电子整机装配工艺与调试 王奎英 9787121153457 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王奎英 著

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• 王奎英
• 电子整机
• 装配工艺
• 调试技术
• 工业工程
• 9787121153457

店铺： 天乐图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121153457

商品编码：29483500659

包装：平装

出版时间：2012-02-01

基本信息

书名：电子整机装配工艺与调试

定价：27.50元

作者：王奎英

出版社：电子工业出版社

出版日期：2012-02-01

ISBN：9787121153457

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.422kg

编辑推荐

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　　贴近中职学生认知规律
　　参照国家职业标准
　　紧跟电子技术发展潮流，体现新知识，新技术、新工艺、新方法
　　拓展内容新颖、精炼
　　图文表述方便阅读

内容提要

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本书根据中等职业学校电子类专业教学大纲，结合电子行业的职业技能鉴定规范和中级工考核标准，并参考历年来全国电工电子技能大赛方案编写而成。
　　全书共分8个项目，分别为常用工具和仪器仪表的使用、常用电子元器件的识读与检测、常用电子材料的识别与加工、印制电路板的设计与制作、电子元器件的插装与焊接、电子电路图的识读、电子产品的整机装配与调试、电子产品的质量管理与检验。
　　全书实践技能突出，理论知识简约清楚，整个教学内容贴近生产实际，贴近电子企业的岗位需求，适合中等职业教育电子类专业使用，也可作为电子企业技术工人的上岗培训用书。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《精工巧匠：现代电子产品制造与优化指南》 前言 在日新月异的电子技术浪潮中，产品的生命周期愈发短暂，市场竞争也日趋激烈。消费者对于电子产品的性能、可靠性和用户体验提出了更高的要求。因此，高效、精准、智能的电子整机装配与调试技术，已成为电子产品企业能否在市场中脱颖而出的关键。本书旨在深入剖析现代电子整机装配的核心工艺流程、关键技术环节以及前沿的调试方法，为电子制造领域的从业人员、技术研究者以及相关专业的学生提供一份全面而实用的指导。我们不只是关注“如何做”，更着重于“为何这样做”，力求在理论与实践之间建立坚实的桥梁，帮助读者理解装配与调试背后的工程原理与设计考量，从而掌握从图纸到成品的全链路优化能力。 第一章：电子整机装配的基石——理解设计与物料 在任何一项精密制造工艺开始之前，对产品设计图纸和物料清单（BOM）的深刻理解是必不可少的。本章将详细阐述如何解读复杂的电子产品设计图纸，包括原理图、PCB布局图、结构图等，并强调其中关键设计参数对装配过程的影响。例如，元器件的封装类型、焊盘尺寸、安装孔位、散热设计等，都直接关系到后续的装配可行性和产品性能。 同时，我们将深入探讨物料清单（BOM）的管理与应用。BOM不仅是物料采购的依据，更是成本控制、质量追溯和工艺流程规划的起点。本章会介绍不同类型的BOM（如工程BOM、制造BOM、销售BOM）及其在装配过程中的作用，并强调物料的选型、规格、供应商评估以及来料检验的重要性。劣质的元器件或不合规的材料，是导致装配失败和产品可靠性问题的根源。我们将提供一套系统性的物料评估与管理框架，帮助读者建立严谨的物料控制体系。 第二章：精益生产与自动化——现代电子装配的动力 电子产品的批量化生产离不开精益生产理念的指导和自动化技术的支撑。本章将系统介绍精益生产在电子装配中的具体应用，包括价值流分析、拉动式生产、持续改进（Kaizen）等核心原则。我们将探讨如何通过消除浪费、优化流程、减少在制品库存，来提高生产效率、降低制造成本、缩短生产周期。 随后，我们将聚焦于电子装配自动化技术。从传统的插件机、贴片机（SMT）到先进的机器人集成、视觉检测系统，自动化设备的应用极大地提升了装配的精度、速度和一致性。本章将详细介绍各类自动化装配设备的原理、选型与应用场景。我们将探讨如何根据产品特点、生产规模和自动化程度的要求，合理配置生产线，并介绍自动化设备的维护保养与故障排除知识，确保生产线的稳定运行。此外，我们还将展望工业4.0背景下的智能制造，探讨物联网（IoT）、大数据、人工智能（AI）在电子装配中的前沿应用，例如预测性维护、自适应生产调度等，为读者描绘未来电子制造的图景。 第三章：PCB装配的关键环节——焊接与元器件安装 印刷电路板（PCB）是电子整机的心脏，其上的元器件安装与焊接工艺直接决定了产品的电气性能和可靠性。本章将围绕PCB装配的关键环节展开详述。 首先，我们将深入解析表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）。