智能手机维修技能速培教程 9787111553786 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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店铺： 广影图书专营店

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111553786

商品编码：29657602800

包装：平装

出版时间：2017-02-01

基本信息

书名:智能手机维修技能速培教程

定价：59.00元

售价：40.1元,便宜18.9元,折扣67

作者:阳鸿钧 等；阳鸿钧

出版社：机械工业出版社

出版日期：2017-02-01

ISBN：9787111553786

字数：

页码：263

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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适读人群 ：参加维修技术培训、就业培训、电器培训、转业就业岗前培训人员，以及自学学员、实习学员

着重介绍智能手机维修的方法、技巧，用通俗的语言讲解智能手机的有关维修知识，力求适应新时期智能手机的维修特点与要求。

内容提要

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《智能手机维修技能速培教程》着重介绍了智能手机维修的方法、技巧，手机检修的步骤和流程，手机故障的特点及分类，常用维修工具的使用和仪器的使用技巧，从而使读者能够快速从事智能手机的维修。本书尽量用通俗的语言讲解智能手机的有关维修知识，同时，力求适应新时期智能手机的维修特点与要求。本书适合维修技术培训、就业培训、电器培训、转业就业岗前培训，以及自学学员、实习学员等阅读，也适合作为大、及中等职业学校相关专业师生的教材或参考读物。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《手机硬件工程师实战手册：从入门到精通》 内容概述 本书旨在为有志于投身智能手机硬件维修行业的从业者提供一套系统、详实、实用的学习指南。它不仅涵盖了智能手机核心硬件组件的工作原理、常见故障分析与诊断方法，更重要的是，通过大量的实战案例与维修技巧，帮助读者快速提升解决实际问题的能力，最终成为一名合格的手机硬件工程师。全书共分为十二章，内容循序渐进，由浅入深，覆盖了从手机基础知识到高级维修技巧的方方面面，力求让读者在掌握理论知识的同时，能够灵活运用到实际维修工作中。 第一章：智能手机硬件基础概览 本章将带领读者走进智能手机的“心脏”，深入了解构成一部手机的各个关键硬件组件。我们将从最基础的电源管理系统讲起，详细介绍电池、充电IC、升压/降压IC等的作用以及它们在手机正常工作中的重要性。随后，重点解析中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）的架构与功能，阐述它们如何驱动手机的运算和图形处理能力。接着，深入探讨内存（RAM）和存储（ROM）芯片的类型、工作原理以及它们对手机性能的影响。 我们还将详细介绍手机的通信模块，包括基带芯片（Modem）、射频（RF）前端（PA、LNA、滤波器等）、Wi-Fi/蓝牙芯片等，解释它们如何实现信号的接收与发送，以及影响信号质量的关键因素。此外，屏幕显示模块（LCD/OLED、驱动IC）、摄像头模块（CMOS传感器、ISP）、音频模块（Codec、功放）、传感器模块（陀螺仪、加速度计、光线传感器、距离传感器等）以及主板上的各种接口（SIM卡槽、USB接口、耳机接口等）都将得到细致的讲解。本章强调理论与实践的结合，通过拆解图示和组件功能描述，帮助读者建立起对手机硬件整体结构的清晰认知。 第二章：手机维修必备工具与环境搭建 一名优秀的硬件工程师离不开趁手的工具。本章将系统介绍进行手机硬件维修所需的各类工具，包括但不限于：精密的螺丝刀套装（不同型号、不同材质）、撬棒、镊子、吸盘、防静电腕带、防静电垫、高温胶带、助焊剂、焊锡丝、吸锡带、焊锡网、热风枪、电烙铁（不同功率、不同烙铁头）、万用表（数字式）、示波器、显微镜（金相显微镜或高倍率数码显微镜）、紫外线固化灯、超声波清洗机、电池容量测试仪、信号发生器等。 除了硬件工具，软件工具在现代手机维修中也扮演着越来越重要的角色。