電子産品裝接工藝 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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範澤良，龍立欽 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 裝接工藝
• SMT
• DIP
• 焊接
• 測試
• 質量控製
• 生産製造
• 電子製造
• 工藝流程
• 實操指南

店鋪： 夜語笙簫圖書專營店

齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302187936

商品編碼：29692453111

包裝：平裝

齣版時間：2009-01-01

基本信息

書名：電子産品裝接工藝

定價：30.00元

作者：範澤良,龍立欽

齣版社：清華大學齣版社

齣版日期：2009-01-01

ISBN：9787302187936

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.522kg

編輯推薦

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內容提要

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電子産品的質量一方麵取決於電子技術； 另一方麵取決於電子産品的裝接工藝。本書從基礎的工藝知識入手，結閤當前廣泛應用的裝接工藝，循序漸進地介紹瞭電子産品的工藝技術，由此來提高讀者對電子産品裝接工藝的實際應用能力。全書共12章，內容不僅包括電子産品裝接工藝的基礎知識，裝接常用工具和儀器儀錶的使用方法，電子材料與元器件，印製電路闆的設計與製造，裝配的準備工藝，電子産品的裝聯、焊接、裝配、組裝技術，調試工藝以及電子産品技術文件等，還設置瞭萬用錶裝調實例，幫助讀者對全書主要內容進行鞏固。另外，書中的部分章節配有相應的實訓項目，供讀者選用。
本書沒有較深的理論知識，主要側重於工藝過程的詳細講解，讀者隻需具備基本的電路理論和電子技術知識就可以輕鬆閱讀。本書適閤作為職業院校電子、信息類專業的專業基礎課教材和“無綫電裝接工”技能的培訓教材，也可供電子類相關專業的學生以及相關的從業人員參考使用。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《精密組件裝配與集成技術》 內容概要 本書《精密組件裝配與集成技術》深入探討瞭現代電子産品製造過程中至關重要的裝配與集成環節。本書並非專注於單一的電子産品類型，而是從基礎理論、通用工藝、先進技術以及質量控製等多個維度，構建瞭一個全麵且深入的知識體係，旨在為讀者提供掌握精密電子組件高效、可靠裝配與集成的關鍵技能。 第一部分：精密裝配的基礎理論與準備 本部分首先為讀者奠定堅實的理論基礎，強調理解微觀層麵的物理化學原理在宏觀裝配過程中的重要性。 材料科學與錶麵處理基礎： 詳細闡述瞭電子組件中常用金屬、塑料、陶瓷等材料的特性，以及它們的互容性、熱膨脹係數、導電導熱性能等，這些參數直接影響裝配的穩定性和長期可靠性。深入介紹瞭各種錶麵處理技術，如清洗、拋光、鈍化、鍍層等，分析它們如何改善材料的粘附性、耐腐蝕性、導電性，並為後續的連接工藝打下基礎。 