满58包邮 PCB设计项目教程 9787568238489 徐凯,王威 北京理工大学出版 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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徐凯，王威 著

图书标签:

• PCB设计
• 电路设计
• 电子工程
• 实战教程
• 项目教学
• 北京理工大学出版社
• 徐凯
• 王威
• 9787568238489
• 满58包邮

店铺： 东宇盛图书专营店

出版社： 北京理工大学出版社

ISBN：9787568238489

商品编码：29658092663

包装：平装

出版时间：2017-04-01

基本信息

书名：PCB设计项目教程

定价：55.00元

作者：徐凯,王威

出版社：北京理工大学出版社

出版日期：2017-04-01

ISBN：9787568238489

字数：

页码：229

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《PCB设计项目教程》的编写旨在帮助学生摆脱PCB课程“枯燥、难懂”的恐惧心理，为学生营造一种“易学、有趣、方便、实用”的轻松学习氛围。
　　《PCB设计项目教程》以Protel99SE软件为依托，介绍PCB设计的基本方法和使用技巧。采用“项目导向、任务驱动”教学模式编写，实现了“教、学、做”一体化教学，改变了以往“理论教学、实验、课程设计”三段式教学方式。
　　全书精心设计了三个教学项目，每个项目由多个任务组成。在项目的学习中体现了真实、完整的PCB设计过程，充分体现了“工学结合”的全新教学理念。
　　《PCB设计项目教程》适合作为高等院校的教材，也可以作为电路设计人员的参考用书。

目录

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项目一 设计三极管放大器PCB
子项目一 绘制三极管放大器电路图
任务一 认识Protel 99 SE
任务二 绘制简单三极管放大器电路图
任务三 完善三极管放大器电路图
任务四 输出电路图
子项目二 绘制三极管放大器PCB
任务一 规划三极管放大器PCB并加载网络表
任务二 三极管放大器PCB的布局布线
任务三 完善三极管放大器PCB

项目二 设计ISP下载线PCB
子项目一 绘制ISP下载线电路图
任务绘制ISP下载线电路图
子项目二 设计ISP下载线PCB
任务一 设计计算机串行口封装
任务二 设计ISP下载线PCB

项目三 设计时钟温度控制器PCB
子项目一 绘制时钟温度控制器电路图
任务一 设计电路图元件
任务二 设计单片机小系统（总线方式）
任务三 设计单片机小系统（层次图方式）
任务四 综合实训——绘制时钟温度控制器电路图
子项目二 设计时钟温度控制器PCB
任务一 制作元件封装
任务二 设计单片机小系统PCB（一）
任务三 设计单片机小系统PCB（二）
任务四 综合实训——设计时钟温度控制器PCB

