具体描述
基本信息
书名：现代电子装联材料技术基础
定价：29.80元
作者：黄祥彬
出版社：电子工业出版社
出版日期：2016-01-01
ISBN：9787121277689
字数：
页码：
版次：1
装帧：平装
开本：16开
商品重量：0.4kg
编辑推荐
内容提要
本书内容以电子装联材料工艺知识为主，内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料（焊膏、锡条、锡线、锡片）基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外，还简单介绍相关工艺可靠性知识和设备知识，同时结合工作实践案例，阐述了装联材料应用过程中的注意事项。
目录
作者介绍
黄祥彬：中兴通讯股份有限公司高级工艺工程师，项目经理。主要从事电子材料（辅料）应用工艺研究方面的工作。
文摘
序言
用户评价
《现代电子装联材料技术基础》这本书，简直是为我量身定制的。我在实际工作中经常需要处理各种电子元器件的连接问题，而这本书恰恰提供了最专业、最全面的解决方案。书中对各种连接方式所依赖的材料特性进行了详细的阐述，例如，在介绍激光焊接时，书中不仅分析了激光焊接原理，还重点介绍了适用于激光焊接的金属材料（如金、铜、镍等）的激光吸收率、熔点、热导率等特性，以及如何根据不同的焊接对象选择合适的激光参数和焊接材料。 更令我惊喜的是，书中还对不同材料在电迁移、空洞形成等可靠性问题上的表现进行了详细的分析，并提出了相应的规避措施。比如，在分析焊点空洞的形成机理时，书中不仅从材料成分、助焊剂残留、焊接温度等角度进行了解释，还给出了如何通过优化焊接工艺、选择合适的焊料和助剂来减少空洞的产生，从而提高焊点的可靠性。这些深入的分析，对于我解决生产中遇到的实际问题，提供了非常有力的支持。
评分《现代电子装联材料技术基础》这本书，可以说是一本让我眼前一亮的著作。它以一种非常系统和全面的方式，阐述了电子装联材料的方方面面。书中对材料的分类非常清晰，从导电材料、绝缘材料、结构材料，到导热材料、光学材料等等，几乎涵盖了电子装联所需的全部材料类型。而且，对于每一种材料，书中都详细介绍了其发展历程、主流种类、性能特点、制备方法以及在电子装联中的具体应用。 特别值得一提的是，书中对电子装联中的一些关键技术，如回流焊接、波峰焊接、选择性焊接、共晶焊等，所使用的材料特性进行了深入的剖析。比如，在讨论回流焊接时，书中详细分析了不同类型焊膏的成分构成（焊粉、助焊剂、粘结剂等）如何影响焊接的形貌、空洞率以及可靠性。对于助剂的选择，书中也给出了具体的指导，说明了如何根据焊接温度、焊接基材以及环境要求来选择合适的助剂，以达到最佳的焊接效果。这些内容对于正在进行相关工艺优化的我来说，简直是及时雨。
评分这本书的内容之丰富，超出了我的想象。《现代电子装联材料技术基础》这本书，为我打开了电子装联材料的全新视角。它不仅仅是枯燥的理论堆砌，而是将材料的特性与其在电子产品中的实际应用紧密结合，使得抽象的概念变得生动具体。例如，在介绍导热硅脂时，书中不仅详细分析了其导热机理，还对比了不同填料（如氧化铝、氮化铝、氧化锌、碳系材料）对导热性能的影响，以及它们在不同温度下的稳定性。书中还给出了如何根据电子器件的功耗、散热面积、工作环境等因素来选择合适的导热硅脂，以及如何进行涂覆和安装以达到最佳的导热效果。 书中对不同材料的兼容性和互斥性也有着细致的探讨。例如，在介绍电子装联中的金属互连时，书中详细分析了不同金属材料（如铜、铝、金、镍）在长期服役过程中可能发生的电化学腐蚀、晶间生长等现象，以及如何通过合金化、镀层等手段来提高金属互连的可靠性。这些关于材料兼容性的内容，对于我进行电路设计和材料选择，避免潜在的可靠性风险，提供了宝贵的参考。
