电子设计自动化(EDA)技术(唐亚平)(二版) 唐亚平,龚江涛,粟慧龙 978712206 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

唐亚平，龚江涛，粟慧龙 著

图书标签:

• EDA
• 电子设计自动化
• 唐亚平
• 集成电路设计
• 数字电路
• 模拟电路
• Verilog
• VHDL
• ASIC
• FPGA

店铺： 书逸天下图书专营店

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122063311

商品编码：29377982419

包装：平装

出版时间：2009-08-01

基本信息

书名：电子设计自动化(EDA)技术(唐亚平)(二版)

定价：29.00元

作者：唐亚平,龚江涛,粟慧龙

出版社：化学工业出版社

出版日期：2009-08-01

ISBN：9787122063311

字数：

页码：

版次：2

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.459kg

编辑推荐

---

内容提要

---

本书通过10个典型的EDA技术应用项目，将EDA技术的电子系统设计的有关知识、相关EDA工具应用和设计与工作方法融入项目中，分为三大模块：模块1为辅助设计应用，学习如何应用EDA工具（Protel DXP）完成电路原理图设计、印制电路板设计；模块2为自动化设计应用，学习应用EDA工具（Quartus Ⅱ）对可编程逻辑器件进行设计，包括数字电路设计方法、可编程逻辑器件、VHDL语言、EDA开发工具使用；模块3为综合应用，学习基于可编程逻辑器件PLD的实际电子产品的设计应用。
本书可为作为高职高专院校电子类、自动化、计算机等相关专业课程教材，也可作为相关专业技术培训教材，还可供从事电子设计的工程技术人员参考。

目录

---

模块1 电子CAD技术
　项目1 直流稳压电源的原理图与PCB设计
　　1.1 项目描述
　　　1.1.1 项目描述
　　　1.1.2 项目目标
　　1.2 项目资讯
　　　1.2.1 Protel DXP 2004概述
　　　1.2.2 Protel DXP 2004软件安装
　　　1.2.3 Protel DXP 2004电路设计基础
　　1.3 项目实施
　　　1.3.1 硬件准备
　　　1.3.2 直流稳压电源原理图绘制
　　　1.3.3 直流稳压电源PCB设计
　　1.4 项目评价与总结提高
　　　1.4.1 项目评价
　　　1.4.2 拓展与提高
　项目2 下载线的原理图与PCB设计
　　2.1 项目描述
　　　2.1.1 项目描述
　　　2.1.2 项目目标
　　2.2 项目资讯
　　　2.2.1 PCB设计前准备
　　　2.2.2 设计流程
　　　2.2.3 设置规则
　　　2.2.4 PCB布线
　　　2.2.5 PCB设计遵循的规则
　　　2.2.6 混合信号PCB分区设计
　　　2.2.7 设计评审
　　2.3 项目实施
　　　2.3.1 硬件准备
　　　2.3.2 CPLD下载线原理图绘制
　　　2.3.3 CPLD下载线PCB设计
　　2.4 项目评价与总结提高
　　　2.4.1 项目评价
　　　2.4.2 拓展与提高
　项目3 EDA学习开发板原理图与PCB设计
　　3.1 项目描述
　　　3.1.1 项目描述
　　　3.1.2 项目目标
　　3.2 项目资讯
　　　3.2.1 系统组成
　　　3.2.2　器件选型
　　　3.2.3　电路布局
　　3.3 项目实施
　　　3.3.1 硬件准备
　　　3.3.2 集成器件库制作
　　　3.3.3 原理图设计
　　　3.3.4 PCB设计
　　　3.3.5 PCB后处理
　　3.4 项目评价与总结提高
　　　3.4.1 项目评价
　　　3.4.2 拓展与提高
模块2 自动化设计技术
　项目4 一位全加器的原理图输入设计
　　4.1 项目描述
　　　4.1.1 项目描述
　　　4.1.2 项目目标
　　4.2 项目资讯
　　　4.2.1 可编程逻辑器件概述
　　　4.2.2 FPGA与CPLD
　　　4.2.3 MAX Ⅱ器件介绍
　　　4.2.4 PLD开发软件
　　　4.2.5 可编程逻辑器件的设计应用流程
　　4.3 项目分析
　　　4.3.1 电路功能分析
　　　4.3.2 硬件设计思路
　　　4.3.3 软件设计思路
　　4.4 项目实施
　　　4.4.1 硬件平台准备
　　　4.4.2 Quartus Ⅱ原理图设计
　　　4.4.3 硬件电路调试及排故
　　4.5 项目评价与总结提高
　　　4.5.1 项目评价
　　　4.5.2 项目总结
　　　4.5.3 拓展与提高
　……
模块3 EDA综合应用
附录
参考文献

