PADS 9 5电路板设计与应用 9787111537335 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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郝勇 黄志刚 著

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• 设计应用
• 9787111537335

店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111537335

商品编码：29623248553

包装：平装

出版时间：2016-06-01

基本信息

书名:PADS 9 5电路板设计与应用

定价：69.00元

售价：51.8元,便宜17.2元,折扣75

作者:郝勇 黄志刚

出版社：机械工业出版社

出版日期：2016-06-01

ISBN：9787111537335

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

本书基于新版PADS 9.5软件编写，内容丰富、知识完善、图文并茂，版块明确，可作为广大电气工程技术人员PADS自学教程和参考书，软件界面介绍和原理部分非常详尽，适于读者自学。此外，书中的每个范例都是作者独立设计的真实作品，每一章都提供了独立、完整的设计制作过程，每个操作步骤都有简洁的文字说明和精美的图例展示。本书附视频学习DVD光盘一张，制作了操作视频录像文件，另外还包含了本书所有的素材文件、实例文件和模板文件。

内容提要

全书以ＰＡＤＳ９.５为平台，介绍了电路设计的方法和技巧。全书共分９章，第１章为ＰＡＤＳ９�保蹈攀觯坏冢舱陆樯埽校粒模樱�.５的原理图基础；第３章介绍ＰＡＤＳ９.５原理图库设计；第４章介绍ＰＡＤＳ９.５原理图的绘制；第５章介绍原理图的后续操作；第６章介绍ＰＡＤＳ印制电路板设计；第７章介绍封装库设计；第８章介绍电路板布线；第９章介绍电路板后期操作；第１０章介绍单片机实验板电路设计实例。 本书随书配送多媒体教学光盘，其中包含全书实例操作过程录像的ＡＶＩ文件和实例源文件，读者可以通过多媒体光盘方便直观地学习本书内容。 本书既可以作为大院校电子相关专业课程的教学教材，也可以作为各种培训机构的培训教材，同时还适合作为电子设计爱好者的自学辅导书。