评分这本书简直是我在电子装联材料领域遇到的“百科全书”！《现代电子装联材料技术基础》的内容之详实、分析之透彻，让我受益匪浅。书中不仅深入介绍了材料的宏观性能，更是追溯到了微观的结构和机理。比如，在讲解金属纳米线或碳纳米管在柔性导电薄膜中的应用时，书中详细分析了这些纳米材料如何通过范德华力、π-π堆积等作用力在聚合物基体中形成导电网络，以及纳米材料的形貌、尺寸、分散状态如何直接影响导电薄膜的电学性能。 而且，书中对不同材料之间的界面行为和相互作用也有着深入的探讨。例如，在介绍金属化陶瓷基板与焊料的结合时，书中详细分析了界面合金层的形成机理、生长过程以及对结合强度的影响。它还介绍了如何通过表面处理、添加界面层等方法来优化界面结合，提高装联结构的可靠性。这些关于界面科学的内容，对于理解和解决很多电子装联中的实际问题，提供了非常关键的理论依据。
评分《现代电子装联材料技术基础》这本书，简直就是一本“解惑”神器！我在实际工作中经常会遇到一些难以解释的材料现象，读完这本书，很多疑问都迎刃而解了。书中对材料的微观形貌、晶体结构、相变等细节进行了详尽的描述，并将其与宏观性能的变化紧密联系起来。例如，在分析焊点的疲劳失效时，书中通过大量的显微照片展示了裂纹的萌生、扩展过程，以及断口的形貌特征，并结合材料的微观结构（如晶粒大小、亚结构）和应力状态，深入阐述了疲劳失效的机理。 更让我赞叹的是，书中对不同材料在极端环境下的行为表现进行了详尽的分析。比如，在介绍用于航天航空领域的特种装联材料时，书中详细阐述了这些材料如何抵抗高真空、强辐射、极端温度变化等严酷条件，以及它们在这些环境下的力学性能、电学性能和化学稳定性。书中还介绍了如何通过材料设计和工艺优化来提高这些特种材料的可靠性，以满足苛刻的应用要求。这些内容让我对材料科学的博大精深有了更深的认识。
评分最近读完《现代电子装联材料技术基础》，感觉自己对电子装联材料的认知得到了质的飞跃。这本书不仅仅是介绍各种材料的性能参数，更是深入剖析了材料背后的科学原理和工程应用。例如，在讲解用于微电子封装的各向异性导电胶（ACF）时，书中详细分析了其导电填料（如金包镍微球）的尺寸、形貌、表面处理如何影响其导电性能和连接可靠性，以及ACF在热压固化过程中的粘附机理和固化动力学。 让我特别欣赏的是，书中对材料的可靠性测试方法和评估标准也进行了详细的介绍。它列举了多种常用的可靠性测试（如高低温循环试验、湿热试验、振动试验、三综合试验等），并给出了相应的测试流程和数据分析方法。书中还介绍了不同行业对电子装联材料的可靠性要求，以及如何通过这些测试来验证材料的设计和工艺是否满足要求。这对于我进行产品可靠性评估和质量控制，具有非常直接的指导作用。
评分我拿到《现代电子电子装联材料技术基础》这本书，简直是如获至宝。在实际工作中，我们经常会遇到各种材料选择和应用上的困惑，这本书就像一位经验丰富的导师，为我一一解开了这些难题。它不仅详细介绍了各种电子装联材料的物理、化学和电学特性，更重要的是，它深入探讨了这些材料在不同工作环境下（如高温、低温、高湿、高辐射）的可靠性表现。比如，书中花了很大篇幅讨论了焊料合金在极端温度变化下的热疲劳行为，详细分析了断裂失效的微观机制，以及如何通过优化焊料成分和焊接工艺来提高其抗热疲劳能力。 此外，书中还对新型的功能性装联材料进行了详尽的介绍，让我大开眼界。例如，用于柔性电子器件的导电聚合物，其高分子链结构如何赋予材料优异的柔韧性和导电性，以及在弯曲、拉伸等形变下其导电性能的变化规律。书中还介绍了用于导热应用的陶瓷填料，以及如何通过控制填料的粒径分布、表面改性来提高复合材料的导热系数，满足大功率电子器件的散热需求。对于这些材料，书中都提供了详细的性能指标、应用案例，以及相关的设计考量，这对于我进行产品设计和技术选型非常有帮助。
