电子产品制造工艺基础/高等学校电子信息类时间教学规划教材 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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欧宙锋 著

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店铺： 北京爱读者图书专营店

出版社： 西安电子科技大学出版社

ISBN：9787560634432

商品编码：29742683266

包装：平装

出版时间：2014-08-01

基本信息

书名：电子产品制造工艺基础/高等学校电子信息类时间教学规划教材

定价：30.00元

作者：欧宙锋

出版社：西安电子科技大学出版社

出版日期：2014-08-01

ISBN：9787560634432

字数：

页码：272

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《电子产品制造工艺基础/高等学校电子信息类时间教学规划教材》是学校电子信息及电子类专业本科生电子产品组装与调试实习教材，它以超外差收音机实习课件为主线，分为：焊接实训，电子元器件识别与检测实训、收音机组装实训、收音机调试实训等部分，分别介绍了相关的理论知识及实践过程与步骤。对电子产品制造过程及典型工艺作了全面介绍，便于学生简历基础概念和掌握基本技能，有独到之处的实用性。

目录

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章 电路焊接技艺与焊拆实训

作者介绍

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文摘

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序言

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章 电路焊接技艺与焊拆实训

探索现代电子世界的基石：电子产品制造工艺基础 在数字化浪潮席卷全球的今天，电子产品已渗透到我们生活的方方面面，从掌中的智能手机，到驱动工业革命的精密设备，再到连接世界的通信网络，无一不彰显着电子技术的强大力量。而在这令人惊叹的科技奇迹背后，是无数工程师和技术人员默默耕耘的制造工艺。一本深入浅出的著作——《电子产品制造工艺基础》，正以其详实的内容和清晰的脉络，为有志于投身电子信息领域的学子和从业者，搭建起理解和掌握现代电子产品从设计走向现实的桥梁。 本书并非仅仅罗列枯燥的技术术语，而是以一种系统性的、循序渐进的方式，引导读者走进一个复杂而又迷人的制造世界。它首先将我们带回到电子产品制造的最基本环节，深入剖析构成电子产品骨骼与血肉的电子元器件。在这里，读者将了解到各类元器件的物理原理、特性以及它们在电路中所扮演的关键角色。电阻、电容、电感这些基础元件的精确选型与应用，是构建稳定可靠电路的基石。晶体管、二极管等半导体器件，则是现代电子学得以飞跃的灵魂。集成电路（IC），这个高度集成的“大脑”，更是现代电子产品的核心。本书将不仅介绍这些元器件的种类和功能，更会着重讲解它们的制造工艺。从硅的提纯、晶圆的制造，到光刻、刻蚀、掺杂等复杂而精密的步骤，读者将能窥见芯片如何诞生，理解摩尔定律背后不懈的工艺革新。LED、LCD、OLED等显示技术的演进，以及传感器、连接器等关键组件的制造原理，也将在书中得到详尽的阐述，帮助读者全面理解构成电子产品的多样化“零件”的生成过程。 在理解了基础元器件之后，本书将自然而然地引向印制电路板（PCB）的制造。PCB，作为电子元器件的载体和电气连接的实现者，是电子产品中至关重要的组成部分。本书将系统地介绍PCB的设计流程，包括原理图设计、PCB布局布线等关键环节，并重点阐述PCB的物理制造工艺。从单层板到多层板，从通孔板到盲埋孔板，PCB的制造工艺随着电子产品集成度的提升而不断复杂化和精细化。