基本信息
書名:電子産品製造技術與檢驗
定價:28.00元
作者:王成安著
齣版社:人民郵電齣版社
齣版日期:2011-04-01
ISBN:9787115226990
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.322kg
編輯推薦
內容提要
本書按照電子産品生産的工藝順序,依據電子行業職業技能鑒定規範,采取項目式形式編寫,主要內容包括:常用電子元器件的識彆與檢測、電子材料的選用、電子産品裝配前的準備工藝、電子産品的安裝工藝、印製電路闆的製作工藝、電子元器件的焊接工藝、電子産品的調試工藝、電子産品的包裝工藝、電子産品的檢驗、電子産品製造工藝文件的識讀。
本書可作為中等職業學校電子技術應用、電子電器應用與維修等專業教材,也可作為廣大電子技術愛好者的參考用書。
目錄
項目1 常用電子元器件的識彆與檢測
1.1 常用電阻器的識彆與檢測
1.1.1 電阻器的類型
1.1.2 固定電阻器的主要參數
1.1.3 常用電位器的識彆
1.1.4 電阻器和電位器的檢測方法
1.2 常用電容器的識彆與檢測
1.2.1 電容器的類型
1.2.2 電容器的主要參數和標誌方法
1.2.3 各種電容器的特點和選用原則
1.2.4 電容器的檢測方法
1.3 電感器和變壓器的識彆與檢測
1.3.1 電感器和變壓器的類型與主要參數
1.3.2 電感器和變壓器的檢測方法
1.4 半導體二極管的識彆與檢測
1.4.1 國産半導體二極管器件型號命名法
1.4.2 半導體二極管的類型與用途
1.4.3 半導體二極管的檢測
1.5 半導體三極管的識彆與檢測
1.5.1 國産半導體三極管型號命名法
1.5.2 半導體三極管的類型與檢測方法
1.6 場效應管的識彆與檢測
1.7 集成電路的識彆與檢測
1.7.1 集成電路的類型和封裝
1.7.2 常用數字集成電路
1.7.3 集成電路的檢測
項目小結
課後練習
項目2 電子材料的選用
2.1 安裝導綫與絕緣材料
2.2 印製電路闆與焊接材料
2.3 磁性材料與粘接材料
項目小結
課後練習
項目3 電子産品裝配前的準備工藝
3.1 導綫裝配前的加工
3.1.1 絕緣導綫裝配前的加工
3.1.2 屏蔽導綫安裝前的加工
3.1.3 製作綫紮
3.2 電子元器件裝配前的加工
3.2.1 對電子元器件引綫的成形要求
3.2.2 元器件引綫的浸锡
項目小結
課後練習
項目4 電子産品的安裝工藝
4.1 安裝工具
4.1.1 緊固工具及緊固方法
4.1.2 緊固件種類與選用原則
4.2 安裝方法
4.2.1 一般電子元件的安裝方法
4.2.2 導綫的安裝方法
4.2.3 壓接和繞接
4.2.4 整機安裝方法
4.3 電子産品的錶麵安裝工藝
4.3.1 錶麵安裝元器件
4.3.2 錶麵安裝的其他材料
4.3.3 錶麵安裝設備與工藝
4.3.4 錶麵安裝工藝的手工操作
項目小結
課後練習
項目5 印製電路闆的製作工藝
5.1 印製電路闆的種類與設計
5.1.1 印製電路闆的種類
5.1.2 印製電路闆的設計
5.1.3 印製電路闆的具體設計過程及方法
5.2 印製電路闆的製造與檢驗
5.2.1 印製電路闆的製造方法
5.2.2 印製電路闆的質量檢驗
5.2.3 印製電路闆的手工製作方法
5.3 印製電路闆的計算機輔助設計
5.3.1 計算機輔助設計印製電路闆軟件介紹
5.3.2 CAD與EDA
5.4 新印製電路闆製作工藝
5.4.1 多層印製電路闆
5.4.2 特殊印製電路闆
項目小結
課後練習
項目6 電子元器件的焊接工藝
項目7 電子産品的調試工藝
項目8 電子産品的包裝工藝
項目9 電子産品製造工藝文件的識讀
項目10 電子産品的檢驗
參考文獻
作者介紹
文摘
序言
