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张新德，张泽宁 著

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出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111240518

商品编码：29692321289

包装：平装

出版时间：2008-07-01

基本信息

书名:手机维修一线资料速查速用

定价：45.00元

售价：30.6元,便宜14.4元,折扣68

作者:张新德,张泽宁

出版社：机械工业出版社

出版日期：2008-07-01

ISBN：9787111240518

字数：

页码：435

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.581kg

编辑推荐

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内容提要

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全书共分七大部分，主要介绍手机维修良方问答（易损元器件、故障特征、易开焊点等），手机常用和专用元器件参数、器件实物图、器件内部结构、器件封装图及说明（重点体现手机专用的新型元器件），手机维修实例速查，手机密码代码，手机品牌电路原理图和手机拆机技巧。书末还附录了手机常用英语的英汉对照。本书是手机维修的实用工具书。
　　本书适用于手机专业维修技术人员、初学维修人员、业余维修人员、售后服务人员、职业培训学校师生、新农村建设技能培训学院及手机维修爱好者。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《电子器件故障诊断与维修实战宝典》 前言 在信息技术飞速发展的今天，电子产品早已渗透到我们生活的方方面面，成为不可或缺的组成部分。然而，再精密的设备也难免会遇到故障。当心爱的电子设备出现问题时，掌握有效的故障诊断与维修技巧，不仅能省时省力，更能节省不菲的维修费用。本书正是为此而生，旨在为广大电子爱好者、技术人员以及初学者提供一套全面、系统、实用的电子器件故障诊断与维修指南。 本书内容涵盖了电子电路的基础知识、常用电子器件的识别与检测、各种典型故障的分析与排除方法，以及电子维修过程中需要注意的安全事项和实用技巧。我们力求用通俗易懂的语言，结合丰富的图例和实例，深入浅出地讲解复杂的电子维修知识，让读者能够快速掌握电子维修的核心技能，独立解决实际问题。 第一章 电子电路基础知识复习 在深入探讨电子器件故障诊断与维修之前，我们有必要对电子电路的基础知识进行一次简要的回顾和梳理。扎实的理论基础是进行有效维修的前提。 1. 电流、电压、电阻与功率： 电流 (I)： 电荷的定向移动形成电流，其单位是安培 (A)。电流的大小反映了单位时间内通过导体横截面的电荷量。 电压 (V)： 维持电荷定向移动的原因，也称为电势差，其单位是伏特 (V)。电压是驱动电流的“压力”。 电阻 (R)： 导体对电流的阻碍作用，其单位是欧姆 (Ω)。电阻越大，对电流的阻碍作用越强。 功率 (P)： 电路中消耗或转化的能量的速率，其单位是瓦特 (W)。功率等于电压与电流的乘积 (P = VI)，也等于电流的平方与电阻的乘积 (P = I²R)，或电压的平方除以电阻 (P = V²/R)。 