电子产品装配与测试 9787111328148 机械工业出版社

电子产品装配与测试 9787111328148 机械工业出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

李伟,任枫轩 著
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出版社: 机械工业出版社
ISBN:9787111328148
商品编码:29903137456
包装:平装-胶订
出版时间:2011-01-01

具体描述

基本信息

书名:电子产品装配与测试

定价:25.00元

作者:李伟,任枫轩

出版社:机械工业出版社

出版日期:2011-01-01

ISBN:9787111328148

字数:

页码:

版次:1

装帧:平装-胶订

开本:16开

商品重量:0.422kg

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内容提要


本书以培养电子行业的高技能人才为宗旨,在职业分析、专项能力构成分析的基础上,把职业岗位对人才的素质要求,即知识、技能以及态度等要素进行重新整合,系统地介绍电子产品装配与测试的生产技能和工艺过程。内容包括电子元器件的检测,仪器的使用,装配准备、焊接工艺,常见电子产品装配与测试和工艺文件的编制等内容,突破传统的学科教育对学生技术应用能力培养的局限,以任务构架一体化教学体系。
  本书可作为高职教育的电子信息工程技术、应用电子技术、电气自动化技术和机电一体化技术等相关专业的教材,也可供工程技术人员使用参考。

目录



前言
任务1 电子元器件的检测
 任务1.1 电阻的检测
 任务1.2 电容的检测
 任务1.3 电感的检测
 任务1.4 半导体器件的检测
 任务1.5 集成电路的检测
任务2 仪器的使用
 任务2.1 晶体管特性图示仪的使用
 任务2.2 集成电路测试仪的使用
 任务2.3 数字示波器和信号发生器的使用
任务3 装配准备、焊接工艺
 任务3.1 导线和元器件引线的加工
 任务3.2 手工焊接及焊点工艺
 任务3.3 SMT焊接工艺
 任务3.4 整机安装、连接与调试
任务4 常见电子产品装配与测试
 任务4.1 MF-47型万用表的装配与测试
 任务4.2 超外差式收音机的装配与测试
 任务4.3 温度控制器的装配与测试
 任务4.4 模拟液位控制器的装配与测试
 任务4.5 综合报警器的装配与测试
 任务4.6 SMT调频收音机的装配与测试
任务5 工艺文件的编制
 任务5.1 超外差式收音机工艺方案和工艺路线的编制
 任务5.2 SMT收音机成套工艺文件的编制
参考文献