本章将介绍常用的固件刷写工具、数据恢复软件、硬件诊断软件以及一些第三方维修助手软件，并指导读者如何根据自身需求搭建一个安全、高效的维修工作环境，包括良好的照明、通风以及必要的安全防护措施。本章还强调工具的维护与保养，确保工具始终处于最佳工作状态。 第三章：智能手机常见故障原理分析 理解故障发生的根源是高效维修的前提。本章将深入剖析智能手机中最常见的故障类型，并从硬件层面分析其背后的原理。我们将详细讲解： 开机无反应/无法充电类故障： 分析电池老化、充电口损坏、充电IC故障、主板供电电路短路或断路等可能原因。 屏幕显示异常类故障： 探讨屏幕排线接触不良、屏幕本身损坏、屏幕驱动IC故障、GPU故障等。 触摸失灵/操作错乱类故障： 分析触摸屏IC故障、触摸层损坏、主板触摸控制电路问题、静电干扰等。 信号弱/无信号类故障： 深入分析天线问题、射频前端组件损坏、基带芯片故障、SIM卡槽接触不良等。 Wi-Fi/蓝牙连接问题： 探究Wi-Fi/蓝牙芯片故障、天线问题、固件问题等。 音频播放/麦克风问题： 分析音频Codec芯片故障、喇叭/听筒损坏、麦克风故障、音频排线问题。 摄像头无法使用/图像模糊： 讨论摄像头模组损坏、ISP故障、排线问题。 电池异常发热/续航急剧下降： 分析电池老化、充电回路短路、漏电点、功耗异常等。 手机受潮/进水导致的故障： 讲解水渍对电路板的腐蚀机制，以及如何进行初步处理。 本章通过大量的实际案例，结合电路图和故障现象，帮助读者建立起“望闻问切”式的故障判断能力。 第四章：主板电路分析与故障排查 主板是手机的核心，其上的电路错综复杂。本章将聚焦于手机主板的电路分析，教授读者如何阅读和理解电路图，并以此为基础进行故障排查。我们将从电源管理电路、CPU供电电路、内存供电电路、射频电路、音频电路等几个关键模块入手，详细讲解其工作流程和关键元件。 通过对实际主板的拆解和分析，本章将展示如何识别主板上的关键IC、电容、电阻、电感等元件，并教授测量关键点电压、电阻值的方法，以判断电路是否存在短路、断路或元件损坏。我们将重点讲解如何使用万用表、示波器等工具，在不破坏主板的情况下，快速定位故障点。本章还将介绍一些高级的故障排查技巧，例如使用热成像仪辅助定位漏电点，以及通过信号对比来判断电路的正常与否。 第五章：CPU、内存与存储芯片维修 CPU、内存（RAM）和存储（ROM）芯片是手机的“大脑”和“记忆体”，它们的损坏往往会导致手机无法开机或运行不稳定。本章将深入讲解这些关键芯片的焊接与维修技巧。我们将详细介绍BGA（球栅阵列）封装芯片的拆焊方法，包括热风枪的参数设置（温度、风量、时间）、植锡球的技巧、以及如何正确地将芯片重新焊接到主板上。 本章将强调操作的精细度与耐心，指导读者如何避免在拆焊过程中对周围元件造成损伤。我们将通过图文并茂的方式，展示不同类型CPU、内存和存储芯片的实物外观、引脚定义（如可能），以及常见的损坏表现。此外，本章还将介绍如何使用一些专用工具（如烤箱、热风台）来提高维修的成功率。 第六章：射频与通信模块维修 手机的通信能力依赖于射频前端和基带芯片等关键模块。本章将专注于这一领域的维修。我们将详细讲解射频电路的工作原理，以及PA（功率放大器）、LNA（低噪声放大器）、滤波器、射频开关等组件的作用。 本章将教授如何测量射频信号的强度和质量，并分析常见的射频故障，如信号弱、无法搜网、Wi-Fi/蓝牙不稳定等。我们将指导读者如何判断射频IC、天线、射频线缆是否损坏，以及如何进行更换。此外，我们还将介绍基带芯片的维修，包括其基本功能和常见的故障表现，以及在必要时进行更换的注意事项。 第七章：屏幕与显示模块维修 屏幕是用户与手机交互的主要窗口，其损坏率也相对较高。本章将全面讲解屏幕的维修。我们将区分LCD和OLED屏幕的结构与工作原理，并介绍屏幕组件的拆解与安装方法。 重点将放在屏幕排线的更换、屏幕连接器（FPC）的维修，以及屏幕IC（如驱动IC）的焊接与更换。本章还将介绍如何通过软件手段（如校准）来解决一些屏幕显示异常的问题。对于常见的屏幕碎裂、显示不正常、触摸失灵等问题，本章将提供详实的维修步骤和注意事项。 第八章：电源管理与充电系统维修 手机的续航能力和正常供电依赖于电源管理IC（PMIC）和充电管理IC。本章将深入讲解这些至关重要的芯片。我们将详细分析充电流程，以及PMIC在其中扮演的角色。 本章将教授如何测量充电电流、电压，以及如何判断充电口、充电IC、电池保护IC是否存在故障。我们将通过实际案例，指导读者如何修复充电慢、无法充电、电池虚电、过充保护失效等问题。此外，本章还将介绍如何处理手机受潮后出现的电源系统故障。 第九章：音频与传感器模块维修 音频和传感器模块虽然不像CPU那样核心，但它们的损坏会严重影响用户体验。