模拟电子技术 陈梓城 9787040138870 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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陈梓城 著

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出版社： 高等教育出版社

ISBN：9787040138870

商品编码：29576096943

包装：平装

出版时间：2004-06-01

基本信息

书名：模拟电子技术

定价：24.40元

作者：陈梓城

出版社：高等教育出版社

出版日期：2004-06-01

ISBN：9787040138870

字数：480000

页码：301

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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本书是根据高职、高专电子信息类专业模拟电子技术课程教学基本要求编写的。
本书主要内容包括：半导体二极管及其应用、晶体管及其放大电路、集成运放基础及负反馈电路、集成运放的应用、功率放大器、信号产生电路、直流稳压电路、光电子器件及其应用、晶闸管电路及其应用等，附录中编有EwB等内容。在编写过程中充分考虑学生掌握知识的特点和能力，力求做到以培养电子技术应用能力为主线并遵循“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”的原则，加强职业针对性，与传统教材相比，增加电路调试、实用电路示例等内容，增强实用性，增加新型器件及其应用，如集成基准电压源、三端单片开关电源、集成光电隔离放大器、液晶显示器、固态继电器等，突出教学内容先进性。该书是作者长期高职教学实践和工程实践经验的总结。
本书适用于高等职业技术学院、高等专科学校、成人高校及本科院校举办的二级职业技术学院和民办高校电子信息类专业，也可供工程技术人员参考。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《现代集成电路设计与应用》 一、 概述 《现代集成电路设计与应用》是一本全面介绍现代集成电路（IC）从概念设计、物理实现到实际应用的全过程的专著。本书旨在为读者提供一个深入理解集成电路领域的视角，涵盖了数字集成电路、模拟集成电路以及混合信号集成电路的设计方法、关键技术和前沿发展。本书适合于电子工程、微电子学、计算机科学等相关专业的本科生、研究生、科研人员以及从事集成电路设计、开发和应用的工程师阅读。 本书的结构设计严谨，逻辑清晰，从基础理论出发，逐步深入到复杂的工程实践。内容上，既有对集成电路设计流程的系统性梳理，也有对关键设计工具和方法的详细讲解，并结合了大量的实际应用案例，使得理论与实践紧密结合。本书的编写力求深入浅出，既能满足初学者建立基本概念的需求，也能为有经验的工程师提供有价值的参考。 二、 内容详解 第一部分：集成电路设计基础 第一章：集成电路概论 集成电路的历史演进与发展趋势： 追溯半导体技术从晶体管的诞生到大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）的发展历程，探讨摩尔定律的意义与挑战，以及当前集成电路产业面临的机遇与瓶颈，如异构集成、先进封装、新材料等。 集成电路的分类与基本结构： 详细介绍数字集成电路（SSI, MSI, LSI, VLSI）、模拟集成电路、混合信号集成电路的定义、特点及应用领域。阐述单片集成电路、多芯片模块（MCM）等不同集成方式。 半导体材料与工艺基础： 简述硅、砷化镓等常用半导体材料的性质，以及晶圆制备、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键半导体制造工艺流程。介绍CMOS、Bipolar、BiCMOS等主流工艺技术及其优缺点。 第二章：电路设计基础 数字逻辑设计原理： 复习组合逻辑和时序逻辑电路的基本原理，介绍逻辑门、触发器、寄存器、计数器等基本逻辑单元的设计与实现。 模拟电路设计基础： 讲解放大器、滤波器、振荡器、电源电路等基本模拟模块的设计理论与方法。重点介绍各种电路拓扑的特性、增益、带宽、噪声等关键参数的分析。 信号与系统基础： 回顾傅里叶分析、拉普拉斯变换、Z变换等在电路分析中的应用，理解信号在不同电路中的传输和变换过程。 第二部分：集成电路设计流程与方法 第三章：系统级设计与规格定义 需求分析与系统架构设计： 如何从应用需求出发，定义集成电路的功能、性能指标、功耗、成本等关键参数。探讨模块化设计思想，将复杂系统分解为可管理的子模块。 行为级建模与仿真： 介绍Verilog/VHDL等硬件描述语言（HDL）在系统级建模中的应用，利用仿真工具验证设计的功能正确性。 第四章：逻辑综合与布局布线 逻辑综合： 讲解如何将HDL代码转换为门级网表，优化电路的速度、面积和功耗。介绍各种综合算法和优化技术。 物理设计流程： 详细介绍版图规划、放置（Placement）、布线（Routing）、时钟树综合（CTS）、时序优化等物理设计环节。 设计规则检查（DRC）与版图验证（LVS）： 强调制造工艺规则的重要性，讲解DRC和LVS的作用，确保设计的可制造性和电气连接的正确性。 第五章：验证与测试 仿真技术： 介绍功能仿真、门级仿真、SPICE级仿真等不同层次的仿真技术，以及测试向量的生成与应用。 