印制电路板设计与制作 9787121247644 电子工业出版社

印制电路板设计与制作 9787121247644 电子工业出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

陈学平著 著
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店铺: 花晨月夕图书专营店
出版社: 电子工业出版社
ISBN:9787121247644
商品编码:29874808601
包装:平装
出版时间:2016-11-01

具体描述

基本信息

书名:印制电路板设计与制作

定价:29.80元

作者:陈学平著

出版社:电子工业出版社

出版日期:2016-11-01

ISBN:9787121247644

字数:

页码:

版次:1

装帧:平装

开本:16开

商品重量:0.4kg

编辑推荐


内容提要


本书主要讲述了印制电路板的功能特点,并以Altium Designer 9.0为例介绍了印制电路板设计界面及基本命令,读者通过本书的学习能够掌握基本的原理图的绘制方法,能够绘制简单的PCB图,能够制作原理图元件和PCB封装元件,能够对印制电路板进行仿真。本书编写的*特色是打破传统的知识体系结构,以项目为载体,重构理论与实践知识,以典型、具体的实例操作贯穿全书,遵循“项目载体,任务驱动”的编写思路,充分体现“做中学,做中教”的职业教育教学特色。 书中内容通俗易懂,图文并茂,低起点,循序渐进,用一个个实例贯穿全书,可操作性强。本书可作为职业院校、技工学校电工电子类及相关专业的教材,也可作为电子类相关专业技术人员的自学和培训用书。 为方便教师教学,本书还配有电子教学参考资料包,详见前言。

目录


作者介绍


陈学平,1986年7月----1996年7月 重庆长寿龙河中学教学;1996年----2007年,重庆龙职中教学;2007年8月----现在,重庆电子工程职业学院

