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王天曦，王豫明著 著

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• 电子制造
• 现代制造
• 工业工程
• 生产技术
• 工艺流程
• SMT
• PCB
• 半导体
• 自动化
• 质量控制

店铺： 广影图书专营店

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302244288

商品编码：29692334526

包装：平装

出版时间：2011-03-01

基本信息

书名：现代电子制造概论

定价：39.00元

作者：王天曦,王豫明著

出版社：清华大学出版社

出版日期：2011-03-01

ISBN：9787302244288

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.540kg

编辑推荐

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内容提要

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　　本书以电子制造全局和系统的观念，贯通电子产业上下游，融合设计、制造、管理诸要素，以现代先进制造技术为主导，对电子产品物理实现全过程作了全面介绍。主要内容包括现代电子设计、半导体制造、电子制造物料与装备、电子封装与组装、电子连接技术、现代电子制造共性技术、绿色低碳制造、虚拟制造技术以及信息化电子制造等内容，是电子制造技术领域比较全面的参考书。
　　作者有四十余年机电工程技术经验，经历了二十多年电子教学实践，与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系，使得本书视野开阔、内容充实、信息量大，兼有系统性、启发性和先进性。
　　本书既可作为高校工科机电类通识性工程教育的参考教材，也可供从事电子制造方面的管理与工程技术人员自学与培训使用，同时也可供职业教育及其他有关技术人员以及电子爱好者参考。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《现代电子制造概论》并非一本涵盖所有电子制造领域的百科全书，而是一本旨在为读者构建坚实基础、理解核心概念、掌握关键技术以及洞察行业发展趋势的入门读物。本书聚焦于“现代”电子制造，意味着它将侧重于当前及未来一段时间内电子产品生产所依赖的主流技术、先进工艺以及智能化、绿色化的发展方向，而非对过去所有电子制造方法进行流水账式的罗列。 一、 核心概念的梳理与构建 本书开篇，将从电子制造的基本概念入手，深入浅出地解释“电子制造”的内涵与外延。它并非简单地指将电子元器件组装到电路板上，而是涵盖了从原材料的选择、元器件的生产、PCB（印刷电路板）的设计与制造、SMT（表面贴装技术）的贴装、ICT（在线测试）与FCT（功能测试）、产品的封装与可靠性测试，直至最终的产品组装与出厂检验等一系列复杂而紧密的流程。 读者将在此章节中理解电子制造在整个电子产业链中的关键地位，以及它如何将抽象的设计转化为可触及的实体产品。本书将强调“制造”的科学性、工程性和经济性，让读者明白每一个制造环节的决策都受到技术可行性、成本效益、产品性能和市场需求等多方面因素的影响。 二、 关键技术与工艺的深入剖析 《现代电子制造概论》将对构成现代电子制造核心的各项关键技术和工艺进行详尽的介绍。 PCB设计与制造： 电子产品的心脏——PCB（印刷电路板），其设计与制造是电子制造的基础。本书将介绍PCB的设计流程，包括电路原理图设计、PCB布局布线、Gerber文件的生成等。在制造环节，将重点阐述多层板、高密度互连（HDI）板、柔性板等先进PCB的制造工艺，如钻孔、电镀、图形转移、蚀刻、阻焊层、字符层、表面处理等。读者将了解不同材料、不同工艺对PCB性能的影响。 元器件的生产与封装： 电子产品的功能实现离不开各类电子元器件。本书将简要介绍半导体芯片、集成电路、电阻、电容、电感、连接器等核心元器件的生产原理与工艺流程，使读者了解这些“积木块”是如何诞生的。更重要的是，本书将重点介绍现代电子元器件的封装技术，包括通孔引脚封装（DIP）、表面贴装封装（SOP, QFP, BGA, CSP等），以及更先进的扇出型晶圆级封装（Fan-Out WOP）、三维集成（3D IC）等技术，分析不同封装形式的优劣势及其对产品性能、尺寸和成本的影响。 