满58包邮 电子产品组装与调试 9787568211208 赵爱良 北京理工大学出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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赵爱良 著

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• 赵爱良
• 北京理工大学出版社
• 9787568211208
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店铺： 东宇盛图书专营店

出版社： 北京理工大学出版社

ISBN：9787568211208

商品编码：29658097081

包装：平装

出版时间：2016-08-01

基本信息

书名：电子产品组装与调试

定价：45.00元

作者：赵爱良

出版社：北京理工大学出版社

出版日期：2016-08-01

ISBN：9787568211208

字数：

页码：196

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《电子产品组装与调试》通过“常用元器件的识别和检测、串联型直流稳压电源的组装与调试、集成电路扩音机的组装与调试、调频贴片收音机的组装与调试、声光控开关的组装与调试、四路红外遥控装置的组装与调试”六个学习情境，系统介绍了电子元器件识别与检测、电子工程图识读、PCB设计与制作、电子产品装配工艺、电子产品调试、电子产品故障检修、电子产品质量认证、安全生产操作规范等电子产品组装与调试的相关知识和技能，并通过学习过程的体验或典型电子产品的制作，逐步培养高等院校学生的职业素养和团队精神。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《电子产品组装与调试》 概述 本书系统性地介绍了现代电子产品从基础元器件到整机成品的全过程组装与调试技术。内容涵盖了电子产品设计的原理、元器件的选择与识别、电路板的焊接与组装、关键模块的测试与验证，以及最终整机的调试与故障排除。本书旨在为读者提供扎实的理论基础和丰富的实践经验，使其能够独立完成各类电子产品的组装与调试工作，并具备初步的故障分析与解决能力。 目标读者 本书适用于电子工程、通信工程、自动化、计算机科学等相关专业的本科生、研究生，以及从事电子产品研发、生产、维修、技术支持等工作的工程师、技术人员和爱好者。对于希望系统学习电子产品组装与调试技能的初学者，本书也是一份极具价值的学习资源。 内容亮点 理论与实践相结合： 本书不仅深入讲解了电子组装与调试背后的科学原理，更强调实践操作的重要性。通过大量实例和详细的步骤指导，帮助读者将理论知识转化为实际操作能力。 系统化的知识体系： 从微观的元器件特性到宏观的整机系统，本书构建了一个完整的知识体系，使读者能够全面理解电子产品的工作流程和各个环节的关系。 前沿技术与经典工艺并重： 内容涵盖了当前电子产品制造和调试领域的主流技术和工艺，同时也保留了许多经典且实用的技术方法，确保知识的广度和深度。 详尽的图文解析： 大量的高质量插图、流程图、电路图和实物照片，直观清晰地展示了操作过程和关键细节，极大地方便了读者的学习和理解。 丰富的案例分析： 通过对常见电子产品的组装与调试案例进行深入剖析，读者可以学习到实际应用中的常见问题及解决方法。 故障排除指导： 本书提供了系统性的故障分析方法和常见的故障排除技巧，帮助读者快速定位并解决产品在组装和运行过程中出现的各种问题。 详细内容介绍 第一部分：电子元器件基础与识别 本部分为整个组装与调试过程打下坚实的基础。 1. 电子元器件分类与特性： 电阻器： 详细介绍各种电阻（固定电阻、可变电阻、贴片电阻等）的结构、工作原理、参数（阻值、功率、精度、温度系数）及其在电路中的作用。