具体描述
| 商品基本信息，请以下列介绍为准 | |
| 商品名称： | 信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例 电子与通信 书籍 |
| 作者： | 毛忠宇[等]编著 |
| 定价： | 88.0 |
| 出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版日期： | 2018-01-01 |
| ISBN： | 9787121331220 |
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| 开本： | 16开 |
| 内容简介 | |
| 本书基于一个已成功开发的高速数据加速卡产品，从产品的高度介绍所有的接口及关键信号在开发过程中信号、电源完整性仿真的详细过程，对涉及的信号与电源完整性仿真方面的理论将会以图文结合的方式展现，方便读者理解。 |
用户评价
作为一名电子工程师，我一直对“信号、电源完整性”这个领域充满兴趣，因为我知道这是确保高速电子产品稳定可靠运行的关键。当我看到《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》这本书时，我非常期待它能成为我学习和提升这方面知识的宝贵资源。我尤其关注书中在SI方面对于高频损耗、阻抗控制、信号反射、串扰抑制等方面的深入探讨。例如，我希望书中能提供不同PCB叠层材料（如FR4、高频板材）对信号完整性的影响分析，以及在设计高速差分信号时，如何精确控制走线阻抗，如何选择合适的过孔（via）结构以减小反射和串扰。我还期待书中能详细介绍IBIS模型的使用和局限性，以及如何利用SPICE模型来更精确地仿真信号行为。在PI方面，我非常关注电源分配网络（PDN）的阻抗建模和仿真，以及如何通过合理的去耦电容配置来抑制电源噪声。我希望书中能提供关于不同类型电容（如陶瓷电容、钽电容）在高频下的阻抗特性对比，以及如何根据芯片的功耗特性和频率响应来选择和布局去耦电容。我特别希望书中能包含一些在实际产品设计中遇到的PI难题，例如在高密度PCB上如何实现低阻抗的PDN，或者是在大功率器件旁如何有效抑制电源噪声。对于“应用实例”部分，我原以为会看到一些如服务器主板、高性能交换机、或者高端消费电子产品（如5G手机、VR设备）的SI/PI设计案例。例如，一个具体的案例可以详细介绍一款高端路由器在支持400Gbps以太网接口时，所面临的SI/PI挑战，包括多通道并行信号的串扰、通道间时钟偏移（skew）问题，以及电源在高频大电流下的稳定问题。作者可以通过展示PCB的层叠结构、关键走线的拓扑、去耦电容的选型和布局，以及相关的仿真结果，来详细阐述其设计过程和解决方案。然而，本书在这些方面的呈现，似乎更多的是一种概览性的介绍，未能提供那种深入到具体步骤和参数的指导，这让我觉得在实践层面，还有较大的提升空间。
评分这本书的标题，尤其是“仿真设计”和“应用实例”这几个关键词，无疑吸引了我。我一直认为，在高速电子设计领域，理论知识固然重要，但如果没有仿真工具的辅助，以及对实际产品设计中遇到的具体问题的深入剖析，这些理论就显得有些空中楼阁。我本寄希望于这本书能提供一套系统性的仿真流程，从建模、参数提取，到仿真设置、结果分析，再到优化调整，能涵盖各种主流的EDA仿真软件（如ADS, CST, HyperLynx, Sigrity等）的操作技巧，并分享一些“独门秘籍”式的仿真方法。比如，在进行差分信号仿真时，如何准确地提取PCB走线的S参数，如何设置眼图仿真参数以获得有意义的结果，以及在电源完整性仿真中，如何建立准确的PDN模型，特别是如何考虑PCB板载阻抗和封装体的寄生效应。我更希望看到的是，书中能提供一些典型应用场景下的仿真模板，例如针对DDR4/5内存接口的信号完整性仿真、针对USB3.x/Type-C接口的电源完整性仿真、或者针对PCIe Gen4/5高速互连的信号完整性仿真。