挠性印制电路 9787030218735 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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梁瑞林著 著

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出版社： 科学出版社

ISBN：9787030218735

商品编码：29660848141

包装：平装

出版时间：2008-06-01

基本信息

书名：挠性印制电路

定价：24.00元

作者：梁瑞林著

出版社：科学出版社

出版日期：2008-06-01

ISBN：9787030218735

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：大32开

商品重量：0.259kg

编辑推荐

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挠性印制电路是目前*重要的电子互连技术之一。本书主要介绍挠性印制电路基础、挠性印制电路种类、挠性印制电路连接、挠性印制电路的设计、挠性印制电路的组装与检查、挠性印制电路的发展与展望。 本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。本书可供从事挠性印制电路研究的科技人员参考。

内容提要

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本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。书中介绍了挠性印制电路的种类、材料、连接、设计、制作、组装和检查以及对未来的展望。在内容上，力图尽可能地向读者传递国际上先进的挠性印制电路制造技术方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨。
本书可以作为电子电路、印制电路行业、电子材料与元器件、电子科学与技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员的参考书，也可以作为工科院校学生、研究生的辅助教材。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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印刷电路设计与制造的关键技术 引言 现代电子设备的核心是印刷电路板（PCB），它承载着电路元件并实现它们之间的电气连接。随着电子产品向着小型化、高性能化和多功能化方向发展，对印刷电路板的要求也日益提高。其中，挠性印制电路（Flexible Printed Circuit, FPC）以其独特的弯曲、折叠和三维组装能力，在众多领域展现出巨大的应用潜力，成为电子制造领域的重要分支。本书旨在深入探讨印刷电路设计与制造的关键技术，重点聚焦于挠性印制电路及其相关领域，为读者提供全面而深入的理论指导和实践参考。 第一章 印刷电路板基础 本章将从最基础的概念入手，为读者构建对印刷电路板的整体认知。我们将详细介绍印刷电路板的定义、发展历程及其在电子产品中的重要性。在此基础上，我们将深入剖析印刷电路板的结构组成，包括基材、导电层、阻焊层、字符层等关键材料及其特性。读者将了解不同类型基材（如刚性板、挠性板、刚挠结合板）的优缺点，以及它们在不同应用场景下的选择考量。此外，本章还将介绍印刷电路板的基本制造工艺流程，从图纸设计到最终的成品检验，为后续更深入的技术探讨打下坚实基础。 第二章 挠性印制电路（FPC）的设计原理与方法 本章将聚焦于挠性印制电路的设计。我们将首先阐述挠性印制电路与刚性印制电路在设计上的显著差异，重点分析其在材料选择、布线策略、元件布局等方面的特殊要求。读者将学习到如何根据具体的应用需求，选择合适的挠性基材，如聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）等，并理解不同材料的机械性能、热性能和电气性能对设计的影响。 在布线方面，我们将详细讲解挠性印制电路的走线规则，包括线宽、线距、过孔设计，以及如何避免因反复弯折而产生的应力集中。对于高密度、高频应用，还将介绍差分走线、阻抗匹配等高级布线技术。 元件布局是另一个关键环节。我们将探讨如何根据挠性印制电路的可弯折性，优化元件的布局，以实现紧凑的结构和可靠的连接。同时，还会讨论如何处理不同形状和尺寸的元件，以及如何考虑元件的重量和散热问题。 