目录

作者介绍

文摘

序言

电子设计领域的创新脉络与实践指南 在日新月异的电子技术浪潮中，高性能、高可靠性的电路板设计已成为推动行业发展的核心驱动力。从消费电子的普及到工业自动化、通信技术、医疗设备乃至航空航天的尖端领域，每一项科技的突破都离不开精密的电路设计和高效的制造工艺。本书旨在为读者构建一个全面而深入的电子设计知识体系，涵盖从基础理论到前沿技术的方方面面，为有志于投身电子设计领域的工程师、技术人员以及相关专业的学生提供一份详实的实践指南。 第一章：电子设计基础理论与发展历程 本章将带领读者回顾电子设计发展的宏伟画卷。我们将从电子元器件的基本原理和特性出发，深入剖析电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等核心元件的功能和应用。在此基础上，我们将进一步探讨集成电路（IC）的出现如何颠覆了传统电子设计，以及各种类型的IC（如模拟IC、数字IC、混合信号IC）在现代电子系统中的作用。 接着，我们将追溯电路板设计技术的发展轨迹。从早期的穿孔板、单面板、双面板，到如今广泛应用的PCB（Printed Circuit Board）技术，每一代技术的革新都带来了更高的集成度、更快的信号传输速度以及更低的制造成本。我们将详细介绍PCB的层数、材质、导线布局、覆铜工艺等关键技术的发展，以及HDI（High Density Interconnect）技术、埋/盲孔技术、微带线/带状线等高级布线技术的演进。 此外，本章还将探讨影响电子设计性能的关键因素，例如信号完整性（SI）、电源完整性（PS）、电磁兼容性（EMC）等。我们将初步介绍这些概念的重要性，以及它们在设计过程中需要考虑的挑战，为后续章节深入探讨打下基础。 第二章：电路设计与仿真工具详解 在现代电子设计流程中，高效的设计工具是不可或缺的。本章将聚焦于当前业界主流的电路设计与仿真软件，重点介绍其功能、工作流程以及高级应用。我们将以一款或多款行业领先的EDA（Electronic Design Automation）工具为例，深入解析其原理图绘制、元器件库管理、PCB布局布线、DRC（Design Rule Check）、LVS（Layout Versus Schematic）等核心模块。 读者将了解到如何使用这些工具进行元器件的原理图输入，如何建立和管理复杂的元器件库，以及如何进行元器件的符号化表示和封装的定义。在PCB布局布线方面，我们将详细讲解手动布局、自动布局、全局布线、差分对布线、蛇形线设计等技巧，并强调布线规则的设置与检查。 仿真在电子设计中扮演着至关重要的角色，本章将深入介绍各种仿真技术。我们将重点讲解模拟仿真（如SPICE仿真）、数字仿真（如Verilog/VHDL仿真）和混合信号仿真。读者将学习如何设置仿真模型，如何进行参数扫描、瞬态分析、频域分析等，以及如何根据仿真结果进行设计优化。 此外，本章还将触及信号完整性（SI）和电源完整性（PS）的仿真技术。我们将介绍SI仿真如何分析信号的反射、串扰、衰减等问题，以及PS仿真如何评估电源网络的阻抗、电压跌落等，从而帮助设计者在早期阶段就规避潜在的问题。 第三章：高性能PCB设计关键技术 高性能PCB设计是实现复杂电子系统稳定可靠运行的关键。本章将深入探讨影响PCB性能的核心技术，为读者提供切实可行的设计策略。 信号完整性（SI）是高性能PCB设计的重中之重。我们将详细剖析信号传播中的反射、串扰、损耗、失真等现象的产生原因，并提供有效的解决方案，例如阻抗匹配、终端匹配、差分信号设计、屏蔽技术、接地策略等。读者将学习如何利用SI仿真工具进行预估和验证，以确保信号在传输路径上的质量。 电源完整性（PS）同样至关重要。我们将讨论电源分配网络（PDN）的设计，包括去耦电容的选型与布局、电源层和地层的设计、滤波器的应用等，以降低电源噪声，保证芯片稳定工作。 电磁兼容性（EMC）是电子产品能否顺利通过认证并广泛应用的关键。本章将详细讲解EMC的干扰源、耦合途径和敏感接收器，并介绍PCB设计中的EMC抑制措施，如合理布局、布线规则、滤波、屏蔽、接地等。 此外，本章还将涵盖 高速信号布线 的特有技术，如差分线对的等长处理、蛇形线设计用于时序补偿、微带线和带状线的阻抗控制等。同时，我们还将探讨 热管理 在PCB设计中的重要性，包括散热器的选择、导热材料的应用、以及如何通过PCB布局和布线来优化散热效果。 第四章：PCB制造工艺与可制造性设计（DFM） 理解PCB制造工艺是实现设计意图的关键一环。本章将带领读者深入了解PCB的制造流程，并强调可制造性设计（DFM）的重要性。 我们将从PCB的基板材料选择开始，介绍FR-4、高频板材（如Rogers系列）、陶瓷基板等不同材料的特性和适用范围。接着，我们将详细介绍PCB的制造工艺，包括覆铜、蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层、丝印层等各个环节。读者将了解不同工艺参数对PCB性能和成本的影响。 可制造性设计（DFM）是提升PCB可制造性和降低废品率的重要环节。本章将详细阐述DFM的原则和方法，包括最小线宽/线距要求、过孔的设计规则、焊盘的尺寸和间距、元件的间距要求、避免不规则形状的铜箔等。我们将通过实例展示如何根据制造工艺的限制来优化PCB布局和布线，从而提高生产效率和产品良率。 此外，本章还将触及PCB的可靠性测试，例如可靠性老化测试、环境测试等，以确保PCB在各种工作条件下的稳定性和耐久性。 第五章：面向特定应用的电路板设计实践 电子设计的应用领域广泛而多样，不同领域对电路板设计有着独特的要求。本章将聚焦于几个典型的应用领域，深入剖析其电路板设计的关键考量和实践技巧。 消费电子产品设计： 强调成本效益、小型化、低功耗以及用户体验。我们将讨论如何通过优化布局、选择合适元器件、以及采用灵活的制造工艺来实现这些目标。 通信设备设计： 关注高速信号传输、高频性能、EMI/EMC抑制以及信号完整性。我们将深入讲解差分信号、阻抗控制、滤波技术在通信PCB设计中的应用。 工业控制系统设计： 强调可靠性、抗干扰能力、宽温工作范围以及长寿命。我们将讨论如何通过接地策略、隔离技术、以及选择工业级元器件来满足这些需求。 嵌入式系统设计： 关注功耗管理、接口设计、以及与软件的协同。我们将讲解如何为微控制器（MCU）和FPGA（Field-Programmable Gate Array）进行高效的PCB设计。 在每个应用场景中，我们将通过实际案例分析，展示如何在理论知识的基础上，结合具体需求进行最优的设计决策。 第六章：电路板设计的未来趋势与前沿技术 电子技术的发展日新月异，电路板设计领域也持续演进，不断涌现出新的技术和理念。本章将展望电路板设计的未来发展方向，并探讨一些前沿技术。 我们将讨论 3D打印PCB 的潜力，它有望实现更复杂的结构和集成度，并可能改变传统的制造模式。柔性PCB（Flexible PCB） 和 刚挠结合PCB（Rigid-Flex PCB） 的应用越来越广泛，它们在可穿戴设备、医疗器械等领域展现出独特的优势。 异构集成（Heterogeneous Integration） 和 系统级封装（SiP，System-in-Package） 技术正在推动芯片集成的新浪潮，它们使得在一个封装内集成多个不同功能的芯片成为可能，这对PCB设计提出了新的挑战和机遇。 此外，我们还将探讨 人工智能（AI） 在电路设计和仿真领域的应用，AI有望加速设计流程、优化性能，并发现新的设计模式。 物联网（IoT） 的蓬勃发展也对电路板设计提出了更高的要求，例如低功耗、无线通信集成、以及安全性等方面。 最后，本章将鼓励读者保持学习的热情，关注行业动态，不断探索新的技术和工具，以适应电子设计领域不断变化的挑战和机遇。 本书通过理论与实践相结合的方式，力求为读者提供一个扎实而全面的电子设计知识框架。我们相信，掌握本书中的知识和技能，将有助于您在不断发展的电子设计领域取得成功。