讲解不同材料电阻的特性差异（碳膜、金属膜、氧化膜等）。 电容器： 深入阐述电容器的种类（电解电容、陶瓷电容、薄膜电容、钽电容等）、结构、容量、耐压、漏电流、ESR（等效串联电阻）等关键参数，以及在电路中的滤波、耦合、储能等功能。 电感器： 介绍电感的种类（空心电感、磁芯电感、功率电感等）、电感量、品质因数（Q值）、自谐振频率等参数，及其在滤波、振荡、储能等电路中的应用。 二极管： 讲解二极管的基本结构、PN结特性、正反向偏压、整流、稳压、开关等功能。重点介绍常用二极管（普通二极管、稳压二极管、肖特基二极管、发光二极管LED）的选型与应用。 三极管（晶体管）： 详细阐述BJT（双极性晶体管）和MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的工作原理、特性曲线、放大作用、开关作用。介绍不同类型三极管（NPN/PNP BJT，N沟道/P沟道 MOSFET）的选型要点和功率、耐压等参数。 集成电路（IC）： 介绍集成电路的基本概念、封装形式、引脚定义、工作电压、功耗等。重点介绍常用集成电路的类型，如运算放大器（Op-amp）、逻辑门电路、定时器（如NE555）、电源管理IC（PMIC）等，以及它们的典型应用。 其他元器件： 简要介绍传感器（温度、光、湿度等）、晶振、继电器、保险丝、连接器等常用元器件的原理、参数和选型。 2. 元器件识别与判读： 标识解读： 学习如何识别电阻的色环、数字代码，电容的容值、耐压代码，电感的电感值代码，IC的型号、批次、生产厂家标识。 物理特征判断： 通过观察元器件的尺寸、形状、颜色、引脚特征等，初步判断其类型和可能的功能。 工具辅助： 介绍万用表（数字万用表、模拟万用表）在测量电阻、电容、二极管正反向导通、晶体管参数等方面的基本使用方法。 3. 元器件的选用原则： 参数匹配： 根据电路设计要求，选择具有合适阻值、容值、电感值、耐压、电流、频率响应等参数的元器件。 性能要求： 考虑元器件的工作温度范围、精度、稳定性、功耗、响应速度等性能指标。 封装形式： 根据PCB设计、焊接工艺和安装空间选择合适的封装（如DIP、SOP、QFP、BGA、贴片元件等）。 成本与可获得性： 在满足性能要求的前提下，考虑元器件的成本和市场供应情况。 第二部分：电子电路的焊接与组装 本部分重点讲解将元器件安装到电路板上的具体操作。 1. 焊接基础知识： 焊接工具与材料： 详细介绍电烙铁（功率、类型、温度控制）、焊锡丝（成分、直径、助剂）、焊膏、助焊剂（类型、作用）、吸锡工具（吸锡器、吸锡带）、助焊剂清洁剂等。 安全操作规程： 强调焊接过程中的安全注意事项，如通风、防止烫伤、防止触电、佩戴防护眼镜等。 焊接方法： 手工焊接： 详细讲解手工焊接的步骤，包括预处理（清洁）、蘸锡、加热焊盘与引脚、送锡、移开焊锡、移开烙铁等。演示如何焊接通孔元件（DIP）和贴片元件（SMD）。 回流焊（简述）： 简要介绍回流焊的基本原理和适用范围，通常由专业设备完成。 热风枪焊接： 介绍热风枪在拆焊、焊接QFP、BGA等表面贴装器件时的使用技巧。 2. 通孔元件（DIP）的焊接与安装： 元件插入： 讲解如何正确识别元件方向（如电解电容、二极管、IC），并将引脚牢固插入PCB预定孔位。 焊接技巧： 演示如何进行高质量的焊点制作，避免虚焊、假焊、冷焊，以及如何处理过多的锡（堆锡）或过少的锡（露铜）。 清理焊点： 焊接完成后，使用清洁剂和毛刷清除多余的助焊剂残留。 3. 表面贴装元件（SMD）的焊接与安装： 焊膏印刷/点胶： 简述PCB焊盘上施加焊膏或点胶的过程。 元件贴装： 介绍手工贴装（使用镊子）和自动贴装（贴片机）的基本过程。 手工焊接SMD： 重点讲解使用烙铁和热风枪焊接SOIC、SOT、0402/0603等尺寸贴片元件的技巧，特别是如何处理引脚间距较小的元件。 