过去项目中的某些妥协和不足。这本书的叙述风格是沉稳而权威的，它没有使用浮夸的语言来推销软件的“强大”，而是通过严谨、可验证的工程案例，让读者自己得出结论：这套方法论是当前PCB设计领域最可靠的实践路径之一。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我阅读了市面上许多关于EDA工具的书籍，但这本书在对设计流程的“宏观把握”和“微观细节”的平衡把握上，做得尤为出色。它不仅仅教你“在哪里点击鼠标”，更重要的是阐述了“为什么要在那个时刻点击鼠标”。例如，在讲解高速信号完整性（SI）仿真设置时，作者没有停留在简单的参数输入层面，而是花了大量的篇幅去讨论不同传输线模型（如均匀传输线与非均匀传输线）对仿真结果的影响差异，并结合实际的阻抗控制要求，给出了非常具体的工程裕度建议。这种讲解的深度，显然是为有一定基础，并希望向资深工程师迈进的读者量身定制的。书中的图示虽然清晰，但真正价值在于那些穿插在正文中的“作者经验之谈”——那些关于DFM（可制造性设计）的隐晦规则，比如焊盘的最小间距在不同制程工艺下的实际操作限制，这些往往是官方手册里找不到，却至关重要的“潜规则”。读完后，我感觉自己的设计思维被彻底打开了，不再局限于软件的“黑箱”操作，而是开始理解底层物理限制对设计决策的制约作用，这对于建立健壮且可量产的PCB设计体系至关重要。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和印刷质量给我留下了非常深刻的印象，每一页的色彩过渡都显得非常自然，尤其是那些复杂的电路图示部分，即便是初次接触Altium Designer软件的新手，也能通过清晰的视觉引导迅速找到关键的操作点。我特别欣赏作者在讲解每一个设计模块时，所采用的“问题-分析-解决方案”的叙事结构。这使得阅读过程不再是枯燥的软件功能罗列，而更像是一场循序渐进的实战演练。例如，在涉及到多层板电源分配网络的章节，书中不仅展示了如何使用软件工具进行操作，更深入地解释了背后的电磁兼容性（EMC）原理，以及为什么需要特定的去耦电容布局方式。这种理论与实践紧密结合的叙事手法，极大地提升了学习的效率和深度。此外，书中的案例选择非常贴合当前工业界的实际需求，覆盖了从简单的两层板到复杂的HDI设计思路，这对于我这种正在从学校项目转向商业化产品设计的工程师来说，无疑是一份宝贵的参考资料，它帮助我系统地梳理了设计流程中的潜在陷阱和优化点，让原本感觉有些晦涩的专业术语变得通俗易懂，是提升实战技能的利器。

评分☆☆☆☆☆

这本书的章节安排呈现出一种非常自然且逻辑严密的递进关系，仿佛跟随一位经验丰富的导师进行一对一辅导。从最基础的元件封装创建和原理图输入开始，逐步过渡到复杂的PCB布局策略，最后聚焦于CAM输出和可制造性检查。我尤其欣赏它在处理特定复杂技术时所采用的模块化教学方法。比如，关于热管理的设计部分，作者没有简单地堆砌散热孔或热过孔的设置，而是先分析了常见芯片的散热机制（传导、对流、辐射），然后才引入Altium Designer中对应的热分析工具的应用。这种先建立物理模型，再应用工具的思路，极大地增强了知识的粘合度。更值得称赞的是，它对设计迭代过程的描述非常真实——没有人能一次性把板子设计完美，书中详细展示了如何有效地利用“标记修改”（Mark Changes）功能来追踪和管理设计变更历史，这在多人协作的大型项目中是效率的关键。对于那些厌倦了“玩具式”教程，渴望接触真正复杂项目管理流程的读者而言，这本书提供了宝贵的路线图。

评分☆☆☆☆☆

这本书在内容广度上令人印象深刻，它几乎涵盖了现代PCB设计所需的所有主流技术栈，但最让我感到惊喜的是它对“面向未来”设计趋势的关注。例如，在讨论叠层设计时，书中详细对比了传统FR4材料与高频低损耗材料（如Rogers系列）在介电常数和损耗角正切上的差异，并给出了在5G和高速通信设计中选择合适材料的决策树。这种前瞻性的视角，确保了读者学到的知识不会在未来几年内迅速过时。此外，书中对于设计自动化和脚本编程的讨论，虽然篇幅不长，但点到了位，展示了如何利用API接口来批量处理重复性的设计任务，这无疑是为追求效率的资深用户打开了一扇新的大门。虽然我尚未深入实践所有的脚本示例，但仅是了解了这种潜力，就已经让我对提升工作效率有了新的规划。这本书的价值在于，它不仅是工具手册，更像是行业标准和未来技术趋势的综合指南，迫使读者跳出当前的舒适区，去思考更具挑战性的工程问题。