书名:电子线路板设计与制作
定价:22.00元
售价:15.0元,便宜7.0元,折扣68
作者:陈桂兰
出版社:人民邮电出版社
出版日期:2010-01-01
ISBN:9787115217639
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.322kg
1.本教材不仅注重工作过程的课程观,同时还遵循能力本位的教育观。
2.本教材注重与企业工程实际结合,重点培养学生电子线路板的设计能力。
3.本教材引入工程实际要求和经验方面的相关知识和技能,让学生在学习中即与企业实际接轨。
本书通过语音放大器、计数器与电子秤仪表3个典型案例,介绍了应用Protel 99 SE软件进行电子线路板设计与制作的方法和操作步骤。全书分为5个项目,由浅入深,由简至繁,循序渐进,项目间不仅相互关联,而且具有层次感;每个项目又分解为若干个子任务,将项目化繁为简,化整为零;难点逐个击破,问题逐一解决,适合渐进式学习。读者只要按照书中案例的操作步骤去学习,即可轻松掌握Protel 99 SE软件的基本操作,并且随着项目的推进,自身的电子线路板设计能力也会逐步得到提升。
本书可供高职院校电子信息类专业及相关专业作为教材使用,同时也可供从事电子线路板设计与开发的工程技术人员参考。
坦白说,这本书在“制作”方面的论述,远不如其“设计”部分来得实在和有深度。我购买它,很大程度上是希望能够找到一些关于现代SMT贴片工艺、回流焊曲线优化,乃至于自动化测试架(Fixture)设计的一些前沿见解。然而,书中对于制作环节的描述,似乎还停留在手工焊接的时代。关于如何处理BGA封装器件的焊接质量,如何通过X射线检测来评估内部缺陷,这些现代PCB制造中至关重要的环节,被一带而过,仿佛只是一个“送到工厂去”就可以解决的小问题。我更需要的是那种能让我与制造工程师进行有效对话的能力,是那种知道如何设计出能让良率最大化的结构特征。这本书提供的知识,更像是指导我如何用烙铁和助焊剂小心翼翼地焊接一个DIP元件,这种技能在今天的绝大多数电子产品制造中已经属于“非主流”或“维修级”操作了。它错失了与当前主流制造技术接轨的机会,使得“制作”这个词汇在书名中显得有些言过其实,更像是一种对过去手工时代的缅怀,而非对未来高效生产的指导。
评分这本书,恕我直言,简直是为那些想在理论和实践的夹缝中找到一丝安慰的人准备的。我本来是冲着那些闪着金属光泽的PCB布局图和神秘的信号完整性分析来的,结果呢?它给我的感觉更像是一本陈旧的、对时代脱节的电子元件图谱的复述。当我满怀期待地翻开关于高速设计的章节时,我期待的是深入到阻抗匹配、串扰抑制的那些尖端策略,是能让我瞬间领悟“为什么我的板子在5GHz下就歇菜了”的真谛。然而,里面描绘的更多是那种在面包板上小心翼翼焊接几颗电阻电容的初级场景,那种“万物皆可焊”的朴素信仰似乎占据了主导地位。设计流程的阐述也显得过于流程化和教条,少了那么点“在实际项目中,你如何应对那些突如其来的设计变更和供应商的限制”的实战智慧。读完之后,我感觉自己像是参加了一场严格的理论考试,拿到了一个尚可的及格分,但对于真正去面对一个复杂的、多层板的设计挑战,我依然觉得心里没底。它没有提供给我那些能让我一拍大腿惊呼“原来如此”的实战技巧,反而像是在回顾上个世纪的电子工程学徒手册,虽然严谨,但缺乏那种能点燃设计激情的火花。对于一个追求实战效率和前沿技术的工程师来说,这本书的帮助略显杯水车薪,它更像是给入门者的一份详尽的“请勿触电”指南,而非助推器。
评分这本书的语言风格,虽然力求严谨,但最终呈现的效果却显得异常的疏离和学术化,仿佛是为了通过某项冗长的大学课程考试而撰写。大量的长句、复杂的从句结构,以及对一些已经被广泛接受的概念进行冗余的定义和阐述,使得阅读过程中的“信息熵”非常低,即每读完一段,真正能吸收并立刻用于实践的有效信息量并不高。我期待的是那种能够直击痛点、用简洁明了的语言剖析复杂问题的叙事方式,类似于一位经验丰富的导师在工作台上快速指出关键要害。然而,这本书更像是教科书中的“参考章节”,充斥着大量的背景铺垫和历史沿革,而不是为解决当下设计难题而准备的“工具箱”。这种过于保守和“百科全书式”的写作手法,大大削弱了它的可读性和实用性,尤其对于那些需要快速吸收知识、投入到紧迫项目中的专业人士来说,它更像是一个需要花费大量时间去“消化”的沉重文本,而非可以随时查阅的“即时参考指南”。最终带来的感受,是知识的丰富性被表达方式的僵硬所掩盖了。
评分在深入阅读之后,我发现这本书对“软件工具”的讨论近乎于零,这一点在这个时代是极度不协调的。电子线路板设计早已是一个高度依赖专业EDA工具的领域,从原理图捕获、器件封装管理、到三维协同设计,软件的选择和使用技巧直接决定了设计效率和最终产品的质量。这本书似乎完全回避了对Altium Designer、Cadence Allegro或者KiCad这类主流平台的使用心得和特定功能介绍。它更多地停留在“你应该计算电容值”这种抽象的层面,而不是“在你的工具中,如何高效地放置这个去耦电容以确保其有效性”。这种对工具层面的缺失,使得读者即使掌握了书中的理论知识,在实际操作时也会面临巨大的“软件鸿沟”。这就好比教人造车,却从不提扳手和焊枪的具体用法,只是讲述了燃烧的原理。在如今这个“没有软件就没有设计”的年代,一本技术手册如果不能将理论与它所依附的实践工具紧密结合起来,其指导价值会大打折扣。它提供的是一个蓝图,但对于如何操作施工工具却三缄其口,让人心生遗憾。
评分这本书的排版和内容组织方式,简直是对我阅读耐心的残酷考验。我不得不承认,作为一本技术书籍,它的逻辑跳跃性大得惊人,仿佛作者是在将不同时期、不同深度的笔记随意地拼凑在一起。前一页还在慷慨激昂地介绍某种过孔的设计规范,下一页就突然拐到了关于PCB材料热膨胀系数的枯燥讨论,两者之间的过渡生硬得像是硬切换的幻灯片,根本没有形成一个有机的知识体系。我试图从中构建一个清晰的、从原理图输入到最终可制造性(DFM)输出的完整设计闭环概念,但这本书似乎有意地避开了这种系统性的梳理。很多关键概念的引入,没有充分的背景铺垫,直接就扔出了一个复杂公式或者一个行业术语,美其名曰“专业性”,实则让人如坠云里雾里,需要不断地跳跃到其他参考资料去反查它的基本定义。更令人沮丧的是,插图的质量实在不敢恭维,很多关键的截面图或者信号流向图模糊不清,如同隔着一层油腻的玻璃观看,这在需要精确视觉辅助的电子设计领域是致命的缺陷。我强烈建议未来的修订版,如果还有的话,应该找一位专业的编辑对全书的叙事结构进行一次彻底的重构,否则,它更像是一本供特定小众群体互相心领神会的内部资料,而不是面向广大设计爱好者的学习工具。
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