BGA/QFP焊接（概述）： 简要介绍BGA和QFP的焊接特点，以及通常需要专业设备（如回流焊炉、热风枪）和技术（如X-ray检测）。 4. PCB的组装与检查： 元件顺序： 讲解按照一定的顺序进行焊接，通常先焊接低矮的元件，再焊接高大的元件；先焊接贴片元件，再焊接插件元件。 焊接质量检查： 通过目视检查，判断焊点是否光亮、饱满、圆滑，是否存在虚焊、短路、漏焊等问题。 短路与断路的判断： 学习使用万用表电阻档检查关键点之间的连通性，排除焊接引起的短路和断路。 第三部分：电子模块的测试与调试 本部分关注已组装模块的功能验证。 1. 电源模块测试： 电源轨电压检查： 使用万用表测量不同电源轨的输出电压，是否符合设计要求（如+5V, +3.3V, -12V等）。 纹波与噪声测量： 使用示波器测量电源输出的纹波和噪声，确保其在允许范围内。 负载能力测试： 逐步增加负载，观察电源电压的稳定性，测试其最大输出能力。 2. 信号处理模块测试： 放大器测试： 输入已知信号，使用示波器测量输出信号的幅度、相位、失真度，验证放大倍数和频率响应。 滤波器测试： 输入扫频信号，测量输出信号的幅度随频率的变化，验证滤波器的截止频率、通带增益和阻带衰减。 ADC/DAC测试： 输入已知模拟信号，读取数字输出；或输入数字信号，测量模拟输出，验证其转换精度和线性度。 3. 时钟与振荡电路测试： 晶振输出频率检查： 使用示波器或频率计测量晶振的输出频率，确认其准确性。 振荡器稳定性： 观察振荡波形，检查其抖动（Jitter）和漂移。 4. 通信接口测试： UART/SPI/I2C测试： 使用逻辑分析仪或示波器，捕获和分析通信协议数据包，检查数据传输的正确性、时序和波特率。 USB/Ethernet测试： 简要介绍这些复杂接口的测试方法，通常需要专门的测试设备和软件。 5. 数字逻辑电路测试： 逻辑功能验证： 使用逻辑分析仪或示波器，输入激励信号，观察输出是否符合逻辑功能要求。 时序分析： 检查关键信号的时序关系，确保数据在正确的时间到达。 第四部分：整机调试与故障排除 本部分将多个模块集成，并解决实际工作中遇到的问题。 1. 整机集成与初步上电： 连接检查： 仔细检查各模块之间的连接线，确保正确无误。 软件烧录（如需）： 介绍如何将程序烧录到微控制器或FPGA中。 低功耗上电： 首次上电时，可能需要采取一些保护措施，如限制电流，观察电流变化。 2. 系统联调： 各模块协同工作： 测试不同模块之间的配合是否正常，例如传感器数据能否被正确采集并发送到处理单元。 功能性测试： 运行完整的系统功能，验证产品是否达到设计预期。 3. 常见故障现象与分析： 无电/指示灯不亮： 检查电源部分，包括供电、保险丝、稳压电路。 设备工作不稳定/异常重启： 检查电源纹波、接地问题、时钟信号、散热、驱动程序。 特定功能失效： 针对该功能涉及的模块进行逐一排查，从元器件、焊接、信号到软件。 通信中断/数据错误： 检查通信接口线路、时序、协议、软件配置。 高功耗/过热： 寻找短路点、漏电元器件、性能不佳的元器件。 4. 故障诊断方法与工具： 逻辑分析： 采用“分而治之”的策略，隔离问题模块，逐步缩小故障范围。 万用表： 用于测量电压、电流、电阻，判断导通性。 示波器： 分析信号波形、幅度、频率、时序。 逻辑分析仪： 捕获和分析数字信号和通信协议。 热成像仪： 快速定位过热的元器件。 软件调试工具： 断点调试、日志分析。 5. 维修与改进： 返修技巧： 掌握拆焊和更换故障元器件的技巧。 设计改进建议： 根据调试过程中发现的问题，提出优化设计、元器件选型或工艺流程的建议。 附录 常用电子元器件的 Datasheet（数据手册）查阅指南。 PCB布局布线基础知识（简述）。 常见电子产品组装与调试案例分析。 结语 本书力求以最清晰、最实用的方式，将电子产品组装与调试的专业知识传递给读者。通过系统学习和深入实践，相信读者将能掌握这项核心技能，为未来的电子设计、制造和创新奠定坚实基础。