作者介绍


文摘


序言



《精密电子器件焊接技术与质量控制》 引言 在日新月异的电子信息技术浪潮中,电子产品的性能、可靠性和微型化已成为关键的竞争力。而实现这些卓越特性的基石,离不开精密的焊接技术。本书《精密电子器件焊接技术与质量控制》正是为满足这一迫切需求而生,旨在系统深入地探讨现代电子产品生产过程中至关重要的焊接环节。从基础理论到前沿工艺,从微观机理到宏观质量,本书力求为读者提供一个全面、严谨且实用的技术指南。 第一章 焊接基础理论与材料特性 本章将从最根本的层面出发,为读者建立扎实的焊接理论基础。我们将详细阐述焊接的物理化学原理,包括金属的熔化、扩散、固相连接以及焊料与基材的相互作用等。在此基础上,深入剖析各种常用焊接材料的特性,重点关注焊料的成分、熔点、润湿性、导电导热性以及环境友好性等关键指标。我们将讨论无铅焊料的兴起及其发展趋势,分析不同合金体系(如Sn-Ag-Cu, Sn-Bi等)的优缺点,并探讨助焊剂在焊接过程中的作用机理,包括清除氧化物、降低表面张力以及保护焊缝等。此外,本章还将涉及母材(基材)的焊接性,分析铜、镍、金、钯等常见电子元器件引脚材料的表面处理方式及其对焊接质量的影响。理解这些基础知识,是掌握后续复杂焊接技术的前提。 第二章 焊接工艺方法与设备 本章将聚焦于当前电子产品制造中主流的焊接工艺方法,并对其原理、特点及适用范围进行详尽介绍。我们将重点讲解: 波峰焊: 详细阐述波峰焊的工作流程,包括预热、喷涂助焊剂、波峰接触和冷却等环节。分析不同波峰类型(如湍流波、层流波)对焊接质量的影响,以及如何优化设备参数(如传送带速度、波峰高度、温度曲线)以获得高质量焊点。 回流焊: 深入解析回流焊的加热曲线控制,包括预热区、回流区和冷却区的作用。讨论不同回流焊设备(如强制对流式、红外式)的优缺点,以及如何根据焊料和元器件特性选择合适的加热曲线。我们将强调在回流焊过程中避免元器件移位、焊桥、虚焊等常见缺陷的重要性。 手工焊与选择性波峰焊: 针对中小批量生产、维修以及特殊元器件的焊接,详细介绍手工焊的操作技巧、烙铁头选择、温度控制以及防静电措施。同时,介绍选择性波峰焊在特定区域焊接中的应用,分析其成本效益和工艺优势。 激光焊接与超声波焊接: 展望并介绍更先进的焊接技术,如激光焊接在微电子封装和精密器件连接中的应用,分析其高能量密度、精准定位的优势。探讨超声波焊接在某些特定材料(如铝、铜)连接中的潜力。 此外,本章还将对各类焊接设备进行介绍,包括自动贴片机(SMT)中的焊接单元、波峰焊设备、回流焊设备、手工焊工具以及在线检测设备等,并给出设备选型和维护的基本指导。 第三章 精密电子元器件的焊接挑战与对策 随着电子产品集成度的不断提高,元器件越来越小,引脚越来越密集,对焊接技术提出了严峻的挑战。本章将聚焦于精密电子元器件的焊接难题,并提供相应的解决方案: 微型表面贴装器件(SMD)的焊接: 重点讨论QFN、BGA、CSP、01005等超小型元器件的焊接难点,如焊点塌陷、锡球脱落、虚焊、漏焊等。分析导致这些问题的根源,包括元器件尺寸、焊盘设计、助焊剂选择、回流焊曲线控制以及操作精度等。我们将提供具体的优化措施,如采用高精度印刷设备、优化焊膏挤出量、精确控制回流焊温度梯度、采用惰性气体保护等。 高密度互连(HDI)板的焊接: 探讨HDI板的特殊结构带来的焊接挑战,如盲孔、埋孔、微过孔以及高密度焊盘的连接。分析如何在复杂的线路布局中实现可靠的焊接,避免短路和开路。 敏感元器件的焊接: 针对对温度、静电敏感的元器件(如某些IC、LED、MEMS器件),介绍特殊的焊接工艺和保护措施,如低温焊接、惰性气体保护、防静电措施以及精确的温度控制。 异种材料的焊接: 讨论不同导电材料(如铜、铝、镍、金)之间的焊接问题,分析其热膨胀系数差异、氧化性差异以及固溶强化等因素对焊接强度的影响,并介绍相应的焊接方法和解决方案。 第四章 焊接过程中的缺陷分析与控制 焊接质量直接关系到电子产品的性能和可靠性。本章将系统地分析焊接过程中可能出现的各种缺陷,并提供有效的识别、分析和预防方法。 常见焊接缺陷详解: 虚焊/冷焊: 分析其形成原因,如润湿不良、温度不足、焊料氧化等,并提出相应的控制措施。 焊桥/短路: 探讨其产生原因,如焊膏量过多、印刷偏移、焊盘设计不当等,以及预防和返工方法。 锡球/飞锡: 分析其形成机理,如助焊剂活性不足、回流温度过高、印刷不良等,并介绍控制方法。 焊点塌陷/空洞: 探究其原因,如助焊剂残留、金属间化合物生成不均匀等,并提供解决方案。 咬边/焊料侵蚀: 分析其形成原因,如焊接温度过高、母材活性过强等,并提出控制对策。 元器件移位/倾倒: 探讨其原因,如焊膏粘度不足、回流曲线不当、振动等,并提供预防措施。 氧化/变色: 分析其原因,如助焊剂保护不足、焊接时间过长等,并提出控制方法。 缺陷的检测与量化: 介绍目视检查、显微镜检查、X射线检测(X-ray)、自动光学检测(AOI)等常用的焊接缺陷检测技术,并讨论如何根据标准对缺陷进行分类和量化。 根本原因分析(RCA)与预防: 强调通过根本原因分析来找出缺陷产生的根源,并建立预防措施,如优化工艺参数、改进材料选择、加强人员培训、建立完善的质量管理体系等。 第五章 焊接质量控制体系与标准化 建立一套科学有效的焊接质量控制体系是确保电子产品长期稳定运行的关键。本章将深入探讨焊接质量控制的各个环节。 焊接工艺验证与能力研究(PVT/CPK): 详细介绍如何通过焊接工艺验证来确保生产过程的稳定性和可重复性,并讲解能力指数(CPK)在评价焊接过程能力中的应用。 材料进厂检验与管理: 强调对焊料、助焊剂、母材等关键焊接材料的进厂检验,确保其符合相关标准和质量要求。 过程控制与监控: 介绍在焊接过程中实施在线监控的关键参数,如温度、湿度、助焊剂活性、印刷精度等,并利用SPC(统计过程控制)工具进行分析和管理。 环境因素对焊接质量的影响: 讨论温度、湿度、污染物等环境因素如何影响焊接过程和焊点质量,并提出相应的控制措施。 焊接技术人员的培训与认证: 强调对焊接操作人员进行专业培训和技能认证的重要性,以提高操作水平和减少人为失误。 相关标准与规范: 介绍与电子产品焊接相关的国际和国内标准,如IPC系列标准(如IPC-A-610, IPC-7711/7721)、RoHS指令等,并指导读者如何理解和应用这些标准。 第六章 焊接技术的前沿发展与未来趋势 电子产品制造技术日新月异,焊接技术也在不断发展和创新。本章将展望焊接技术未来的发展方向。 物联网(IoT)与智能焊接: 探讨如何利用传感器、大数据分析和人工智能技术实现焊接过程的智能化监控、自适应调整和故障预警。 3D打印与增材制造在焊接领域的应用: 介绍3D打印技术如何用于制造复杂形状的焊具、夹具,以及未来在微电子器件的直接制造与连接中的潜力。 新能源与高可靠性焊接: 关注新能源汽车、航空航天等领域对高可靠性、耐高温、抗腐蚀焊接技术的需求,以及相关的技术进展。 绿色焊接与可持续发展: 探讨环保型焊接材料(如生物可降解助焊剂)、节能焊接工艺以及减少焊接过程中有害物质排放的策略。 自动化与机器人焊接的深度融合: 分析工业机器人与先进视觉系统、力反馈技术的结合,如何进一步提升焊接的自动化水平和精度。 结论 《精密电子器件焊接技术与质量控制》旨在为从事电子产品研发、生产、质量控制及技术管理的人员提供一份权威、系统且实用的参考。通过深入学习本书内容,读者将能够更好地理解精密焊接的奥秘,掌握先进的焊接工艺,有效解决生产中遇到的实际问题,最终提升电子产品的整体质量和市场竞争力。我们相信,掌握精准的焊接技术,就是掌握了电子产品卓越性能和可靠性的关键。

