基本信息

書名:SMT核心工藝解析與案例分析(第3版)(全彩)

定價：98.00元

售價：73.5元,便宜24.5元,摺扣75

作者:賈忠中

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2016-03-01

ISBN：9787121279164

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

作者20多年SMT行業經驗，精心篩選70個核心工藝議題，突齣124個典型應用案例。

內容提要

本書是作者從事電子工藝工作多年的經驗總結。分上下兩篇，上篇匯集瞭錶麵組裝技術的70項核心工藝，從工程應用角度，全麵、係統地對其應用原理進行瞭解析和說明，對深刻理解SMT的工藝原理、指導實際生産、處理生産現場問題有很大的幫助；下篇精選瞭124個典型的組裝失效現象或案例，較全麵地展示瞭實際生産中遇到的各種工藝問題，包括由工藝、設計、元器件、PCB、操作、環境等因素引起的工藝問題，對處理現場生産問題、提高組裝的可靠性具有非常現實的指導作用。 本書編寫形式新穎、直接切入主題、重點突齣，是一本非常有價值的工具書。適閤於有一年以上實際工作經曆的電子裝聯工程師使用，也可作為大、專院校電子裝聯專業學生的參考書。

目錄

章　錶麵組裝基礎知識1.1　SMT概述/31.2　錶麵組裝基本工藝流程/51.3　PCBA組裝流程設計/61.4　錶麵組裝元器件的封裝形式/91.5　印製電路闆製造工藝/151.6　錶麵組裝工藝控製關鍵點/231.7　錶麵潤濕與可焊性/241.8　焊點的形成過程與金相組織/251.9　黑盤/361.10　工藝窗口與工藝能力/371.11　焊點質量判彆/381.12　片式元器件焊點剪切力範圍/411.13　P-BGA封裝體翹麯與吸潮量、溫度的關係/421.14　PCB的烘乾/451.15　焊點可靠性與失效分析的基本概念/471.16　賈凡尼效應、電遷移、爬行腐蝕與硫化的概念/481.17　再流焊接次數對BGA與PCB的影響/521.18　焊點可靠性試驗與壽命預估（IPC-9701）/54第2章 　工藝輔料2.1　焊膏/602.2　失活性焊膏/682.3　無鉛焊料閤金及相圖/70第3章 　核心工藝3.1　鋼網設計/733.2　焊膏印刷/793.3　貼片/893.4　再流焊接/903.5　波峰焊接/1033.6　選擇性波峰焊接/1203.7　通孔再流焊接/1263.8　柔性闆組裝工藝/1283.9　烙鐵焊接/1303.10　BGA的角部點膠加固工藝/1323.11　散熱片的粘貼工藝/1333.12　潮濕敏感器件的組裝風險/1343.13　Underfill加固器件的返修/1353.14　不當的操作行為/136第4章　特定封裝組裝工藝4.1　03015封裝的組裝工藝/1384.2　01005組裝工藝/1404.3　0201組裝工藝 /1454.4　0.4mm CSP組裝工藝/1484.5　BGA組裝工藝/1554.6　PoP組裝工藝/1594.7　QFN組裝工藝/1664.8　LGA組裝工藝/1794.9　陶瓷柱狀柵陣列元件（CCGA）組裝工藝要點/1804.10　晶振組裝工藝要點/1814.11　片式電容組裝工藝要點/1824.12　鋁電解電容器膨脹變形對性能的影響評估/1854.13　子闆/模塊銅柱引齣端組裝工藝要點/1864.14　錶貼同軸連接器焊接的可靠性/1874.15　LED的波峰焊接/189第5章　無鉛工藝5.1　RoHS/1905.2　無鉛工藝/1915.3　BGA混裝工藝/1925.4　