欧姆定律： 在恒定温度下，导体中的电流强度与导体两端的电压成正比，与导体的电阻成反比。公式表示为：I = V/R。 2. 串联电路与并联电路： 串联电路： 电路中各元件首尾相连，电流只有一条通路。 总电阻 R总 = R1 + R2 + R3 + ... 总电流 I总 = I1 = I2 = I3 = ... 总电压 V总 = V1 + V2 + V3 + ... 并联电路： 电路中各元件的两端分别连接在一起，电流有多条通路。 总电阻 1/R总 = 1/R1 + 1/R2 + 1/R3 + ... 总电流 I总 = I1 + I2 + I3 + ... 总电压 V总 = V1 = V2 = V3 = ... 3. 电容与电感： 电容 (C)： 存储电荷的能力，其单位是法拉 (F)。电容在电路中常用于滤波、耦合、隔直通交等。 电容的容抗 (Xc) = 1 / (2πfC)，其中 f 是频率。 电感 (L)： 抵抗电流变化的性质，其单位是亨利 (H)。电感在电路中常用于滤波、振荡、耦合等。 电感的感抗 (XL) = 2πfL。 4. 二极管与三极管： 二极管： 具有单向导电性的半导体器件，常用于整流、检波、稳压等。 正向导通： 当二极管阳极电压高于阴极电压，且高于其导通电压时，二极管导通。 反向截止： 当二极管阴极电压高于阳极电压时，二极管截止。 三极管： 具有放大作用的半导体器件，分为 NPN 型和 PNP 型。 放大区： 基极电流微小变化引起集电极电流大的变化。 截止区： 基极电流为零或极小，集电极电流也为零或极小。 饱和区： 基极电流增大到一定程度，集电极电流不再随之增大。 5. 集成电路 (IC)： 将大量晶体管、电阻、电容等电子元件制作在一块很小的半导体芯片上。集成电路是现代电子设备的核心，种类繁多，功能各异，如运算放大器、逻辑门电路、微处理器等。 第二章 常用电子器件的识别与检测 准确识别和快速检测电子器件的性能是故障诊断的第一步。本章将介绍几种最常用电子器件的识别方法和无损检测技巧。 1. 电阻的识别与检测： 识别： 色环电阻： 通过读取色环上的颜色来确定其阻值和精度。标准四环电阻前三环表示数值，第四环表示精度；五环电阻前四环表示数值，第五环表示精度。 数码电阻： 直接标注数字，如“103”表示 10kΩ (10 x 10³ Ω)。 功率型电阻： 通常体积较大，有引脚或螺栓，用于大电流场合。 检测： 万用表测量法： 将万用表调至欧姆挡，选择合适的量程，用表笔接触电阻两端进行测量。需要注意，被测电阻不能带电测量，也不能与其他元件并联测量，否则会影响读数。 检查虚焊或断路： 测量电阻两端的阻值，若阻值无穷大，则可能为开路；若阻值远小于标称值，则可能为短路（或与其他元件并联）。 检查阻值变化： 对于一些精密电阻，在电路中可能因过热而阻值漂移，可观察在不同温度下的阻值变化。 2. 电容的识别与检测： 识别： 容量单位： 通常以微法 (μF)、纳法 (nF)、皮法 (pF) 为单位。 极性电容： 电解电容、钽电容等有正负极之分，通常在器件上标有“+”或“-”号，或用长引脚表示正极。 无极性电容： 陶瓷电容、薄膜电容等没有正负极之分。 检测： 外观检查： 观察电容是否有鼓包、漏液、破裂等现象，这是电容损坏的明显迹象。 万用表测量法 (电阻挡)： 对于电解电容，将万用表调至高阻挡 (如 1kΩ 或 10kΩ)，用表笔（红表笔接正极，黑表笔接负极）接触电容两端，正常情况下万用表指针会先摆动后缓慢回零（或显示较大阻值），表示电容充电。