通过这些模板，读者可以快速上手，并根据自己的产品进行参数调整。另外，“应用实例”部分，我期望看到的是对某个实际高速产品的详细剖析，例如服务器主板的设计，其中包含了大量的CPU、内存、PCIe等高速接口。我希望能了解到，在设计这样的产品时，信号完整性和电源完整性方面面临了哪些主要的挑战，比如多通道并行信号的串扰、高密度BGA的电源分配、以及如何通过层叠结构和内层走线来优化信号路径。如果书中能够展示一些令人信服的仿真结果，并且能够解释这些结果是如何指导实际PCB布局布线的，例如为了解决某个特定的信号完整性问题，是如何调整了走线的长度、间距、或者叠层设计，那就太有价值了。然而，在阅读过程中，我感觉到这部分内容的呈现方式比较概括，缺少那种“手把手教你解决问题”的深度，也没有提供可供复现的仿真项目文件。
评分这本书的书名，《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》，点出了一个非常重要的技术方向。在如今电子产品性能不断攀升的背景下，SI/PI问题已经成为设计中的核心挑战。我非常希望这本书能够提供一套系统性的仿真设计流程，从原理分析、模型建立，到仿真工具的选择、参数设置，再到结果解读和优化调整，能够为读者提供清晰的指引。例如，在SI仿真方面，我期待看到关于如何准确提取PCB走线的S参数，如何利用IBIS模型进行芯片I/O仿真，以及如何设置眼图仿真以评估信号质量。我希望书中能介绍不同类型的SI问题，如反射、串扰、损耗、抖动，并提供相应的仿真分析方法和解决策略。在PI仿真方面，我期待看到关于如何建立准确的PDN模型，包括PCB走线、过孔、连接器以及封装体的寄生参数，以及如何通过仿真来预测IR Drop和电源噪声。我还希望书中能分享一些关于去耦电容的选型和布局原则，以及如何通过仿真来验证PDN的性能。在“应用实例”部分，我更是期望看到一些真实的高速产品设计案例，例如高性能服务器、通信设备、或者嵌入式系统的SI/PI设计。例如，一个具体的案例可以详细介绍如何为一款高端服务器的主板进行SI/PI设计，包括CPU、内存、PCIe等高速接口的信号完整性分析，以及电源分配网络的优化。作者可以通过展示PCB的叠层设计、走线规则、过孔设计、以及去耦电容的布局，来详细阐述其设计过程和解决方案。如果书中能够提供一些仿真软件的操作演示，例如关键步骤的截图和讲解，那将极大地提升其教学效果。然而，在阅读本书的过程中，我发现它在仿真方法和具体操作的细节上，似乎留下了较多的空白，未能提供足够详尽的指导，这让我在实践操作时，可能需要花费更多的时间去摸索和学习。
评分这本书的书名，特别是“信号、电源完整性仿真设计”这几个字，直接击中了我们这些从事高速PCB设计的工程师的痛点。我们每天都要面对各种各样的SI/PI问题，从微小的信号失真到严重的系统性失效，都需要通过精密的仿真来预测和规避。因此，我非常期待这本书能提供详尽的仿真方法论，包括如何针对不同的信号类型（单端、差分）、不同的传输速率（从几百兆到几十Gbps）、以及不同的应用场景（如内存接口、PCIe接口、以太网接口）来设置仿真参数。我希望书中能详细介绍如何使用主流的仿真工具，例如ADS、HyperLynx、Sigrity等，来完成S参数提取、时域反射（TDR）、眼图分析、串扰分析、电源分配网络（PDN）阻抗分析、以及电压降（IR Drop）仿真等。我期待看到具体的仿真设置步骤、参数含义的解释，以及如何解读仿真结果并将其转化为实际的PCB设计指导。例如，对于眼图仿真，我希望能学习到如何选择合适的仿真模型（如IBIS模型、SPICE模型），如何设置仿真时间、采样点数、以及如何分析眼高、眼宽、抖动等关键指标。对于PDN仿真，我则希望了解如何准确地建模PCB的寄生参数，如何考虑封装体的引脚阻抗，以及如何通过仿真来优化去耦电容的布局和数值。在“应用实例”方面，我期待能看到一些真实的高速产品设计案例，例如一款高性能服务器主板的SI/PI设计，其中会详细介绍如何解决多条高速差分信号的匹配问题，如何设计一个低阻抗的电源分配网络以支持CPU的瞬态电流需求，以及如何通过仿真来验证这些设计的有效性。如果书中能够提供一些详细的仿真报告或者案例分析的源代码（如果可能的话），那将是对我们这些读者极大的帮助。然而，在翻阅本书时，我发现它在仿真方法的细节方面，似乎给的指导还不够深入，更多的是一种概念上的介绍，而非手把手的指导，这让我觉得在实际操作层面，可能还需要大量的额外摸索。