本章还将介绍常用的EDA（Electronic Design Automation）软件在挠性印制电路设计中的应用，包括设计流程、参数设置以及设计验证等环节，帮助读者掌握实际的设计工具和方法。 第三章 挠性印制电路的制造工艺 本章将深入探讨挠性印制电路的制造工艺流程，从图纸转化到成品出货的每一个关键步骤。我们将详细介绍包括： 基材准备与处理： 包括基材的裁切、清洁以及表面处理等工艺。 图形转移： 详细介绍光刻、喷墨打印等技术在将设计图形转移到基材上的应用。 蚀刻工艺： 阐述如何通过化学或电化学方法去除不需要的铜箔，形成导电线路。我们将讨论不同蚀刻方法的原理、优缺点以及工艺参数的控制。 表面处理： 介绍如沉金（ENIG）、镀镍金（Ni/Au）、OSP（有机保焊剂）等表面处理工艺，它们对于提高焊锡性和保护焊盘至关重要。 阻焊层与字符层印刷： 介绍丝印、移印等技术在印刷阻焊层和字符层上的应用，以及它们的工艺要求。 覆盖膜（Coverlay）与增强板（Stiffener）的贴合： 重点讲解挠性印制电路特有的覆盖膜和增强板的贴合工艺，以及它们对电路的保护和刚性支撑作用。 切割与成型： 介绍不同切割方式（如激光切割、模切）以及根据设计要求进行三维成型的方法。 电气性能测试与外观检验： 详细介绍成品出厂前的各项测试，包括开短路测试、阻抗测试、介质耐压测试等，以及外观检验的标准。 本章将特别强调工艺参数的控制和质量保证的重要性，以确保制造出的挠性印制电路满足设计要求。 第四章 挠性印制电路的材料科学 材料是印刷电路板的基石，对于挠性印制电路而言，其材料的选择和性能直接影响到产品的可靠性和应用范围。本章将深入探讨构成挠性印制电路的各种关键材料： 挠性基材： 详细介绍聚酰亚胺（Polyimide, PI）和聚酯（Polyester, PET）等主流挠性基材的化学结构、物理性能（如拉伸强度、弯曲寿命、热膨胀系数）和电气性能（如介电常数、介质损耗）。同时，还会介绍一些新兴的挠性基材及其发展趋势。 导电层材料： 主要讨论铜箔的种类、厚度及其表面处理对附着力、导电性和蚀刻精度的影响。 粘结剂（Adhesives）： 介绍用于层压的各种粘结剂，包括丙烯酸酯类、环氧树脂类等，以及它们在耐温性、柔韧性和可靠性方面的要求。 阻焊层材料： 讨论挠性印制电路专用阻焊材料的特性，包括附着力、耐化学性、耐温性以及光学透明性等。 覆盖膜材料： 重点介绍聚酰亚胺（PI）覆盖膜，讨论其厚度、剥离强度、耐磨性和阻燃性等关键参数。 增强板材料： 介绍用于提高挠性印制电路局部刚性的增强板材料，如聚酰亚胺、聚酯、FR-4等，以及其厚度和粘结方式。 本章将从材料的微观结构和宏观性能入手，帮助读者理解材料特性与印刷电路板性能之间的内在联系，为材料选择和工艺优化提供科学依据。 第五章 挠性印制电路的应用与发展趋势 本章将展示挠性印制电路在现代科技领域中的广泛应用，并展望其未来的发展方向。 应用领域分析： 消费电子： 智能手机、平板电脑、可穿戴设备、数码相机等产品中，FPC因其轻薄、可折叠的特性，大大提升了产品的集成度和设计自由度。 汽车电子： 汽车内部线束的简化、车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）等领域，FPC提供了可靠的连接解决方案。 医疗设备： 便携式医疗仪器、植入式医疗器械、微创手术器械等，对FPC的柔韧性、生物相容性和高可靠性有极高要求。 航空航天： 空间站、卫星、飞机等领域，FPC因其轻量化、抗震动和耐高温/低温的特性而备受青睐。 工业自动化： 机器人、传感器、工业控制设备等，FPC能够适应复杂多变的安装环境和运动需求。 新兴应用： 详细介绍FPC在柔性显示、OLED照明、生物传感器、柔性太阳能电池等前沿领域的应用潜力。 发展趋势预测： 高密度互连（HDI）： 随着电子产品集成度的提高，对FPC的精细线路、高密度过孔需求日益增长。 三维（3D）堆叠与集成： FPC的可弯折性使其能够实现元件的立体堆叠，进一步减小产品体积。 柔性电子与可穿戴设备： FPC是实现真正意义上的柔性电子和高度集成化可穿戴设备的基石。 先进材料与制造技术： 新型挠性基材、高性能粘结剂、更精密的制造工艺（如激光加工、增材制造）将不断涌现。 集成传感器与智能功能： 将传感器、射频识别（RFID）等功能集成到FPC中，实现更智能化的应用。 环境友好与可持续性： 绿色制造工艺、可回收材料的应用将成为重要的发展方向。 结论 印刷电路板，尤其是挠性印制电路，作为现代电子信息产业不可或缺的关键组件，其设计与制造技术的不断进步，直接推动着电子产品的创新与发展。本书从基础理论到高级应用，从材料科学到工艺流程，全面而深入地探讨了挠性印制电路设计与制造的核心内容，旨在为相关领域的工程技术人员、研究学者和学生提供一个系统性的学习平台，助力他们在日益激烈的科技竞争中不断突破。

