Altium Designer 13中文版標準實例教程 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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鬍仁喜 著

圖書標籤:

• Altium Designer
• 電路設計
• PCB設計
• 電子工程
• 中文教程
• 實例教程
• 軟件操作
• 電路闆
• 電子設計
• 原理圖

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111437130

商品編碼：29691888259

包裝：平裝

齣版時間：2013-09-01

基本信息

書名:Altium Designer 13中文版標準實例教程

定價：59.00元

售價：40.1元,便宜18.9元,摺扣67

作者:鬍仁喜

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2013-09-01

ISBN：9787111437130

字數：

頁碼：

版次：2

裝幀：平裝

開本：大16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

內容提要

　　本書以Protel的*版本Altium Designer 13為平颱，介紹瞭電路設計的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner13概述、原理圖設計基礎、原理圖的繪製、原理圖的後續處理、層次結構原理圖的設計、原理圖編輯中的高級操作、PCB設計基礎知識、PCB的布局設計、印製電路闆的布綫、電路闆的後期製作、創建元件庫及元件封裝、電路仿真係統、信號完整性分析、自激多諧振蕩器電路設計實例和遊戲機電路設計實例。《AltiumDesigner13標準實例教程》的介紹由淺入深，從易到難，各章節既相對獨立又前後關聯。在介紹的過程中，編者根據自己多年的經驗及教學心得，給齣總結和提示，幫助讀者快捷地掌握相關知識。全書內容講解詳實，圖文並茂，思路清晰。
　　隨書贈送的多媒體教學光盤包含全書實例操作過程的視頻講解文件和實例源文件，讀者可以通過光盤方便、直觀地學習本書內容。
　　本書可以作為初學者的入門教材，也可以作為電路設計及相關行業工程技術人員及各院校相關專業師生的學習參考。

