电子产品装接工艺 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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范泽良，龙立钦 著

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出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302187936

商品编码：29692453111

包装：平装

出版时间：2009-01-01

基本信息

书名：电子产品装接工艺

定价：30.00元

作者：范泽良,龙立钦

出版社：清华大学出版社

出版日期：2009-01-01

ISBN：9787302187936

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.522kg

编辑推荐

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内容提要

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电子产品的质量一方面取决于电子技术； 另一方面取决于电子产品的装接工艺。本书从基础的工艺知识入手，结合当前广泛应用的装接工艺，循序渐进地介绍了电子产品的工艺技术，由此来提高读者对电子产品装接工艺的实际应用能力。全书共12章，内容不仅包括电子产品装接工艺的基础知识，装接常用工具和仪器仪表的使用方法，电子材料与元器件，印制电路板的设计与制造，装配的准备工艺，电子产品的装联、焊接、装配、组装技术，调试工艺以及电子产品技术文件等，还设置了万用表装调实例，帮助读者对全书主要内容进行巩固。另外，书中的部分章节配有相应的实训项目，供读者选用。
本书没有较深的理论知识，主要侧重于工艺过程的详细讲解，读者只需具备基本的电路理论和电子技术知识就可以轻松阅读。本书适合作为职业院校电子、信息类专业的专业基础课教材和“无线电装接工”技能的培训教材，也可供电子类相关专业的学生以及相关的从业人员参考使用。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《精密组件装配与集成技术》 内容概要 本书《精密组件装配与集成技术》深入探讨了现代电子产品制造过程中至关重要的装配与集成环节。本书并非专注于单一的电子产品类型，而是从基础理论、通用工艺、先进技术以及质量控制等多个维度，构建了一个全面且深入的知识体系，旨在为读者提供掌握精密电子组件高效、可靠装配与集成的关键技能。 第一部分：精密装配的基础理论与准备 本部分首先为读者奠定坚实的理论基础，强调理解微观层面的物理化学原理在宏观装配过程中的重要性。 材料科学与表面处理基础： 详细阐述了电子组件中常用金属、塑料、陶瓷等材料的特性，以及它们的互容性、热膨胀系数、导电导热性能等，这些参数直接影响装配的稳定性和长期可靠性。深入介绍了各种表面处理技术，如清洗、抛光、钝化、镀层等，分析它们如何改善材料的粘附性、耐腐蚀性、导电性，并为后续的连接工艺打下基础。 精密测量与公差分析： 强调了精密测量在电子装配中的核心地位。本书详细讲解了各类精密测量仪器（如光学显微镜、电子显微镜、三坐标测量机、激光干涉仪、白光干涉仪等）的原理、操作方法、精度等级及其适用范围。重点在于如何进行有效的尺寸测量、形位公差测量、表面粗糙度测量。在此基础上，本书系统阐述了公差分析的理论和方法，包括尺寸链分析、统计公差分析、极限公差分析等，指导读者如何预测和控制装配后的整体精度，确保组件的功能实现。 清洁与无尘环境控制： 电子组件的性能对微尘和污染物极为敏感。本部分详细阐述了各种清洁方法，包括超声波清洗、溶剂清洗、离子风清洗、等离子清洗等，并分析了不同污染物（如油污、颗粒物、化学残留物）的特性与去除策略。本书还着重介绍了洁净室的设计、等级划分、人员管理、设备维护以及洁净度监测技术，确保装配过程在严格控制的环境下进行，最大程度地减少因环境因素导致的缺陷。 静电防护（ESD）原理与实践： 电子元器件对静电放电（ESD）极为脆弱。本部分深入剖析了静电的产生机制、传播途径以及对敏感元器件的危害。详细介绍了ESD防护的基本原则，包括消除静电源、屏蔽静电荷、泄放静电能量等。内容涵盖了ESD防护材料（如防静电服、防静电鞋、防静电垫、防静电包装材料）的选择与使用，以及ESD安全操作规程的制定与执行，确保在整个装配过程中对敏感器件提供有效的保护。 第二部分：通用精密装配工艺技术 本部分聚焦于电子组件装配中普遍使用的关键工艺技术，提供操作层面的指导和原理阐释。 连接技术： 焊接工艺： 详细讲解了不同类型的焊接技术，包括传统的锡焊（手焊、波峰焊、回流焊）和现代的激光焊接、超声波焊接、电阻焊等。本书不仅关注焊接工艺参数（如温度、时间、压力、焊剂选择）的优化，还深入探讨了焊点的微观结构、焊接缺陷（如虚焊、桥接、冷焊、氧化）的成因与预防，以及无铅焊料的应用及其挑战。 粘接与密封技术： 阐述了各类粘合剂（如环氧树脂、硅酮、丙烯酸酯、UV固化胶）的化学原理、固化机制、粘接性能（如剪切强度、剥离强度、耐久性）。详细介绍了粘接前基材的处理、点胶技术（手动、自动点胶、丝网印刷）、固化方式（加热、UV照射、室温固化）以及粘接后的可靠性评估。同时，也涵盖了密封技术的应用，以防止水分、化学品或灰尘的侵入。 机械固定技术： 涵盖了螺纹紧固件（螺钉、螺母、垫圈）的选择、拧紧力矩的控制、锁紧技术（如螺纹锁固剂、自锁螺母）。同时，也介绍了卡扣、铆接、压接等非螺纹连接方式的原理、适用场景以及装配过程中的注意事项。 元器件贴装与固定： 表面贴装技术（SMT）： 详细介绍 SMT 的工艺流程，包括焊膏印刷、元器件拾放、回流焊接、清洗等关键环节。重点分析了贴装精度、焊膏印刷质量对贴装良率的影响，以及常见贴装缺陷（如偏位、立碑、虚焊）的产生原因及对策。 