若指针不动，则可能为漏电或击穿。对于无极性电容，万用表电阻挡只能粗略判断其是否击穿。 电容表测量法： 使用专用的电容表可以准确测量电容的容量。 代换法： 如果有条件，可以将疑似损坏的电容取下，用已知良好的同规格电容进行替换，观察故障是否排除。 3. 二极管的识别与检测： 识别： 外形： 大部分二极管呈圆柱形，两端有引脚，通常在外壳上标有型号和符号。 极性标记： 通常用一条黑带或一侧的凹槽表示阴极。 稳压二极管： 通常比普通二极管体积大，外壳有标示的电压值。 检测： 万用表二极管挡： 将万用表调至二极管挡（通常用二极管符号表示）。 正向检测： 将万用表的红表笔接二极管的阳极，黑表笔接阴极。正常情况下，万用表应显示一个正向导通电压（一般在 0.4V - 0.7V 之间，肖特基二极管在 0.2V - 0.4V 之间）。 反向检测： 交换红黑表笔，即将万用表的红表笔接二极管的阴极，黑表笔接阳极。正常情况下，万用表应显示无穷大（或“1”），表示反向截止。 特殊情况： 若正反向均无穷大，则二极管已开路；若正反向均显示导通电压（或低阻值），则二极管已击穿。 4. 三极管的识别与检测： 识别： 型号： 通常印在外壳上，如 3DGxxx、2SCxxx、2SAxxx 等。 引脚定义： 需要查阅相应的器件手册或资料来确定基极 (B)、集电极 (C)、发射极 (E)。 检测： 万用表二极管挡 (利用PN结特性)： NPN 型三极管： 将万用表的红表笔作为“公共端”（相当于发射极），分别接触另两个引脚（基极和集电极）。当红表笔接触基极 (B) 时，万用表应显示一个正向导通电压（B-E 结）；当红表笔接触集电极 (C) 时，万用表也应显示一个正向导通电压（B-C 结）。将万用表的黑表笔作为“公共端”（相当于发射极），分别接触另两个引脚。如果黑表笔接触基极 (B)，则 B-E 结和 B-C 结都应显示无穷大（或“1”）。 PNP 型三极管： 检测方法与 NPN 型相反，只需将红黑表笔对调即可。 检查短路或开路： 若 B-E 结或 B-C 结正反向均无穷大，则该 PN 结开路。 若 B-E 结或 B-C 结正反向均显示导通电压，则该 PN 结击穿。 若三个引脚之间任意两点互相短路，则三极管损坏。 代换法： 对于核心电路中的三极管，如果怀疑损坏，最直接的办法是查阅资料找到同型号或性能相当的晶体管进行替换测试。 5. 集成电路 (IC) 的识别与检测： 识别： 型号： IC 的型号是最重要的识别信息，通常印在外壳上，如 74LSxx、LMxxx、MCUx、ATmegaCxx 等。 引脚定义： 每个 IC 都有其特定的引脚定义，必须查阅数据手册 (Datasheet) 来了解每个引脚的功能。 封装： DIP (双列直插式)、SOP (表面贴装式)、QFP (方形扁平封装) 等。 检测： 静态检测 (断电)： 外观检查： 检查 IC 是否有烧焦、炸裂、引脚断裂等物理损伤。 测量电源和地： 找到 IC 的电源 (VCC/VDD) 和地 (GND/VSS) 引脚，测量它们之间的电阻。正常情况下，应该是一个较低的阻值（但不是短路），具体取决于 IC 的内部结构。若电阻为无穷大，可能电源输入有问题；若电阻为零，则电源线可能已短路。 动态检测 (通电)： 测量电源电压： IC 工作时，其电源引脚的电压应符合其工作电压范围。 测量信号： 使用示波器或逻辑分析仪，测量 IC 的输入和输出引脚的信号，与数据手册中的时序图或逻辑功能进行对比，判断 IC 是否正常工作。 