Altium Designer 13中文版标准实例教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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胡仁喜 著

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店铺： 广影图书专营店

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111437130

商品编码：29691888259

包装：平装

出版时间：2013-09-01

基本信息

书名:Altium Designer 13中文版标准实例教程

定价：59.00元

售价：40.1元,便宜18.9元,折扣67

作者:胡仁喜

出版社：机械工业出版社

出版日期：2013-09-01

ISBN：9787111437130

字数：

页码：

版次：2

装帧：平装

开本：大16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

　　本书以Protel的*版本Altium Designer 13为平台，介绍了电路设计的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner13概述、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图的后续处理、层次结构原理图的设计、原理图编辑中的高级操作、PCB设计基础知识、PCB的布局设计、印制电路板的布线、电路板的后期制作、创建元件库及元件封装、电路仿真系统、信号完整性分析、自激多谐振荡器电路设计实例和游戏机电路设计实例。《AltiumDesigner13标准实例教程》的介绍由浅入深，从易到难，各章节既相对独立又前后关联。在介绍的过程中，编者根据自己多年的经验及教学心得，给出总结和提示，帮助读者快捷地掌握相关知识。全书内容讲解详实，图文并茂，思路清晰。
　　随书赠送的多媒体教学光盘包含全书实例操作过程的视频讲解文件和实例源文件，读者可以通过光盘方便、直观地学习本书内容。
　　本书可以作为初学者的入门教材，也可以作为电路设计及相关行业工程技术人员及各院校相关专业师生的学习参考。