這本書的語言風格,說實話,非常“工程化”。它幾乎沒有冗餘的形容詞和煽情的語句,每一個句子都像是用代碼寫齣來的,直擊要點,邏輯嚴密得像個數據庫結構。舉個例子,談到焊接材料的選擇時,它不會說“好的焊锡能讓連接更牢固”,而是會精確地列齣不同助焊劑體係的活化溫度範圍、殘渣電阻率以及腐蝕性等級。這種精確性在初讀時會讓人感到有些枯燥,因為它缺少一些故事性或案例分析來調劑。但是,如果你是一個正在進行研發或者品控工作的技術人員,那麼這種嚴謹性反而是最大的優點,因為它提供的每一個數據點、每一個流程描述,都可以直接用於指導實際操作,減少瞭猜測的成分。對我這種門外漢來說,閱讀過程就像是在努力啃一塊又硬又厚的專業詞匯組成的牛排,需要極大的專注力,但咀嚼之後,確實能感受到其中蘊含的強大能量。
評分總的來說,這本書給我的感覺是“厚重且實用”。它不是那種翻翻看看就能瞭解個大概的科普讀物,更像是一本技術手冊和教科書的結閤體,充滿瞭公式、圖錶和標準規範。它非常適閤那些需要在電子製造領域深耕的技術人員,或者相關專業的學生。對於我這種隻是好奇心驅使的普通讀者來說,雖然很多地方需要反復閱讀甚至查閱其他資料纔能完全理解,但它確實提供瞭對現代電子工業製造過程一個前所未有的、深入到微觀層麵的透視。看完這本書,我再拿起任何一個電子設備,都會多一份敬畏之心,不再僅僅將其視為一個簡單的“盒子”,而是理解瞭它背後那套復雜、精密、環環相扣的製造哲學。它讓你意識到,電子産品製造的本質,是對物理、化學和工程學的完美平衡與控製。
評分這本《電子産品製造技術與檢驗》的書,我拿到手的時候,還真有點摸不著頭腦,畢竟我對電子産品的瞭解,也就停留在“能用就行”的層麵。但翻開目錄,嚯,這架勢可真夠專業的。它一上來就深入講解瞭PCB(印刷電路闆)的那些彎彎繞繞,什麼多層闆的疊壓工藝,盲埋孔的製作,講得那叫一個細緻。我以前隻知道電路闆是綠色的,上麵焊著各種元件,但這書裏把從銅箔基材到最後的阻焊油墨,每一步的化學反應、物理變化都扒拉得清清楚楚。特彆是關於錶麵貼裝技術(SMT)的部分,描述瞭貼片機如何以毫米級的精度抓取和放置元件,還有迴流焊爐裏溫度麯綫的精確控製,這簡直像在看一部微觀世界的精密手術直播。讀完這部分,我纔意識到,我手裏那颱小小的手機,背後凝結瞭多少工程師的心血和無數次的參數調整。對於一個希望瞭解現代電子産品是如何從一堆原材料變成高科技終端産品的“小白”來說,這本書的工藝細節部分,絕對是硬核到讓人有點喘不過氣,但學完之後,對任何電子産品的“內心世界”都會有一個顛覆性的認知。
評分這本書的後半部分,重點放在瞭“檢驗”上,這部分內容對我這個平時隻管用不管修的人來說,簡直是打開瞭新世界的大門。它詳細闡述瞭從進料檢驗(IQC)到製程檢驗(IPQC)再到齣貨檢驗(OQC)的全鏈條質量控製體係。印象最深的是關於無損檢測(NDT)方法的介紹,比如X射綫檢測(AXI)如何穿透復雜的焊接點,去判斷虛焊、橋接這些肉眼根本看不見的缺陷。書裏還配瞭不少實際的缺陷案例圖,那些焊锡球、冷焊點的照片,看著觸目驚心,也讓人對“質量”這個詞有瞭更嚴肅的理解。它不僅僅是教你怎麼找錯,更深層次的是在探討如何通過優化製程參數來預防錯誤的發生。這種“防患於未然”的思維,讓檢驗不再是簡單的“找茬”,而是一門嚴謹的科學。坦白講,很多內容涉及到統計過程控製(SPC)的數學模型,我得反復琢磨纔能勉強跟上節奏,但那種對細節的極緻追求,確實讓人肅然起敬。
評分我對這本書的結構設計也很有想法。它采用瞭理論基礎先行,然後逐步深入到具體工藝,最後落腳於質量控製的綫性推進模式。這種編排方式的好處是,讀者可以循序漸進地建立起對整個製造流程的宏觀理解。比如說,在講解清洗工藝時,它會先介紹汙染物對電子性能的影響(理論),然後纔討論超聲波清洗的頻率、溫度和清洗劑的選擇(工藝),最後纔涉及到清洗後殘留物的電阻率測試標準(檢驗)。這種層層遞進的設計,確保瞭讀者在學習高階內容時,不會因為對基礎概念的模糊而産生理解障礙。不過,我也發現瞭一個小小的不足,就是對於新興的柔性電子製造技術,篇幅相對較少,可能受限於齣版周期和資料更新速度,這部分內容略顯保守。但就傳統半導體封裝和PCB製造的主流技術而言,它的覆蓋麵和深度是相當紮實的。
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