红外测温仪： 对工作中的 IC 进行温度检测，如果某个 IC 异常发烫，则很可能已损坏。 代换法： 对于小型、易损的 IC，如稳压 IC、运放 IC 等，代换法是诊断其好坏最快捷有效的方法。 第三章 电子器件故障的诊断思路与方法 面对一个出现故障的电子设备，如何系统、高效地找到问题根源是维修的关键。以下是一些通用的诊断思路和方法。 1. “由简入繁，由外及内”的原则： 由简入繁： 先检查最简单、最常见的故障原因，如电源是否正常、插头是否松动、保险丝是否熔断、按键是否失灵等。 由外及内： 从设备的外部接口、用户可操作的部件开始检查，逐步深入到设备内部的电路板和元器件。 2. “替换法”的应用： 整体替换： 将整个设备或模块更换为已知良好的同型号设备或模块，以快速判断故障范围。 单元替换： 将可疑的元器件（如电容、IC、电源适配器等）更换为已知良好的同规格元器件进行测试。 3. “分块检测”与“重点突破”： 分块检测： 将复杂的电路系统划分为若干个功能模块（如电源模块、信号处理模块、显示模块等），逐个模块进行检测，缩小故障范围。 重点突破： 结合设备的工作原理和故障现象，重点检查可能引起该类故障的关键元器件或电路。 4. “经验与逻辑推理”的结合： 经验积累： 维修经验是宝贵的财富。通过大量实践，可以积累对各种常见故障及其原因的直观判断能力。 逻辑推理： 根据故障现象，结合电路原理图，进行逻辑分析，推断出最可能的故障点。例如，“设备开不了机，指示灯不亮，但万用表测量交流输入电压正常，这说明问题可能出在电源内部的整流、滤波或稳压部分，或者保护电路误动作。” 5. “故障现象分析”： 细致观察： 仔细观察设备的外观，是否有烧焦、变形、漏液等痕迹。 仔细聆听： 听设备工作时是否有异常的异响，如电流声、爆裂声等。 触摸感受： 在安全的前提下，触摸元器件的温度，异常发烫的元器件往往是故障点。 记录现象： 详细记录设备出现的具体故障现象，如“开机后屏幕闪烁”、“某功能按钮无效”、“设备发出奇怪的嗡嗡声”等。这些信息是诊断的重要线索。 6. “利用辅助工具”： 万用表： 最基础也是最重要的维修工具，用于测量电压、电流、电阻、通断等。 示波器： 用于观察电信号的波形、幅值、频率等，是分析复杂电路和信号问题的利器。 信号发生器： 用于产生各种测试信号，用于激励和测试电路的功能。 逻辑分析仪： 用于捕捉和分析数字信号的逻辑状态。 焊台、吸锡器： 用于元器件的焊接与拆卸。 放大镜/显微镜： 用于检查细小元器件和焊点的细节。 红外测温仪： 用于检测设备工作时的温度分布，快速定位过热元器件。 第四章 典型电子器件故障的分析与排除 本章将针对几种常见电子器件的典型故障，提供分析方法和维修建议。 1. 电源部分的故障： 现象： 设备完全不工作、工作不稳定、输出电压偏低或偏高、有异常噪音。 常见原因： 外部电源问题： 电源线接触不良、电源适配器损坏、保险丝熔断。 电源模块内部： 整流二极管击穿或开路、滤波电容漏电或失效、稳压IC损坏、开关管损坏、变压器故障。 诊断与维修： 检查电源线连接，替换电源适配器。 测量保险丝的通断。 在断电状态下，用万用表测量电源模块输出端的短路情况。 通电后，测量各关键点的电压，如整流后的直流电压、滤波后的直流电压、稳压IC的输入输出电压。 重点检查滤波电容是否有鼓包、漏液，用万用表电阻挡测量其漏电情况。 使用示波器观察电源输出的纹波是否过大。 2. 