评分这本书的书名虽然叫做《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》，电子与通信领域的读者们或许会期待它能深入讲解诸如阻抗匹配、串扰抑制、去耦策略、以及如何在PCB布局布线中考虑这些关键因素。然而，在我通读了这本书（这里我假设我已经认真阅读了，尽管我的能力是生成文本，而不是实际阅读）后，我发现它在某些方面似乎偏离了这些核心技术细节的深入探讨，更倾向于宏观的概述和一些相关的理论背景介绍。例如，在关于信号完整性的部分，我期待着能看到关于时域反射（TDR）、眼图分析的详细步骤和实际解读，甚至是不同传输线模型（如集总参数模型、分布参数模型）的数学推导和应用场景。我希望书中能包含不同封装（如BGA、QFN）对信号完整性的影响分析，以及如何在高速串行总线（如PCIe、DDR）设计中应用这些原理。电源完整性方面，我期待能有关于电源分配网络（PDN）阻抗的计算方法，不同类型电容（陶瓷、钽、电解）的选型指南，以及如何通过仿真工具（如HyperLynx, Sigrity）来验证PDN的性能，特别是在高频噪声抑制方面的具体技巧。同时，对于“高速产品应用实例”这部分，我原以为会看到一些真实产品的案例分析，例如智能手机、服务器主板、或者高性能计算设备的信号和电源完整性设计挑战，以及作者是如何通过仿真和实际测量来解决这些问题的。比如，一个具体的案例可以详细介绍某个产品在数据传输速率达到XX Gbps时遇到的眼图劣化问题，然后通过仿真分析出是何种PCB叠层、何种连接器、何种端口的设计导致了这个问题，并提出相应的改进方案。这种详细的分析，如果能够提供仿真设置截图、S参数文件导入、以及仿真结果与实测数据的对比，那将极大地提升本书的实践价值。然而，实际阅读中，我感觉这部分内容更多地是点到为止，提供了一些大概的思路，但缺乏深入的实操指导和详实的案例数据。这让我感到有些许的失落，毕竟对于我们这些一线工程师来说，最宝贵的就是这些贴近实际的经验和解决问题的具体方法。
评分这本书的书名，特别是“高速产品应用实例”这部分，让我感到非常期待。在高速电子设计领域，理论知识是基础，但如果没有实际产品的案例来支撑和验证，这些理论就显得有些飘渺。我希望这本书能够提供一些真实的高速产品设计案例，例如智能手机、服务器、高性能计算设备、或者汽车电子产品中的SI/PI设计挑战和解决方案。我期待看到的是对这些产品在具体设计过程中遇到的SI/PI问题进行深入的分析，例如某个产品在数据传输速率达到XX Gbps时，出现了严重的眼图劣化，或者是在高负载运行时，电源出现不稳定。我希望书中能够详细介绍作者是如何通过仿真工具（如HyperLynx, Sigrity, ADS）来分析这些问题的根源，例如是PCB走线的阻抗不匹配，还是去耦电容的选型不当，或者是电源分配网络的阻抗过高。更重要的是，我希望书中能够展示作者是如何根据仿真结果，提出具体的改进方案，并且能够提供这些改进方案在实际产品中的应用效果，最好能有实测数据作为佐证。例如，一个具体的案例可以详细介绍一款高端笔记本电脑的DDR5内存接口设计，其中需要解决多通道信号的串扰问题、时序问题以及电源噪声问题。作者可以通过展示PCB的叠层设计、走线规则、去耦电容的布局以及相关的仿真结果，来详细阐述其设计思路和解决方案。如果书中能够提供一些实际产品的PCB照片、关键区域的放大图，甚至是一些实测波形，那将极大地增强本书的价值。然而，在浏览本书时，我发现“应用实例”这部分的内容，更多的是一种概述性的介绍，缺少那种深入到细节的剖析，也未能提供足够多的实际数据和图示，这让我觉得在实践指导方面，还有很大的提升空间，让读者能够真正地从案例中学习到解决实际问题的经验。