表面贴装技术（SMT）： SMT是现代电子产品组装的主流技术。本书将详细阐述SMT的工艺流程，包括锡膏印刷、贴片（Pick-and-Place）、回流焊、波峰焊等关键环节。读者将学习到不同类型的贴片机、回流焊设备的工作原理，以及影响贴装质量的各种因素，如元器件的尺寸、焊膏的性能、回流焊的温度曲线控制等。 电子产品的可靠性测试与质量控制： 电子产品的可靠性是用户体验和品牌声誉的关键。本书将介绍各种严苛的可靠性测试方法，如高温高湿试验、温度循环试验、振动试验、跌落试验、电化学迁移试验（ECM）、高加速寿命试验（HALT/HASS）等，以及这些测试背后的科学原理。同时，本书将强调全面的质量控制体系，包括进料检验（IQC）、制程检验（IPQC）、成品检验（OQC），以及统计过程控制（SPC）、六西格玛（Six Sigma）等质量管理工具的应用。 三、 智能化与自动化制造 “现代”电子制造的一个显著特征是智能化与自动化。本书将投入相当篇幅探讨这一趋势。 工业4.0与智能工厂： 读者将理解工业4.0的核心理念，即通过物联网（IoT）、大数据、人工智能（AI）、云计算等技术，实现生产过程的全面互联、数据驱动和自主决策。本书将介绍智能工厂的构成要素，如智能机器人、自动化生产线、MES（制造执行系统）、ERP（企业资源管理系统）等，以及它们如何协同工作，提升生产效率、降低成本、优化资源配置。 机器视觉与自动光学检测（AOI）： 机器视觉技术在电子制造中的应用日益广泛，从元器件的定位、贴装的校准，到PCB的缺陷检测，都离不开它的支持。本书将介绍AOI的原理，包括图像采集、特征提取、模式识别等，以及AOI在SMT生产线上的关键作用。 机器人技术在电子制造中的应用： 协作机器人、自主移动机器人（AMR）等先进机器人技术，正在逐步替代人工在危险、重复性高或精度要求极高的工作岗位上。本书将展示这些机器人在物料搬运、元器件贴装、焊接、检测等环节的应用案例。 数据采集与分析： 智能制造的核心在于数据。本书将介绍生产过程中各类数据的采集方式（如传感器、MES系统），以及如何通过大数据分析技术，洞察生产瓶颈、预测设备故障、优化工艺参数，实现预测性维护和持续改进。 四、 绿色化与可持续发展 在日益严峻的环境挑战下，绿色化电子制造已成为行业共识。本书将探讨这一重要议题。 绿色材料与工艺： 介绍无铅焊料、环保型PCB基材、低挥发性有机化合物（VOC）清洗剂等绿色材料的应用。同时，将探讨如何通过优化工艺，减少能源消耗、降低废弃物排放、提高资源利用率。 电子废弃物（E-waste）的处理与回收： 随着电子产品更新换代速度加快，电子废弃物问题日益突出。本书将介绍电子废弃物的危害，以及当前电子产品回收、拆解、再生利用的最新技术和法规要求。 生命周期评估（LCA）： 介绍LCA方法，从产品设计、原材料获取、生产、使用到最终处置的全生命周期，评估电子产品的环境影响，并指导企业开发更可持续的产品。 五、 行业发展趋势与挑战 《现代电子制造概论》的最后部分，将放眼未来，探讨电子制造行业的发展趋势与面临的挑战。 微型化与高密度化： 随着电子产品向更小、更薄、更强的方向发展，元器件封装、PCB制造、组装等环节都将面临更高的微型化和高密度化挑战。 新兴技术的融合： 如先进封装技术的进步（如2.5D/3D封装），MEMS（微机电系统）的集成制造，以及柔性电子、可穿戴设备等新兴电子产品的制造挑战。 全球供应链的重塑： 地缘政治、贸易摩擦、疫情等因素正在深刻影响全球电子产品供应链的布局，本书将简要分析这些因素对电子制造的影响。 人才培养与技能升级： 智能制造对从业人员的技能提出了更高要求，本书也将提及未来电子制造领域人才培养的方向。 总结： 《现代电子制造概论》并非一本涵盖所有细节的技术手册，而是一本引导读者理解现代电子制造全貌的导览。它将系统地梳理电子制造的核心概念，深入剖析关键技术与工艺，重点阐述智能化、自动化和绿色化的发展趋势，并展望行业未来的发展方向。本书适合对电子制造感兴趣的工程师、技术人员、管理人员、学生以及任何希望了解现代电子产品是如何从无到有被制造出来的读者。它将帮助读者建立起一个清晰、全面的电子制造知识框架，为深入研究或投身于这一充满活力的领域打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