评分☆☆☆☆☆

作为一名资深PCB Layout工程师，我对于工具书的挑剔程度非常高，往往关注点在于其对复杂、非标设计的覆盖面。这本书在处理多层板的电源分配网络（PDN）设计这一块的表现，绝对是超乎预期的。它不仅仅展示了如何分配分割层（Power/Ground Planes），更深入地探讨了去耦电容的布局策略，比如如何计算最优的电容值组合，以及如何通过“最近原则”来最小化高频噪声的传输路径。书中提到的一种特殊的环路电流分析方法，是我在其他任何中文资料中都没见过的，它通过模拟电流密度图谱，直观地指出了潜在的热点和信号反射源。此外，对于复杂的BGA器件，书里详细介绍了如何利用PADS的飞线（Serpentine Routing）和差分对自动布线功能，并提供了一套验证流程，确保布线后的信号质量（SI）满足标准要求。这种对细节的极致追求，体现了作者对现代电子设计复杂性的深刻理解。阅读过程中，我感觉作者是站在一个能俯瞰整个设计链条的高度来撰写的，确保了从前端的器件选型到后端的可制造性评估，各个环节都能无缝衔接。这是一本能让人在面对下一代更小、更快、更复杂的电路板设计挑战时，依然能保持从容自信的实战指南。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和图文质量也值得称赞，这在技术书籍中往往是容易被忽视的方面。图例清晰、色彩分明，特别是那些涉及堆叠结构和过孔（Via）设计的剖面图，层次感极强，即便是复杂的盲埋孔结构，也能一眼看懂其制作原理和在软件中的具体实现方式。我对其中关于设计数据库管理的章节特别感兴趣。在大型项目中，多人协作和版本控制是至关重要的。书中详尽地介绍了如何利用PADS的项目管理功能，实现团队间高效协同，避免了因版本不一致导致的返工问题。作者通过一个大型工业控制板的案例，展示了如何从零开始建立一个健壮的设计规范模板，包括统一的元件命名规则、标准的层叠定义以及自动化报告生成流程。这种对“工程规范化”的强调，对于正在向工业4.0标准迈进的设计团队来说，价值不可估量。它提供的不仅仅是软件操作技巧，更是一套成熟的、可复制的、提升整体设计部门效率的方法论。读完这部分内容，我立刻着手优化了我司内部的设计规范文档，效果立竿见影，确实是集大成之作。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我过去也买过不少EDA软件的使用手册，但很多都流于“点击此按钮，出现彼界面”的机械式叙述，读起来枯燥乏味，看完后实际应用能力提升有限。然而，这本《PADS 9.5电路板设计与应用》彻底颠覆了我的这种固有印象。它的语言风格是那种带着人文关怀的严谨，作者似乎非常理解初学者在面对专业术语时的那种迷茫感，因此总能在关键节点插入一些“过来人”的经验之谈，比如在进行叠层设计时，哪些材料组合在成本和性能之间能取得最佳平衡。我特别关注了其中关于“热设计与散热管理”的那一章，在当前电子产品功耗越来越大的背景下，热点控制直接决定了产品的寿命。书中不仅展示了如何利用PADS进行热仿真设置，更重要的是，它探讨了“为什么”要这样做，结合了具体芯片的热阻参数和散热片选型的一般准则。这种深度挖掘根源问题的叙述方式，让我对整个PCB设计流程的认识上升到了一个新的维度。我尤其喜欢它对不同设计规则的优先级排序，比如在某些医疗或军工项目中，可靠性高于一切，此时应如何调整设计约束，书中都有明确的指导，这无疑是为专业人士量身定做的，它不是教你如何使用工具，而是教你如何成为一个“智慧的设计师”。