目录

作者介绍

文摘

序言

PCB设计实战解析：从原理到实践的精进之路 本书旨在为广大电子工程师、软硬件开发人员以及对PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计有深入学习需求的爱好者，提供一套系统、实用且极具参考价值的设计指导。我们将跳出单一软件的局限，聚焦于PCB设计这一核心工程领域，从宏观的设计理念到微观的工艺细节，层层深入，帮助读者构建起扎实的设计功底，掌握从产品概念走向可制造产品的关键技能。 一、 夯实基础：理解PCB设计的本质与流程 在正式进入具体的设计实践之前，深入理解PCB设计的本质和标准流程至关重要。本书将首先从以下几个方面为读者打下坚实的基础： PCB的功能与价值： 详细阐述PCB作为现代电子产品“骨架”和“血脉”的核心作用，以及其在电路集成、信号传输、热管理、可靠性保障等方面的重要意义。我们会分析不同类型电子产品对PCB设计的特殊要求，例如高性能计算、高频通信、嵌入式系统、消费电子等，让读者明白设计并非千篇一律，而是需要针对性地进行优化。 PCB设计的一般流程： 梳理并解析完整的PCB设计流程，从原理图设计、元器件选型、PCB布局、布线、DRC（Design Rule Check，设计规则检查）到 Gerber 文件生成、生产文件制作、制版与焊接等环节。每个环节都会讲解其关键目标、常用方法以及可能遇到的挑战，为后续的深入学习和实践建立清晰的认知框架。 电子元件的封装与模型： 深入剖析不同类型电子元件（如贴片元件、插件元件、BGA、QFN等）的标准封装形式，理解封装尺寸、引脚定义、散热要求等信息。同时，介绍如何正确地创建或导入元器件的PCB封装库，包括焊盘形状、尺寸、阻容参数、丝印信息等，这是后续布局布线的基础。 电信号的传输原理与PCB载体的考量： 探讨在PCB上电信号传输的基本原理，包括信号完整性（SI）、电源完整性（PI）等关键概念。理解寄生参数（如寄生电容、寄生电感）对信号的影响，以及为什么PCB的走线、过孔、覆铜等设计会直接影响信号质量。 二、 原理图设计精要：勾勒电路的蓝图 原理图是PCB设计的灵魂，它承载着电路的功能定义和信号连接关系。本书将重点在原理图设计方面进行细致讲解： 规范的原理图绘制技巧： 强调原理图的逻辑性、清晰度和可读性。介绍如何合理组织元器件、使用端口、总线、网络标签等元素，确保原理图易于理解和维护。我们将深入讲解层级化原理图的设计理念，以及如何通过模块化设计来管理复杂电路。 元器件选型的考量： 不仅是选择功能合适的元器件，更要考虑其在PCB上的可实现性。我们将讨论如何根据封装、引脚数量、散热需求、成本、供货周期等因素来综合评估和选择元器件，并讲解如何有效地管理元器件库，避免重复劳动。 电气连接的严谨性： 强调网络（Net）的正确定义和连接。讲解如何处理电源、地、控制信号、数据信号等不同性质的网络，以及如何使用差分对、总线等方式来高效地表达复杂的连接关系。 参数化设计与可复用性： 介绍在原理图中加入参数化设计的方法，例如电阻、电容等元件的值可以设置为变量，方便后续根据实际需求进行调整。同时，探讨如何设计可复用的原理图模块，以加速未来项目的开发。 原理图与PCB的联动： 讲解原理图与PCB之间的关联性，包括如何进行“反标”（Annotate）以确保两者的元器件标识一致，以及如何通过“更新PCB”（Update PCB）功能来自动同步原理图的更改到PCB设计中。 三、 PCB布局艺术：空间布局的智慧 PCB布局是影响PCB性能、可制造性和可靠性的关键环节。本书将深入探讨布局的策略与技巧： 理解PCB的物理约束： 讲解不同尺寸、形状的PCB板的物理限制，以及连接器、安装孔、散热器等固定元素的布局。 功能模块的划分与分组： 强调将功能相似或信号相关的元器件进行分组，以缩短走线长度，减少信号干扰。例如，将电源部分、数字处理部分、模拟部分、射频部分等清晰地划分开。 元器件的放置原则： 关键元器件优先： 重点关注CPU、FPGA、大功率器件、高频器件、敏感器件等，根据其功能和性能要求进行优先放置。 信号流向的考虑： 尽量使信号流向顺畅，避免迂回和交叉，以减小走线长度和提高信号完整性。 散热的优化： 对于发热量大的元器件，要考虑其散热需求，合理分配覆铜面积，或预留散热器安装空间。 避免串扰： 将易受干扰的元器件（如敏感模拟信号、高频信号）与干扰源（如开关电源、高速数字信号）保持距离。 电源和地的处理： 合理规划电源和地的走线，尽量使用大面积覆铜，以降低阻抗，提高电源稳定性。 BGA等特殊封装的考虑： 讲解BGA等高密度封装元器件的布局，特别是球栅阵列的走线需求和散热问题。 同层元器件与跨层元器件的协同： 讲解如何通过优化同层元器件的摆放，以及合理利用多层板的优势，来减少布线难度。 后焊与可测试性： 考虑后期焊接的可行性，避免关键元器件被其他元器件遮挡，预留必要的测试点。 四、 PCB布线艺术：信号的通达之路 布线是PCB设计中最具挑战性的环节之一，本书将提供详尽的布线策略和技巧： 布线基础原则： 走线宽度与电流： 根据元器件引脚电流大小，合理选择走线宽度，确保安全载流能力，避免过热。 