用户评价

评分

我最近在思考一个问题,就是“产品生命周期管理”在电子行业中的重要性。而《电子产品装配与测试》这个书名,恰恰点出了产品生命周期中至关重要的两个环节。我猜想,这本书会不仅仅关注于简单的生产过程,而是会从更宏观的角度来审视。在“装配”方面,我希望它能介绍一些关于“柔性制造”的概念,比如如何在同一条生产线上,快速地切换不同产品的生产,以适应市场快速变化的需求。它会不会提到一些关于“可追溯性”的知识,比如如何在生产过程中记录每个元器件的来源和批次,以便在出现问题时能够迅速定位和召回?在“测试”方面,我特别关注的是“可靠性测试”和“寿命测试”。我希望这本书能详细介绍各种加速寿命试验的方法,比如高低温循环试验、湿热试验、振动试验等等,以及如何通过这些测试来预测产品在实际使用中的平均故障间隔时间。我还在想,这本书会不会探讨“批量测试”和“抽样测试”的优劣势,以及在不同的生产阶段,应该采用何种测试策略?而且,我对于“失效分析”也充满了兴趣。当产品出现故障时,如何通过科学的方法来分析失效的根本原因,并将其反馈到设计和生产环节,以防止同类问题再次发生?这本书,给我一种感觉,它不仅仅是在教你“怎么做”,更是在引导你“为什么这么做”,并且如何在整个产品生命周期中,通过精细化的装配和严格的测试,来确保产品的卓越品质和市场竞争力。