混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題/2005.5　混裝工藝條件下BGA的應力斷裂問題/2055.6　PCB錶麵處理工藝引起的質量問題/209　　5.6.1　OSP工藝/211　　5.6.2　ENIG工藝/213　　5.6.3　Im-Ag工藝/217　　5.6.4　Im-Sn工藝/221　　5.6.5　OSP選擇性處理/2245.7　無鉛工藝條件下微焊盤組裝的要領/2255.8　無鉛烙鐵的選用/2265.9　無鹵組裝工藝麵臨的挑戰/227第6章　可製造性設計6.1　焊盤設計/2306.2　元器件間隔設計/2356.3　阻焊層的設計/2366.4　PCBA的熱設計/2376.5　麵嚮直通率的工藝設計/2406.6　組裝可靠性的設計/2466.7　再流焊接底麵元器件的布局設計/2486.8　厚膜電路的可靠性設計/2496.9　散熱器的安裝方式引發元器件或焊點損壞/2516.10　插裝元器件的工藝設計/253第7章　由工藝因素引起的問題7.1　密腳器件的橋連/2577.2　密腳器件虛焊/2597.3　空洞/2607.4　元器件側立、翻轉/2757.5　BGA虛焊的類彆/2767.6　BGA球窩現象/2777.7　鏡麵對貼BGA縮锡斷裂現象/2807.8　BGA焊點機械應力斷裂/2837.9　BGA熱重熔斷裂/3017.10　BGA結構型斷裂/3037.11　BGA冷焊/3057.12　BGA焊盤不潤濕/3067.13　BGA焊盤不潤濕——特定條件：焊盤無焊膏/3077.14　BGA黑盤斷裂/3087.15　BGA返修工藝中齣現的橋連/3097.16　BGA焊點間橋連/3117.17　BGA焊點與臨近導通孔锡環間橋連/3127.18　無鉛焊點錶麵微裂紋現象/3137.19　ENIG盤麵焊锡汙染/3147.20　ENIG盤/麵焊劑汙染/3157.21　锡球——特定條件：再流焊工藝/3167.22　锡球——特定條件：波峰焊工藝/3177.23　立碑/3197.24　锡珠/3217.25　0603波峰焊時兩焊端橋連/3227.26　插件元器件橋連/3237.27　插件橋連——特定條件： 安裝形態（引綫、焊盤、間距組成的環境）引起的/3247.28　插件橋連——特定條件：托盤開窗引起的/3257.29　波峰焊掉片/3267.30　波峰焊托盤設計不閤理導緻冷焊問題/3277.31　PCB變色但焊膏沒有熔化/3287.32　元器件移位/3297.33　元器件移位——特定條件：設計/工藝不當/3307.34　元器件移位——特定條件：較大尺寸熱沉焊盤上有盲孔/3317.35　元器件移位——特定條件：焊盤比引腳寬/3327.36　元器件移位——特定條件：元器件下導通孔塞孔不良/3337.37　元器件移位——特定條件：元器件焊端不對稱/3347.38　通孔再流焊插針太短導緻氣孔/3357.39　測試針床設計不當，造成焊盤燒焦並脫落/3367.40　QFN開焊與少锡（與散熱焊盤有關的問題）/3377.41　熱沉元器件焊劑殘留物聚集現象/3387.42　熱沉焊盤導熱孔底麵冒锡/3397.43　熱沉焊盤虛焊/3417.44　片式電容因工藝引起的開裂失效/3427.45　變壓器、共模電感開焊/3457.46　密腳連接器橋連/346第8章　由PCB引起的問題8.1　無鉛HDI闆分層/3498.2　再流焊接時導通孔“長”齣黑色物質/3508.3　波峰焊點吹孔/3518.4　BGA拖尾孔/3528.5　ENIG闆波峰焊後插件孔盤邊緣不潤濕現象/3538.6　ENIG錶麵過爐後變色/3558.7　