基本信息

书名：现代电子装联材料技术基础

定价：29.80元

作者：黄祥彬

出版社：电子工业出版社

出版日期：2016-01-01

ISBN：9787121277689

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

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内容提要

本书内容以电子装联材料工艺知识为主，内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料（焊膏、锡条、锡线、锡片）基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外，还简单介绍相关工艺可靠性知识和设备知识，同时结合工作实践案例，阐述了装联材料应用过程中的注意事项。

目录

作者介绍

黄祥彬：中兴通讯股份有限公司高级工艺工程师，项目经理。主要从事电子材料（辅料）应用工艺研究方面的工作。

文摘

序言