评分

我一直觉得,很多看似简单的电子产品,背后都隐藏着极其精密的工程学原理。《电子产品装配与测试》这个书名,就让我觉得它会深入到这些原理的层面。我猜想,在“装配”的部分,这本书不会仅仅停留在“把元件插进去”的层面,而是会深入讲解各种连接方式的电气特性,比如焊接、压接、螺纹连接等,以及它们在不同应用场景下的优缺点。它会不会提到一些关于“电磁兼容性”(EMC)的知识,比如如何通过合理的布线和屏蔽来减少电磁干扰?我特别好奇的是,“测试”这个环节,会不会涉及到一些高级的测试技术,比如信号完整性分析、电源完整性分析,甚至是一些射频(RF)测试?我希望这本书能提供一些关于如何使用高性能示波器、频谱分析仪等专业仪器进行测试的指导,并且讲解这些仪器上关键参数的含义。而且,我还在想,这本书会不会探讨一些“自动化测试”的方案,比如如何利用编程语言或者测试软件来编写测试脚本,以提高测试效率和准确性?我也想了解,在电子产品设计过程中,如何进行“仿真测试”,比如利用软件工具来模拟电路的工作状态,预测潜在的性能瓶颈。这本书,给我的感觉就像是一本“工程师的启蒙读物”,它不仅能让你掌握操作技能,更能让你理解背后的科学原理,从而在设计和制造过程中,做出更明智的决策,创造出更优秀的产品。

评分

我一直对“DIY”精神有着强烈的认同感,而电子产品DIY,在我看来,是技术与创造力结合的极致体现。《电子产品装配与测试》这个书名,正击中了我的兴趣点。我设想,这本书会非常务实,它不会回避那些看似枯燥但又极其重要的基础知识。比如,它会不会详细讲解各种电子元器件的参数和特性,让你在选择时做到心中有数?我尤其关心的是“装配”的部分,我希望它能提供各种实际的组装案例,从简单的电路板焊接,到复杂的整机组装,一步步引导读者完成。我会非常期待看到书中对焊接技巧的详细阐述,包括不同类型焊锡的特点、烙铁的温度控制、以及如何避免虚焊、假焊等常见问题。而且,我一直觉得,“测试”是DIY过程中非常重要的一环,它决定了你的作品是否能成功运行。这本书会不会介绍一些常用的测试方法和仪器,比如万用表如何测量电压、电流、电阻,示波器如何观察信号波形?我希望它能提供一些排查电路故障的思路和技巧,让我在遇到问题时,能够自己动手去分析和解决,而不是轻易放弃。我也在想,这本书会不会介绍一些开源硬件项目,比如Arduino或者Raspberry Pi,以及如何利用这些平台来进行电子产品的DIY?这能让我将书本上的知识,立刻应用到实践中去,创造出属于自己的独特作品。这本书,给我的感觉就像是一个“万能工具箱”,它不仅能提供知识,更能激发我的动手能力和解决问题的勇气,让我能够真正享受DIY的乐趣。

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说实话,我最近对“物联网”和“智能家居”这些概念非常着迷,而它们的基础,不就是各种各样的电子产品吗?《电子产品装配与测试》这个书名,让我联想到了这些前沿科技的实现过程。我猜想,这本书可能会从基础的电子元件入手,然后一步步讲解如何将它们组合起来,构建出更复杂的电子模块,最终成为智能设备的核心。我特别好奇的是,在设计一个智能设备时,如何进行元器件的选择和搭配?这本书会不会在“装配”的部分,提供一些关于系统设计的思路,比如如何考虑功耗、散热、以及信号的集成?我也很想知道,在开发一个全新的电子产品时,测试环节是如何进行的。它会不会介绍一些敏捷开发中的测试方法,比如单元测试、集成测试、系统测试,以及如何通过自动化测试来加速开发进程?我感觉,现在很多所谓的“智能”产品,其实背后都有着非常复杂的电子线路和精密的软件配合。这本书,会不会在“测试”的部分,深入探讨如何验证这些软硬件的协同工作是否正常,比如如何进行接口的兼容性测试、数据传输的准确性测试,以及用户交互的流畅性测试?而且,我还有一个问题,就是关于产品的可靠性和安全性。在智能家居领域,这一点尤为重要。我希望这本书能介绍一些关于如何评估产品在长期使用过程中的可靠性,以及如何确保产品在使用过程中不会对用户造成安全隐患的知识。这本书,给我的感觉就像是一本“幕后揭秘”的书,让我能更清晰地看到那些让我们的生活变得更便捷、更智能的电子产品,是如何从概念走向现实的,并且如何确保它们的品质。

