電子整機裝配工藝與調試 王奎英 9787121153457 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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王奎英 著

圖書標籤:

• 電子技術
• 整機裝配
• 工藝
• 調試
• 王奎英
• 電子整機
• 裝配工藝
• 調試技術
• 工業工程
• 9787121153457

店鋪： 天樂圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121153457

商品編碼：29483500659

包裝：平裝

齣版時間：2012-02-01

基本信息

書名：電子整機裝配工藝與調試

定價：27.50元

作者：王奎英

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2012-02-01

ISBN：9787121153457

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.422kg

編輯推薦

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　　貼近中職學生認知規律
　　參照國傢職業標準
　　緊跟電子技術發展潮流，體現新知識，新技術、新工藝、新方法
　　拓展內容新穎、精煉
　　圖文錶述方便閱讀

內容提要

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本書根據中等職業學校電子類專業教學大綱，結閤電子行業的職業技能鑒定規範和中級工考核標準，並參考曆年來全國電工電子技能大賽方案編寫而成。
　　全書共分8個項目，分彆為常用工具和儀器儀錶的使用、常用電子元器件的識讀與檢測、常用電子材料的識彆與加工、印製電路闆的設計與製作、電子元器件的插裝與焊接、電子電路圖的識讀、電子産品的整機裝配與調試、電子産品的質量管理與檢驗。
　　全書實踐技能突齣，理論知識簡約清楚，整個教學內容貼近生産實際，貼近電子企業的崗位需求，適閤中等職業教育電子類專業使用，也可作為電子企業技術工人的上崗培訓用書。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《精工巧匠：現代電子産品製造與優化指南》 前言 在日新月異的電子技術浪潮中，産品的生命周期愈發短暫，市場競爭也日趨激烈。消費者對於電子産品的性能、可靠性和用戶體驗提齣瞭更高的要求。因此，高效、精準、智能的電子整機裝配與調試技術，已成為電子産品企業能否在市場中脫穎而齣的關鍵。本書旨在深入剖析現代電子整機裝配的核心工藝流程、關鍵技術環節以及前沿的調試方法，為電子製造領域的從業人員、技術研究者以及相關專業的學生提供一份全麵而實用的指導。我們不隻是關注“如何做”，更著重於“為何這樣做”，力求在理論與實踐之間建立堅實的橋梁，幫助讀者理解裝配與調試背後的工程原理與設計考量，從而掌握從圖紙到成品的全鏈路優化能力。 第一章：電子整機裝配的基石——理解設計與物料 在任何一項精密製造工藝開始之前，對産品設計圖紙和物料清單（BOM）的深刻理解是必不可少的。本章將詳細闡述如何解讀復雜的電子産品設計圖紙，包括原理圖、PCB布局圖、結構圖等，並強調其中關鍵設計參數對裝配過程的影響。例如，元器件的封裝類型、焊盤尺寸、安裝孔位、散熱設計等，都直接關係到後續的裝配可行性和産品性能。 同時，我們將深入探討物料清單（BOM）的管理與應用。BOM不僅是物料采購的依據，更是成本控製、質量追溯和工藝流程規劃的起點。本章會介紹不同類型的BOM（如工程BOM、製造BOM、銷售BOM）及其在裝配過程中的作用，並強調物料的選型、規格、供應商評估以及來料檢驗的重要性。劣質的元器件或不閤規的材料，是導緻裝配失敗和産品可靠性問題的根源。我們將提供一套係統性的物料評估與管理框架，幫助讀者建立嚴謹的物料控製體係。 第二章：精益生産與自動化——現代電子裝配的動力 電子産品的批量化生産離不開精益生産理念的指導和自動化技術的支撐。本章將係統介紹精益生産在電子裝配中的具體應用，包括價值流分析、拉動式生産、持續改進（Kaizen）等核心原則。我們將探討如何通過消除浪費、優化流程、減少在製品庫存，來提高生産效率、降低製造成本、縮短生産周期。 隨後，我們將聚焦於電子裝配自動化技術。從傳統的插件機、貼片機（SMT）到先進的機器人集成、視覺檢測係統，自動化設備的應用極大地提升瞭裝配的精度、速度和一緻性。本章將詳細介紹各類自動化裝配設備的原理、選型與應用場景。我們將探討如何根據産品特點、生産規模和自動化程度的要求，閤理配置生産綫，並介紹自動化設備的維護保養與故障排除知識，確保生産綫的穩定運行。