对于SMT，我们将详细介绍锡膏印刷、贴装、回流焊接等工艺流程，以及影响焊接质量的关键因素，如锡膏活性、贴装精度、回流焊温度曲线的设定与优化。我们将讲解如何通过SPC（统计过程控制）等方法对SMT过程进行监控，以减少虚焊、冷焊、桥接等缺陷。 对于THT，我们将重点介绍波峰焊接和选择性焊接。波峰焊接的温度、速度、助焊剂浓度等参数的调整，将直接影响焊点的质量。而选择性焊接则在特定场合展现出其精准高效的优势。本章还将介绍手工焊接的规范操作，以及如何在SMT和THT混合工艺中实现最佳的装配效果。 此外，元器件的安装也至关重要。我们将讲解各种封装元器件（如QFP、BGA、SOIC、电阻、电容等）的正确安装方法，以及特殊的安装要求，例如对静电敏感（ESD）元器件的防护措施。 第四章：结构件装配与线缆连接——整机的支撑与脉络 电子整机的稳定运行离不开坚固的结构支撑和有序的线缆连接。本章将重点探讨结构件的装配工艺和线缆的连接技术。 结构件的装配涵盖了机壳、支架、散热器、屏蔽罩等部件的安装。本章将介绍螺钉紧固、卡扣连接、焊接、粘接等多种连接方式，并强调不同连接方式的选择原则，例如承载能力、耐振动性、散热性能、外观要求等。我们将讲解螺钉的扭矩控制，避免过紧或过松带来的隐患，以及结构件配合的精度要求。 线缆连接是实现整机内部信号传输和电源分配的关键。本章将详细介绍各种线缆的类型（如电源线、数据线、射频线等）、连接器（如排针、航空插头、USB接口等）的选用与连接方法。我们将讲解线束的制作工艺，包括压接、焊接、绝缘处理等，以及线缆的布线原则，确保整洁有序，避免干扰和磨损。此外，我们还将探讨线缆固定、扎带使用、屏蔽层接地等细节，以提高整机的可靠性和抗干扰能力。 第五章：调试与功能验证——确保产品性能的生命线 装配完成的电子整机并非最终成品，精确而系统的调试是确保其各项功能正常、性能达标的关键。本章将全面阐述电子整机的调试流程与方法。 我们将从基础的通电检测开始，介绍如何进行电源电压、电流的初步测量，以排除明显的短路或开路故障。随后，我们将进入单元调试阶段，对各个功能模块（如CPU、存储、显示、通信等）进行单独的功能验证，检测其基本工作状态。 接着，我们将转向系统集成调试。在此阶段，我们将综合考虑各模块之间的协同工作，进行更复杂的测试，例如软件的加载与运行、人机界面的交互测试、通信协议的握手与数据传输测试等。我们将介绍各种调试工具的应用，包括示波器、逻辑分析仪、信号发生器、协议分析仪等，并讲解如何利用这些工具来定位和分析故障。 本章还将重点介绍软件调试的策略与技巧，包括代码调试、参数配置、固件更新等。我们还将探讨自动化测试在电子整机调试中的重要性，介绍如何设计和实施自动化测试脚本，以提高调试效率和测试覆盖率。最后，我们将讨论产品性能的最终验证，包括稳定性测试、可靠性测试、环境适应性测试等，确保产品在各种工作条件下都能稳定可靠地运行。 第六章：质量控制与过程改进——迈向卓越的持续追求 高质量的电子产品是企业赢得市场声誉和消费者信赖的基石。本章将系统性地探讨电子整机装配与调试过程中的质量控制体系与持续改进的方法。 我们将详细介绍各类质量控制工具和方法，如FMEA（失效模式与影响分析）、SPC（统计过程控制）、MSA（测量系统分析）等。本章将讲解如何在生产过程中建立关键质量特性（CTQ）的识别与监控机制，并采取有效的预防措施，以降低缺陷发生的概率。 我们将深入讨论首件检验（FAI）、过程检验（IPQC）和最终检验（OQC）的重要性，以及如何根据产品特点和风险评估，制定科学合理的检验方案。此外，我们还将介绍产品生命周期中的质量追溯机制，以及如何利用制造执行系统（MES）等信息化工具，实现生产过程的可视化与数据化管理，为质量分析和持续改进提供坚实的数据支撑。 最后，本章将强调持续改进的理念。我们将探讨如何通过分析生产数据、收集客户反馈、引入新技术等方式，不断优化装配工艺、提升调试效率、降低制造成本，最终实现产品质量的稳步提升和企业的可持续发展。 结语 电子整机装配工艺与调试是一项集技术性、系统性、实践性于一体的复杂工程。本书力求从宏观的生产理念到微观的操作细节，全面而深入地展现这一过程的精髓。我们相信，通过对本书内容的学习和实践，读者将能够深刻理解电子产品从设计图纸转化为高品质成品的关键步骤，掌握现代化的装配与调试技术，从而在激烈的市场竞争中，打造出性能卓越、品质可靠的电子产品，为推动电子产业的进步贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计挺有意思的，封面色彩饱和度不高，给人一种沉稳、专业的感觉，很符合技术书籍的定位。内页的纸张质量也让人满意，不像有些教材那样容易反光，长时间阅读下来眼睛也不会太累。不过，我最欣赏的还是它在内容组织上的用心。从最基础的元器件识别、PCB的焊接规范，到复杂的整机系统的集成和调试流程，作者的逻辑梳理得非常清晰。尤其是关于ESD（静电放电）防护的章节，讲解得深入浅出，结合了很多实际生产线上的案例，让我对如何在高精度电子产品装配中保护元件有了更直观的认识。书中配图的清晰度和标注的准确性也值得称赞，很多三维示意图远比纯文字描述来得有效。总的来说，作为一本入门或进阶的参考手册，它在“形”与“神”的结合上做得相当到位，让人拿在手里就有一种想深入研读的冲动。这本书的排版风格也很有特点，字体大小适中，段落间距合理，即便是比较枯燥的工艺参数罗列，也显得井井有条，有助于快速定位所需信息。