评分

我一直对“产品创新”和“快速迭代”这个概念深感兴趣,而《电子产品装配与测试》这个书名,正好切中了电子产品快速发展的核心。我猜想,这本书会非常贴合当前的市场需求,它可能会介绍一些能够加速产品开发和上市的装配和测试方法。比如,在“装配”方面,我希望它能讲解一些关于“模块化设计”和“标准化接口”的应用,这样可以更方便地进行不同组件的组合和替换,从而缩短开发周期。它会不会提到一些关于“快速原型制造”的技术,比如3D打印在电子产品外壳和小批量原型制作中的应用?在“测试”方面,我特别关注的是“自动化测试”和“回归测试”。我希望这本书能介绍如何利用软件工具和测试框架,来实现高效的自动化测试,并且在每次产品迭代后,都能进行有效的回归测试,以确保新加入的功能不会破坏原有的性能。我也想了解,在产品开发的早期阶段,如何进行“用户体验测试”和“可用性测试”,以收集用户反馈,并快速进行产品优化。这本书,给我一种感觉,它就像是一本“创新加速器”,它不仅能让你掌握基础的装配和测试技能,更能引导你思考如何在快速变化的市场中,通过高效的流程和先进的技术,来推动产品的不断创新和迭代,从而保持竞争力。

评分

这本书的书名,《电子产品装配与测试》,乍一听,好像是在讲一个非常具体的、技术性的操作流程。但如果深入去想,它其实触及到了现代社会一个非常核心的领域——制造。我们每天都在使用各种电子产品,从手机、电脑到家用电器,它们无一不是经过精密的装配和严格的测试才来到我们手中的。这本书,我觉得它最吸引我的地方在于,它可能不仅仅是教你“怎么做”,更可能是在引导你去理解“为什么这么做”。比如,在装配过程中,不同的元器件的摆放位置、连接方式,会不会对产品的性能产生至关重要的影响?这本书会不会在这方面提供一些原理性的解释,让你明白每一个步骤背后的设计逻辑?我个人对电路板的布线特别好奇。为什么有些导线是直的,有些是弯的,有些甚至会绕来绕去?这些看似简单的线路,背后一定蕴含着复杂的信号传输和电磁干扰的考量。我希望这本书能够深入浅出地讲解这些内容,用通俗易懂的语言,配合清晰的图示,让我这个门外汉也能窥见其中的奥妙。再者,关于“测试”的部分,我总是觉得这是决定产品质量的关键。一本再好的产品,如果测试不严格,最终的消费者体验也会大打折扣。这本书会不会介绍一些标准化的测试流程,比如功能测试、性能测试、环境测试等等?我特别希望它能提及一些常见的测试标准和规范,让我了解行业内的“游戏规则”。而且,我猜想,这本书不仅仅是针对新产品的生产,可能也会涉及到一些维修和再测试的知识。毕竟,电子产品有时候也会出现故障,了解如何进行有效的测试,对于延长产品寿命,甚至进行二次开发,都具有重要的意义。这本书,给我一种感觉,它不仅仅是一本技术手册,更是一扇打开理解现代制造业大门的窗口,让我能更深刻地认识到我们身边那些“触手可及”的科技产品,是如何被创造出来的。

评分

我最近对“精益生产”这个概念产生了浓厚的兴趣,而《电子产品装配与测试》这个书名,在我看来,恰好与这个概念有着千丝万缕的联系。毕竟,高效、准确的装配和严谨、全面的测试,是实现精益生产不可或缺的两个环节。我设想,这本书可能不仅仅是简单的操作指导,而是会更深入地探讨如何在装配过程中减少浪费、提高效率。比如,它会不会介绍一些先进的装配技术,像是自动化装配、机器人辅助装配,甚至是3D打印在电子产品制造中的应用?我一直对流水线作业背后的优化流程感到好奇,这本书会不会在这方面有所提及,比如如何进行工位布局、物料配送,以及如何通过科学的管理方法来提升整体的生产效率?“测试”这个环节,我也觉得大有文章可做。我希望这本书能详细介绍各种测试方法,不仅仅是功能上的验证,更包括对产品可靠性、稳定性和安全性的评估。它会不会讲解一些 Failure Mode and Effects Analysis (FMEA) 这种失效模式与影响分析的方法,来提前预测和规避潜在的风险?我希望这本书能让我了解到,为什么某些产品在实验室里表现优秀,但到了实际使用环境中却问题频出,这背后的原因可能就隐藏在测试的深度和广度上。而且,我还在想,这本书会不会涉及到一些质量管理体系,比如ISO 9001,以及如何在电子产品装配和测试过程中贯彻这些质量标准,以确保最终产品的卓越品质。总而言之,这本书给我的感觉是,它不仅仅是在教授技能,更是在传递一种“追求卓越”的制造理念,让我觉得它有潜力成为我理解和实践高效、高品质制造的有力工具。