作者介绍

---

文摘

---

序言

---

现代电子系统的基石：半导体器件与集成电路制造工艺 本书深入剖析了现代电子产品核心——半导体器件和集成电路的制造工艺。从最基础的晶体管结构到复杂的芯片设计流程，本书为读者构建了一个全面而深入的知识体系，旨在揭示支撑我们日常电子设备运行的底层技术奥秘。 第一部分：半导体器件的原理与特性 本部分首先聚焦于构成一切电子元件的基石：半导体材料。我们将从原子结构和能带理论出发，阐述硅、锗等半导体材料的独特导电特性，以及掺杂技术如何改变它们的电学行为，从而制造出P型和N型半导体。 随后，我们将重点解析各种基本半导体器件的物理原理和工作机制。 二极管 (Diode)：深入探讨PN结的形成、正向导通和反向截止的原理，以及二极管在整流、稳压、开关等方面的应用。我们会介绍不同类型的二极管，如稳压管、肖特基二极管、发光二极管 (LED) 和光电二极管，并分析它们的结构、特性和典型应用场景。 三极管 (Transistor)：这是现代电子技术的灵魂。我们将详细讲解双极结型晶体管 (BJT) 的结构（NPN和PNP）、电流放大原理、不同工作区（放大区、截止区、饱和区）的特性，以及它们在放大、开关电路中的核心作用。同时，本书还将全面介绍场效应晶体管 (FET)，包括结型场效应晶体管 (JFET) 和金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)。我们将深入剖析MOSFET的结构（NMOS和PMOS）、工作原理（增强型和耗尽型），以及其在数字电路和功率电子中的统治性地位。 其他重要器件：此外，本书还将触及一些其他关键半导体器件，例如： 场效应晶体管（FET）的进阶应用：包括其在高频、低功耗设计中的优势，以及在驱动、开关电路中的具体实现。 晶闸管 (Thyristor)：介绍其触发导通和自锁关断的特性，以及在功率控制和高压开关中的应用。 传感器件：如热敏电阻、光敏电阻、霍尔效应传感器等，阐述它们如何将物理量转化为电信号，为智能传感系统打下基础。 理解这些基本器件的内部机制，是掌握更复杂集成电路设计和分析的前提。本书将通过清晰的图示和详实的理论推导，帮助读者建立扎实的器件物理基础。 第二部分：集成电路制造工艺流程 本部分将带领读者走进高度复杂的集成电路（IC）制造工厂，揭示从硅片到功能强大的芯片的完整历程。这是一个多学科交叉、高度精密的工程过程。 晶圆制造 (Wafer Fabrication)： 硅的提纯与生长：从石英砂中提取高纯度硅，并通过直拉法或区熔法生长出单晶硅棒。 晶圆切割与抛光：将硅棒切割成薄片（晶圆），并通过化学机械抛光（CMP）使其表面平整光滑，达到微米甚至纳米级别的精度。 器件与互连的制造：这是集成电路制造的核心环节，通过一系列光刻、刻蚀、沉积、离子注入等工艺步骤，在晶圆上逐层构建出数百万甚至数十亿个晶体管和其他电子元件，并连接它们形成复杂的电路。 光刻 (Photolithography)：这是决定集成电路特征尺寸的关键技术。我们将详细介绍光刻的原理，包括光刻胶的涂覆、曝光、显影过程，以及掩模版（Mask）的设计和使用。不同波长的光源（如深紫外光DUV、极紫外光EUV）以及先进的光刻技术（如多重曝光、逆光刻）将得到深入探讨。 薄膜沉积 (Thin Film Deposition)：包括物理气相沉积（PVD，如溅射、蒸发）和化学气相沉积（CVD，如PECVD、LPCVD、ALD），用于在晶圆表面形成各种绝缘层、导电层和半导体层，如二氧化硅、氮化硅、多晶硅、金属薄膜等。 刻蚀 (Etching)：通过干法刻蚀（等离子体刻蚀，RIE）和湿法刻蚀（化学腐蚀），选择性地去除不需要的材料，形成器件的结构和图案。我们将分析不同刻蚀技术的优缺点及其在不同工艺阶段的应用。 离子注入 (Ion Implantation)：通过加速带电离子（如硼、磷、砷）并将其注入半导体材料中，精确控制掺杂浓度和分布，以形成PN结和调整半导体区域的导电类型。 金属化 (Metallization)：在器件之间以及芯片与外部引脚之间形成导电通路，通常采用铝、铜等金属。