具体描述
| 图书基本信息,请以下列介绍为准 | |||
| 书名 | 电子装联操作工应知技术基础 | ||
| 作者 | 钟宏基 等 | ||
| 定价 | 63.00元 | ||
| ISBN号 | 9787121275739 | ||
| 出版社 | 电子工业出版社 | ||
| 出版日期 | 2015-12-01 | ||
| 版次 | 1 | ||
| 其他参考信息（以实物为准） | |||
| 装帧：平装 | 开本：16开 | 重量：0.4 | |
| 版次：1 | 字数： | 页码：336 | |
| 插图 | |
| 目录 | |
| 内容提要 | |
《电子装联操作工应知技术基础》主要对现代电子装联工艺装备应知、电子装联环境及物料管理技术应知、现代电子装联安装技术应知、元器件基础知识、装联辅料基础知识、PCB基础知识、SMT关键工序及控制、再流焊接工艺基础知识、波峰焊接工艺基础知识、压接技术基础知识、焊点可靠性测试应知、现代电子装联质量管理应知进行了实用性介绍。电子制造工艺技术、电子制造工艺装备及电子制造工艺规范和标准体系是从事电子制造工艺工程师的三大基本功。工艺技术是方法，工艺装备是工具，工艺规范和标准体系是法规，须熟练地掌握方法、工具和质量法规，并能在实际工作中做到融会贯通并相互优化，这是从事电子制造工艺工作的基本素质。 |
| 编辑推荐 | |
| 作者介绍 | |
钟宏基，1989年4月至今，任职于中兴通讯股份有限公司。中兴通讯股份有限公司工程师，中兴通讯电子制造职业学院讲师。开发中兴通讯内部培训教材，主要教材有：《手机单板可制造性设计》、《工艺基础知识和焊接原理》、《贴片元件及通孔器件手工焊接技巧》、《焊点失效分析》、《POP工艺案例分享》、《IPC-610E、再流焊工艺控制》、《手机刚性PCB工艺性要求》。 |
| 序言 | |
章 现代电子装联工艺装备应知 |
用户评价
对于“电子装联过程中的安全操作规范”，我必须说，这本书提供了非常全面的指导，让我意识到电子制造业并非一个完全没有风险的行业。 书中细致地描述了在操作过程中可能遇到的各种安全隐患，并一一给出了相应的预防措施。例如，在涉及高压设备的区域，如何正确操作和维护，以及在紧急情况下如何进行安全疏散。关于电气安全，书中不仅强调了使用合格的电源和接地线的重要性，还介绍了如何识别和避免触电风险，例如在进行设备维护时，必须断开电源并进行放电。对于化学品的使用，书中也进行了详细的说明，例如在清洗PCB板时，使用的清洁剂的成分、挥发性和对人体的潜在危害，以及如何正确通风和佩戴防护用品。我特别注意到关于“人机工程学”的介绍，书中提到了长时间重复性操作可能导致的劳损，并给出了一些改善工作姿势、合理安排休息的建议，这对于保障操作工的长期健康非常有益。此外，书中还涉及了防火、防爆等方面的安全要求，以及在发生意外时，如何正确使用消防器材和进行急救。总而言之，这本书将安全意识融入到了每一个操作细节中，让我明白，只有确保自身安全，才能更好地完成工作，并为他人负责。
评分这本书在“常见电子装联设备操作与维护”方面的讲解，让我仿佛置身于一个现代化的电子工厂。它不仅仅是简单地介绍设备的功能，更重要的是，它传递了一种“爱惜设备，用好设备”的理念。 我尤其对关于“自动化贴片机（SMT）”的介绍感到着迷。书中不仅解释了SMT机的基本工作原理，如供料、吸取、贴装、回焊等流程，还详细介绍了其关键部件的名称和功能，例如送料器、贴片头、视觉检测系统等。更重要的是，书中关于SMT机日常维护的内容，让我深刻理解了设备正常运转的关键。例如，关于清洁吸嘴、检查送料器、校准贴片头位置等操作，都给出了具体的指导和注意事项。书中还触及了关于“波峰焊机”和“回流焊机”的操作要点，包括温度曲线的设置、助焊剂的添加和回收、以及焊锡炉的维护等。我注意到，书中还提到了“ICT（在线测试仪）”和“FCT（功能测试仪）”等测试设备的基本操作流程，以及如何连接被测电路板，如何加载测试程序等。这些内容让我明白，现代电子装联已经高度依赖于自动化设备，而操作工不仅需要具备手工操作技能，还需要对这些设备有基本的了解和操作能力。书中还关于设备出现异常时的初步判断和简单的故障排除方法，这对于提高生产效率、减少停机时间具有实际意义。