阻抗匹配： 讲解在高速信号设计中，走线阻抗匹配的重要性，以及如何通过调整走线宽度、介质厚度、参考层等来控制阻抗。 过孔的优化： 讲解过孔的寄生参数对信号的影响，以及如何在高速电路中最小化过孔数量，或采用盲埋孔等技术。 走线长度的控制： 对于高速信号和差分对，尽量保持走线长度的一致性，以避免信号时序问题。 避免锐角弯折： 讲解锐角弯折可能引起的信号反射问题。 差分信号布线： 详细介绍差分信号的定义、布线要求，包括保持差分对的走线长度匹配、间距一致性，以及如何进行差分对的走线。 电源和地网络的设计： 强调使用大面积覆铜（Polygon/Copper Pour）来构建低阻抗的电源和地网络，以提高电源稳定性，降低电磁干扰（EMI）。讲解如何进行覆铜的划分和连接。 高速信号与敏感信号的隔离： 介绍如何通过合理的布线和屏蔽，来保护高速信号和敏感模拟信号免受干扰。 RF信号布线考量： 针对射频电路，讲解特殊的布线技术，如微带线、带状线的设计，以及接地方式的要求。 蛇形线（Serpentine Line）的应用： 介绍蛇形线在长度补偿中的应用，以及如何合理设计蛇形线的形状，以减小其寄生电感。 自动布线与手动布线的结合： 讲解如何在自动布线的基础上，通过手动调整和优化，来满足更高等级的设计要求。 五、 设计规则检查（DRC）与验证：确保设计的准确性 DRC是PCB设计中不可或缺的质量控制环节，本书将深入讲解： DRC的意义与作用： 阐述DRC的本质是检查PCB设计是否符合制造工艺的限制和设计者设定的规则，以确保PCB的可制造性（DFM - Design For Manufacturability）和功能性。 常用DRC规则解析： 最小线宽/线距： 讲解不同的制版工艺对线宽和线距的要求。 最小过孔尺寸/焊盘到过孔距离： 讲解过孔周围的焊盘尺寸和距离要求。 焊盘间距： 讲解相邻焊盘之间的最小距离。 阻焊层（Solder Mask）与丝印层（Silkscreen）规则： 讲解阻焊开窗、丝印避让等规则。 覆铜与焊盘的间距： 讲解覆铜与焊盘之间的最小间距。 元器件封装的限制： 讲解检查元器件封装是否符合PCB尺寸和间距的要求。 DRC规则的设置与优化： 指导读者如何根据实际的制版厂要求和项目需求，来灵活设置和优化DRC规则，使其更具针对性。 DRC报告的解读与处理： 讲解如何详细解读DRC报告中的各项错误信息，并提供有效的解决方案。 其他验证手段： 除了DRC，还将介绍其他验证方法，如LVS（Layout Versus Schematic）检查，以确保原理图与PCB布局的电气连接一致。 六、 生产文件制作与后处理：走向制造 完成PCB设计后，需要生成一系列的生产文件，以便PCB制造厂进行生产。本书将详细介绍： Gerber文件的生成与理解： 详细讲解Gerber文件的作用，以及如何生成各层（铜层、阻焊层、丝印层、钻孔层等）的Gerber文件。会介绍常用的Gerber RS-274X格式。 钻孔文件的生成与理解： 讲解NC Drill（Excellon）文件的生成，以及其在钻孔加工中的作用。 BOM（Bill of Materials）的制作： 讲解如何生成规范的BOM表，包含元器件的位号、封装、型号、制造商、数量等信息。 坐标文件的生成： 讲解如何生成元器件的中心坐标文件，用于自动化贴片机进行元器件贴装。 生产工艺的考量： 讨论不同PCB制造工艺（如多层板、HDI板、柔性板、刚挠结合板等）对设计文件的特殊要求，以及如何选择合适的工艺。 焊盘类型与阻焊开窗： 讲解不同类型的焊盘（如沉金、喷锡、OSP等）以及阻焊层开窗的设置，以满足焊接和防氧化需求。 AOI（Automated Optical Inspection，自动化光学检测）与ICT（In-Circuit Test，在线测试）的考量： 考虑如何在设计中预留AOI和ICT的测试点，以提高产品质量。 七、 案例分析与进阶主题 为了加深读者对PCB设计的理解，本书还将引入丰富的案例分析，涵盖不同类型的电路设计： 高速数字电路PCB设计： 针对CPU、FPGA、DDR内存等高速接口的PCB设计，重点讲解信号完整性、阻抗匹配、差分布线、电源完整性等。 射频（RF）电路PCB设计： 针对无线通信模块、射频前端等，讲解微带线、带状线设计、射频器件的布局、接地等。 模拟电路PCB设计： 针对精密模拟信号处理电路，讲解如何减小噪声干扰、接地设计、屏蔽等。 电源电路PCB设计： 针对开关电源、线性电源等，讲解大电流走线、散热处理、EMI抑制等。 先进PCB制造工艺介绍： 简要介绍HDI（High Density Interconnect，高密度互连）、埋盲孔（Buried/Blind Vias）、柔性PCB（Flexible PCB）、刚挠结合PCB（Rigid-Flex PCB）等先进制造技术，并探讨其对设计的影响。 总结 本书并非局限于某个特定软件的工具指南，而是致力于构建一个全面、深入的PCB设计知识体系。通过对原理、流程、策略、技巧和案例的细致剖析，我们期望能帮助读者跨越软件操作的表层，真正理解PCB设计背后的工程原理和艺术，从而在实际工作中游刃有余，设计出高质量、高性能、可制造性强的PCB产品。这趟从原理到实践的精进之路，将由本书为您铺展。