多层金属互连技术是实现复杂芯片设计的关键。 测试与封装 (Testing and Packaging)： 晶圆测试 (Wafer Sort/Probe)：在晶圆级别对每个芯片进行电学性能测试，剔除不合格的芯片。 芯片切割 (Dicing)：将晶圆切割成独立的芯片。 封装 (Packaging)：将测试合格的芯片固定在基板上，连接引脚，并进行保护，使其能够方便地焊接和安装到电路板上。介绍不同类型的封装，如DIP、SOP、QFP、BGA等。 最终测试 (Final Test)：对封装后的芯片进行全面的功能和性能测试。 本书强调工艺与器件性能之间的紧密联系，分析特定工艺步骤如何影响器件的电学参数（如阈值电压、迁移率、漏电流等）以及集成电路的整体性能和可靠性。 第三部分：集成电路设计的基础 本部分将初步介绍集成电路设计的概念，虽然侧重于制造工艺，但理解设计流程有助于更好地把握工艺的意义。 逻辑门和数字电路基础：从最基本的逻辑门（AND, OR, NOT, XOR）出发，介绍组合逻辑和时序逻辑电路的概念，以及它们如何构建更复杂的数字系统。 模拟电路基本单元：介绍放大器、滤波器、振荡器等模拟电路的基本构成单元，以及它们在信号处理中的作用。 版图设计 (Layout)：介绍集成电路的物理版图设计，即如何将电路图转化为实际的几何图形，并在晶圆上实现。版图设计需要考虑器件的物理尺寸、连接关系以及工艺约束，是连接电路设计与制造的关键桥梁。 第四部分：先进制造技术与未来展望 本书将展望半导体制造技术的未来发展趋势，包括： 纳米级制造挑战：随着特征尺寸不断缩小，光刻、刻蚀等工艺面临的物理极限和技术挑战。 新材料的应用：如高介电常数（High-k）栅介质、金属栅（Metal Gate）、应变硅（Strained Silicon）等，以克服传统材料的瓶颈。 三维集成技术 (3D IC)：将多个芯片堆叠或垂直连接，以提高集成密度和性能。 新兴器件技术：如碳纳米管晶体管、量子点器件等，探索下一代半导体技术。 制造的绿色化与智能化：如何减少能源消耗和环境影响，以及如何利用大数据和人工智能优化制造过程。 通过对半导体器件原理和集成电路制造工艺的深入探讨，本书旨在为电子工程、微电子学、材料科学等相关领域的学生和从业者提供一个坚实的理论基础和对行业前沿的深刻认识。本书的叙述力求严谨、系统，并辅以丰富的图例和实例，帮助读者全面理解现代电子技术背后的核心驱动力。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧和设计实在让人眼前一亮。封面色彩的运用非常考究，既有现代科技的简洁感，又不失学术著作应有的稳重。拿在手上，纸张的质感也相当不错，印刷清晰，字迹锐利，长时间阅读下来眼睛也不会感到疲劳。特别是内页的排版布局，图文穿插得非常自然。那些复杂的电路图和流程图，本来是枯燥的技术内容，但在作者和编辑的精心编排下，显得井井有条，逻辑性极强。很多教材的图表晦涩难懂，但这本在视觉传达上做得非常出色，让人在学习过程中能保持愉悦的心情。书脊的字体设计也很有品味，放在书架上，与其他专业书籍并列时，它依然能散发出一种专业且耐看的特质。看得出来，出版团队在制作这本书的物理实体方面，投入了大量的心思和成本，这对于一本技术类书籍来说，是非常难得的细节体现，也侧面反映了作者对内容质量的严格要求。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容深度和广度，简直超出了我对一本教材的预期。它不仅仅停留在对基础概念的罗列和公式的推导上，更像是为我们描绘了一幅完整的电子设计自动化生态图景。我尤其欣赏它在方法论层面的深入探讨，比如在不同设计阶段如何权衡速度、功耗和面积（PPA）的取舍艺术，这些都是在实际工程中摸爬滚打才能体会到的精髓，但作者却能用清晰的语言将其系统化地呈现出来。它不像某些同行书籍那样“为教而教”，而是真正地将工业界的最佳实践融入到了理论框架中。对于那些希望从理论走向实践的读者来说，这本书提供了一个极其坚实的跳板。每一次翻阅，都像是在与一位经验丰富的资深工程师进行深度对话，总能发现一些先前未曾注意到的、极具价值的洞察点。