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这本书的名字是《电子产品装配与测试》,书号是9787111328148,出版社是机械工业出版社。 最近我一直在琢磨着是不是该给自己充充电,毕竟电子产品更新换代太快了,我总觉得自己在某些方面有些跟不上时代。正好在网上看到了这本书的书名,第一感觉就觉得挺实用的。我平时就喜欢捣鼓一些小玩意儿,虽然算不上专业,但对电子产品背后的原理总是有着浓厚的好奇心。这本书的名字听起来就很直接,直奔主题,不像有些书名那样故弄玄虚。我猜想它应该会从最基础的电子元器件开始讲起,比如电阻、电容、电感这些,然后逐步过渡到更复杂的集成电路,再到最后的整机组装。我尤其关心的是“装配”这个环节,我一直觉得把各种零散的元件变成一个能正常工作的机器,这本身就是一件充满创造力和成就感的事情。这本书会不会详细介绍各种焊接技巧,比如烙铁的选择、焊锡的种类、以及不同元器件的焊接方法?我希望它能图文并茂,最好能有实际操作的步骤分解,让我这样的初学者也能看懂,并且能照着学。而且,“测试”这个部分也让我很感兴趣。产品装配好之后,如何判断它是否合格,会不会涉及到一些基础的测试仪器,比如万用表、示波器?这本书会不会介绍如何使用这些工具来检查电路的连通性、信号的波形、以及电源的稳定性?我希望它能提供一些常见的故障排查方法,遇到问题时能够自己动手解决,而不是一筹莫展。总的来说,这本书给我的第一印象就是“实用主义”,我希望能从中获得一些看得见摸得着的技能,并且能够真正应用到自己的实践中去。

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我一直认为,一个优秀的产品,不仅仅是功能上的强大,更在于其背后精湛的工艺和严谨的态度。《电子产品装配与测试》这个书名,正是我所追求的那种“工匠精神”的体现。我设想,这本书会从最基础的元器件识别和性能讲解开始,然后逐步深入到复杂的电路设计和系统集成。我尤其期待书中关于“精密装配”的论述,比如如何选择合适的工具和耗材,如何进行精细的焊接和组装,如何避免静电、灰尘等对敏感元器件的影响。我希望它能提供一些关于“质量控制”的详细方法,比如如何进行首件检验、过程检验、以及最终产品检验,并且如何建立起一套有效的质量追溯体系。在“测试”方面,我不仅仅希望它能介绍如何使用万用表和示波器,更希望能深入讲解各种功能测试、性能测试、以及环境可靠性测试的原理和方法。它会不会介绍一些关于“统计过程控制”(SPC)的知识,通过数据分析来持续改进装配和测试的流程,以达到更高的质量水平?我也对“故障排除”和“失效分析”很感兴趣,我希望这本书能提供一些系统性的方法论,让我能够更有效地定位和解决产品在研发和生产过程中遇到的各种问题。这本书,给我一种感觉,它就像是一位经验丰富的导师,它不仅传授知识和技能,更重要的是,它能激发你对卓越品质的追求,让你在电子产品的制造过程中,真正体会到“精益求精”的价值。

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最近我一直在关注“可持续发展”和“绿色制造”的话题,而《电子产品装配与测试》这个书名,也让我联想到了电子产品制造过程中如何实现环保和可持续。我设想,这本书可能会在“装配”的部分,介绍一些关于“无铅焊料”和“环保型材料”的应用,以及如何在生产过程中减少有害物质的使用和排放。它会不会探讨一些关于“能源效率”的优化,比如如何设计更节能的生产线,以及如何在装配过程中减少能源的消耗?在“测试”方面,我特别关注的是“产品可靠性和耐用性”的提升,因为更耐用的产品意味着更少的废弃和更长的使用寿命,这本身就是一种重要的可持续性。它会不会介绍一些关于“环境应力筛选”(ESS)的测试方法,来剔除那些潜在的早期失效产品,从而提高整体的产品质量和可靠性?我也想了解,在电子产品设计中,如何考虑到“可维修性”和“可回收性”,以便在产品报废后,能够更方便地进行维修和材料的回收利用。这本书,给我一种感觉,它不仅仅是在讲技术,更是在传递一种“责任感”的制造理念,让我觉得,通过精细化的装配和严格的测试,我们不仅能创造出高性能的产品,更能为环境保护做出贡献。

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