| 图书基本信息 | |||
| 图书名称 | 电子工艺技术 | 作者 | 方孔婴 |
| 定价 | 33.00元 | 出版社 | 科学出版社 |
| ISBN | 9787030416582 | 出版日期 | 2014-09-01 |
| 字数 | 页码 | 248 | |
| 版次 | 2 | 装帧 | 平装 |
| 开本 | 16开 | 商品重量 | 0.4Kg |
| 内容简介 | |
| 《中等职业教育改革创新示范教材·中等专业教育电气运行与控制专业系列教材:电子工艺技术(第二版)》为全国职业教育改革创新示范教材,根据《上海市中等职业学校电气运行与控制专业课程标准》,同时参考国家职业技能鉴定考核标准编写。全书采用项目式编排,以任务,突出能力,内容实用,做学一体。 《中等职业教育改革创新示范教材·中等专业教育电气运行与控制专业系列教材:电子工艺技术(第二版)》主要内容包括常用电子元器件的识别与测试,电子装配工艺与万用表使用,整流滤波电路、稳压电源、放大电路、振荡电路、集成运算放大器、555振荡电路的装接与调试,趣味电子电路的装接与调试等电子工艺技术的基础性内容。 《中等职业教育改革创新示范教材·中等专业教育电气运行与控制专业系列教材:电子工艺技术(第二版)》可作为各类中等职业学校、技工学校电气运行与控制专业及电子、电工类专业的教材,也可供电子类生产、维修人员和广大电子爱好者自学使用。 |
| 作者简介 | |
| 目录 | |
| 出版说明 第二版前言 版前言 项目1 常用电子元器件的识别与测试 任务1 电阻器的识别与测试 工作任务 知识探究 任务2 电容器与电感器的识别与测试 工作任务 知识探究 任务3 常见半导体器件的识别与测试 工作任务 知识探究 任务4 其他常用电子元器件的识别与测试 工作任务 知识探究 项目2 电子装配工艺与万用表的使用 任务1 烙铁焊接与装配工艺 工作任务 知识探究 任务2万用表的使用 工作任务 知识探究 项目3 整流、滤波电路的装接与调试 任务1半波整流、电容滤波电路的安装 工作任务 知识探究 任务2桥式整流电路的装接与调试 工作任务 知识探究 项目4 稳压电源的装接与调试 任务1简易稳压电源兼自动充电器的装接与调试 工作任务 知识探究 任务2串联型稳压电源的装接与调试 工作任务 知识探究 任务3集成电路稳压电源的装接与调试 工作任务 知识探究 项目5 放大电路的装接与调试 任务1基本放大电路的装接与调试 工作任务 知识探究 任务2功率放大电路的装接与调试 工作任务 知识探究 项目6 振荡电路的装接与调试 任务1简易振荡电路的装接与调试 工作任务 知识探究 任务2RC振荡电路的装接与调试 工作任务 知识探究 项目7 集成运算放大器的装接与调试 任务1电压比较器的装接与调试 工作任务 知识探究 任务2小信号放大器的装接与调试 工作任务 知识探究 任务3信号运算电路的装接与调试 工作任务 知识探究 …… 项目8 555振荡电路的装接与调试 项目9 趣味电子电路的装接与调试 |
| 编辑推荐 | |
| 文摘 | |
| 序言 | |
| 出版说明 第二版前言 版前言 项目1 常用电子元器件的识别与测试 任务1 电阻器的识别与测试 工作任务 知识探究 任务2 电容器与电感器的识别与测试 工作任务 知识探究 任务3 常见半导体器件的识别与测试 工作任务 知识探究 任务4 其他常用电子元器件的识别与测试 工作任务 知识探究 项目2 电子装配工艺与万用表的使用 任务1 烙铁焊接与装配工艺 工作任务 知识探究 任务2万用表的使用 工作任务 知识探究 项目3 整流、滤波电路的装接与调试 任务1半波整流、电容滤波电路的安装 工作任务 知识探究 任务2桥式整流电路的装接与调试 工作任务 知识探究 项目4 稳压电源的装接与调试 任务1简易稳压电源兼自动充电器的装接与调试 工作任务 知识探究 任务2串联型稳压电源的装接与调试 工作任务 知识探究 任务3集成电路稳压电源的装接与调试 工作任务 知识探究 项目5 放大电路的装接与调试 任务1基本放大电路的装接与调试 工作任务 知识探究 任务2功率放大电路的装接与调试 工作任务 知识探究 项目6 振荡电路的装接与调试 任务1简易振荡电路的装接与调试 工作任务 知识探究 任务2RC振荡电路的装接与调试 工作任务 知识探究 项目7 集成运算放大器的装接与调试 任务1电压比较器的装接与调试 工作任务 知识探究 任务2小信号放大器的装接与调试 工作任务 知识探究 任务3信号运算电路的装接与调试 工作任务 知识探究 …… 项目8 555振荡电路的装接与调试 项目9 趣味电子电路的装接与调试 |