此外，我們還將展望工業4.0背景下的智能製造，探討物聯網（IoT）、大數據、人工智能（AI）在電子裝配中的前沿應用，例如預測性維護、自適應生産調度等，為讀者描繪未來電子製造的圖景。 第三章：PCB裝配的關鍵環節——焊接與元器件安裝 印刷電路闆（PCB）是電子整機的心髒，其上的元器件安裝與焊接工藝直接決定瞭産品的電氣性能和可靠性。本章將圍繞PCB裝配的關鍵環節展開詳述。 首先，我們將深入解析錶麵貼裝技術（SMT）和通孔插裝技術（THT）。對於SMT，我們將詳細介紹锡膏印刷、貼裝、迴流焊接等工藝流程，以及影響焊接質量的關鍵因素，如锡膏活性、貼裝精度、迴流焊溫度麯綫的設定與優化。我們將講解如何通過SPC（統計過程控製）等方法對SMT過程進行監控，以減少虛焊、冷焊、橋接等缺陷。 對於THT，我們將重點介紹波峰焊接和選擇性焊接。波峰焊接的溫度、速度、助焊劑濃度等參數的調整，將直接影響焊點的質量。而選擇性焊接則在特定場閤展現齣其精準高效的優勢。本章還將介紹手工焊接的規範操作，以及如何在SMT和THT混閤工藝中實現最佳的裝配效果。 此外，元器件的安裝也至關重要。我們將講解各種封裝元器件（如QFP、BGA、SOIC、電阻、電容等）的正確安裝方法，以及特殊的安裝要求，例如對靜電敏感（ESD）元器件的防護措施。 第四章：結構件裝配與綫纜連接——整機的支撐與脈絡 電子整機的穩定運行離不開堅固的結構支撐和有序的綫纜連接。本章將重點探討結構件的裝配工藝和綫纜的連接技術。 結構件的裝配涵蓋瞭機殼、支架、散熱器、屏蔽罩等部件的安裝。本章將介紹螺釘緊固、卡扣連接、焊接、粘接等多種連接方式，並強調不同連接方式的選擇原則，例如承載能力、耐振動性、散熱性能、外觀要求等。我們將講解螺釘的扭矩控製，避免過緊或過鬆帶來的隱患，以及結構件配閤的精度要求。 綫纜連接是實現整機內部信號傳輸和電源分配的關鍵。本章將詳細介紹各種綫纜的類型（如電源綫、數據綫、射頻綫等）、連接器（如排針、航空插頭、USB接口等）的選用與連接方法。我們將講解綫束的製作工藝，包括壓接、焊接、絕緣處理等，以及綫纜的布綫原則，確保整潔有序，避免乾擾和磨損。此外，我們還將探討綫纜固定、紮帶使用、屏蔽層接地等細節，以提高整機的可靠性和抗乾擾能力。 第五章：調試與功能驗證——確保産品性能的生命綫 裝配完成的電子整機並非最終成品，精確而係統的調試是確保其各項功能正常、性能達標的關鍵。本章將全麵闡述電子整機的調試流程與方法。 我們將從基礎的通電檢測開始，介紹如何進行電源電壓、電流的初步測量，以排除明顯的短路或開路故障。隨後，我們將進入單元調試階段，對各個功能模塊（如CPU、存儲、顯示、通信等）進行單獨的功能驗證，檢測其基本工作狀態。 接著，我們將轉嚮係統集成調試。在此階段，我們將綜閤考慮各模塊之間的協同工作，進行更復雜的測試，例如軟件的加載與運行、人機界麵的交互測試、通信協議的握手與數據傳輸測試等。我們將介紹各種調試工具的應用，包括示波器、邏輯分析儀、信號發生器、協議分析儀等，並講解如何利用這些工具來定位和分析故障。 本章還將重點介紹軟件調試的策略與技巧，包括代碼調試、參數配置、固件更新等。我們還將探討自動化測試在電子整機調試中的重要性，介紹如何設計和實施自動化測試腳本，以提高調試效率和測試覆蓋率。最後，我們將討論産品性能的最終驗證，包括穩定性測試、可靠性測試、環境適應性測試等，確保産品在各種工作條件下都能穩定可靠地運行。 第六章：質量控製與過程改進——邁嚮卓越的持續追求 高質量的電子産品是企業贏得市場聲譽和消費者信賴的基石。本章將係統性地探討電子整機裝配與調試過程中的質量控製體係與持續改進的方法。 我們將詳細介紹各類質量控製工具和方法，如FMEA（失效模式與影響分析）、SPC（統計過程控製）、MSA（測量係統分析）等。本章將講解如何在生産過程中建立關鍵質量特性（CTQ）的識彆與監控機製，並采取有效的預防措施，以降低缺陷發生的概率。 我們將深入討論首件檢驗（FAI）、過程檢驗（IPQC）和最終檢驗（OQC）的重要性，以及如何根據産品特點和風險評估，製定科學閤理的檢驗方案。此外，我們還將介紹産品生命周期中的質量追溯機製，以及如何利用製造執行係統（MES）等信息化工具，實現生産過程的可視化與數據化管理，為質量分析和持續改進提供堅實的數據支撐。 最後，本章將強調持續改進的理念。我們將探討如何通過分析生産數據、收集客戶反饋、引入新技術等方式，不斷優化裝配工藝、提升調試效率、降低製造成本，最終實現産品質量的穩步提升和企業的可持續發展。 結語 電子整機裝配工藝與調試是一項集技術性、係統性、實踐性於一體的復雜工程。本書力求從宏觀的生産理念到微觀的操作細節，全麵而深入地展現這一過程的精髓。我們相信，通過對本書內容的學習和實踐，讀者將能夠深刻理解電子産品從設計圖紙轉化為高品質成品的關鍵步驟，掌握現代化的裝配與調試技術，從而在激烈的市場競爭中，打造齣性能卓越、品質可靠的電子産品，為推動電子産業的進步貢獻力量。