评分拿到《现代电子装联材料技术基础》这本书，我才真正意识到电子装联材料的复杂性和多样性。这本书不仅涵盖了我们日常接触到的各种基础材料，更对一些新兴的、前沿的材料技术进行了深入的介绍。例如，书中专门辟出章节介绍用于3D打印电子器件的导电油墨，详细分析了其墨水配方、打印工艺以及打印后材料的性能表现，为我探索未来电子制造的可能性提供了新的思路。 让我印象深刻的是，书中对材料的成本效益分析和环境影响也有所涉及。它在介绍不同材料时，不仅仅关注其性能，还会从经济性和环保性的角度进行评价，例如，某些新型的无铅焊料虽然性能优异，但成本较高，而传统焊料虽然价格低廉，但存在环保问题。书中还对可回收、可降解的电子装联材料的发展趋势进行了展望，这对于我未来在产品设计中考虑绿色制造，具有重要的启发意义。
评分最近刚入手了《现代电子装联材料技术基础》，本来以为只是本枯燥的专业教材，没想到翻开后，就被它那严谨又不失生动的讲解深深吸引了。这本书的内容涵盖了电子装联领域最前沿的各种材料，从传统的焊锡合金，到如今备受瞩目的导电胶、金属烧结、异质键合技术，再到用于极端环境下的特种材料，几乎无所不包。作者并没有简单地罗列各种材料的化学成分和物理性质，而是花了大量篇幅去阐述这些材料在电子装联过程中的作用机理，比如导电胶是如何通过导电填料实现导电的，其导电通路是如何形成的，又有哪些因素会影响其导电性能；金属烧结技术又是如何通过高温促使金属颗粒融合，形成可靠的电连接，这其中涉及到的烧结动力学原理以及如何控制烧结过程以获得最佳的连接质量，都有着非常详尽的论述。 更让我惊喜的是，书中对材料的制备工艺和性能表征方法也有着深刻的剖析。例如，在讲解陶瓷基板时，不仅介绍了不同陶瓷材料（如氧化铝、氮化铝、碳化硅）的特性差异，还详细阐述了它们如何通过陶瓷基板的成型工艺（如干压、注浆、流延）来影响最终的性能，以及如何通过表面处理（如金属化）来提高其与金属焊料的润湿性。对于材料的性能表征，书中也提供了不少实用的方法，比如利用扫描电子显微镜（SEM）观察材料的微观形貌，通过X射线衍射（XRD）分析材料的晶体结构，以及利用拉伸试验、剪切试验来评估材料的力学性能。这些内容对于我理解材料的实际应用，解决生产中遇到的实际问题，提供了非常有价值的指导。
评分一直以来，我对电子装联材料的了解都停留在比较基础的层面，直到读了《现代电子装联材料技术基础》，才真正感受到这个领域的广阔与深奥。这本书不仅仅是简单地列举材料的性质，而是将材料的微观结构、制备工艺、宏观性能以及最终的应用场景紧密地联系起来。例如，在讲解芯片封装中常用的环氧塑封料时，书中不仅介绍了其基本的固化机理和力学性能，还深入分析了其在吸湿、热膨胀等方面的特性，以及这些特性如何影响封装结构的可靠性。书中还介绍了如何通过添加填料、增容剂等改性方法来优化环氧塑封料的各项性能，以适应不同应用的需求。 让我印象深刻的是，书中还对材料的失效分析和可靠性设计给予了高度的重视。它详细介绍了各种常见的失效模式，比如焊点的疲劳断裂、材料的开裂、绝缘击穿等等，并给出了相应的失效分析方法和预防措施。书中还探讨了如何根据不同的可靠性标准（如AEC-Q100、IPC-SM-785）来选择和设计电子装联材料，以及如何通过加速寿命试验来评估材料的长期可靠性。这对于我理解如何设计出更稳定、更可靠的电子产品，具有极其重要的指导意义。
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