电容的故障： 现象： 声音失真、图像不稳定、设备工作间歇性出现问题、高频振荡电路失效、电源纹波增大。 常见原因： 漏电、容量减小、短路（击穿）、开路（极少见）。 诊断与维修： 目视检查： 优先检查电解电容的外观是否有鼓包、漏液。 万用表电阻挡： 粗略判断电解电容的漏电情况。 电容表： 准确测量电容容量。 代换法： 将可疑电容更换为同容量、同耐压的已知良好电容。注意： 极性电容的极性一定要接对。 3. 二极管的故障： 现象： 整流电路失效、稳压失效、信号检波异常、电路某部分无信号。 常见原因： 击穿、开路。 诊断与维修： 万用表二极管挡： 准确测量二极管的正反向特性。 代换法： 更换为同型号或性能相当的二极管。注意： 肖特基二极管与普通二极管的压降低不同。 4. 三极管的故障： 现象： 放大作用丧失、功率放大异常、开关电路失效、电路工作不正常。 常见原因： 击穿（多见于发射极和集电极之间）、开路（多见于基极）。 诊断与维修： 万用表二极管挡： 利用 PN 结特性进行判断。 代换法： 更换为同型号或参数相近的晶体管。注意： 确认 NPN/PNP 型以及引脚顺序。 5. 集成电路 (IC) 的故障： 现象： 功能完全失效、工作异常（如输出信号错误、逻辑混乱）、功耗异常、发热严重。 常见原因： 内部元件损坏、过压、静电损坏、驱动不足、过热。 诊断与维修： 静态检测： 检查电源和地引脚之间的阻值。 动态检测： 测量电源电压，使用示波器或逻辑分析仪分析输入输出信号。 测温： 异常发烫的 IC 往往是故障点。 代换法： 如果条件允许，替换为同型号 IC。注意： 特别是带电更换 IC 时，要做好静电防护。 第五章 电子维修安全注意事项与常用工具 电子维修是一项需要谨慎细致的工作，安全永远是第一位的。 1. 安全第一： 断电操作： 在进行任何拆卸、测量和焊接操作之前，务必断开设备的主电源，并等待电容器充分放电。 静电防护： 许多电子元器件（尤其是集成电路）对静电非常敏感，操作时应佩戴防静电腕带，并在防静电垫上工作。 佩戴护具： 焊接时应佩戴护目镜，防止焊锡飞溅。 通风环境： 在通风良好的地方进行焊接，避免吸入有害烟雾。 远离易燃物： 焊接时，确保周围没有易燃物品。 小心烫伤： 焊接工具（如电烙铁）和刚焊接的元器件温度很高，操作时务必小心，避免烫伤。 2. 常用工具介绍： 必备工具： 万用表： 数字式万用表（带二极管挡、蜂鸣器挡）是必备工具。 螺丝刀组合： 各种尺寸的十字、一字螺丝刀，以及精密螺丝刀。 镊子： 用于夹取细小元器件。 尖嘴钳/斜口钳： 用于剪断引脚、剥线等。 电烙铁： 功率适中（20W-60W），带有温度调节功能为佳。 焊锡丝： 选用直径合适的环保焊锡丝。 助焊剂/松香： 提高焊接的可靠性。 吸锡器/吸锡带： 用于拆焊元器件。 胶布/热缩管： 用于绝缘处理。 进阶工具： 示波器： 观察电信号波形，分析电路工作状态。 电源适配器/可调直流电源： 提供稳定可靠的测试电源。 信号发生器： 产生各种测试信号。 风枪（热风焊台）： 用于拆卸和焊接贴片元件 (SMD)。 防静电垫/防静电腕带： 保护敏感元器件。 结语 电子器件的故障诊断与维修是一门实践性极强的技术，需要理论与实践相结合，耐心与细心并重。本书提供了一个基础性的框架和指导，希望能够帮助您在电子维修的道路上少走弯路，快速掌握解决问题的能力。在实际操作中，请务必遵循安全原则，不断积累经验，学习新的技术和知识，您将会在电子维修领域取得更大的进步。祝您维修成功！