精密測量與公差分析： 強調瞭精密測量在電子裝配中的核心地位。本書詳細講解瞭各類精密測量儀器（如光學顯微鏡、電子顯微鏡、三坐標測量機、激光乾涉儀、白光乾涉儀等）的原理、操作方法、精度等級及其適用範圍。重點在於如何進行有效的尺寸測量、形位公差測量、錶麵粗糙度測量。在此基礎上，本書係統闡述瞭公差分析的理論和方法，包括尺寸鏈分析、統計公差分析、極限公差分析等，指導讀者如何預測和控製裝配後的整體精度，確保組件的功能實現。 清潔與無塵環境控製： 電子組件的性能對微塵和汙染物極為敏感。本部分詳細闡述瞭各種清潔方法，包括超聲波清洗、溶劑清洗、離子風清洗、等離子清洗等，並分析瞭不同汙染物（如油汙、顆粒物、化學殘留物）的特性與去除策略。本書還著重介紹瞭潔淨室的設計、等級劃分、人員管理、設備維護以及潔淨度監測技術，確保裝配過程在嚴格控製的環境下進行，最大程度地減少因環境因素導緻的缺陷。 靜電防護（ESD）原理與實踐： 電子元器件對靜電放電（ESD）極為脆弱。本部分深入剖析瞭靜電的産生機製、傳播途徑以及對敏感元器件的危害。詳細介紹瞭ESD防護的基本原則，包括消除靜電源、屏蔽靜電荷、泄放靜電能量等。內容涵蓋瞭ESD防護材料（如防靜電服、防靜電鞋、防靜電墊、防靜電包裝材料）的選擇與使用，以及ESD安全操作規程的製定與執行，確保在整個裝配過程中對敏感器件提供有效的保護。 第二部分：通用精密裝配工藝技術 本部分聚焦於電子組件裝配中普遍使用的關鍵工藝技術，提供操作層麵的指導和原理闡釋。 連接技術： 焊接工藝： 詳細講解瞭不同類型的焊接技術，包括傳統的锡焊（手焊、波峰焊、迴流焊）和現代的激光焊接、超聲波焊接、電阻焊等。本書不僅關注焊接工藝參數（如溫度、時間、壓力、焊劑選擇）的優化，還深入探討瞭焊點的微觀結構、焊接缺陷（如虛焊、橋接、冷焊、氧化）的成因與預防，以及無鉛焊料的應用及其挑戰。 粘接與密封技術： 闡述瞭各類粘閤劑（如環氧樹脂、矽酮、丙烯酸酯、UV固化膠）的化學原理、固化機製、粘接性能（如剪切強度、剝離強度、耐久性）。詳細介紹瞭粘接前基材的處理、點膠技術（手動、自動點膠、絲網印刷）、固化方式（加熱、UV照射、室溫固化）以及粘接後的可靠性評估。同時，也涵蓋瞭密封技術的應用，以防止水分、化學品或灰塵的侵入。 機械固定技術： 涵蓋瞭螺紋緊固件（螺釘、螺母、墊圈）的選擇、擰緊力矩的控製、鎖緊技術（如螺紋鎖固劑、自鎖螺母）。同時，也介紹瞭卡扣、鉚接、壓接等非螺紋連接方式的原理、適用場景以及裝配過程中的注意事項。 元器件貼裝與固定： 錶麵貼裝技術（SMT）： 詳細介紹 SMT 的工藝流程，包括焊膏印刷、元器件拾放、迴流焊接、清洗等關鍵環節。重點分析瞭貼裝精度、焊膏印刷質量對貼裝良率的影響，以及常見貼裝缺陷（如偏位、立碑、虛焊）的産生原因及對策。 通孔元器件（THT）的安裝： 涵蓋瞭 THT 元器件的引腳處理、插入定位、焊接（波峰焊、手焊）等過程，強調瞭引腳的彎麯、脫焊以及對 PCB 闆的損傷預防。 異形元器件與大尺寸組件的裝配： 針對連接器、散熱器、結構件等非標準化或尺寸較大的組件，詳細介紹瞭專用的固定夾具、定位裝置、傾斜與鏇轉機構等輔助裝配技術的應用，確保裝配的準確性和一緻性。 綫纜連接與布置： 探討瞭各種綫纜（如排綫、同軸綫、光縴）的連接方式，包括壓接、焊接、插接等。重點關注連接器的選擇、端子處理、綫束的固定與管理、綫纜的彎麯半徑控製以及電磁兼容性（EMC）的考慮，確保信號傳輸的穩定性和係統的整體性能。 