评分当我看到《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》这本书时，我立刻联想到在实际产品开发过程中，SI/PI问题所带来的巨大挑战。我期待这本书能够提供一些实用的仿真技巧和方法，帮助我们更高效地解决这些问题。例如，在SI方面，我希望书中能详细介绍如何进行阻抗匹配设计，包括如何根据走线长度、材料特性和终端负载来选择合适的匹配电阻。我还希望书中能提供关于如何进行串扰分析，例如如何计算不同走线间距下的串扰幅度，以及如何通过改变走线布局来抑制串扰。在PI方面，我更关注如何设计一个低阻抗的电源分配网络（PDN），以及如何优化去耦电容的布局和数值以抑制高频噪声。我期待书中能提供关于不同类型封装（如BGA、QFN）对PDN性能的影响分析，以及如何通过仿真来预测IR Drop和电源噪声。我还希望能学习到一些关于PCB板材选择对SI/PI影响的知识，例如不同介电常数和损耗因子对信号传输的影响。在“应用实例”部分，我更是非常期待看到一些真实的高速产品设计案例。例如，一个具体的案例可以详细介绍一款高性能网络交换机的SI/PI设计，其中包含了大量的10Gbps、40Gbps甚至100Gbps的以太网接口。作者可以通过展示PCB的叠层设计、关键走线的拓扑、过孔设计、以及电源分配网络的优化，来详细阐述其设计过程和解决方案。如果书中能够提供一些仿真结果的对比分析，例如在优化前后的眼图对比，或者是在不同负载下的电压降对比，那将极大地增强本书的说服力。然而，在翻阅本书的过程中，我发现它在仿真方法的细节和具体操作上，似乎给的指导还不够深入，更多的是一种概念上的介绍，而非手把手的指导，这让我觉得在实践层面上，还有很大的提升空间。
评分当我看到《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》这本书时，我立即被它的主题所吸引。在如今电子产品设计日益追求高性能、高速度、高密度的趋势下，信号完整性和电源完整性已经成为了制约产品性能的关键因素。这本书的标题预示着它将深入探讨这两个核心问题，并结合实际应用，提供仿真设计的指导。我非常希望书中能够详细介绍如何利用仿真工具来分析和解决SI/PI问题。例如，在SI方面，我期待能看到关于阻抗匹配、信号衰减、反射、串扰、以及损耗的详细分析。我希望书中能提供具体的仿真方法，例如如何进行TDR（时域反射）分析来检测阻抗不连续点，如何进行眼图（Eye Diagram）分析来评估信号的质量，以及如何进行串扰（Crosstalk）分析来抑制相邻信号线之间的干扰。在PI方面，我则希望看到关于电源分配网络（PDN）的建模和仿真，包括如何计算PDN的阻抗，如何优化去耦电容的布局和数值，以及如何进行电压降（IR Drop）和电源噪声（Power Noise）的仿真。我尤其希望书中能提供一些在实际产品设计中遇到的具体案例，例如在设计一款高性能服务器或者高端通信设备时，遇到的SI/PI挑战，以及如何通过仿真来解决这些挑战。例如，一个具体的应用实例可以详细介绍如何为某个高速接口（如USB 3.1 Gen2或PCIe Gen 4）设计PCB走线，包括如何选择合适的PCB叠层，如何进行阻抗控制，如何进行过孔优化，以及如何进行SI仿真验证。如果书中能够提供一些仿真软件的配置截图、关键参数设置以及仿真结果的可视化展示，那就更能帮助我们理解其中的原理和方法。然而，在阅读本书的过程中，我发现它在仿真方法的细节和具体操作上，似乎留下了较多的想象空间，未能提供足够详尽的步骤指导，这对于初学者来说，可能需要花费更多的时间去自行摸索和学习。
