基本信息
书名:影像电子工艺学及实训教程
定价:55.0元
作者:周英君
出版社:科学出版社
出版日期:2016-01-01
ISBN:9787030417381
字数:337000
页码:
版次:31
装帧:平装
开本:16
商品重量:0.4kg
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内容提要
目录
作者介绍
文摘
序言
序言
这本书的封面设计真是太吸引人了,那种深邃的蓝色调配上简洁的白色字体,一眼就能看出这是一本非常专业且严谨的教材。我是在寻找一本能够系统梳理现代电子技术基础知识的书籍时偶然发现它的,当时对这个领域还处于一个比较迷茫的状态,很多概念都是零散的。这本书的目录结构非常清晰,从最基础的半导体物理到复杂的集成电路制造流程,都安排得井井有条,感觉就像是为我量身定做的一份学习路线图。特别是那些插图和流程图,绘制得极其精细,即便是初学者也能迅速抓住核心要点。我特别欣赏作者在阐述理论时所采用的那种深入浅出的笔法,既保证了学术的严谨性,又避免了晦涩难懂的术语堆砌,这对于自学或者作为课堂辅助教材来说,都是一个巨大的加分项。我已经迫不及待地想深入研究其中的每一个章节了。
评分作为一名在职的技术人员,我深知理论与实践脱节的痛苦,很多学校的教材往往停留在概念层面,缺乏实际操作的指导意义。这本书的“实训教程”部分正是打动我的关键。我翻阅了其中关于光刻工艺和薄膜沉积的章节,发现它不仅仅是描述“是什么”,更细致地讲解了“怎么做”以及“为什么这样做”。详细的步骤分解,配上对关键参数控制的强调,让人感觉就像是有一位经验丰富的老工程师在旁边手把手地指导。这种注重动手能力的培养,对于我们这些需要快速将理论知识转化为生产力的工程师来说,无疑是宝贵的财富。我已经计划利用接下来的周末时间,对照书中的实验指导,搭建一些仿真或实际操作的流程,检验一下理论的掌握程度,这本书显然为我提供了坚实的实操蓝本。
评分这本书的装帧质量也让我印象深刻。纸张的厚度和光泽度都非常适合长时间阅读,长时间盯着看也不会感到眼睛特别疲劳。封面那种哑光处理,不仅手感舒适,而且非常耐磨,即便是经常携带往返于办公室和图书馆之间,也不会轻易出现边角磨损或者封面脱落的问题。这对于一本需要反复查阅和参考的工具书来说,是极其重要的。细节决定成败,出版社在制作这本书上显然是下了大功夫的,体现了对知识传播的尊重。我个人认为,一本好的教材,它的物理形态也应该能够经受住时间的考验,这本书在这方面做得非常出色,光是捧在手里的质感,就让人对内容充满了信心。
评分我最喜欢的是这本书的逻辑构建方式,它并不是简单地罗列知识点,而是构建了一个完整的技术生态系统视图。它没有把不同的工艺步骤割裂开来,而是清晰地展示了前一道工序如何影响后一道工序的良率和最终产品的性能。这种系统性的思考方式,极大地帮助我突破了过去那种“头痛医头,脚痛医脚”的局限。例如,在讲解掺杂技术时,作者非常巧妙地将其与后续的退火处理联系起来,解释了热力学在半导体制造中的核心地位。这种高屋建瓴的讲解,让我在理解复杂流程时,能够快速抓住主要的制约因素和优化方向,不再为细节的繁杂而迷失方向,视野豁然开朗。
评分这本书的参考文献和术语解释部分也做得相当到位,显示了作者深厚的学术功底和严谨的治学态度。对于一些较新的或者跨学科的概念,作者都提供了清晰的注解,甚至引用了最新的行业标准和研究论文,这极大地拓宽了读者的视野,也保证了书中知识的时效性。我注意到,很多国内教材往往在这一点上有所欠缺,导致读者在学习前沿技术时,不得不花费大量时间去查阅英文原版资料。而这本书,几乎将所有必要的背景知识和延伸阅读都整合在了一起,极大地提高了学习效率。对于希望从事相关领域深入研究的读者而言,这本书无疑是打下了非常扎实的理论基础和参考价值,值得反复品味。
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