评分☆☆☆☆☆

这本书的叙事风格非常独特，它不像传统教科书那样板着脸孔，而是带着一种娓娓道来的亲切感。作者在讲解一些前沿或复杂概念时，常常会穿插一些生动的比喻或者历史背景的介绍，这极大地降低了初学者对这类高深技术的心理门槛。我记得有一次，在理解一个复杂的算法模型时，我一度感到困惑，但作者通过一个生活中的例子进行了类比，瞬间茅塞顿开。这种润物细无声的教学方式，使得学习过程不再是一种煎熬，而更像是一场充满发现的探索之旅。这种人文关怀在技术书籍中非常罕见，它体现了作者不仅仅是知识的传授者，更是学习过程的引导者和陪伴者，让人感觉非常受用。

评分☆☆☆☆☆

我发现这本书在对新兴技术领域的覆盖上做到了很好的平衡。很多经典的EDA书籍往往滞后于产业发展，但在这本书中，我看到了对当前业界热点如低功耗设计、新兴器件模型集成以及AI辅助设计流程的及时跟进。它并没有把篇幅完全倾斜于任何一个单一的潮流，而是以一种宏观的视角，将这些新元素巧妙地编织进了已有的技术体系之中。这使得这本书具有了更长的生命周期和更高的参考价值。对于我们这些需要时刻关注行业动态的工程师而言，它提供了一个扎实的框架去快速吸收和消化那些不断涌现的新技术，确保我们的知识体系不会显得陈旧和碎片化，真正做到了与时俱进。

评分☆☆☆☆☆

这本书在配套资源的组织上也做得非常到位，这对于自学或者需要深入研究的读者来说简直是福音。清晰的章节结构自不必说，更重要的是，它在关键章节后提供的扩展阅读建议和相关的实验指导思路，极大地拓宽了我们的学习路径。我特别欣赏它没有将所有细节都塞进正文，而是选择将那些需要动手实践或深入探索的内容，以一种推荐性的方式给出，这既保持了主体的阅读流畅性，又为有能力、有兴趣的读者提供了深入挖掘的阶梯。这种“张弛有度”的内容组织方式，让读者可以根据自身的基础和目标，灵活地调整自己的学习深度和广度，体现了编者对不同层次读者的深刻理解和尊重。