本章将聚焦于这两个模块的维修。我们将详细讲解音频Codec芯片、功放芯片、喇叭、听筒、麦克风等组件的结构与工作原理。 本章将教授如何测量音频输出/输入的信号，并分析常见的音频故障，如无声、杂音、麦克风无声等。对于传感器模块，我们将介绍陀螺仪、加速度计、光线传感器、距离传感器等的工作原理，以及如何判断它们是否损坏。我们将通过实际案例，指导读者如何更换损坏的音频元件和传感器。 第十章：数据恢复与固件修复 在硬件维修的同时，数据恢复和固件修复也是重要的环节。本章将介绍如何利用专业软件和工具，对因硬件损坏或软件故障导致的数据丢失进行恢复。 我们将讲解不同存储介质（如eMMC、UFS）的数据提取方法，以及如何使用专门的数据恢复软件来尝试恢复照片、联系人、短信等重要信息。此外，本章还将详细介绍手机固件刷写、升级、降级等操作，以及如何通过固件修复来解决由软件问题导致的手机无法开机、系统崩溃等故障。我们将强调数据备份的重要性，以及在进行数据恢复和固件操作时应注意的事项。 第十一章：高级维修技巧与疑难杂症处理 本章将超越基础维修，分享一些更高级的维修技巧和应对疑难杂症的方法。我们将介绍如何使用示波器进行信号时序分析，以诊断复杂的电路问题。我们将探讨如何通过软件升级或降级来绕过某些硬件限制，或者解决某些兼容性问题。 我们将分享一些“冷门”但实用的维修方法，例如如何利用X光机来检查主板内部的虚焊或断线。针对一些市场上出现的“疑难杂症”，本章将提供一套系统性的分析思路和解决策略，鼓励读者通过不断的学习和实践，积累丰富的经验。 第十二章：职业发展与行业趋势 本章将为读者描绘智能手机硬件维修行业的职业发展前景，并分析行业未来的发展趋势。我们将探讨如何不断学习新的技术和机型，以及如何建立自己的维修品牌或进入专业的维修服务公司。 我们还将讨论当前和未来的行业热点，例如5G手机的维修挑战、折叠屏手机的特殊维修工艺、以及物联网设备维修的可能性。本章旨在激励读者保持学习的热情，不断提升自身技能，适应行业变化，在这个充满机遇的领域取得成功。 本书特色： 实战导向： 理论与实践紧密结合，每个章节都配有大量的实际案例分析和操作指导。 图文并茂： 大量的高清拆解图、电路图、元件示意图，清晰直观，便于理解。 循序渐进： 内容结构清晰，从基础知识到高级技巧，层层递进，适合不同层次的读者。 全面深入： 覆盖了智能手机维修的各个关键环节，力求做到知识的系统性和完整性。 工具与技术并重： 既介绍了维修工具的使用，也讲解了核心硬件的工作原理和故障诊断思路。 通过阅读本书，您将不仅能够掌握智能手机的硬件维修技能，更能培养出独立分析问题、解决问题的能力，为您的职业生涯打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的文字功底着实令人佩服，语言精炼却又不失深度，真正做到了深入浅出。它没有过多使用那些晦涩难懂的专业术语，即使是像我这样对电子工程一窍不通的“小白”，也能轻松理解其中的原理和操作要点。我特别欣赏作者在讲解每一个模块时所采用的逻辑结构，层层递进，环环相扣，让你在掌握具体操作技能的同时，也能对智能手机的内部构造有一个宏观的认识。这种既要“授人以渔”又要“授人以鱼”的教学方式，是很多技术书籍所缺乏的。读起来一点也不枯燥乏味，反而像是在进行一场有趣的探索之旅。我尤其喜欢其中关于故障排查的部分，作者列举了大量的实际案例，并给出了清晰的判断流程图，这比那些只会罗列故障代码的书籍要实用得多。这本书绝对是为渴望自我提升的动手达人量身定做的一本宝典，我已经把它放在了手边最容易拿到的位置，准备随时翻阅实践了。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计简直太吸引人了，色彩搭配和谐，字体清晰，一眼就能看出是本非常实用的技术书籍。我最近刚换了新手机，功能太多，总觉得有点跟不上，看到这本书的标题，就毫不犹豫地买回来了。打开内页，排版布局十分讲究，图文并茂，每一个步骤都讲解得非常细致，让人感觉作者真的是用心良苦，把复杂的维修流程用最直观的方式呈现了出来。特别是对于新手来说，这种详尽的图解简直是救星。我之前总觉得修手机是件高深莫测的事情，但翻开这本书后，那种畏惧感顿时消失了，取而代之的是强烈的学习欲望。我迫不及待地想尝试书里教的那些小技巧，比如如何更换电池、处理屏幕碎裂等常见问题。这本书不仅仅是一本维修手册，更像是一位耐心的老师，手把手地指导你进入这个充满挑战又极具成就感的领域。我完全相信，只要跟着这本书的指引，我一定能成为“手机小能手”。

