基本信息
書名:實用電子技術叢書 常用新型電子元器件
定價:26.00元
作者:電力齣版社
齣版社:中國電力齣版社
齣版日期:2012-01-01
ISBN:9787512318373
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:簡裝
開本:大32開
商品重量:0.359kg
編輯推薦
內容提要
本書主要介紹瞭各種常用新型電子元器件及其應用。具體內容為:分立電子元器件、集成運算放大器、電源、數字集成電路、D/A和A/D轉換器、顯示器件、集成傳感元件、微處理器、可編程邏輯器件和KC係列晶閘管集成觸發器及其組件等。
本書可供城鄉企、事業單位的電工和電氣技術人員在生産實際中查找需要的相關資料,是他們的一本工具書。
目錄
作者介紹
文摘
序言
說實話,我抱著挺大的期待拿到這本關於“新型電子元器件”的書,但有些地方還是讓我覺得意猶未盡。也許是因為“新型”這個詞的定義一直在變,所以書中對某些前沿的量子級器件或者新興的柔性電子元件的介紹略顯保守,更側重於目前已經大規模量産的成熟“新”器件。比如,關於憶阻器(Memristor)這類被寄予厚望的下一代存儲元件,書中隻是泛泛而談地提瞭一下其基本原理和潛力,缺乏深入的電路級實現細節和可靠性數據,這對於希望進行前沿研究的讀者來說是個小小的遺憾。此外,對於特定應用領域(比如射頻前端或高頻通信)的定製化新型無源器件,例如超小型化電容和高Q值電感,書中也沒有給予足夠的篇幅進行專題剖析。總而言之,這本書在普及主流新型元器件方麵做得不錯,但在探索那些“顛覆性”的、尚處於快速迭代階段的元件時,深度稍有欠缺,更像是一本優秀的“進階入門”手冊,而非“前沿探索”指南。
評分這本《實用電子技術叢書 常用新型電子元器件》實在是太對我的胃口瞭!我一直覺得,要想真正搞懂現在的電子産品,就得對那些新冒齣來的元器件有所瞭解。市麵上很多參考書要麼內容太陳舊,講的還是上個世紀的器件,要麼就是晦澀難懂的教科書,看得我頭都大瞭。這本書的編排方式非常接地氣,它沒有一上來就拋齣復雜的半導體物理公式,而是從應用場景齣發,讓你知道為什麼需要這個新型器件,它能解決老器件的哪些痛點。比如,它對新型功率器件的介紹就相當到位,講到瞭氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)這些在快速充電和電動汽車領域大放異彩的材料,不僅解釋瞭它們相比傳統矽基MOSFET的優勢,還配有詳細的選型指南和電路設計注意事項。我特彆喜歡它對傳感器集成化趨勢的捕捉,像MEMS麥剋風陣列和高精度環境傳感器,這本書都給齣瞭模塊化的介紹,讓人感覺站在瞭技術前沿。對於我們這些需要快速將新技術轉化為産品的工程師來說,這種“乾貨”至上,非常實用。我甚至覺得,光是梳理清楚這些新型元器件的特性和替代關係,就已經值迴票價瞭。
評分讀完這本《常用新型電子元器件》,我最大的感受是它在“曆史沿革與未來趨勢”的敘事邏輯上做得非常齣色。它不是孤立地介紹每一個器件,而是巧妙地將它們置於整個電子技術發展的時間軸上。比如,當我們談論到新型光電器件時,書中會先用幾頁篇幅迴顧從傳統LED到Micro-LED的演進路徑,解釋瞭為什麼Micro-LED在亮度、功耗和壽命上具有革命性優勢,而不是直接跳到技術細節。這種“鋪墊”極大地幫助瞭那些非專業背景的讀者理解“新”的價值所在。再比如,在探討先進存儲技術時,它將SRAM、DRAM、Flash,乃至新興的MRAM和ReRAM放在一起進行能效比和讀寫速度的多維度分析。這種對比清晰地展現瞭技術迭代的必然性。這種敘事方式讓閱讀過程充滿瞭探索的樂趣,讓人不僅知道“是什麼”,更能理解“為什麼會是這樣”,以及“未來可能走嚮何方”,極大地拓寬瞭我的技術視野,而不隻是停留在“如何使用”的層麵。
評分這本書給我帶來的最大睏擾,在於它對軟件定義和智能硬件領域的新興元器件的覆蓋略顯滯後。如今的電子係統越來越強調軟件和硬件的深度融閤,很多“元器件”的概念已經不再是單純的物理元件,而是包含瞭固件和算法的集成模塊。例如,在討論AI加速器核心單元時,書中主要關注的是其底層的存儲單元(如SRAM/eDRAM的優化),但對於那些集成瞭神經網絡處理單元(NPU)的SoC中的新型計算結構,比如如何通過存內計算(In-memory computing)架構來降低數據搬運帶來的功耗,這本書的介紹就顯得有些力不從心瞭。似乎作者的知識體係更偏嚮於傳統的模擬和數字電路設計,對於這種正在模糊“元件”和“係統”界限的新趨勢把握得不夠緊密。因此,對於希望深入瞭解邊緣計算和物聯網傳感器節點中那些高度集成、智能化程度極高的“新型功能模塊”的讀者來說,這本書提供的可能隻是一部分的、偏底層的參考,需要結閤其他更偏嚮係統架構的書籍來補充這方麵的空白。
評分這本書給我的直觀感受是——厚重且紮實。翻開書頁,首先映入眼簾的是大量的參數圖錶、等效電路模型和關鍵性能指標對比。它不像那些市麵上的“科普讀物”那樣,用漂亮的彩色圖片和比喻來包裝內容,而是實實在在地堆砌數據和技術規範。這種風格對於習慣於閱讀Datasheet的電子工程師來說,簡直是久旱逢甘霖。我拿來對比查閱瞭好幾個我正在使用的高速ADC/DAC芯片的選型參數,書中對它們的噪聲水平、綫性度指標以及溫度漂移特性的總結比我從廠商官網上零散下載的資料要清晰得多,結構化地呈現瞭一個橫嚮對比的框架。尤其要提的是,它對新型封裝技術的描述非常到位,比如BGA、QFN甚至更先進的3D封裝對熱管理和信號完整性的影響,這是很多隻關注芯片功能的書會忽略的實際工程問題。如果你追求的是知識的深度和嚴謹性,而不是輕鬆的閱讀體驗,這本書絕對是工具書級彆的存在,需要耐心細讀並準備好筆和紙一起研讀。
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