评分☆☆☆☆☆

这本关于“PADS 9.5电路板设计与应用”的书籍，我刚翻了几页，就立刻感受到了作者的深厚功底和对行业前沿技术的敏锐洞察力。书中的章节编排逻辑极其严密，从最基础的原理讲解，到复杂的信号完整性分析，层层递进，仿佛一位经验丰富的老工程师在手把手地教导新手。尤其让我眼前一亮的是，它并没有停留在软件操作的表面，而是深入剖析了设计背后的物理原理和电气规范，比如高速PCB设计中的阻抗匹配和串扰抑制，书里给出的案例分析翔实可靠，直接引用了多个实际项目中的数据和图表，而不是空泛的理论陈述。这对于我们这些需要将理论迅速转化为实际生产力的工程师来说，无疑是一剂强心针。我特别欣赏作者在阐述复杂概念时所采用的类比手法，比如将电源完整性比作水管系统中的压力均衡，使得那些抽象的电磁兼容性（EMC）问题一下子变得直观易懂。此外，书中对PADS 9.5版本新增的特定功能模块，如3D封装设计和DFM（面向制造的设计）检查工具的介绍，详尽得令人称赞，几乎涵盖了从原理图输入到最终 Gerber 文件输出的每一个细节，让人感觉这不是一本简单的教程，而是一部可以随时翻阅的“实战宝典”。我期待在后续的章节中，能看到更多关于高密度互联（HDI）技术和先进封装工艺的应用探讨，相信这本书绝对能成为我工具箱中不可或缺的一部分，极大地提升我项目交付的质量和效率。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，市面上很多技术书籍的“应用”部分总是显得有些生硬，像是生搬硬套的教学案例。但《PADS 9.5电路板设计与应用》的案例选择极其贴合当前电子产品发展的主流趋势。例如，书中花了相当篇幅讲解了在物联网（IoT）设备中常用的低功耗设计技巧，特别是如何精确控制电源域的开关顺序和休眠模式下的电流消耗，这与当前市场对电池续航的极致要求高度吻合。作者不仅展示了如何在PADS中设置低功耗模式下的时序约束，还巧妙地结合了PCB散热和电磁屏蔽的设计考量，体现了跨学科知识的融会贯通。我特别欣赏它对“设计迭代”过程的描述，书中展示了同一个设计在经过三次不同侧重点（第一次侧重SI，第二次侧重Thermal，第三次侧重DFM）优化后的最终形态对比，这种前后对比极具说服力，让读者真切体会到设计优化是一个螺旋上升的过程，而非一蹴而就的完美产出。这本书的价值在于，它教会我们如何有条不紊地、目标明确地进行迭代优化，将经验判断转化为可量化的设计指标，对于想从“会用软件”升级到“精通设计”的工程师来说，这本书是必读的进阶指南，其深度和广度都达到了一个令人敬佩的高度。