目錄

作者介紹

文摘

序言

PCB設計實戰解析：從原理到實踐的精進之路 本書旨在為廣大電子工程師、軟硬件開發人員以及對PCB（Printed Circuit Board，印製電路闆）設計有深入學習需求的愛好者，提供一套係統、實用且極具參考價值的設計指導。我們將跳齣單一軟件的局限，聚焦於PCB設計這一核心工程領域，從宏觀的設計理念到微觀的工藝細節，層層深入，幫助讀者構建起紮實的設計功底，掌握從産品概念走嚮可製造産品的關鍵技能。 一、 夯實基礎：理解PCB設計的本質與流程 在正式進入具體的設計實踐之前，深入理解PCB設計的本質和標準流程至關重要。本書將首先從以下幾個方麵為讀者打下堅實的基礎： PCB的功能與價值： 詳細闡述PCB作為現代電子産品“骨架”和“血脈”的核心作用，以及其在電路集成、信號傳輸、熱管理、可靠性保障等方麵的重要意義。我們會分析不同類型電子産品對PCB設計的特殊要求，例如高性能計算、高頻通信、嵌入式係統、消費電子等，讓讀者明白設計並非韆篇一律，而是需要針對性地進行優化。 PCB設計的一般流程： 梳理並解析完整的PCB設計流程，從原理圖設計、元器件選型、PCB布局、布綫、DRC（Design Rule Check，設計規則檢查）到 Gerber 文件生成、生産文件製作、製版與焊接等環節。每個環節都會講解其關鍵目標、常用方法以及可能遇到的挑戰，為後續的深入學習和實踐建立清晰的認知框架。 電子元件的封裝與模型： 深入剖析不同類型電子元件（如貼片元件、插件元件、BGA、QFN等）的標準封裝形式，理解封裝尺寸、引腳定義、散熱要求等信息。同時，介紹如何正確地創建或導入元器件的PCB封裝庫，包括焊盤形狀、尺寸、阻容參數、絲印信息等，這是後續布局布綫的基礎。 電信號的傳輸原理與PCB載體的考量： 探討在PCB上電信號傳輸的基本原理，包括信號完整性（SI）、電源完整性（PI）等關鍵概念。理解寄生參數（如寄生電容、寄生電感）對信號的影響，以及為什麼PCB的走綫、過孔、覆銅等設計會直接影響信號質量。 二、 原理圖設計精要：勾勒電路的藍圖 原理圖是PCB設計的靈魂，它承載著電路的功能定義和信號連接關係。本書將重點在原理圖設計方麵進行細緻講解： 規範的原理圖繪製技巧： 強調原理圖的邏輯性、清晰度和可讀性。介紹如何閤理組織元器件、使用端口、總綫、網絡標簽等元素，確保原理圖易於理解和維護。我們將深入講解層級化原理圖的設計理念，以及如何通過模塊化設計來管理復雜電路。 元器件選型的考量： 不僅是選擇功能閤適的元器件，更要考慮其在PCB上的可實現性。我們將討論如何根據封裝、引腳數量、散熱需求、成本、供貨周期等因素來綜閤評估和選擇元器件，並講解如何有效地管理元器件庫，避免重復勞動。 電氣連接的嚴謹性： 強調網絡（Net）的正確定義和連接。講解如何處理電源、地、控製信號、數據信號等不同性質的網絡，以及如何使用差分對、總綫等方式來高效地錶達復雜的連接關係。 參數化設計與可復用性： 介紹在原理圖中加入參數化設計的方法，例如電阻、電容等元件的值可以設置為變量，方便後續根據實際需求進行調整。同時，探討如何設計可復用的原理圖模塊，以加速未來項目的開發。 原理圖與PCB的聯動： 講解原理圖與PCB之間的關聯性，包括如何進行“反標”（Annotate）以確保兩者的元器件標識一緻，以及如何通過“更新PCB”（Update PCB）功能來自動同步原理圖的更改到PCB設計中。 三、 PCB布局藝術：空間布局的智慧 PCB布局是影響PCB性能、可製造性和可靠性的關鍵環節。本書將深入探討布局的策略與技巧： 理解PCB的物理約束： 講解不同尺寸、形狀的PCB闆的物理限製，以及連接器、安裝孔、散熱器等固定元素的布局。 功能模塊的劃分與分組： 強調將功能相似或信號相關的元器件進行分組，以縮短走綫長度，減少信號乾擾。例如，將電源部分、數字處理部分、模擬部分、射頻部分等清晰地劃分開。 元器件的放置原則： 關鍵元器件優先： 重點關注CPU、FPGA、大功率器件、高頻器件、敏感器件等，根據其功能和性能要求進行優先放置。 信號流嚮的考慮： 盡量使信號流嚮順暢，避免迂迴和交叉，以減小走綫長度和提高信號完整性。 散熱的優化： 對於發熱量大的元器件，要考慮其散熱需求，閤理分配覆銅麵積，或預留散熱器安裝空間。 避免串擾： 將易受乾擾的元器件（如敏感模擬信號、高頻信號）與乾擾源（如開關電源、高速數字信號）保持距離。 電源和地的處理： 閤理規劃電源和地的走綫，盡量使用大麵積覆銅，以降低阻抗，提高電源穩定性。 BGA等特殊封裝的考慮： 講解BGA等高密度封裝元器件的布局，特彆是球柵陣列的走綫需求和散熱問題。 同層元器件與跨層元器件的協同： 講解如何通過優化同層元器件的擺放，以及閤理利用多層闆的優勢，來減少布綫難度。 後焊與可測試性： 考慮後期焊接的可行性，避免關鍵元器件被其他元器件遮擋，預留必要的測試點。 四、 PCB布綫藝術：信號的通達之路 布綫是PCB設計中最具挑戰性的環節之一，本書將提供詳盡的布綫策略和技巧： 布綫基礎原則： 走綫寬度與電流： 根據元器件引腳電流大小，閤理選擇走綫寬度，確保安全載流能力，避免過熱。 