通孔元器件（THT）的安装： 涵盖了 THT 元器件的引脚处理、插入定位、焊接（波峰焊、手焊）等过程，强调了引脚的弯曲、脱焊以及对 PCB 板的损伤预防。 异形元器件与大尺寸组件的装配： 针对连接器、散热器、结构件等非标准化或尺寸较大的组件，详细介绍了专用的固定夹具、定位装置、倾斜与旋转机构等辅助装配技术的应用，确保装配的准确性和一致性。 线缆连接与布置： 探讨了各种线缆（如排线、同轴线、光纤）的连接方式，包括压接、焊接、插接等。重点关注连接器的选择、端子处理、线束的固定与管理、线缆的弯曲半径控制以及电磁兼容性（EMC）的考虑，确保信号传输的稳定性和系统的整体性能。 第三部分：先进的精密装配技术与自动化 本部分关注电子装配领域的前沿技术和发展趋势，为读者提供面向未来的视角。 微电子与纳米电子装配： 深入探讨了芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、倒装芯片（Flip-chip）等微电子装配技术。介绍了晶圆切割、芯片粘接、键合（键合线、铜柱）、塑封等工艺。对于纳米电子组件，则介绍了超精密定位、分子自组装、聚焦离子束（FIB）等前沿技术在制造和修复中的应用。 三维（3D）集成与异构集成： 阐述了将多个功能芯片堆叠或侧向集成以提升性能和缩小体积的技术。涵盖了硅通孔（TSV）的制作与应用、中介层（interposer）技术、以及不同工艺制程的芯片如何进行协同集成。 自动化装配与机器人应用： 详细介绍了工业机器人（如SCARA机器人、六轴机器人）在电子装配中的应用，包括拾放、点胶、焊接、拧紧等任务。探讨了机器视觉在机器人引导、产品检测中的作用。本书也涵盖了自动化生产线的布局设计、上下料系统、物料搬运系统以及人机协作（Cobots）在未来制造中的潜力。 增材制造（3D打印）在组件制造与修复中的应用： 探讨了3D打印技术（如FDM、SLA、SLS）在制作定制化夹具、原型件，甚至直接打印功能性电子元件（如导电线路、天线）方面的潜力。同时也介绍了3D打印在复杂结构组件修复中的应用。 第四部分：质量控制与可靠性保障 高质量的电子产品离不开严格的质量控制与可靠性保障。 装配过程中的质量监测： 介绍了多种在线与离线质量检测技术，包括AOI（自动光学检测）、AXI（自动X射线检测）、ICT（在线测试）、功能测试等。详细阐述了这些技术的原理、适用范围、检测项目以及如何利用检测结果进行过程改进。 可靠性测试与失效分析： 详细讲解了各类可靠性测试方法，如温度循环试验、湿热试验、振动试验、老化试验等，以及如何通过这些测试模拟产品在实际使用环境中的表现。本书还介绍了失效分析（FA）的基本流程和常用技术，如金相显微镜分析、扫描电子显微镜（SEM）/能量色散X射线光谱（EDS）分析、X射线成像、电学参数测量等，以识别和解决潜在的失效模式。 质量管理体系： 简要介绍与电子产品制造相关的质量管理体系标准（如ISO 9001、IATF 16949），以及在装配过程中如何实施这些体系，包括文件控制、过程控制、变更管理、纠正与预防措施（CAPA）等。 数据分析与过程优化： 强调利用收集到的生产数据和测试数据，通过统计过程控制（SPC）、根本原因分析（RCA）等方法，持续优化装配工艺，提高产品良率，降低制造成本。 目标读者 本书面向电子工程、制造工程、工业工程、自动化等相关专业的学生、研究人员，以及从事电子产品研发、生产、质量控制、工艺工程师、技术员等行业专业人士。 本书的特色 理论与实践并重： 既有深入的原理阐述，也包含大量的实际操作指导和案例分析。 技术前沿追踪： 涵盖了最新的装配技术和自动化解决方案，具有前瞻性。 跨领域知识整合： 融合了材料科学、机械工程、电子工程、光学、化学等多个领域的知识。 强调质量与可靠性： 将质量控制和可靠性保障贯穿于整个装配过程的讲解中。 通过阅读《精密组件装配与集成技术》，读者将能够系统性地掌握电子产品精密组件从基础准备、通用工艺到前沿技术，再到质量保障的完整流程，为提升电子产品制造的整体水平奠定坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子产品装接工艺》的书籍，我可是期待了很久的。从书名上看，它应该会非常详细地剖析电子产品从零散元件到最终成品的整个装配过程。我希望它能深入讲解SMT（表面贴装技术）和THT（通孔插装技术）的每一个细节，比如PCB的清洁、助焊剂的选择、贴片机的编程调试，以及回流焊的温度曲线控制。对于手工焊接的部分，我期待能看到各种不同类型焊点的标准和检验方法，尤其是在精密器件和小间距元件的装配上，这本书能不能提供一些“独家秘笈”？毕竟，理论知识很重要，但实操中的常见问题，比如虚焊、桥接、IC反装等等，才是最让人头疼的。我特别关注“工艺”二字，这意味着它应该不仅仅是教你怎么做，更要解释“为什么”要这么做，背后的物理和化学原理是什么。如果能配上大量高清的实物图和流程图，那就太棒了，能让我这个初学者快速建立起清晰的认知框架。我希望这本书能真正成为我工作台上的“工艺圣经”，而不是一本晦涩难懂的理论手册。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我对电子制造领域的书籍通常抱有一种保留态度，很多都是翻来覆去炒冷饭的二手资料。但《电子产品装接工艺》这个名字，听起来就带着一股“硬核”的味道，仿佛能直接把我带到生产线上，亲手去触摸那些冰冷的工具和发热的元件。我最感兴趣的是关于可靠性验证和质量控制的那一部分。装配只是第一步，产品如何在高低温、高湿、振动环境下保持稳定运行，才是衡量工艺水平的试金石。这本书能否涵盖一些前沿的测试方法，比如X射线检测（AOI/AXI）的深度应用，以及如何通过分析失效模式与影响分析（FMEA）来优化装配流程？我非常想知道，在如今追求轻薄化、高密度的趋势下，面对柔性电路板（FPC）和异形结构件的装配挑战，现有的工艺标准是如何迭代和升级的。如果它能提供一些行业内最新的标准规范解读，比如IPC-A-610的最新修订版解读，那绝对是物超所值。