附录1 Protel 99 SE电路图库元件（Miscellaneous Devices．ddb）
附录2 Protel 99 SE常用元件封装（Advpcb．ddb）
附录3 单片机教学实训系统
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《PCB设计项目实践指南：从零开始精通专业流程》 内容简介： 本书旨在为有志于掌握PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计技能的读者提供一套系统、全面的项目实践教程。我们深知，理论知识的掌握是基础，但只有通过真实的工程项目，才能真正理解PCB设计的精髓，熟悉行业标准，并掌握解决实际问题的能力。因此，本书的核心理念在于“实践出真知”，通过一系列由浅入深、循序渐进的项目案例，带领读者一步步走进PCB设计的真实世界。 本书内容涵盖了从项目启动到最终出图的完整流程，力求以最贴近实际工作场景的方式，传授最实用、最前沿的设计知识和技巧。我们摒弃了枯燥乏味的理论堆砌，而是将知识点融入到每一个具体的项目任务中，让读者在动手操作的过程中自然而然地习得技能。 第一部分：PCB设计基础与流程解析 在正式进入项目实战之前，我们首先会梳理PCB设计的整体流程，帮助读者建立起清晰的设计框架。这部分内容包括： 项目需求分析与方案规划： 明确设计目标，理解电路功能需求，进行初步的原理图设计构思，并对项目进行可行性分析。 元器件选型与库的建立： 掌握元器件的技术参数解读，学习如何根据设计需求选择合适的元器件，并详细介绍如何在PCB设计软件中创建和管理元器件库，包括原理图符号、PCB封装库的制作，以及第三方库的导入和使用。 原理图设计： 深入讲解原理图设计的规范与技巧，包括导线连接、信号命名、总线管理、总线展开、层级化原理图设计等，强调清晰、规范的原理图是后续PCB布局布线的关键。 PCB布局规划： 讲解PCB布局的基本原则，如信号流向、电源分配、散热考虑、同类器件的集中放置、连接器的位置规划等。重点分析不同类型电路（如数字电路、模拟电路、电源电路、射频电路）的布局特点。 PCB布线设计： 详细阐述PCB布线中的关键技术，包括单层、多层板布线策略，信号完整性（SI）基础，电源完整性（PI）基础，差分信号布线，高频信号布线，阻抗匹配，泪滴添加，过孔的使用与优化等。 DRC（Design Rule Check）与LVS（Layout Versus Schematic）检查： 讲解如何利用软件工具进行设计规则检查和原理图与PCB的电气一致性检查，以及如何分析和修正检查结果。 CAM（Computer-Aided Manufacturing）数据生成与 Gerber/ODB++ 输出： 掌握生成PCB制造所需的CAM数据，了解Gerber文件和ODB++格式的组成及意义，为后续的PCB制造做好准备。 BOM（Bill of Materials）清单生成： 讲解如何生成准确的物料清单，为元器件采购提供依据。 第二部分：典型PCB设计项目实战 本书将通过一系列精心挑选的典型项目，带领读者在实践中巩固和提升设计能力。每个项目都将严格遵循上述的完整设计流程，并突出其中的重点和难点。 项目一：简单数字电路PCB设计——小型传感器数据采集模块 目标： 设计一个能够接收传感器信号并进行初步处理的数字模块。 涉及技术： 微控制器选型，SPI/I2C通信接口设计，传感器接口电路，电源稳压电路，简单的滤波电路，元器件库创建，单面板/双面板PCB布局布线。 重点： 掌握基本的数字信号布线，理解电源和地的合理分配，学会进行简单的DRC检查。 项目二：模拟信号处理PCB设计——高精度运放信号调理板 目标： 设计一个用于放大和滤波低电平模拟信号的电路板。 涉及技术： 运算放大器选型与应用，低噪声设计，信号衰减与放大电路，滤波电路（低通、高通、带通），基准电压源设计，模拟地与数字地的分离，PCB布局对噪声的影响。 重点： 学习模拟信号的敏感性，理解PCB布局对模拟信号精度的影响，掌握模拟地和数字地的处理技巧。 项目三：电源管理PCB设计——DC-DC开关电源模块 目标： 设计一个高效稳定的DC-DC降压或升压模块。 涉及技术： 开关电源拓扑选择（Buck, Boost, Buck-Boost），功率电感和滤波电容的选型，MOSFET驱动电路，EMI（电磁干扰）抑制，PCB布局对开关电源效率和稳定性的影响，散热设计。 重点： 掌握大电流布线规则，理解PCB走线对EMI的影响，学习如何进行简单的散热设计。 项目四：高速信号PCB设计——USB3.0/HDMI接口板 目标： 设计一个支持高速数据传输的接口板。 涉及技术： 高速信号的定义与特点，差分信号布线（阻抗匹配、长度匹配、串扰抑制），端口保护电路，EMI/EMC（电磁兼容）设计基础，PCB叠层结构选择，信号完整性（SI）分析入门。 重点： 深入理解差分信号布线的严格要求，学习如何保证高速信号的传输质量。 项目五：射频PCB设计——简单Wi-Fi/蓝牙模块 目标： 设计一个具备无线通信功能的射频模块。 涉及技术： 射频电路基础，阻抗匹配技术，微带线/带状线设计，地平面完整性，射频器件的布局与隔离，天线匹配。 重点： 学习射频PCB设计的独特性，理解阻抗匹配和地平面对射频信号性能的关键作用。 第三部分：高级主题与进阶技巧 在掌握了基础的项目流程和典型案例后，本书还将拓展到一些更高级的主题，帮助读者进一步提升设计水平： PCB设计软件的进阶功能： 深入讲解主流PCB设计软件（如Altium Designer, PADS, KiCad等）的高级功能，包括参数化设置，高级规则约束，3D模型导入与检查，自动化布线工具的使用，协同设计等。 信号完整性（SI）与电源完整性（PI）深度解析： 更详细地讲解SI和PI的概念，以及在PCB设计中如何通过布局布线来改善信号和电源的质量，包括串扰分析、反射分析、去耦电容的放置策略等。 EMI/EMC设计与对策： 探讨EMI/EMC的产生原因，以及在PCB设计中如何采取有效的对策来抑制电磁干扰，如屏蔽、滤波、接地等。 PCB制造工艺与可制造性设计（DFM）： 介绍PCB制造的基本流程，以及如何根据制造工艺要求进行设计，以降低制造成本，提高良品率。 PCB项目管理与版本控制： 强调项目管理的重要性，以及如何使用版本控制工具来管理PCB设计文件，确保设计的可追溯性和团队协作效率。 新兴技术在PCB设计中的应用： 简要介绍如HDI（高密度互连）、埋嵌/盲孔、刚挠结合板等先进PCB技术，以及它们在现代电子产品设计中的应用。 本书特色： 项目驱动，实战为王： 紧密结合实际项目，让读者在动手操作中学习，避免纸上谈兵。 内容全面，循序渐进： 从基础到高级，系统性强，适合不同水平的读者。 案例丰富，贴近工业界： 精选各类典型项目，覆盖主流应用领域。 技巧详尽，强调细节： 深入剖析设计中的关键细节和易错点，帮助读者少走弯路。 图文并茂，易于理解： 配备大量设计截图、电路图和PCB实物图，增强学习的直观性。 强调规范与最佳实践： 引导读者遵循行业标准和设计规范，培养良好的设计习惯。 通过本书的学习，读者将能够独立完成从概念到最终生产文件的PCB设计任务，为进入电子设计行业或进行个人项目开发奠定坚实的基础。我们相信，掌握PCB设计技能，就是掌握创造无限可能的核心能力。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我现在手头的电子设计项目越来越多，对工具的依赖性也越来越高，尤其是对 Altium Designer 这类专业软件的操作熟练度要求极高。这本书在软件操作层面的讲解，是我个人感觉非常惊喜的部分。它不像那些简陋的“软件操作手册”，只是告诉你“点这里，选那个”，而是真正结合了PCB设计的实际需求，去讲解软件功能的最佳使用方式。比如，差分对的设置、蛇形线的设计、阻抗控制的计算如何在软件中实现这些具体步骤，都讲得极其细致。我之前自己摸索，光是学会正确设置层叠结构就花了不少时间，而且很多时候设置完总觉得不踏实。这本书提供了一个标准化的流程，让我对自己的设计规范更有信心。更重要的是，它强调了设计规范的重要性，很多新手容易忽略的细节，比如元件封装的规范性、丝印层的清理等，作者都反复强调，这对于未来项目维护和团队协作是至关重要的经验。

