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半导体的检测与分析(XX版) 许振嘉

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许振嘉 著



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发表于2024-11-14

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店铺: 典则俊雅图书专营店
出版社: 科学出版社有限责任公司
ISBN:9787030194626
商品编码:29866592835
包装:圆脊精装
出版时间:2018-03-01

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具体描述

  图书基本信息,请以下列介绍为准
书名半导体的检测与分析(XX版)
作者许振嘉
定价98.00元
ISBN号9787030194626
出版社科学出版社有限责任公司
出版日期2018-03-01
版次1

  其他参考信息(以实物为准)
装帧:圆脊精装开本:128开重量:0.4
版次:1字数:页码:
  插图

  目录

  内容提要
本书的主要内容包括:高分辨X射线衍射,光学性质检测分析,表面和薄膜成分分析,扫描探针显微学在半导体中的运用,透射电子显微学及其在半导体研究中的应用,半导体深中心的表征。以上内容包括了目前半导体材料(第三代半导体和低维结构半导体材料)物理表征的实验技术和具体应用成果。限于篇幅,不能面面俱到,所以有些实验技术,如LEED,RHEED,SIMS等,本书并未包括在内,这些问题将在*章综述里面简略阐述

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  作者介绍

  序言

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