静态时序分析（STA）： 讲解STA的原理，如何分析和优化电路的时序，避免时序违规。 可测试性设计（DFT）： 介绍扫描链、内建自测试（BIST）等技术，提高芯片的可测试性，降低测试成本。 芯片测试与良率分析： 阐述芯片流片后的测试流程，以及良率的定义、影响因素和提高方法。 第三部分：关键集成电路设计技术 第六章：数字集成电路设计 亚微米/纳米技术下的设计挑战： 探讨短沟道效应、互连线延迟、功耗问题（动态功耗、静态功耗）等在先进工艺下的影响，以及对应的设计策略。 低功耗设计技术： 介绍电压频率调节（DVFS）、时钟门控（Clock Gating）、电源门控（Power Gating）等动态和静态功耗降低技术。 高性能电路设计： 探讨流水线、并行处理、缓存设计、时钟同步等提升电路性能的技术。 面向应用的特定集成电路（ASIC）与现场可编程门阵列（FPGA）设计： 对比ASIC和FPGA的设计流程、优缺点及适用场景，介绍FPGA开发平台与流程。 第七章：模拟集成电路设计 CMOS模拟电路设计： 详细讲解CMOS放大器（折叠式、共源共栅、尾电流源）、运放、差分放大器、电流镜等基础电路的设计与分析。 滤波器设计： 介绍有源滤波器、开关电容滤波器等在集成电路中的实现方式，包括Sallen-Key、MFB、Biquad等拓扑。 振荡器与锁相环（PLL）： 讲解压控振荡器（VCO）、电荷泵、分频器等PLL关键模块的设计，以及其在频率合成、时钟恢复中的应用。 ADC/DAC设计： 详细介绍逐次逼近型ADC、Delta-Sigma ADC、流水线ADC以及R-2R、D/A转换器等数模转换器的设计原理、架构和关键技术。 第八章：混合信号集成电路设计 混合信号设计流程与挑战： 探讨数字域与模拟域交互带来的设计难度，如电源/地线噪声耦合、时钟抖动、信号完整性等问题。 数模混合信号IP集成： 介绍如何将数字和模拟IP核集成到同一芯片中，以及接口设计和协调。 射频（RF）集成电路设计： 简要介绍低噪声放大器（LNA）、混频器、功率放大器（PA）、电压控制振荡器（VCO）等RF前端模块的设计，以及RF集成电路面临的独特挑战。 第四部分：集成电路应用与前沿技术 第九章：集成电路在通信系统中的应用 基带处理与数字信号处理（DSP）： 介绍集成电路在无线通信、有线通信中的基带信号处理功能，如调制解调、编码解码、滤波器等。 射频前端与射频集成电路： 详细阐述集成电路在手机、Wi-Fi、蓝牙等通信设备中的RF前端设计，如收发器的集成。 第十章：集成电路在嵌入式系统中的应用 微处理器（MPU）与微控制器（MCU）设计： 介绍CPU核的设计、指令集架构、存储器接口、外围设备集成等。 片上系统（SoC）设计： 探讨SoC的整体架构，如何将CPU、DSP、GPU、通信接口、外设等集成到单一芯片上，以及总线技术、功耗管理和片上网络（NoC）。 第十一章：集成电路的封装与可靠性 半导体封装技术： 介绍DIP, SOP, QFP, BGA, WLCSP等不同封装形式，以及先进封装技术如3D封装、扇出型封装。 芯片可靠性与失效分析： 讲解影响芯片可靠性的因素，如工艺缺陷、环境应力、电迁移、热应力等，以及可靠性测试和失效分析方法。 第十二章：集成电路设计的前沿与未来 人工智能（AI）与机器学习（ML）在IC设计中的应用： 探讨AI/ML在逻辑综合、布局布线、验证、功耗优化等方面的应用潜力。 异构集成与先进封装： 深入分析chiplet、2.5D/3D封装等异构集成技术的发展趋势，以及其对集成电路设计和制造带来的影响。 新兴材料与器件： 展望碳纳米管、二维材料、忆阻器等新型半导体材料和器件在未来集成电路中的应用前景。 量子计算与集成电路： 探讨量子计算硬件平台的设计挑战，以及未来与传统集成电路的结合。 三、本书特色 全面性： 涵盖了集成电路设计的完整流程，从概念到应用，为读者提供了一个宏观的视角。 系统性： 内容结构严谨，逻辑清晰，层层递进，易于理解。 实践性： 结合大量实际案例和设计工具的应用，帮助读者将理论知识转化为实践能力。 前瞻性： 关注集成电路设计的最新发展趋势和前沿技术，为读者指明方向。 深度与广度并重： 既有对基础理论的深入剖析，也有对各种设计方法的广泛介绍。 《现代集成电路设计与应用》 旨在成为一本读者在集成电路领域学习和工作的得力助手，帮助他们掌握设计方法，理解关键技术，并为未来的创新奠定坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计得非常有年代感，一看就知道是经过时间沉淀的经典教材。拿到手里，首先被它的厚度所吸引，沉甸甸的感觉让人对其中的知识内容充满了期待。我记得第一次翻开这本书的时候，还是在大学的实验室里，那时候对模拟电路的理解还非常肤浅，很多概念都停留在理论阶段。这本书的讲解方式非常扎实，不像现在市面上很多教材那样追求花哨的图表和快速的结论，它更像是手把手地带着你一步步构建起对半导体器件特性的理解。从基础的PN结到复杂的放大电路，作者的逻辑链条非常清晰，每一步的推导都详略得当，让人能够真正理解“为什么是这样”，而不是仅仅记住“它就是这样”。尤其是对于一些容易混淆的概念，比如BJT和MOS管的工作原理差异，书中的对比分析尤其深刻，让人茅塞顿开。虽然现在市面上有更新的电子技术书籍，但我总觉得缺少了这种原汁原味的严谨性，这本书简直是工科学习初期最好的“定海神针”。那种踏实、厚重的学术气息，是任何新潮的排版和动画都无法替代的。