评分☆☆☆☆☆

作为一名热衷于电子产品拆解和研究的业余爱好者，我阅读过不少相关的教程，但坦白讲，很多都停留在理论层面，或者讲解的工具和方法已经过时了。这本书的突出优点在于它紧跟最新的技术潮流，内容非常“与时俱进”。我注意到其中涉及到了很多新型材料的处理技巧和最新的安全规范，这对于保证维修过程中的安全性和修复后的设备性能至关重要。它不是那种几年前的“经典教材”可以比拟的，它具有鲜活的生命力。作者在介绍工具选用时，也给出了不同预算下的最优解，非常贴合普通学习者的实际需求，既不会一味推销昂贵的专业设备，也不会因为工具简陋而导致操作受限。这种平衡感把握得恰到好处，体现了作者对行业生态的深刻理解，让我觉得这本书的价值远超其定价。

评分☆☆☆☆☆

这本书带给我最大的感受是“系统性”和“实操性”的完美融合。很多教程都是零散的知识点堆砌，学完后依然找不到解决问题的全局观。但这本书显然是经过精心组织的，从最基础的电路常识到复杂的芯片级维修思路，都有清晰的脉络可循。我特别喜欢它在每个章节末尾设置的“自检环节”，强迫读者回顾和巩固刚才学到的知识点，这比单纯地读完就扔到一边有效得多。我感觉自己不是在被动地接受信息，而是在主动地构建一个完整的技术知识体系。对于我这种追求效率的学习者来说，这种结构化的学习路径简直是梦寐以求。这本书让我确信，掌握一门手艺，需要的不仅仅是蛮力，更是科学的方法和严谨的思维，而这本书正是教授这些“方法论”的典范之作。

评分☆☆☆☆☆

我得说，这本书的装帧质量和纸张用料都超出了我的预期，拿在手里沉甸甸的，很有分量感。要知道，一本经常被翻阅的技术书籍，如果纸张太薄或者印刷不够清晰，很快就会出现磨损和污迹，影响阅读体验。但这本书的纸张厚实，印刷清晰锐利，即便是那些涉及到微小元件和精密焊接的插图，也展现出了惊人的细节度，这对于需要精确操作的维修工作来说至关重要。而且，它不是那种只能放在书架上“镇宅”的书，我甚至带着它去了维修店里当参考，那种坚固耐用的感觉让我非常放心。这本书的设计者显然考虑到了实际使用场景，书脊的装订也很牢固，可以平摊打开，方便边操作边对照阅读。从细节处彰显出来的专业性，让我对内容本身的可靠性更加深信不疑。这绝不是那种粗制滥造的速成读物，而是投入了大量心血的精品之作。