阻抗匹配： 講解在高速信號設計中，走綫阻抗匹配的重要性，以及如何通過調整走綫寬度、介質厚度、參考層等來控製阻抗。 過孔的優化： 講解過孔的寄生參數對信號的影響，以及如何在高速電路中最小化過孔數量，或采用盲埋孔等技術。 走綫長度的控製： 對於高速信號和差分對，盡量保持走綫長度的一緻性，以避免信號時序問題。 避免銳角彎摺： 講解銳角彎摺可能引起的信號反射問題。 差分信號布綫： 詳細介紹差分信號的定義、布綫要求，包括保持差分對的走綫長度匹配、間距一緻性，以及如何進行差分對的走綫。 電源和地網絡的設計： 強調使用大麵積覆銅（Polygon/Copper Pour）來構建低阻抗的電源和地網絡，以提高電源穩定性，降低電磁乾擾（EMI）。講解如何進行覆銅的劃分和連接。 高速信號與敏感信號的隔離： 介紹如何通過閤理的布綫和屏蔽，來保護高速信號和敏感模擬信號免受乾擾。 RF信號布綫考量： 針對射頻電路，講解特殊的布綫技術，如微帶綫、帶狀綫的設計，以及接地方式的要求。 蛇形綫（Serpentine Line）的應用： 介紹蛇形綫在長度補償中的應用，以及如何閤理設計蛇形綫的形狀，以減小其寄生電感。 自動布綫與手動布綫的結閤： 講解如何在自動布綫的基礎上，通過手動調整和優化，來滿足更高等級的設計要求。 五、 設計規則檢查（DRC）與驗證：確保設計的準確性 DRC是PCB設計中不可或缺的質量控製環節，本書將深入講解： DRC的意義與作用： 闡述DRC的本質是檢查PCB設計是否符閤製造工藝的限製和設計者設定的規則，以確保PCB的可製造性（DFM - Design For Manufacturability）和功能性。 常用DRC規則解析： 最小綫寬/綫距： 講解不同的製版工藝對綫寬和綫距的要求。 最小過孔尺寸/焊盤到過孔距離： 講解過孔周圍的焊盤尺寸和距離要求。 焊盤間距： 講解相鄰焊盤之間的最小距離。 阻焊層（Solder Mask）與絲印層（Silkscreen）規則： 講解阻焊開窗、絲印避讓等規則。 覆銅與焊盤的間距： 講解覆銅與焊盤之間的最小間距。 元器件封裝的限製： 講解檢查元器件封裝是否符閤PCB尺寸和間距的要求。 DRC規則的設置與優化： 指導讀者如何根據實際的製版廠要求和項目需求，來靈活設置和優化DRC規則，使其更具針對性。 DRC報告的解讀與處理： 講解如何詳細解讀DRC報告中的各項錯誤信息，並提供有效的解決方案。 其他驗證手段： 除瞭DRC，還將介紹其他驗證方法，如LVS（Layout Versus Schematic）檢查，以確保原理圖與PCB布局的電氣連接一緻。 六、 生産文件製作與後處理：走嚮製造 完成PCB設計後，需要生成一係列的生産文件，以便PCB製造廠進行生産。本書將詳細介紹： Gerber文件的生成與理解： 詳細講解Gerber文件的作用，以及如何生成各層（銅層、阻焊層、絲印層、鑽孔層等）的Gerber文件。會介紹常用的Gerber RS-274X格式。 鑽孔文件的生成與理解： 講解NC Drill（Excellon）文件的生成，以及其在鑽孔加工中的作用。 BOM（Bill of Materials）的製作： 講解如何生成規範的BOM錶，包含元器件的位號、封裝、型號、製造商、數量等信息。 坐標文件的生成： 講解如何生成元器件的中心坐標文件，用於自動化貼片機進行元器件貼裝。 生産工藝的考量： 討論不同PCB製造工藝（如多層闆、HDI闆、柔性闆、剛撓結閤闆等）對設計文件的特殊要求，以及如何選擇閤適的工藝。 焊盤類型與阻焊開窗： 講解不同類型的焊盤（如沉金、噴锡、OSP等）以及阻焊層開窗的設置，以滿足焊接和防氧化需求。 AOI（Automated Optical Inspection，自動化光學檢測）與ICT（In-Circuit Test，在綫測試）的考量： 考慮如何在設計中預留AOI和ICT的測試點，以提高産品質量。 七、 案例分析與進階主題 為瞭加深讀者對PCB設計的理解，本書還將引入豐富的案例分析，涵蓋不同類型的電路設計： 高速數字電路PCB設計： 針對CPU、FPGA、DDR內存等高速接口的PCB設計，重點講解信號完整性、阻抗匹配、差分布綫、電源完整性等。 射頻（RF）電路PCB設計： 針對無綫通信模塊、射頻前端等，講解微帶綫、帶狀綫設計、射頻器件的布局、接地等。 模擬電路PCB設計： 針對精密模擬信號處理電路，講解如何減小噪聲乾擾、接地設計、屏蔽等。 電源電路PCB設計： 針對開關電源、綫性電源等，講解大電流走綫、散熱處理、EMI抑製等。 先進PCB製造工藝介紹： 簡要介紹HDI（High Density Interconnect，高密度互連）、埋盲孔（Buried/Blind Vias）、柔性PCB（Flexible PCB）、剛撓結閤PCB（Rigid-Flex PCB）等先進製造技術，並探討其對設計的影響。 總結 本書並非局限於某個特定軟件的工具指南，而是緻力於構建一個全麵、深入的PCB設計知識體係。通過對原理、流程、策略、技巧和案例的細緻剖析，我們期望能幫助讀者跨越軟件操作的錶層，真正理解PCB設計背後的工程原理和藝術，從而在實際工作中遊刃有餘，設計齣高質量、高性能、可製造性強的PCB産品。這趟從原理到實踐的精進之路，將由本書為您鋪展。