评分☆☆☆☆☆

说实话，这本书的内容密度相当惊人，每一页似乎都塞满了扎实的知识点，感觉作者在编写时是抱着“不放过任何一个细节”的态度。我特别关注了关于SOP（标准操作程序）制定的部分，那部分内容简直就是一部实战手册。它不仅仅停留在理论层面描述“应该怎么做”，更深入到了“为什么必须这么做”以及“如果操作不规范可能导致哪些致命后果”。比如，关于波峰焊和回流焊的温度曲线控制，书中不仅提供了标准的曲线图，还详细分析了不同焊点失效模式与温度变化之间的关系，这种深度剖析在一般的教材中是很难找到的。我感觉作者是一位经验极其丰富的工程师，他把自己的“踩坑”经历和总结的“黄金法则”都毫无保留地倾注在了这本书里。阅读过程中，我需要经常停下来查阅一些术语的精确定义，这说明这本书的专业门槛确实不低，但同时也意味着它能为你打下极其坚实的技术基础。对于那些想从操作层面直接跨越到工艺管理层面的读者来说，这本书的指导价值是无可替代的。

评分☆☆☆☆☆

这本书的行文风格非常朴实、直接，几乎没有任何华而不实的修饰词，完全是一种工程师的语言——精准、高效、目标明确。我注意到，在介绍调试环节时，作者采取了一种非常实用的“故障树”分析方法。他不是简单地列举可能出现的故障现象，而是系统地引导读者从最基本的电源输入检测开始，层层递进地排除可能的问题源，直到定位到具体的功能模块或元件级别。这种结构化的排查思路，极大地提高了问题解决的效率。我试着将书中的一些调试步骤应用到我正在处理的一个项目中，效果立竿见影。很多以往需要花费数小时反复摸索才能找到的隐藏问题，通过遵循书中的流程，很快就锁定了故障根源。此外，书中对不同类型整机（例如，嵌入式系统、工业控制板卡）在装配和调试时需要特别注意的“陷阱”也有区分描述，这体现了作者对行业多样性的深刻理解。这本书更像是一位严厉而公正的导师，它不会给你提供捷径，但会给你最可靠的地图。

评分☆☆☆☆☆

我本来以为一本关于装配和调试的书籍，重点会偏向于手工操作技巧，但这本书却给了我一个惊喜，它更侧重于整个流程的系统性和质量控制。作者在探讨如何安装连接器、如何压接线缆时，不仅仅关注了机械力度的问题，还上升到了对“应力释放”和“长期可靠性”的考量。他强调，装配工艺的优劣，直接决定了产品在实际使用环境下的寿命。特别是关于热管理和结构应力的章节，阐述了如何通过合理的元器件布局和散热器安装，来避免因热胀冷缩导致的焊点疲劳开裂。这种从微观到宏观、从个体到系统的视野转换，让人对“装配”这个环节的理解达到了一个新的高度。这本书没有空泛地谈论“质量第一”，而是用具体的工艺要求和可量化的标准来支撑起质量的构建，读起来让人心悦诚服，觉得每一点投入的时间和精力都是值得的。它构建了一个从蓝图设计到成品出厂的全方位质量保障框架。

评分☆☆☆☆☆

这本书的参考价值非常高，很大程度上得益于它对行业标准的引用和对新工艺的接纳程度。虽然内容偏向基础和经典工艺，但作者在论述过程中会穿插提及一些最新的行业规范（比如最新的RoHS或IPC标准对某些工艺参数的影响），使得这本书即便在技术迭代快速的电子行业中，也保持了较强的生命力。我特别留意了书中对“可制造性设计”（DFM）的讨论，作者清晰地阐述了设计阶段如何影响后期的装配效率和成本控制，这对于初级工程师来说是非常宝贵的跨学科知识。书中对工具和仪器的选择也有详细的指导，不仅仅是告诉你用哪种烙铁，更是告诉你不同场合下，从扭矩扳手到示波器探针选择的具体考量因素，这些细节往往是课堂上无法触及的“行业潜规则”。这本书的价值，在于它将学术理论与工业实践进行了高效的嫁接，提供了一个从“会做”到“做好、做对”的转化路径，是我书架上不可多得的实用工具书。