评分☆☆☆☆☆

这本关于柔性电路的书籍，我接触的渠道比较特殊，是在一个行业论坛上无意中看到有人推荐的，当时我正为一个新型消费电子产品的设计瓶颈头疼，需要一种既轻薄又具备一定机械稳定性的互连方案。拿到书后，我立刻被它详实的理论基础和贴近工程实践的案例所吸引。作者对于材料科学的讲解非常深入，从聚合物基板的选择性、到导电油墨的配方设计，再到关键的层压和蚀刻工艺，都描绘得淋漓尽致。尤其让我印象深刻的是其中关于动态弯曲寿命的分析部分，那些复杂的应力模型和疲劳测试数据，对于我这种需要反复折叠或卷曲的应用场景来说，简直是救命稻草。我花了整整一个周末才啃完这部分，受益匪浅，直接指导了我后续PCB设计时对走线宽度和过渡区域的处理策略，成功规避了早期原型中常见的断路问题。这本书的图文并茂做得也相当出色，复杂的截面结构图清晰明了，让人无需太多专业背景也能快速理解内部构造。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我最初买这本书是抱着“试试看”的心态，因为市面上关于这个领域的教材大多偏向学术化，内容陈旧，很难跟上当前技术迭代的速度。然而，这本《挠性印制电路》完全颠覆了我的认知。它的视角非常独特，不只是停留在介绍FPC的基本结构，而是深入探讨了如何通过设计优化来提升产品的可靠性和性能。我特别欣赏它对“信号完整性”在挠性基板上如何被重新定义的讨论。在高速传输的应用中，由于介电常数的非均匀性和弯曲导致的厚度变化，传统的PCB设计规则往往失效，这本书提供了一套修正后的电磁兼容性（EMC）设计指南，比如如何合理布局接地层，以及如何利用三维建模来预测弯曲对阻抗的影响。我尝试将书中的一个关于屏蔽层设计的技巧应用到了我的一个医疗监测设备项目中，结果发现电磁干扰（EMI）水平显著下降，这对于需要通过严格认证的设备来说，价值不可估量。它更像是一本“高级应用手册”，而非入门教材。

评分☆☆☆☆☆

我对这本书的结构安排感到非常惊喜。通常，技术书籍的章节划分会比较刻板，但这本书的逻辑推进非常自然流畅。它似乎是根据一个产品从概念到量产的整个生命周期来组织内容的。前半部分聚焦于基础知识和材料特性，后半部分则完全转向了制造工艺和质量控制。我尤其欣赏它对“微孔技术”的详细论述，包括激光钻孔的参数控制、去钻污（De-smear）工艺的选择及其对后续电镀的影响。这部分内容是很多通用教材中一笔带过或者信息量不足的地方，但在这里，作者不仅给出了工艺窗口，还提供了常见缺陷的实物照片和相应的解决措施。这对于我负责的柔性生产线的维护和优化工作提供了直接的指导。坦率地说，很多现场的老工程师也未必能系统梳理出这么多细节，这本书有效地将一线经验和理论知识进行了完美的融合。

评分☆☆☆☆☆

我购买这本书的主要目的是想了解未来几年这个行业的发展趋势，想知道哪些技术是即将爆发的点。读完之后，我发现作者的预见性很强。书中用了相当大的篇幅来探讨“3D集成”和“可穿戴电子”对挠性电路设计的颠覆性影响。它不仅仅在讨论现有的PI（聚酰亚胺）和PEN（聚萘二甲酸乙二醇酯）基板，还前瞻性地分析了类纸基板（Paper-like Substrates）和可拉伸电子材料的潜力与挑战。书中关于“异构集成”的章节，讨论了如何将硬性电路板（Rigid PCB）与柔性电路（FPC）通过复杂的绑定技术（Bonding Techniques）进行无缝连接，这为实现更高密度的系统封装提供了思路。阅读过程中，我感觉自己像是在参加一次顶尖的行业研讨会，充满了对未来技术的兴奋感。这本书为我制定未来三年的研发路线图提供了重要的理论支撑和方向指引。

评分☆☆☆☆☆

从一个纯粹的“用户体验”角度来评价这本书，它的内容深度毋庸置疑，但更难能可贵的是它在专业性之外所展现出的一种“匠人精神”。例如，在讨论表面处理时，作者没有仅仅停留在描述化学镀铜的步骤，而是细致地分析了不同添加剂对孔壁粗糙度的影响曲线，甚至讨论了不同清洗剂残留物对后续阻焊油墨附着力的微观作用机制。这种对细节的偏执追求，使得这本书的专业价值大大提升。我记得在分析“翘曲”（Warpage）问题时，作者不仅分析了热膨胀系数不匹配的宏观原因，还引入了残余应力的概念，并用一个实际案例说明了如何在设计阶段通过“应力平衡图形”来抵消因温度变化导致的形变。这本书不是那种读完就束之高阁的参考书，我发现自己会时不时地翻阅其中的特定章节，就像在查阅一本非常可靠的“疑难问题排除手册”。它的价值是持续性的，贯穿于整个设计和制造周期之中。