评分☆☆☆☆☆

我不得不说，这本书的实用性简直超乎想象。很多理论书籍读完后感觉像是在云端漫步，但这本书却非常接地气。我记得有一次我在调试一个老旧的音频放大电路时遇到了棘手的失真问题，翻阅这本书的某个章节后，立刻找到了症结所在——原来是对某个特定工作点下的晶体管的非线性效应考虑不足。这本书里关于器件参数对整体电路性能影响的讨论，细致入微，简直就是一本“故障排查手册”。它不只是告诉你公式怎么用，更重要的是告诉你，在实际工程中，由于制造公差、温度变化等因素，这些参数会如何影响你的最终设计。我特别欣赏作者在讲解截止和饱和区时所采用的类比手法，非常生动形象，让复杂的开关特性变得直观易懂。这本书不仅仅是为考试服务的，它更是为了培养未来工程师的“工程直觉”而编写的。每当我遇到设计瓶颈时，翻开它，总能从中汲取到宝贵的经验和思路，这种感觉比对着最新的软件仿真结果要来得实在和安心得多。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和字体选择，充分体现了那个时代出版物的特色，朴实无华，但信息密度极高。我个人对这种“信息密度”非常敏感，现在很多教材为了追求视觉上的舒适度，留白过多，反而让人在查找关键信息时感到拖沓。而这本书，每一页都塞满了干货，图表虽然略显简陋，但功能性极强，没有一丝多余的装饰。特别是那些手绘的波形图和等效电路图，虽然没有高分辨率的矢量图那么光滑，但其笔触中蕴含的确定性，却让人感到无比信服。对于需要大量手算和分析的读者来说，这种紧凑的布局无疑是高效的学习工具。当然，初次接触可能会觉得有些吃力，毕竟需要高度集中精神去消化每一个符号和下标的含义。但一旦你适应了这种节奏，你会发现，你的思维速度和分析能力都在潜移默化中得到了极大的提升，这完全是一种“硬核”的训练。

评分☆☆☆☆☆

这本书最让我印象深刻的是其对基本原理的坚持。在整个阅读过程中，我几乎感觉不到任何“赶时髦”的倾向。它没有过多地引入最新的集成电路技术，而是将重心牢牢锁定在半导体器件的物理本质和放大电路的基本拓扑结构上。这对于打下坚实基础至关重要。现在的很多课程往往为了追赶技术前沿，而压缩了对基础理论的讲解深度。然而，万变不离其宗，如果你对运放的内部结构和反馈原理没有深刻理解，那么再花哨的“应用电路”也只是空中楼阁。这本书完美地平衡了理论深度与工程实用性，它教你如何“造”一个放大器，而不是仅仅如何“使用”一个现成的IC芯片。这种对基础的尊重和深入挖掘，使得即便是多年后重温，书中的知识点依然鲜活有效，丝毫没有过时之感，这才是真正的好教材的价值所在。

评分☆☆☆☆☆

从作者的行文风格来看，我能感受到一位资深教育者对学生学习难点的深刻体察。这本书的章节安排和难度递进设计得极其巧妙，就像是设计了一个完美的学习路径图。它先建立起对电流、电压、电阻这些宏观概念的理解，然后引入二极管的单向导电性，再过渡到晶体管的电流控制特性，最后才将这些元件有机地组合成完整的系统。这种由浅入深、层层递进的结构，极大地降低了初学者的学习曲线。尤其是在讨论频率响应和反馈部分时，作者没有回避复杂的数学推导，但会辅以大量的文字解释来阐明每一步数学操作背后的物理意义。这使得我们不仅学会了计算，更理解了为什么要在那个频率点上进行补偿，或者为什么引入负反馈能够稳定系统。读完这本书，你会有一种“豁然开朗”的感觉，仿佛获得了一把开启所有模拟电路谜题的万能钥匙。