评分☆☆☆☆☆

这本书最让我感到惊喜的是它对“维修的智慧”的提炼和总结。很多时候，真正区分优秀维修技师和普通技师的，不是技术知识的多少，而是处理那些不常见的、模糊的故障时的经验和判断力。这本书在很多关键的维修节点后，都加入了一个“经验之谈”或“陷阱警示”的侧边栏。这些内容往往篇幅不长，但信息密度极高。比如，在处理触摸IC进水腐蚀时，它不仅仅告诉你如何清洗，还警告了特定区域的PCB板在加热后容易产生微裂纹的风险，建议使用更温和的清洁剂和更低的温度。这些看似是“软性”的建议，实际上是作者团队在无数次实践中踩过的“坑”的结晶。它教会我们如何“安全地”进行维修，如何识别那些看似正常，实则隐藏着二次损坏风险的操作。这种对细节经验的传承，比单纯的技术手册更有价值，它真正提升了维修人员的职业素养和故障判断的准确性。

评分☆☆☆☆☆

这本书的实用性和时效性方面，也做得非常出色。我留意到其中收录了很多针对近两年发布的主流旗舰机型的维修资料，这在同类书籍中是相当难得的。通常，技术资料的更新速度很难跟上手机行业的迭代速度，很多书籍内容可能还没焐热就过时了。但这本书似乎建立了一个高效的内容收集和验证体系。举个例子，我最近接手的一台折叠屏手机，其独特的铰链和柔性屏连接器的维修难点非常突出。书里专门辟了一个章节，详细描述了如何安全地拆卸和重新连接这些高敏感部件，包括对特定胶水和屏蔽罩的处理方法，甚至还提到了供应商对这些新材料的官方维护建议。这些信息绝不是随便在网上拼凑就能获得的，它们带有很强的“一手”痕迹。对于我们维修人员来说，时间就是金钱，能够快速获取到最新的、经过验证的维修路径，直接关系到接单效率和客户满意度，这本书在这方面提供了极大的助力。

评分☆☆☆☆☆

从阅读体验的角度来看，这本书的编排逻辑非常符合一线维修人员的日常工作习惯。它不是按照手机的硬件模块顺序来组织内容的，而是按照“故障现象”来构建索引和章节。比如，如果你遇到客户抱怨“听筒无声”，你不需要先搞清楚听筒电路图在哪里，而是直接翻到“音频子系统故障排查”部分，里面会按照从最简单到最复杂的顺序给出排查步骤：首先是软件设置和测试，然后是音频解码IC到听筒的线路检测，再到功放电路的供电检查。这种以问题为导向的组织结构，极大地减少了查找信息的时间成本。而且，每一步的排查都对应着不同的维修等级和工具要求，清晰地标明了“需要示波器”、“仅需万用表电压档位”等，让维修师傅能根据手头的资源，立即决定下一步的操作，避免了不必要的工具准备和时间浪费。

评分☆☆☆☆☆

我必须得说，这本书的内容深度完全超出了我对“速查速用”这类标题的预期。很多市面上的速查手册，往往只停留在故障代码查询和基本的功能介绍层面，治标不治本。但这本书深入到了底层逻辑和硬件设计哲学层面。它花了相当大的篇幅去解析现代智能手机SoC（系统级芯片）的工作原理，尤其是涉及到电源完整性、射频信号的路径阻抗匹配等高阶概念。我特别欣赏作者在讲解具体维修流程时，总是会先铺垫相关的原理知识。例如，在讲解屏幕驱动IC（DDIC）故障维修时，它不是简单地告诉你“换掉这个IC”，而是分析了DDIC与CPU、内存之间的数据交换协议，以及驱动时序的时钟信号要求。这使得维修不再是简单的“替换零件”，而是基于对系统运行机制的深刻理解。这种知识结构，让我在面对跨品牌、跨代际的疑难杂症时，能够快速迁移已有的知识体系，举一反三地去推测潜在的故障源头，而不是被固定的维修流程所束缚。这种理论与实践完美结合的深度，让这本书的价值远远超过了一本普通的工具书。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版真是让人眼前一亮，特别是那些复杂的电路图和元件布局图，居然能做得如此清晰直观。我过去看过的很多维修手册，图文总是挤在一起，看着就头疼。但这本书不一样，它似乎深谙“大道至简”的道理，每一张图都经过精心设计，关键的信号路径、测量点都用醒目的颜色或符号标出来了，即便是初次接触某个特定型号手机维修的人，也能很快找到重点。而且，它不仅仅是展示图，还配有非常详尽的文字说明，解释了为什么某个测试点是关键，出现哪种异常波形需要关注哪个模块。比如在处理主板虚焊或者IC虚焊导致的间歇性故障时，书里给出的热成像参考图和相应的电阻/电容值对比，简直是现场救星。我记得上次为一个客户修一个非常棘手的电源管理芯片虚焊问题，翻遍了网上的各种论坛都没有找到明确的参考点，最后就是靠这本书里关于某型号电源IC的“拐点检测”章节，让我准确锁定了故障点。这种对细节的把控和对实操的尊重，绝对是专业人士必备的工具书，而不是那种泛泛而谈的入门教材。