评分我必须承认，在阅读《电子装联操作工应知技术基础》之前，我对焊接技术存在着一些刻板印象，总觉得那不过是“将两根金属线粘在一起”的简单活儿。然而，这本书彻底颠覆了我的看法。它对焊接的讲解，从最基本的焊料成分、助焊剂的作用，到不同类型焊锡（有铅、无铅）的特性和适用范围，再到各种焊接方法的原理和优缺点，都进行了深入浅出的分析。 特别是在介绍不同焊接工具和技术时，作者展现了极高的专业性。例如，对于烙铁的温度控制、焊咀的形状选择和维护，以及波峰焊、回流焊等自动化焊接设备的操作要点，书中都有非常细致的描述。我尤其对关于“虚焊”、“冷焊”、“桥接”等常见焊接缺陷的成因分析和预防措施感到受益匪浅。书中详细列举了可能导致这些缺陷的具体操作失误，并提供了相应的纠正方法，这让我在理论上对如何避免这些问题有了清晰的认识。更让我惊喜的是，书中还涉及了焊点的质量检测标准，以及如何通过目视检查来判断焊点是否合格，这对于提升焊接的可靠性至关重要。作者用大量图例展示了各种合格和不合格焊点的形态，并详细解释了判断依据。这些内容对我这样希望在电子装联领域有更深造诣的人来说，无疑是宝贵的财富，让我明白了焊接不仅仅是一项技能，更是一门艺术，需要扎实的理论基础和精湛的操作技巧。
评分这本书虽然封面设计朴实无华，但我翻开第一页就感受到了它的专业深度。“电子装联操作工应知技术基础”——这个书名本身就奠定了一种扎实、务实的技术基调。我原本以为这仅仅是一本教人如何组装电子元件的书，但很快我就发现，它所涵盖的内容远不止于此，简直像一位经验丰富的老师傅在手把手地传授毕生绝学。 其中，关于静电防护（ESD）的部分，我印象尤为深刻。书中的讲解不仅清晰地阐述了静电的来源、危害，以及对精密电子元件可能造成的潜在损伤，更重要的是，它提供了极其详尽且可操作的防护措施。从个人的防静电腕带、防静电鞋、防静电服的正确佩戴和使用方法，到工作区域的防静电地板、离子风机、接地系统等，书中都进行了图文并茂的介绍。我特别留意到，作者并没有停留在理论层面，而是详细描述了这些防护措施在实际操作中的注意事项，例如腕带的阻值测试、工作台面的接地检查频率、离子风机的风速和离子平衡度校准等。这让我意识到，ESD防护并非仅仅是“穿戴”上装备，而是一整套系统性的管理流程。书中还提及了不同等级的防静电区域划分，以及在不同区域应采取的不同防护策略，这对于大型电子制造企业来说，无疑具有极高的指导意义。读到这里，我仿佛能亲身感受到洁净车间里那份对细节的严谨态度，以及对产品质量的极致追求。这种将理论与实践紧密结合的讲解方式，极大地提升了我对ESD防护重要性的认知，也让我对未来在电子装联工作中的安全操作有了更明确的方向。
评分在阅读《电子装联操作工应知技术基础》关于“物料管理与追溯”的部分时，我才真正体会到“料好工精”的含义。 书中详细阐述了电子元器件、PCB板、辅料（如焊锡、助焊剂、清洁剂等）等各种物料的入库、储存、领用以及出库的规范流程。我特别关注到关于物料的“批次管理”和“条码追溯”的讲解。书中解释了为什么需要对不同批次的物料进行区分，以及如何通过条形码、二维码等技术手段，实现从原材料到最终成品的全程追溯。这对于快速定位和解决产品质量问题，以及满足法规和客户的追溯要求，都至关重要。书中还提到了关于“先进先出（FIFO）”原则在物料管理中的应用，以及如何通过科学的仓储管理，减少物料的损耗和过期。对于易燃、易爆、潮敏等特殊物料，书中也给出了具体的储存条件和安全要求。我了解到，一个完善的物料管理体系，不仅能够保障生产的顺利进行，还能有效降低生产成本，提高企业的整体运营效率。这本书让我明白，物料管理并非简单的“搬运和堆放”，而是一项涉及流程、技术和管理的系统工程。
评分在阅读《电子装联操作工应知技术基础》的过程中，我对“测试与检验”这个环节的重要性有了全新的认识。在此之前，我可能认为测试只是最后一道关卡，但这本书让我明白，测试与检验贯穿于整个电子装联的生产流程中，是确保产品质量的关键环节。 书中详细介绍了各种常见的电子产品测试方法，从基础的短路、开路测试，到功能测试、性能测试，再到环境可靠性测试，都进行了逐一的讲解。我特别受益于关于“万用表”使用的细致指导。书中不仅介绍了万用表的基本功能，如测量电压、电流、电阻、二极管导通性等，还提供了在实际电路中如何正确连接万用表进行测量，以及如何根据读数分析电路故障的具体案例。例如，当遇到电压异常时，应该如何判断是电源问题、负载问题还是线路问题。此外，书中还介绍了“ICT（在线测试）”和“FCT（功能测试）”等自动化测试设备的基本原理和应用，以及一些简单的测试程序编写概念。对于“首件检验”和“巡检”的意义，书中也有深入的阐述，强调了早期发现问题的重要性，可以有效避免批量生产的废品。书中还提供了多种不合格品的处理流程和记录要求，这让我认识到，规范化的测试与检验不仅能保障产品质量，还能为工艺改进提供宝贵的数据支持。