评分☆☆☆☆☆

这本关于复杂系统建模的专著，内容之宏大让人望而生畏，但读进去之后才发现它的体系结构非常严谨。它没有局限于某一特定领域，而是从数学拓扑的角度去构建一个通用的系统描述框架。我本来以为它会是大量抽象的微分方程堆砌，但作者巧妙地引入了“相空间”和“吸引子”的概念，将原本抽象的概念具象化。书中对于“突变理论”的应用案例分析得尤为精彩，尤其是关于生态系统平衡点的讨论，让我对自然界中看似随机的现象有了更深层次的理解。我特别佩服作者的跨学科能力，他能将物理学中的耗散结构理论，完美地迁移到社会经济模型的构建中去。当然，这本书对读者的背景知识要求是相当高的，如果你没有扎实的控制论和非线性动力学基础，可能会在阅读过程中感到吃力，需要频繁查阅其他参考资料来补充基础知识。

评分☆☆☆☆☆

这本《数字信号处理基础与应用》的作者显然是下了苦功的，从理论推导到实际应用案例的衔接做得非常流畅。我尤其欣赏它在傅里叶变换部分的处理，不像其他教材那样干巴巴地堆砌公式，而是用大量的图示和直观的比喻来解释离散时间系统和Z变换的物理意义。比如，书中提到如何用FFT算法来分析音频信号中的特定频率分量，并配有MATLAB代码示例，读者可以立刻上手验证。不过，话说回来，对于初学者来说，前几章的数学预备知识可能略显不足，如果能增加一些线性代数和复变函数的基础回顾，对那些刚从工程转到信号处理领域的读者会更加友好。整体而言，这本书的深度足够，但对入门者的“拐杖”可以再多准备几根。我花了大量时间在书后的习题上，发现很多题目都非常贴近实际的工程问题，比如滤波器的设计和噪声消除，这比单纯的数学计算题更有助于理解知识的价值。

评分☆☆☆☆☆

我对光电器件的最新进展一直保持着高度关注，这次入手《半导体激光器原理与器件优化》纯粹是想了解一下最新一代的量子级联激光器（QCL）的发展瓶颈。这本书的特点就是“新”，几乎涵盖了近五年来的重大突破。它不仅仅停留在PN结的理论层面，而是深入探讨了材料异质结的能带工程、应变弛豫对器件寿命的影响等前沿课题。作者在描述量子阱结构设计时，大量使用了仿真结果图表来佐证理论预测，这些图表信息量巨大，需要仔细对比才能完全消化。我对其中关于VCSEL（垂直腔面发射激光器）的偏振控制技术印象深刻，作者提供了一种非常新颖的优化方法，通过改变腔内介质的折射率分布来实现自对准。如果你是从事光通信或者光传感领域的研究生，这本书绝对是案头必备，但对于本科生来说，可能需要先啃完一些基础的半导体物理教材才好入手，否则专业术语的密度太高了。

评分☆☆☆☆☆

我本职工作是做项目管理的，手头正好在负责一个复杂的工业自动化升级项目，对系统集成和可靠性要求极高。因此，我特地找来了这本《工业控制网络安全与冗余设计》来寻求思路。这本书的实用性简直爆表，它没有浪费篇幅在宏大的安全哲学上，而是直接切入到最具体的协议层面。书中详细对比了OPC UA、EtherCAT和Profinet在抗干扰能力和实时性上的优劣，并给出了在不同网络拓扑结构下（星型、环型、总线型）的冗余配置方案和故障切换时间测试数据。最让我惊喜的是，它专门开辟了一章讲解了针对特定工业PLC的侧信道攻击防御策略，这一点在其他安全书籍里是很少见到的。阅读过程中，我几乎是每读完一个章节就立即对照我手头的项目方案进行修改和优化，它提供的是“可操作的知识”，而不是“可阅读的理论”，这对于我们项目经理来说，价值千金。

评分☆☆☆☆☆

我最近在钻研嵌入式系统的底层驱动开发，手上堆了不少各种厂商的参考手册，说实话，都挺枯燥的。直到我翻开了这本《高性能ARM处理器架构解析》，简直像是打开了新世界的大门。作者的叙述风格非常老练，没有那种教科书式的刻板，更像是一位经验丰富的工程师在跟你分享“黑科技”背后的原理。他对流水线、缓存一致性协议（MESI）的讲解，简直是教科书级别的清晰。我特别喜欢他用了好几章篇幅专门讲解内存屏障（Memory Barrier）的必要性和实现细节，这在很多公开资料里都是一笔带过的内容，但对于编写多核并发代码至关重要。这本书的排版也值得称赞，代码块的字体和注释的颜色搭配得当，长时间阅读也不会感到眼睛疲劳。唯一的遗憾是，本书对最新的Cortex-A系列的一些超深层次的微架构优化讨论得不够深入，可能受限于出版时效，但瑕不掩瑜，对于理解现代SoC的设计哲学非常有启发性。