评分☆☆☆☆☆

我是一个侧重于维修和逆向工程的爱好者，对我来说，了解装配工艺的目的，是为了更好地拆解和分析。因此，我非常期待这本书能有一部分专门讨论“可拆卸性”和“可维修性”的设计考量是如何影响最终装配工序的。比如，使用哪种胶粘剂才能在保证强度的同时，允许在维修时被适度加热移除？在进行二次返修（Rework）时，如何选用合适的工具和加热参数，才能最大程度地避免对邻近元件或PCB基材造成热损伤？许多教材只教你怎么装，不教你怎么拆得漂亮。如果这本书能提供一些关于返修站的设备选型指南，以及不同类型元件（如BGA、QFN）的标准拆焊流程对比，那简直是为我们这类“拆解专家”量身定做的。此外，对于静电防护（ESD）的实际操作环节描述，我希望它能详细到连地线夹的选择和使用频率都讲清楚，毕竟ESD是电子产品装配中的无声杀手。

评分☆☆☆☆☆

我目前的职业背景是产品设计工程师，我需要确保我的设计能够被高效且稳定地制造出来。所以，我更关注的是设计与制造之间的接口问题，也就是DFM（面向制造的设计）。《电子产品装接工艺》如果能从工艺的角度，反过来指导我的设计，那就太棒了。比如，针对特定的贴装设备，元件的引脚间距、丝印清晰度、乃至PCB的开槽和钻孔公差，会对良率产生多大的影响？我希望看到一些图表，直观地展示设计参数微小变动如何导致装配困难度指数级增长的案例。如果书中能包含一些关于自动化装配线调试和维护的知识，那就更好了。我知道很多工厂都在推行“黑灯工厂”，了解这些高度自动化的系统是如何识别和纠正装配错误的，对于我优化设计规格，避免不必要的返工，将有巨大的帮助。这不单单是一本工艺书，更应该是一本“跨界沟通手册”。

评分☆☆☆☆☆

说句实在话，市面上的工艺书往往过于强调“最佳实践”，显得有些理想化，脱离了实际工厂环境的复杂性。我更希望《电子产品装接工艺》能有一点“泥土味”，多一些对供应链和物料兼容性的讨论。比如，不同供应商提供的同型号元件，其引脚的镀层（有铅、无铅、沉金等）在装配过程中会不会表现出细微的差异？在波峰焊中，PCB的阻燃剂类型（如FR4的不同等级）对焊锡润湿性的影响有没有被提及？我尤其想了解，在进行复杂的多层板和HDI（高密度互连）结构的装配时，针对“盲埋孔”的处理工艺有什么特别的工艺窗口要求？如果书中能穿插一些真实项目中的工艺瓶颈分析案例，以及工程师们是如何通过小幅调整工艺参数（比如锡膏的厚度或刮刀的角度）来解决实际生产线上的质量波动问题，那这本书的价值就瞬间提升了。我需要的是解决现实问题的工具箱，而非一本陈旧的教科书。