评分关于“电子元器件的安装与固定”这一部分，让我深刻理解了细节决定成败的道理。这本书并非简单地告知我们如何将元器件插入PCB板，而是从更深层次阐述了安装的工艺要求和质量标准。 书中详细讲解了不同类型元器件的安装方式，包括通孔元器件的插装、贴片元器件的回流焊或波峰焊工艺，以及特殊元器件如电感、变压器、连接器等的固定方法。我印象最深的是关于PCB板的清洁和处理。书中强调了在安装元器件前，PCB板表面的清洁度对焊接质量和元器件寿命的重要性，并介绍了常用的清洁剂和清洁方法。关于元器件的对准和定位，特别是对于多引脚的集成电路，书中提供了多种辅助定位的技巧，如使用治具、定位销等，以确保元器件安装的精确性。书中还涉及了关于“堆叠”和“侧装”等特殊安装方式的工艺要求，以及在安装过程中如何避免对元器件造成机械损伤。关于“返修”和“重工”的原则，作者也进行了强调，指出在保证质量的前提下，如何经济有效地进行修复。这些内容让我意识到，一个看似简单的安装动作，背后却需要对材料、工具、工艺和质量控制有全面的掌握。
评分电子产品的可靠性，很大程度上取决于其连接的稳定性和耐久性。这本书在“连接技术”这一章节，为我打开了新的视野。它详细介绍了各种电子连接方式，包括插针、插孔、排线、同轴电缆、USB接口等等，并对它们的结构、工作原理、应用场景以及常见的故障排除方法进行了深入的阐述。 我尤其被书中关于线缆制作和连接的讲解所吸引。从导线的选择、剥线、压接，到焊接到线束的整理和固定，每一个环节都进行了细致的描述。书中列举了不同规格导线对应的压接工具和端子，以及各种连接器的插接技巧，并且强调了连接强度和绝缘性的重要性。我特别关注到关于数据线和电源线的制作标准，以及如何通过合理的线缆管理来减少电磁干扰（EMI）和提高整体系统的稳定性。书中还讲解了如何在复杂的环境中，如高振动、高温、潮湿等条件下，确保连接的可靠性，这让我意识到，一个不起眼的连接器，背后蕴含着如此多的技术考量。对于自动化生产中的连接设备，如自动压接机、点焊机等，书中也触及了其基本操作和维护要点，这对于理解现代电子制造的自动化水平有了一定的帮助。
评分书中关于“电子产品的装配工艺流程与质量控制”的讲解，让我对整个电子产品的“生命周期”有了更宏观的认识。 它不仅仅局限于单一的装配环节，而是从原材料的接收，到元器件的贴装、焊接、插件、组装，再到最终的测试、检验、包装和出货，勾勒出了一个完整而有序的生产链条。我特别欣赏书中关于“工艺流程图”的绘制和解读。通过图示化的方式，作者清晰地展示了每个工序之间的衔接关系，以及每个工序的关键控制点。这使得我能够快速理解生产过程的整体逻辑，并从中找到自己所处环节的意义。书中对于“质量控制”的强调，也让我印象深刻。它不仅仅是最后的检测，而是渗透到每一个环节的“过程控制”。例如，在焊接前，对PCB板和元器件的检查；在安装过程中，对元器件方向和位置的确认；在测试完成后，对不合格品的分析和返修。书中还提到了“首件确认”和“过程抽检”等质量管理工具，以及如何通过数据分析来持续改进工艺。我感觉就像在学习一项系统工程，理解了每个部分的功能，才能更好地协作，创造出优质的产品。
评分这本书在组件识别和安装方面的内容，可谓是“麻雀虽小，五脏俱全”。尽管电子元件种类繁多，但作者却能将它们一一梳理，并用简洁易懂的语言进行介绍。从最基础的电阻、电容、二极管、三极管，到更为复杂的集成电路、连接器等，书中都给出了清晰的图示和关键的技术参数说明。 我特别欣赏书中关于如何正确读取元器件标识的讲解。例如，电阻的色环标识、贴片电阻的阻值代码、电容的容量单位和耐压值、集成电路的引脚定义等，作者都提供了非常实用的速查方法和记忆技巧。这对于初学者来说，能够极大地降低识别元器件的难度，避免因误读标识而造成的错误安装。此外，书中关于不同类型元器件的安装方向和极性问题的强调，也让我印象深刻。对于一些有极性的元器件，例如电解电容、二极管、集成电路等，书中不仅说明了它们的极性标记，还详细解释了反向安装可能导致的后果，以及如何通过电路图和PCB板上的标识来确认正确的安装方向。这些细节虽然看似微小，但在实际操作中却至关重要，能够有效避免因安装错误而导致的电路损坏甚至安全隐患。我感觉就像在与一位经验丰富的导师对话，他不仅告诉我“是什么”，更重要的是告诉我“为什么”以及“如何做”。
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