这本书的封面设计着实吸引眼球,那种深邃的蓝色调配合着清晰的白色字体,一下子就让人联想到精密和未来感。我最初翻开它,是想找一些关于现代电子产品制造流程的直观介绍,希望能图文并茂地了解一下半导体芯片是如何从原材料变成我们日常所见的集成电路的。然而,我发现书中更多的是对材料科学基础理论的深入探讨,比如不同金属氧化物在特定温度和压力下晶格结构的演变,以及这些微观变化如何影响宏观的导电性能。那种对物理化学原理的层层剖析,虽然严谨,但对于我这种更偏向应用和实践的读者来说,读起来有些吃力。比如,书中用了大量的篇幅去解释薄膜沉积过程中等离子体的激发机制,配图大多是复杂的能级图和光谱分析曲线,而不是生产线上那种直观的设备实景图。这让我感觉,这本书更像是一本面向高阶研究生的教科书,而非面向行业初学者的入门指南。我期待的是“如何做”,而它提供的更多是“为什么会这样”。对于那些想快速掌握特定工艺参数设定的工程师来说,可能需要搭配其他更偏向操作手册的资料一起阅读,才能达到理想的学习效果。整体来看,它在理论深度上是毋庸置疑的,但对于期望快速上手操作的人群来说,可能需要更高的知识储备去消化这些信息。
评分这本书的排版和印刷质量简直是业界标杆,纸张的厚度拿在手里沉甸甸的,油墨的清晰度在处理那些复杂的电路图和布线示意图时,几乎没有出现任何模糊或重影的情况。我特别留意了那些高精度的微米级图案展示,即便是放大后,细节依然锐利分明,这对于辨识工艺中的缺陷模式至关重要。不过,内容上我发现它似乎对某个特定领域的垂直深入到了一个令人咋舌的程度,以至于忽略了横向的广度。比如,书中几乎将所有章节都倾注在了光刻技术(Photolithography)的各个方面,从光刻胶的化学配方到深紫外光源的物理特性,阐述得淋漓尽致。然而,当我翻阅目录寻找关于封装测试(Packaging and Testing)或者表面贴装技术(SMT)的内容时,却发现这部分内容少得可怜,仿佛只是匆匆带过的一笔。这就好比你去一家米其林三星餐厅,却发现菜单上只有一种主菜,虽然这道主菜做到了极致美味,但你总会希望它能提供更多样化的选择。我希望这本书能更均衡地覆盖整个电子制造链条,让读者在掌握核心技术的同时,也能对上下游的环节有一个宏观的认知,而不是仅仅局限于“雕刻”这一环节。
评分我是一个对工业历史和技术演变过程非常着迷的人。阅读一本技术书籍时,我总会期待能从中一窥行业是如何一步步发展到今天的。这本书在理论和技术细节上确实提供了坚实的基础,但它似乎完全跳过了“时间维度”。它描述的都是当前最前沿、最成熟的技术状态,仿佛这些工艺是凭空出现的完美解决方案。我尝试去寻找一些关于早期真空管技术向晶体管过渡时期的工艺瓶颈,或者在晶体管小型化过程中,科学家们曾尝试过但最终被淘汰的几种替代路线的讨论。但很遗憾,这些“失败的尝试”和“历史的教训”在书中完全没有提及。技术的发展往往是螺旋上升的,了解过去是如何走弯路的,对于我们理解现有方案的优越性以及预判未来可能遇到的障碍至关重要。缺乏了历史的参照系,这些先进的技术就显得有些冰冷和孤立,缺乏了人性的探索和挣扎感。如果能在一些关键技术节点增加一些技术路线对比和历史背景的叙述,这本书的内涵和可读性都会大大提升,让读者不仅仅是学习知识,更能体会到工程师们的智慧结晶。
评分这本书的语言风格非常学术化,充满了大量的缩写词和专业术语,几乎每一页都需要我频繁地查阅后面的术语表,这极大地打断了我的阅读流畅性。我知道电子工艺是一个高度专业化的领域,但对于初入行的技术人员来说,如果能辅以更生动、更贴近实际操作的描述语言,效果会更好。比如,在描述“良率控制”(Yield Control)时,书中用的是复杂的统计过程控制模型(SPC)的公式推导,而不是讲述一个工程师如何通过观察某一特定批次产品的缺陷分布图,迅速定位到蚀刻液浓度波动这一实际问题的过程。我更喜欢那种“问题——分析——解决”的叙事结构,而不是纯粹的数学模型构建。此外,书中的图表虽然信息量大,但往往缺乏清晰的图注说明,需要读者自行去对照正文去理解图中的线条和颜色分别代表什么物理意义。总而言之,它更像是一份供资深专家相互交流的内部报告,而不是一本面向广泛技术爱好者的学习资料。它要求读者自带“翻译器”来解码信息,这对于降低技术的门槛来说,是一个不小的障碍。
评分我发现这本书在关于材料的“纯度”和“污染控制”这方面有着近乎偏执的关注,这无疑是现代高精密制造的要求。书中详尽地列举了从超净室的空气颗粒物标准到化学试剂中的痕量金属离子限制,数据详实到令人印象深刻。然而,这种极端的聚焦于“洁净度”的论述,反而让我感觉在“可靠性”和“环境适应性”的讨论上有所欠缺。电子产品不仅仅是在完美的实验室环境中运行,它们最终会被部署到汽车、太空、甚至深海等极端环境中。我本希望看到更多关于这些严苛环境(如高湿度、剧烈温度变化、强辐射)对已成型器件的长期影响,以及在工艺设计阶段如何预先考虑这些因素的章节。例如,在讨论封装材料时,重点应放在如何选择那些具有低热膨胀系数并能有效阻隔湿气的材料组合,以及在热循环测试中观察到的界面失效模式。但这本书更多地停留在“如何制造完美的产品”,而较少触及“如何保证产品在非完美世界中依然长久可靠”这一同样重要的话题。这种侧重点的偏移,使得这本书的适用场景显得有些局限。
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