说实话，刚拿到这本书时，我还担心内容会过于晦涩难懂，毕竟“现代电子制造”听起来就非常专业。然而，阅读体验却出乎我的意料地流畅。作者在行文风格上似乎很注重读者的接受度，用词精准又不失亲切感，很多复杂的物理化学反应和设备原理，都被巧妙地转化为生动的类比和流程图来解释。比如，描述薄膜生长时的原子级别控制，书中用到的比喻就非常巧妙，一下子就把抽象的概念具象化了。此外，书中对于质量控制和良率提升的专题讨论也极其到位，这反映出作者深厚的行业经验。在电子制造领域，可靠性和成本控制是生命线，书中对FMEA（失效模式与影响分析）等工具的应用实例分析，让理论知识与实际生产紧密结合起来。这本书的价值不仅在于告诉我们“怎么做”，更在于教会我们“为什么这么做才是最优解”，对于工程技术人员来说，这种思维方式的培养是无价的。

评分☆☆☆☆☆

这本书的版式设计和图文搭配达到了一个很高的水准，这对于一本技术专著来说，极大地提升了阅读的愉悦感和效率。大量的、高质量的实物设备照片和工艺流程示意图穿插其中，使得枯燥的文字叙述变得鲜活起来。我尤其喜欢其中对关键设备原理的剖析，比如EUV光刻机的结构解析，配上的爆炸图和关键组件介绍，让人对这种“人类智慧的结晶”有了更直观的认识。当然，作为一本涵盖面较广的概论性书籍，它在某些单一技术的深度上可能不如专门的学术专著，但作为构建知识体系的基石，它的平衡感把握得恰到好处。它为你描绘了一幅完整的现代电子制造全景图，让你知道每一个环节如何相互影响、相互制约。我感觉读完之后，我不再是那个只会使用电子产品的人，而是对制造它们背后的复杂生态有了一种敬畏之心。

评分☆☆☆☆☆

这本书最让我感到惊喜的是它对可持续发展和未来趋势的探讨，这通常是这类偏重硬核技术的书籍中容易被忽略的部分。书中专门辟出章节讨论了电子产品制造过程中的能耗问题、废弃物处理，以及如何通过更绿色的化学工艺（Green Chemistry）来减少环境足迹。例如，对先进清洗工艺中对特定溶剂替代方案的探讨，显示了作者强烈的社会责任感和前瞻性视野。这使得这本书不仅仅是一本关于“如何制造得更好”的指南，更是一本关于“如何负责任地制造”的思考录。这种将工程技术与伦理、环保相结合的写作视角，在同类书籍中非常罕见，也极大地提升了本书的价值深度。它提醒我们，每一次技术进步的背后，都应该伴随着对人类和地球未来的审慎考量。

评分☆☆☆☆☆

这本《现代电子制造概论》的书真是让我大开眼界，特别是关于半导体工艺流程的介绍，详实得几乎可以拿来当教科书用了。作者似乎对芯片制造的每一个环节都了如指掌，从硅晶圆的制备到光刻、刻蚀，再到薄膜沉积和封装测试，每一个步骤的原理和关键技术点都阐述得非常清晰。我特别欣赏其中关于先进封装技术的部分，比如Chiplet和3D IC的讨论，这正是当前业界最前沿的方向，书中不仅解释了技术原理，还分析了它们在提升系统性能和降低功耗方面的巨大潜力。阅读过程中，我感觉自己像是走进了一个尖端的无尘车间，亲眼目睹了纳米级别的精密操作。对于想要深入了解电子产品“心脏”是如何炼成的读者来说，这本书提供了坚实的基础和前瞻性的视角。它不仅仅是理论的堆砌，更是将复杂的工程实践以一种易于理解的方式呈现出来，让人在惊叹于现代制造工艺的鬼斧神工之余，也对未来技术的发展方向有了更明确的把握。

评分☆☆☆☆☆

从历史演进的角度来看，这本书也做得非常出色。它没有急于一头扎进最新的技术细节，而是用相当的篇幅梳理了电子制造技术从真空管时代到集成电路、再到当前摩尔定律瓶颈期的发展脉络。这种宏大的叙事结构，帮助读者理解为什么今天的制造工艺会是这个样子，以及当前面临的技术挑战（比如散热、互连延迟等）是如何一步步演变而来的。书中对不同时代关键材料和工艺变革的记录，如从铝互连到铜互连的转换，以及介电常数降低的需求，都体现了作者对技术驱动力的深刻洞察。对我这个非专业出身但对科技发展史感兴趣的读者来说，这部分的背景知识补充得非常及时和必要。它让“现代”这个词有了时间维度，知道我们现在的位置，才能更好地预测下一步的方向。