评分☆☆☆☆☆

这本教材的装帧和排版确实让人眼前一亮，纸张的质感很适合长时间阅读和翻阅，不像有些技术书籍拿到手里就感觉灰蒙蒙的。封面设计简洁大气，直奔主题，一看就知道是专注于实用操作的指南。内页的色彩搭配也做得比较舒服，无论是电路原理图的绘制部分还是PCB布局布线的示例，都使用了清晰的彩色标注，这对于初学者来说简直是福音。我尤其欣赏它在章节标题和关键步骤上的字体处理，加粗和高亮都很到位，让人在快速浏览时能迅速定位到重点。不过，我得说，虽然视觉体验上乘，但如果能再增加一些在不同分辨率显示器下的实际截图对比，那就更完美了，毕竟13版的界面在不同系统上可能会有细微差异，提前做好心理准备总归是好的。整体来看，这本书在“视觉友好度”上是下了大功夫的，这在动手实践类的书籍中是非常重要的加分项，能极大地降低阅读疲劳感。

评分☆☆☆☆☆

作为一名资深的硬件工程师，我更关注的是内容的前沿性和深度，毕竟现在行业技术迭代速度太快了。这本书既然是针对13版本的“标准实例教程”，我本能地会期待它能覆盖到当时Altium Designer 13版本中那些最具代表性和创新性的功能模块。比如，我对当时DDR内存布局的约束设置流程、复杂的电源完整性（PI）分析工具的入门操作流程，以及多层板堆叠的精细化管理是否有深入浅出的讲解非常感兴趣。我希望它不仅仅是简单地“点击这里，选择那里”，而是能解释“为什么要这么设置”，背后的设计哲学是什么。如果它能用几个真实的、具有挑战性的项目案例来贯穿整个教程，比如一个嵌入式系统的完整PCB设计流程，从原理图输入到Gerber输出的闭环实战，那就太棒了。如果内容过于侧重基础的元器件封装和简单的两层板布线，那对于有一定经验的人来说，吸引力就会大打折扣，只能作为快速查阅手册的补充。

评分☆☆☆☆☆

这本书的叙述风格对我来说起到了决定性的作用。我习惯于那种逻辑严密、层层递进的讲解方式，就像一位经验丰富、不苟言笑的导师在现场指导。我非常看重教程中对“错误排查”和“常见陷阱”的预警机制。很多教材只会告诉你如何做对，但真正实用的教程应该教会你如何面对做错的情况。比如，在进行差分走线匹配时，不同层的走线阻抗如何因为介质厚度变化而需要调整蛇形线的长度，这种需要经验积累才能掌握的细节，如果能在实例中被清晰地标示出来，那这本书的价值就能立刻翻倍。我希望它的语言是专业且精确的，少一些文学化的描述，多一些工程术语的精准运用，这样在实际工作中引用时，理解起来才不会产生歧义。对于初学者来说，清晰的步骤固然重要，但对于想进阶的人来说，对“为什么”的解释才是王道。

评分☆☆☆☆☆

从学习路径规划的角度来看，这本书的章节结构安排是否合理，直接决定了读者能否顺畅地将知识串联起来。我期待它不是将所有功能点零散地罗列，而是能构建一个完整的项目生命周期视图。例如，第一部分是设计规范和元件库的建立（这需要很高的规范性），第二部分聚焦于原理图捕获和设计规则检查（DRC的首轮过滤），第三部分才是PCB布局布线，最后以信号完整性（SI）的初步验证和输出文档作为收尾。如果这本书能做到这一点，那么它就不仅仅是一个软件操作指南，更是一份实用的“项目实施手册”。如果它只是简单地把Altium Designer的菜单功能按字母顺序或功能区块拆解开来讲解，那么读者在完成学习后，很可能会发现自己掌握了一堆孤立的技能点，而不是一个完整的解决方案。这种系统性的构建能力，是衡量一本技术教程优秀与否的核心标准之一。

评分☆☆☆☆☆

我在寻找一本能够帮助我从理论知识转向实际生产的能力的工具书。对于“实例教程”这四个字，我有着非常具体的期待：实例案例的复杂度必须贴近工业标准，而不是停留在简单的LED闪烁电路或者简单的电阻电容分压电路。我希望看到的是涉及到BGA封装的处理、复杂的电源平面分割、泪滴的优化应用，以及如何高效地管理庞大的元件库和项目层次结构。特别是针对Altium Designer 13这个版本，它在某些高速设计流程上可能与后续版本有所不同，因此，教程中对特定版本局限性的说明和规避方法的提示，会显得尤为珍贵。如果它能附带一个项目文件包，让我可以在对照学习的同时，实时观察高级设置是如何影响最终输出结果的，那么这本书对我来说，就达到了“不可替代”的级别。我需要的是那种“学完就能上手做真东西”的实战派教材。