評分☆☆☆☆☆

說實話，這本書的內容密度相當驚人，每一頁似乎都塞滿瞭紮實的知識點，感覺作者在編寫時是抱著“不放過任何一個細節”的態度。我特彆關注瞭關於SOP（標準操作程序）製定的部分，那部分內容簡直就是一部實戰手冊。它不僅僅停留在理論層麵描述“應該怎麼做”，更深入到瞭“為什麼必須這麼做”以及“如果操作不規範可能導緻哪些緻命後果”。比如，關於波峰焊和迴流焊的溫度麯綫控製，書中不僅提供瞭標準的麯綫圖，還詳細分析瞭不同焊點失效模式與溫度變化之間的關係，這種深度剖析在一般的教材中是很難找到的。我感覺作者是一位經驗極其豐富的工程師，他把自己的“踩坑”經曆和總結的“黃金法則”都毫無保留地傾注在瞭這本書裏。閱讀過程中，我需要經常停下來查閱一些術語的精確定義，這說明這本書的專業門檻確實不低，但同時也意味著它能為你打下極其堅實的技術基礎。對於那些想從操作層麵直接跨越到工藝管理層麵的讀者來說，這本書的指導價值是無可替代的。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計挺有意思的，封麵色彩飽和度不高，給人一種沉穩、專業的感覺，很符閤技術書籍的定位。內頁的紙張質量也讓人滿意，不像有些教材那樣容易反光，長時間閱讀下來眼睛也不會太纍。不過，我最欣賞的還是它在內容組織上的用心。從最基礎的元器件識彆、PCB的焊接規範，到復雜的整機係統的集成和調試流程，作者的邏輯梳理得非常清晰。尤其是關於ESD（靜電放電）防護的章節，講解得深入淺齣，結閤瞭很多實際生産綫上的案例，讓我對如何在高精度電子産品裝配中保護元件有瞭更直觀的認識。書中配圖的清晰度和標注的準確性也值得稱贊，很多三維示意圖遠比純文字描述來得有效。總的來說，作為一本入門或進階的參考手冊，它在“形”與“神”的結閤上做得相當到位，讓人拿在手裏就有一種想深入研讀的衝動。這本書的排版風格也很有特點，字體大小適中，段落間距閤理，即便是比較枯燥的工藝參數羅列，也顯得井井有條，有助於快速定位所需信息。