评分☆☆☆☆☆

阅读这本书的过程，就像是跟随一位经验丰富的前辈在工作室里进行实地教学。作者在阐述技术点时，总能穿插一些“过来人”的经验之谈，那些看似微不足道的细节，往往是决定项目成败的关键。举个例子，关于散热设计，书中不仅提到了常见的散热过孔阵列，还深入分析了不同类型散热铜皮和热传导路径对整体散热效率的影响，这一点在设计高功耗模块时尤其宝贵。再者，书中对EMC（电磁兼容性）的讲解，没有采用晦涩的物理公式堆砌，而是紧密结合实际布线规则来阐述如何“预防”而不是“事后补救”。这种面向实践的教学思路，极大地提升了我的设计前瞻性。我现在在布线时，会更自然地考虑到电磁辐射和抗干扰能力，而不是仅仅满足于原理图的电气连接正确性，这是一个质的飞跃。

评分☆☆☆☆☆

作为一名长期从事嵌入式系统开发的人员，我深知硬件设计能力是我的短板，这也是我购买这本书的主要原因。这本书的成功之处在于，它没有假设读者已经具备深厚的电子工程背景，而是用一种非常友好的方式，将复杂的PCB设计理论转化为可操作的步骤和可理解的概念。我特别喜欢它在讲解不同层面的设计时，会明确指出当前步骤的“风险点”和“关键控制参数”。比如，在谈到电源和地平面分割时，它会用图示清晰地对比出错误分割和正确分割带来的“噪声耦合”差异。这种直观的对比，比单纯的文字描述有效得多。读完这本书，我不再把PCB设计视为一个神秘的黑箱操作，而是清晰地掌握了从概念到实物的转化路径，这对于我未来独立负责项目是极大的信心支撑。

评分☆☆☆☆☆

这本书的结构安排也十分巧妙，它不是简单地按部就班地讲完所有知识点就结束了，而是非常注重“项目驱动”的学习体验。每一个章节的结束，都会有一个小结或者一个基于本章知识点的设计挑战。这让我感觉自己不是在被动地接收信息，而是在主动地解决问题。我尤其欣赏它对于“设计优化”的讨论。很多教程只教你怎么把功能做出来，但真正优秀的设计一定是在成本、性能和可靠性之间找到最佳平衡点的设计。这本书在这方面着墨不少，比如如何通过选择合适的介质材料来控制成本的同时满足特定频率下的信号完整性要求，或者如何通过合理的布局来减少层数，从而降低制造成本。这种全方位的考量，让我的设计视野一下子开阔了许多，不再仅仅局限于“让电路跑起来”的初级目标。

评分☆☆☆☆☆

这本书拿到手，首先就被它的封面设计吸引了，那种工业风的蓝绿色调，配上清晰的字体，一下子就抓住了做电子设计的我们眼球。迫不及待地翻开内页，里面的内容编排非常清晰，逻辑性很强。我本来以为这种专业技术书籍都会很枯燥，但这本书的行文风格相当平实易懂，很多概念的解释，即便是初学者也能很快领会。特别是它对PCB设计流程的梳理，简直是一步一个脚印，从原理图的绘制到最后的 Gerber 文件输出，每一个环节的关键点都掰开了揉碎了讲。我记得我之前在做一块稍微复杂一点的板子时，总是在电源和地线的处理上犯愁，感觉怎么布线都不对劲，但这本书里关于高频信号完整性和电源完整性的章节，简直是醍醐灌顶。作者没有停留在理论层面，而是给出了大量实际案例中常见问题的解决方案和规避技巧，读完之后，我对“做好一块板子”这件事有了更系统、更科学的认知。那种动手实践的欲望，一下子就被激发出来了。