第三部分：先進的精密裝配技術與自動化 本部分關注電子裝配領域的前沿技術和發展趨勢，為讀者提供麵嚮未來的視角。 微電子與納米電子裝配： 深入探討瞭芯片級封裝（CSP）、晶圓級封裝（WLP）、倒裝芯片（Flip-chip）等微電子裝配技術。介紹瞭晶圓切割、芯片粘接、鍵閤（鍵閤綫、銅柱）、塑封等工藝。對於納米電子組件，則介紹瞭超精密定位、分子自組裝、聚焦離子束（FIB）等前沿技術在製造和修復中的應用。 三維（3D）集成與異構集成： 闡述瞭將多個功能芯片堆疊或側嚮集成以提升性能和縮小體積的技術。涵蓋瞭矽通孔（TSV）的製作與應用、中介層（interposer）技術、以及不同工藝製程的芯片如何進行協同集成。 自動化裝配與機器人應用： 詳細介紹瞭工業機器人（如SCARA機器人、六軸機器人）在電子裝配中的應用，包括拾放、點膠、焊接、擰緊等任務。探討瞭機器視覺在機器人引導、産品檢測中的作用。本書也涵蓋瞭自動化生産綫的布局設計、上下料係統、物料搬運係統以及人機協作（Cobots）在未來製造中的潛力。 增材製造（3D打印）在組件製造與修復中的應用： 探討瞭3D打印技術（如FDM、SLA、SLS）在製作定製化夾具、原型件，甚至直接打印功能性電子元件（如導電綫路、天綫）方麵的潛力。同時也介紹瞭3D打印在復雜結構組件修復中的應用。 第四部分：質量控製與可靠性保障 高質量的電子産品離不開嚴格的質量控製與可靠性保障。 裝配過程中的質量監測： 介紹瞭多種在綫與離綫質量檢測技術，包括AOI（自動光學檢測）、AXI（自動X射綫檢測）、ICT（在綫測試）、功能測試等。詳細闡述瞭這些技術的原理、適用範圍、檢測項目以及如何利用檢測結果進行過程改進。 可靠性測試與失效分析： 詳細講解瞭各類可靠性測試方法，如溫度循環試驗、濕熱試驗、振動試驗、老化試驗等，以及如何通過這些測試模擬産品在實際使用環境中的錶現。本書還介紹瞭失效分析（FA）的基本流程和常用技術，如金相顯微鏡分析、掃描電子顯微鏡（SEM）/能量色散X射綫光譜（EDS）分析、X射綫成像、電學參數測量等，以識彆和解決潛在的失效模式。 質量管理體係： 簡要介紹與電子産品製造相關的質量管理體係標準（如ISO 9001、IATF 16949），以及在裝配過程中如何實施這些體係，包括文件控製、過程控製、變更管理、糾正與預防措施（CAPA）等。 數據分析與過程優化： 強調利用收集到的生産數據和測試數據，通過統計過程控製（SPC）、根本原因分析（RCA）等方法，持續優化裝配工藝，提高産品良率，降低製造成本。 目標讀者 本書麵嚮電子工程、製造工程、工業工程、自動化等相關專業的學生、研究人員，以及從事電子産品研發、生産、質量控製、工藝工程師、技術員等行業專業人士。 本書的特色 理論與實踐並重： 既有深入的原理闡述，也包含大量的實際操作指導和案例分析。 技術前沿追蹤： 涵蓋瞭最新的裝配技術和自動化解決方案，具有前瞻性。 跨領域知識整閤： 融閤瞭材料科學、機械工程、電子工程、光學、化學等多個領域的知識。 強調質量與可靠性： 將質量控製和可靠性保障貫穿於整個裝配過程的講解中。 通過閱讀《精密組件裝配與集成技術》，讀者將能夠係統性地掌握電子産品精密組件從基礎準備、通用工藝到前沿技術，再到質量保障的完整流程，為提升電子産品製造的整體水平奠定堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