本书将详细讲解覆铜板的制备、内层线路的图形转移（如感光干膜工艺、光化学蚀刻）、钻孔、电镀（特别是金属化孔技术）、外层线路制作、阻焊层（绿油、蓝油等）的涂覆与固化，以及表面处理（如沉金、OSP、HASL等）等一系列关键工序。每一道工序都凝聚了精密的化学、物理和机械技术，本书将力求以清晰的图文并茂的方式，让读者深入理解PCB的层层构建过程，以及不同工艺选择对产品性能和可靠性的影响。 接着，本书将视角转向电子元器件的组装与焊接。将微小的元器件精准地固定在PCB上，并实现可靠的电气连接，是电子产品实现功能的关键一步。本书将详细介绍各种主流的组装技术，包括表面贴装技术（SMT）和通孔插件技术（THT）。在SMT部分，本书将深入探讨贴片机的原理与应用，讲解锡膏印刷、回流焊等关键工序的工艺参数控制。对于易受热影响的元器件，本书还将介绍波峰焊等辅助焊接技术。在理解了SMT之后，读者将能够掌握如何有效地将各种表面贴装元器件，如贴片电阻、电容、IC等，精准地安装在PCB上。对于一些需要更高机械强度或更大功率承载能力的元器件，通孔插件技术仍然发挥着重要作用，本书也将对其进行详细的介绍，包括插件机器人的应用、手工焊接的技巧与规范等。 此外，本书还将重点关注电子产品制造中的关键工艺控制与质量保证。制造工艺并非一蹴而就，而是需要对每一个环节进行严格的监控和管理。本书将深入探讨影响产品性能和可靠性的关键工艺参数，例如焊接温度曲线的优化、元器件贴装的精度要求、清洗工艺的选择与控制等。质量是电子产品的生命线，本书将介绍多种先进的质量检测方法，包括目视检查、自动化光学检测（AOI）、X射线检测（AXI），以及ICT（在线测试）和功能测试等。通过对这些检测技术的介绍，读者将了解到如何有效地识别和排除制造过程中的缺陷，如何通过持续改进工艺来提升产品的可靠性和一致性。 本书更进一步，将目光投向现代电子制造中的自动化与智能化。随着工业4.0时代的到来，自动化和智能化已经成为电子制造领域的发展趋势。本书将介绍自动化生产线的设计与构成，包括自动化搬运系统、机器人集成、视觉检测系统等。读者将了解到机器视觉在元器件识别、定位以及缺陷检测中的重要应用。同时，本书还将探讨物联网（IoT）在制造过程中的应用，如何通过数据采集和分析来实现对生产过程的实时监控和优化，以及人工智能（AI）在工艺参数调整、故障预测和质量控制方面的潜力。这些前沿技术的介绍，将帮助读者把握电子制造的未来发展方向。 最后，本书还将触及电子产品的可靠性工程与环境保护。电子产品的可靠性直接关系到用户的体验和企业的声誉。本书将介绍失效分析的基本原理和方法，帮助读者理解电子产品可能出现的失效模式，以及如何通过改进设计和制造工艺来提高产品的可靠性。在追求高效制造的同时，环境保护也日益受到重视。本书将介绍绿色制造的理念，以及在电子产品制造过程中如何采用环保材料、优化能源利用、减少污染物排放等方面的技术和实践。 总而言之，《电子产品制造工艺基础》是一本全面、深入且具有前瞻性的著作。它不仅是电子信息类专业学生的必备教材，也是电子行业从业者提升专业技能、理解制造全貌的宝贵参考。通过阅读本书，读者将能够构建起对电子产品从微观的元器件到宏观的生产线，从基础的制造工艺到前沿的智能化技术的系统性认识，为在日新月异的电子信息领域中，打下坚实的基础，开启无限的可能。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和插图设计，绝对是教科书界的“一股清流”。很多技术图示，原本应该是非常枯燥的剖面图或者流程图，但在作者的精心设计下，变得既直观又富有美感。他们对色彩和线条的运用恰到好处，使得复杂的芯片结构图也能一目了然。我记得有一张关于薄膜沉积方法的对比图，清晰地展示了PVD和CVD在原子层级上的差异，那种层次感和空间感，比我在其他文献中看到的任何二维示意图都要生动得多。这种对视觉传达的重视，极大地降低了学习曲线，尤其对于刚入门的本科生来说，能够让他们更快地建立起对微观世界的空间想象力，而不是仅仅停留在文字描述上，这无疑是编写者对教学效果负责任的表现。