評分☆☆☆☆☆

從學習路徑規劃的角度來看，這本書的章節結構安排是否閤理，直接決定瞭讀者能否順暢地將知識串聯起來。我期待它不是將所有功能點零散地羅列，而是能構建一個完整的項目生命周期視圖。例如，第一部分是設計規範和元件庫的建立（這需要很高的規範性），第二部分聚焦於原理圖捕獲和設計規則檢查（DRC的首輪過濾），第三部分纔是PCB布局布綫，最後以信號完整性（SI）的初步驗證和輸齣文檔作為收尾。如果這本書能做到這一點，那麼它就不僅僅是一個軟件操作指南，更是一份實用的“項目實施手冊”。如果它隻是簡單地把Altium Designer的菜單功能按字母順序或功能區塊拆解開來講解，那麼讀者在完成學習後，很可能會發現自己掌握瞭一堆孤立的技能點，而不是一個完整的解決方案。這種係統性的構建能力，是衡量一本技術教程優秀與否的核心標準之一。

評分☆☆☆☆☆

我在尋找一本能夠幫助我從理論知識轉嚮實際生産的能力的工具書。對於“實例教程”這四個字，我有著非常具體的期待：實例案例的復雜度必須貼近工業標準，而不是停留在簡單的LED閃爍電路或者簡單的電阻電容分壓電路。我希望看到的是涉及到BGA封裝的處理、復雜的電源平麵分割、淚滴的優化應用，以及如何高效地管理龐大的元件庫和項目層次結構。特彆是針對Altium Designer 13這個版本，它在某些高速設計流程上可能與後續版本有所不同，因此，教程中對特定版本局限性的說明和規避方法的提示，會顯得尤為珍貴。如果它能附帶一個項目文件包，讓我可以在對照學習的同時，實時觀察高級設置是如何影響最終輸齣結果的，那麼這本書對我來說，就達到瞭“不可替代”的級彆。我需要的是那種“學完就能上手做真東西”的實戰派教材。

評分☆☆☆☆☆

這本書的敘述風格對我來說起到瞭決定性的作用。我習慣於那種邏輯嚴密、層層遞進的講解方式，就像一位經驗豐富、不苟言笑的導師在現場指導。我非常看重教程中對“錯誤排查”和“常見陷阱”的預警機製。很多教材隻會告訴你如何做對，但真正實用的教程應該教會你如何麵對做錯的情況。比如，在進行差分走綫匹配時，不同層的走綫阻抗如何因為介質厚度變化而需要調整蛇形綫的長度，這種需要經驗積纍纔能掌握的細節，如果能在實例中被清晰地標示齣來，那這本書的價值就能立刻翻倍。我希望它的語言是專業且精確的，少一些文學化的描述，多一些工程術語的精準運用，這樣在實際工作中引用時，理解起來纔不會産生歧義。對於初學者來說，清晰的步驟固然重要，但對於想進階的人來說，對“為什麼”的解釋纔是王道。

評分☆☆☆☆☆

作為一名資深的硬件工程師，我更關注的是內容的前沿性和深度，畢竟現在行業技術迭代速度太快瞭。這本書既然是針對13版本的“標準實例教程”，我本能地會期待它能覆蓋到當時Altium Designer 13版本中那些最具代錶性和創新性的功能模塊。比如，我對當時DDR內存布局的約束設置流程、復雜的電源完整性（PI）分析工具的入門操作流程，以及多層闆堆疊的精細化管理是否有深入淺齣的講解非常感興趣。我希望它不僅僅是簡單地“點擊這裏，選擇那裏”，而是能解釋“為什麼要這麼設置”，背後的設計哲學是什麼。如果它能用幾個真實的、具有挑戰性的項目案例來貫穿整個教程，比如一個嵌入式係統的完整PCB設計流程，從原理圖輸入到Gerber輸齣的閉環實戰，那就太棒瞭。如果內容過於側重基礎的元器件封裝和簡單的兩層闆布綫，那對於有一定經驗的人來說，吸引力就會大打摺扣，隻能作為快速查閱手冊的補充。

評分☆☆☆☆☆

這本教材的裝幀和排版確實讓人眼前一亮，紙張的質感很適閤長時間閱讀和翻閱，不像有些技術書籍拿到手裏就感覺灰濛濛的。封麵設計簡潔大氣，直奔主題，一看就知道是專注於實用操作的指南。內頁的色彩搭配也做得比較舒服，無論是電路原理圖的繪製部分還是PCB布局布綫的示例，都使用瞭清晰的彩色標注，這對於初學者來說簡直是福音。我尤其欣賞它在章節標題和關鍵步驟上的字體處理，加粗和高亮都很到位，讓人在快速瀏覽時能迅速定位到重點。不過，我得說，雖然視覺體驗上乘，但如果能再增加一些在不同分辨率顯示器下的實際截圖對比，那就更完美瞭，畢竟13版的界麵在不同係統上可能會有細微差異，提前做好心理準備總歸是好的。整體來看，這本書在“視覺友好度”上是下瞭大功夫的，這在動手實踐類的書籍中是非常重要的加分項，能極大地降低閱讀疲勞感。