評分☆☆☆☆☆

這本書的參考價值非常高，很大程度上得益於它對行業標準的引用和對新工藝的接納程度。雖然內容偏嚮基礎和經典工藝，但作者在論述過程中會穿插提及一些最新的行業規範（比如最新的RoHS或IPC標準對某些工藝參數的影響），使得這本書即便在技術迭代快速的電子行業中，也保持瞭較強的生命力。我特彆留意瞭書中對“可製造性設計”（DFM）的討論，作者清晰地闡述瞭設計階段如何影響後期的裝配效率和成本控製，這對於初級工程師來說是非常寶貴的跨學科知識。書中對工具和儀器的選擇也有詳細的指導，不僅僅是告訴你用哪種烙鐵，更是告訴你不同場閤下，從扭矩扳手到示波器探針選擇的具體考量因素，這些細節往往是課堂上無法觸及的“行業潛規則”。這本書的價值，在於它將學術理論與工業實踐進行瞭高效的嫁接，提供瞭一個從“會做”到“做好、做對”的轉化路徑，是我書架上不可多得的實用工具書。

評分☆☆☆☆☆

這本書的行文風格非常樸實、直接，幾乎沒有任何華而不實的修飾詞，完全是一種工程師的語言——精準、高效、目標明確。我注意到，在介紹調試環節時，作者采取瞭一種非常實用的“故障樹”分析方法。他不是簡單地列舉可能齣現的故障現象，而是係統地引導讀者從最基本的電源輸入檢測開始，層層遞進地排除可能的問題源，直到定位到具體的功能模塊或元件級彆。這種結構化的排查思路，極大地提高瞭問題解決的效率。我試著將書中的一些調試步驟應用到我正在處理的一個項目中，效果立竿見影。很多以往需要花費數小時反復摸索纔能找到的隱藏問題，通過遵循書中的流程，很快就鎖定瞭故障根源。此外，書中對不同類型整機（例如，嵌入式係統、工業控製闆卡）在裝配和調試時需要特彆注意的“陷阱”也有區分描述，這體現瞭作者對行業多樣性的深刻理解。這本書更像是一位嚴厲而公正的導師，它不會給你提供捷徑，但會給你最可靠的地圖。

評分☆☆☆☆☆

我本來以為一本關於裝配和調試的書籍，重點會偏嚮於手工操作技巧，但這本書卻給瞭我一個驚喜，它更側重於整個流程的係統性和質量控製。作者在探討如何安裝連接器、如何壓接綫纜時，不僅僅關注瞭機械力度的問題，還上升到瞭對“應力釋放”和“長期可靠性”的考量。他強調，裝配工藝的優劣，直接決定瞭産品在實際使用環境下的壽命。特彆是關於熱管理和結構應力的章節，闡述瞭如何通過閤理的元器件布局和散熱器安裝，來避免因熱脹冷縮導緻的焊點疲勞開裂。這種從微觀到宏觀、從個體到係統的視野轉換，讓人對“裝配”這個環節的理解達到瞭一個新的高度。這本書沒有空泛地談論“質量第一”，而是用具體的工藝要求和可量化的標準來支撐起質量的構建，讀起來讓人心悅誠服，覺得每一點投入的時間和精力都是值得的。它構建瞭一個從藍圖設計到成品齣廠的全方位質量保障框架。