ENIG麵區域性麻點狀腐蝕現象/3568.8　OSP闆波峰焊接時金屬化孔透锡不良/3578.9　OSP闆個彆焊盤不潤濕/3588.10　OSP闆全部焊盤不潤濕/3598.11　噴純锡對焊接的影響/3608.12　阻焊劑起泡/3618.13　ENIG鍍孔壓接問題/3628.14　PCB光闆過爐（無焊膏）焊盤變深黃色/3638.15　微盲孔內殘留物引起BGA焊點空洞大尺寸化/3648.16　超儲存期闆焊接分層/3658.17　PCB局部凹陷引起焊膏橋連/3668.18　BGA下導通孔阻焊偏位/3678.19　導通孔藏锡珠現象及危害/3688.20　單麵塞孔質量問題/3698.21　CAF引起的PCBA失效/3708.22　PCB基材波峰焊接後起白斑現象/372第9章　由元器件電極結構、封裝引起的問題9.1　銀電極浸析/3759.2　單側引腳連接器開焊/3769.3　寬平引腳開焊/3779.4　片式排阻開焊/3789.5　QFN虛焊/3799.6　元器件熱變形引起的開焊/3809.7　SLUG-BGA的虛焊/3819.8　BGA焊盤下PCB次錶層樹脂開裂/3829.9　陶瓷闆塑封模塊焊接時內焊點橋連/3849.10　全矩陣BGA的返修——角部焊點橋連或心部焊點橋連/3859.11　銅柱引綫的焊接——焊點斷裂/3869.12　堆疊封裝焊接造成內部橋連/3879.13　片式排阻虛焊/3889.14　手機EMI器件的虛焊/3899.15　FCBGA翹麯/3909.16　復閤器件內部開裂——晶振內部/3919.17　連接器壓接後偏斜/3929.18　引腳伸齣太長，導緻通孔再流焊“球頭現象”/3939.19　鉭電容旁元器件被吹走/3949.20　灌封器件吹氣/3959.21　手機側鍵內進鬆香/3969.22　MLP（Molded Laser PoP）的虛焊與橋連/3989.23　錶貼連接器焊接變形/4019.24　片容應力失效/4030章　由設備引起的問題10.1　再流焊後PCB錶麵齣現異物/40510.2　PCB靜電引起Dek印刷機頻繁死機/40610.3　再流焊接爐鏈條顫動引起元器件移位/40710.4　再流焊接爐導軌故障使單闆燒焦/40810.5　貼片機PCB夾持工作颱上下衝擊引起重元器件移位/40910.6　鋼網變形導緻BGA橋連/41010.7　擦網紙與擦網工藝引起的問題/4111章　由設計因素引起的工藝問題11.1　HDI闆焊盤上的微盲孔引起的少锡/開焊/41311.2　焊盤上開金屬化孔引起的虛焊、冒锡球/41411.3　焊盤與元器件引腳尺寸不匹配引起開焊/41611.4　焊盤大小不同導緻錶貼電解電容器再流焊接移位/41711.5　測試盤接通率低/41711.6　BGA附近設計有緊固件，無工裝裝配時容易引起BGA焊點斷裂/41811.7　散熱器彈性螺釘布局不閤理引起周邊BGA的焊點拉斷/41911.8　局部波峰焊工藝下元器件布局不閤理導緻被撞掉/42011.9　模塊黏閤工藝引起片容開裂/42111.10　不同焊接溫度需求的元器件布局在同一麵/42211.11　設計不當引起片容失效/42311.12　設計不當導緻模塊電源焊點斷裂/42411.13　拼闆V槽殘留厚度小導緻PCB嚴重變形/42611.14　0.4mm間距CSP焊盤區域凹陷/42811.15

作者介紹

賈忠中，中興通訊總工藝師。主要研究領域：SMT技術。主要作品有：《SMT工藝質量控製》電子工業齣版社，2007；《SMT核心工藝解析與案例分析》電子工業齣版社，2010；《SMT核心工藝解析與案例分析》第2版，電子工業齣版社，2013.

文摘

序言