我是一個側重於維修和逆嚮工程的愛好者，對我來說，瞭解裝配工藝的目的，是為瞭更好地拆解和分析。因此，我非常期待這本書能有一部分專門討論“可拆卸性”和“可維修性”的設計考量是如何影響最終裝配工序的。比如，使用哪種膠粘劑纔能在保證強度的同時，允許在維修時被適度加熱移除？在進行二次返修（Rework）時，如何選用閤適的工具和加熱參數，纔能最大程度地避免對鄰近元件或PCB基材造成熱損傷？許多教材隻教你怎麼裝，不教你怎麼拆得漂亮。如果這本書能提供一些關於返修站的設備選型指南，以及不同類型元件（如BGA、QFN）的標準拆焊流程對比，那簡直是為我們這類“拆解專傢”量身定做的。此外，對於靜電防護（ESD）的實際操作環節描述，我希望它能詳細到連地綫夾的選擇和使用頻率都講清楚，畢竟ESD是電子産品裝配中的無聲殺手。

評分☆☆☆☆☆

我目前的職業背景是産品設計工程師，我需要確保我的設計能夠被高效且穩定地製造齣來。所以，我更關注的是設計與製造之間的接口問題，也就是DFM（麵嚮製造的設計）。《電子産品裝接工藝》如果能從工藝的角度，反過來指導我的設計，那就太棒瞭。比如，針對特定的貼裝設備，元件的引腳間距、絲印清晰度、乃至PCB的開槽和鑽孔公差，會對良率産生多大的影響？我希望看到一些圖錶，直觀地展示設計參數微小變動如何導緻裝配睏難度指數級增長的案例。如果書中能包含一些關於自動化裝配綫調試和維護的知識，那就更好瞭。我知道很多工廠都在推行“黑燈工廠”，瞭解這些高度自動化的係統是如何識彆和糾正裝配錯誤的，對於我優化設計規格，避免不必要的返工，將有巨大的幫助。這不單單是一本工藝書，更應該是一本“跨界溝通手冊”。

評分☆☆☆☆☆

這本《電子産品裝接工藝》的書籍，我可是期待瞭很久的。從書名上看，它應該會非常詳細地剖析電子産品從零散元件到最終成品的整個裝配過程。我希望它能深入講解SMT（錶麵貼裝技術）和THT（通孔插裝技術）的每一個細節，比如PCB的清潔、助焊劑的選擇、貼片機的編程調試，以及迴流焊的溫度麯綫控製。對於手工焊接的部分，我期待能看到各種不同類型焊點的標準和檢驗方法，尤其是在精密器件和小間距元件的裝配上，這本書能不能提供一些“獨傢秘笈”？畢竟，理論知識很重要，但實操中的常見問題，比如虛焊、橋接、IC反裝等等，纔是最讓人頭疼的。我特彆關注“工藝”二字，這意味著它應該不僅僅是教你怎麼做，更要解釋“為什麼”要這麼做，背後的物理和化學原理是什麼。如果能配上大量高清的實物圖和流程圖，那就太棒瞭，能讓我這個初學者快速建立起清晰的認知框架。我希望這本書能真正成為我工作颱上的“工藝聖經”，而不是一本晦澀難懂的理論手冊。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我對電子製造領域的書籍通常抱有一種保留態度，很多都是翻來覆去炒冷飯的二手資料。但《電子産品裝接工藝》這個名字，聽起來就帶著一股“硬核”的味道，仿佛能直接把我帶到生産綫上，親手去觸摸那些冰冷的工具和發熱的元件。我最感興趣的是關於可靠性驗證和質量控製的那一部分。裝配隻是第一步，産品如何在高低溫、高濕、振動環境下保持穩定運行，纔是衡量工藝水平的試金石。這本書能否涵蓋一些前沿的測試方法，比如X射綫檢測（AOI/AXI）的深度應用，以及如何通過分析失效模式與影響分析（FMEA）來優化裝配流程？我非常想知道，在如今追求輕薄化、高密度的趨勢下，麵對柔性電路闆（FPC）和異形結構件的裝配挑戰，現有的工藝標準是如何迭代和升級的。如果它能提供一些行業內最新的標準規範解讀，比如IPC-A-610的最新修訂版解讀，那絕對是物超所值。

評分☆☆☆☆☆

說句實在話，市麵上的工藝書往往過於強調“最佳實踐”，顯得有些理想化，脫離瞭實際工廠環境的復雜性。我更希望《電子産品裝接工藝》能有一點“泥土味”，多一些對供應鏈和物料兼容性的討論。比如，不同供應商提供的同型號元件，其引腳的鍍層（有鉛、無鉛、沉金等）在裝配過程中會不會錶現齣細微的差異？在波峰焊中，PCB的阻燃劑類型（如FR4的不同等級）對焊锡潤濕性的影響有沒有被提及？我尤其想瞭解，在進行復雜的多層闆和HDI（高密度互連）結構的裝配時，針對“盲埋孔”的處理工藝有什麼特彆的工藝窗口要求？如果書中能穿插一些真實項目中的工藝瓶頸分析案例，以及工程師們是如何通過小幅調整工藝參數（比如锡膏的厚度或颳刀的角度）來解決實際生産綫上的質量波動問題，那這本書的價值就瞬間提升瞭。我需要的是解決現實問題的工具箱，而非一本陳舊的教科書。