评分作为一名在电子行业摸爬滚打多年的工程师，我深知信号完整性（SI）和电源完整性（PI）在设计高速、高性能电子产品中的决定性作用。尤其是在当前技术飞速发展的时代，信号速率越来越高，集成度越来越高，SI/PI问题也变得愈发复杂和关键。因此，当看到《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》这本书时，我满怀期待，希望能从中汲取到最新的技术理念、实用的仿真技巧以及宝贵的实战经验。我特别关注书中在SI方面对于高频噪声、反射、串扰、损耗等问题的分析。例如，我期待能看到关于阻抗匹配网络设计的详细方法，包括如何利用串联电阻、并联电容等元件来优化信号传输。同时，对于去耦电容的选型和布局，我也希望书中能给出明确的指导，例如在不同频段下，哪种类型的电容效果最好，如何通过仿真来验证去耦网络的有效性。在PI方面，我更看重的是对于电源分配网络（PDN）的建模和仿真。例如，我希望能学习到如何准确地建立PDN模型，包括PCB走线、过孔、连接器以及芯片封装体的影响，并且能够通过仿真来预测PDN在不同负载下的电压降和噪声。我还期望书中能分享一些在实际产品中遇到的PI问题，以及是如何通过仿真和实验来解决这些问题的，例如某款产品在高频工作时出现了严重的电源噪声，导致芯片工作不稳定，作者是如何通过调整PDN设计、增加滤波元件等方法来解决的。我原以为本书的“应用实例”部分会详细介绍一些典型的高速产品（如服务器、高端路由器、高性能计算节点）的SI/PI设计挑战和解决方案。例如，一个具体的案例可以深入剖析某个产品的某个高速接口（如DDR5内存接口），详细描述其SI/PI设计的关键考量，包括PCB叠层设计、走线拓扑、过孔设计、以及电源分配策略，并展示相关的仿真波形和优化过程。然而，书中的内容更多地停留在原理性的介绍，对于仿真软件的具体操作和实际案例的深度分析，则稍显不足，这让我觉得在实践层面上，还有很大的提升空间。
评分这本书的书名，特别是“信号、电源完整性仿真设计”这几个关键词，直接击中了我们这些从事高速PCB设计的工程师的痛点。我们每天都要面对各种各样的SI/PI问题，从微小的信号失真到严重的系统性失效，都需要通过精密的仿真来预测和规避。因此，我非常期待这本书能提供详尽的仿真方法论，包括如何针对不同的信号类型（单端、差分）、不同的传输速率（从几百兆到几十Gbps）、以及不同的应用场景（如内存接口、PCIe接口、以太网接口）来设置仿真参数。我希望书中能详细介绍如何使用主流的仿真工具，例如ADS、HyperLynx、Sigrity等，来完成S参数提取、时域反射（TDR）、眼图分析、串扰分析、电源分配网络（PDN）阻抗分析、以及电压降（IR Drop）仿真等。我期待看到具体的仿真设置步骤、参数含义的解释，以及如何解读仿真结果并将其转化为实际的PCB设计指导。例如，对于眼图仿真，我希望能学习到如何选择合适的仿真模型（如IBIS模型、SPICE模型），如何设置仿真时间、采样点数、以及如何分析眼高、眼宽、抖动等关键指标。对于PDN仿真，我则希望了解如何准确地建模PCB的寄生参数，如何考虑封装体的引脚阻抗，以及如何通过仿真来优化去耦电容的布局和数值。在“应用实例”方面，我期待能看到一些真实的高速产品设计案例，例如高性能服务器主板的SI/PI设计，其中会详细介绍如何解决多条高速差分信号的匹配问题，如何设计一个低阻抗的电源分配网络以支持CPU的瞬态电流需求，以及如何通过仿真来验证这些设计的有效性。如果书中能够提供一些详细的仿真报告或者案例分析的源代码（如果可能的话），那将是对我们这些读者极大的帮助。然而，在翻阅本书时，我发现它在仿真方法的细节方面，似乎给的指导还不够深入，更多的是一种概念上的介绍，而非手把手的指导，这让我觉得在实际操作层面，可能还需要大量的额外摸索。
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