评分☆☆☆☆☆

我尝试着用这本书的知识点来指导我的一个小型DIY项目，结果收获颇丰。书中关于材料选择和表面处理的章节，提供了非常具体的参数范围和注意事项，这在很多通用参考书中是找不到的。我原本以为，基础知识的书籍在讨论到具体操作细节时会比较含糊，但这本书却非常大胆地给出了很多“经验值”和“最佳实践”，虽然它们可能不是绝对的真理，但作为起步阶段的指导，提供了极高的参考价值。它教会我的不仅仅是技术规范，更是一种严谨的、以结果为导向的工程思维。每一次成功或者失败的实验，我都能回溯到书中寻找理论依据，这种知识闭环的构建，让学习过程变得异常充实和有成就感，这本书的价值远超其售价，它更像是一张进入专业领域的“通行证”。

评分☆☆☆☆☆

我是在一个跨专业的学习小组中接触到这本教材的，我们小组里有理论背景深厚的同学，也有动手能力极强的技术人员，但大家普遍反映，这本书成功地搭建了一个知识的桥梁。它没有采取那种纯粹从物理化学原理出发的死板论述，而是巧妙地将理论知识与实际的生产环节紧密结合起来。比如，在讲解光刻工艺时，书中不仅深入剖析了衍射极限带来的挑战，还配有大量实际的曝光剂量控制曲线图和良率分析案例，这对于我们理解“为什么这么做”比单纯知道“怎么做”要重要得多。我特别欣赏它在逻辑推理上的严谨性，每一个概念的提出都有充分的铺垫，确保读者不会因为基础知识的缺失而掉队。它就像一位经验丰富的老师傅，手把手地带你走进工厂的洁净室，告诉你每一台设备背后的科学原理和操作要点，那种亲切感和实用性是其他理论书籍无法比拟的。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计给我留下了非常深刻的印象，那种简洁、现代的风格，一下子就抓住了我的注意力。拿到手里掂量了一下，感觉分量十足，显然内容会非常扎实。我本来还担心这种专业性极强的教材会不会太过晦涩难懂，但翻开目录后，那种结构清晰、层层递进的编排方式，让我对接下来的学习充满了信心。特别是看到它对一些前沿技术的引入，比如先进封装和柔性电子，让我觉得这本书不仅仅是停留在基础层面，更是具备了与时俱进的眼光。作为一名正在摸索行业前沿的工程师，我期待着能从这本书里找到更多解决实际问题的灵感和理论支撑。书的纸张质量也相当不错，拿在手里阅读体验很舒适，长时间盯着那些密密麻麻的公式和流程图也不会感到视觉疲劳，这种对读者体验的重视，在很多同类教材中是比较少见的，由此可见编者在出版前的准备工作做得非常充分，不仅仅是内容的打磨，连带着实体书的质感也一并考虑进去了。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我之前对电子产品的制造流程一直抱有一种“神秘感”，觉得那是一套由无数精密仪器和复杂参数构成的黑箱。然而，拜读了这本书的某些章节后，那种迷雾逐渐散去，我开始能清晰地勾勒出从硅片准备到最终测试的全景图。尤其让我印象深刻的是对“良率提升”这一主题的探讨，它没有简单地罗列出影响良率的因素，而是深入到统计学和过程控制（SPC）的层面，教你如何用科学的方法去诊断和优化生产瓶颈。这种深度和广度的结合，体现了编写团队深厚的行业积淀。对我个人而言，这本书不仅仅是教科书，更像是一本高级技术手册，我甚至已经习惯在遇到新的工艺问题时，会不自觉地去书中寻找对应的章节进行对照参考，那种信赖感是经过一段时间的实践检验后自然建立起来的，而不是凭空而来的。