文摘


序言



《精通PCB设计:从原理图到生产的全面指南》 内容简介: 本书是一部面向PCB设计与制作领域从业者、爱好者以及相关专业学生的深度技术指南。它并非简单罗列操作步骤,而是旨在构建一个从概念到实物的完整知识体系,帮助读者深刻理解PCB设计背后的原理,掌握从零开始设计并实现高质量、高可靠性印制电路板的全过程。全书围绕“理解、设计、验证、制作、优化”这五大核心环节展开,通过详实的理论讲解、丰富的工程案例和实用的操作技巧,引领读者进入PCB设计与制作的精妙世界。 第一部分:PCB设计基础与原理 本部分将为读者打下坚实的理论基础,深入剖析PCB设计与制作的关键要素。 印制电路板(PCB)的演进与分类: 从单层板到多层板,从刚性板到挠性板、刚挠结合板,我们将回顾PCB技术的发展历程,并详细介绍不同类型PCB的结构、特性、适用场景及其在现代电子产品中的重要作用。理解不同板材(如FR-4、CEM-3、聚酰亚胺等)的性能差异,以及它们如何影响电路板的电气性能、机械强度和耐环境性。 PCB的电气性能要素: 深入探讨PCB设计中影响电气性能的关键参数,包括阻抗控制、信号完整性、电源完整性、串扰抑制、电磁兼容性(EMC)等。我们会讲解如何通过合理的布线策略、元件布局、地平面设计以及屏蔽技术来优化这些性能,确保设计的电路能够稳定、高效地工作。 元器件选型与封装: 详细介绍电子元器件的种类、参数解读以及PCB封装的选择。理解不同封装(如通孔、表面贴装SMT、BGA、QFN等)的特点、焊接工艺要求以及对PCB布局布线的影响。强调在设计初期进行恰当的元器件选型和封装匹配的重要性,这直接关系到后续的生产可制造性和产品的可靠性。 PCB设计流程概述: 介绍一个完整的PCB设计生命周期,包括需求分析、原理图设计、PCB布局、PCB布线、设计规则检查(DRC)、生产文件生成等关键阶段。我们将强调每个阶段的重要性及其相互之间的关联,帮助读者建立清晰的设计思路和工作流程。 第二部分:PCB原理图设计精要 原理图是PCB设计的灵魂,本部分将专注于高效、准确地绘制原理图。 设计工具的介绍与选择: 详细介绍当前主流的PCB设计软件(如Altium Designer, PADS, Eagle, KiCad等)的特点、功能和使用方法。根据不同用户的需求和项目规模,提供选型建议,并指导读者掌握软件的基本操作。 元器件库的创建与管理: 讲解如何从零开始创建符合标准、信息准确的元器件库,包括符号库、封装库和数据库库。强调在库管理中的规范性、标准化以及版本控制的重要性,这是避免设计错误、提高设计效率的关键。 原理图的绘制技巧: 教授如何绘制清晰、易读、逻辑严谨的原理图。包括导线连接、端口设置、网络命名、逻辑分组、层次化设计等技巧。强调原理图的规范性对于团队协作和后期维护的重要性。 电源与地线的处理: 详细讲解在原理图中如何有效地分配电源和地线,包括去耦电容的选型与放置、电源网络的划分、差分信号的定义等。分析不良的电源地线设计可能导致的各种问题(如噪声、不稳定等)及其解决方案。 总线与多通道设计: 探讨如何在原理图中有效地表示和管理总线以及多通道信号,例如使用总线端口、总线编辑器等工具,简化复杂系统的原理图绘制,提高可读性和可维护性。 第三部分:PCB布局与布线深度解析 布局和布线是PCB设计中最具挑战性的环节,本部分将深入讲解各种优化策略。 PCB布局原则与优化: 探讨影响PCB布局的关键因素,包括信号流向、热管理、机械结构、电磁兼容性(EMC)、可制造性(DFM)等。教授如何根据元器件的电气特性、功能分组和散热需求进行合理的放置,实现最优的布局方案。 信号完整性(SI)与阻抗控制: 深入讲解信号完整性的基本原理,如反射、串扰、过冲、下冲等。介绍如何通过控制传输线阻抗(单端阻抗、差分阻抗)、优化走线长度、合理布局等技术来保证信号的质量。详细讲解微带线、带状线等常见传输线的阻抗计算与设计方法。 电源完整性(PI)设计: 讲解电源完整性的概念,以及如何通过合理的电源分配网络(PDN)设计、滤波和去耦策略来确保电路稳定供电。分析不同电源模块(如LDO、DC-DC)在PCB上的放置和布线要求。 EMC/EMI设计考量: 介绍PCB设计中必须考虑的电磁兼容性(EMC)与电磁干扰(EMI)问题,包括辐射、传导干扰的来源和抑制方法。讲解如何通过地平面设计、屏蔽、滤波、走线规则等手段来降低EMI,提高产品的EMC性能。 多层板布线策略: 深入讲解多层板的层叠结构设计,以及不同信号层、电源层、地层如何协同工作。教授高密度互连(HDI)PCB的设计技巧,如盲埋孔、微过孔的应用,以及如何在高密度环境下进行高效布线。 差分信号与高速信号布线: 详细讲解差分信号的特性及其在PCB设计中的应用,如USB、HDMI、PCIe等接口。教授差分对的匹配、等长处理、屏蔽等关键布线技术。同时,也包含对其他高速信号(如DDR内存)的布线要求和注意事项。 手动布线与自动布线: 介绍手动布线的精细控制能力,以及自动布线在效率上的优势。指导读者如何根据项目需求,合理地结合使用这两种布线方式,并掌握自动布线后的优化技巧。 第四部分:PCB生产文件生成与验证 高质量的生产文件是PCB成功制造的关键,本部分将详述生成过程和验证方法。 设计规则检查(DRC)与乐动规则检查(LVS): 强调DRC和LVS在设计流程中的重要性。详细讲解常见的DRC规则(如线宽、间距、孔径、过孔类型等)及其设置方法,以及如何利用设计软件进行自动化检查,及时发现和修正潜在的设计缺陷。 可制造性设计(DFM)考量: 讲解DFM的概念,以及如何在设计阶段就考虑生产制造的可行性,如焊盘大小、阻焊层开窗、丝印信息、元器件间距等。分析不同制造工艺对PCB设计的要求。 生产文件的生成: 详细介绍PCB生产所需的各项文件,包括Gerber文件(光绘文件)、钻孔文件(Excellon文件)、物料清单(BOM)、拾放文件(Pick and Place)、坐标文件(Centroid/XY-Drill)等。指导读者如何正确生成和检查这些文件,确保其与设计意图一致。 3D模型与虚拟装配: 讲解如何利用PCB设计软件生成3D模型,并进行虚拟装配,提前检查PCB与机箱、其他组件的配合情况,避免物理装配中的干涉问题。 生产厂商沟通与文件交付: 提供与PCB制造商沟通的技巧,如何清晰地解释设计需求,处理生产过程中的疑问,以及如何确保生产文件被正确解读和执行。 第五部分:PCB制板工艺与质量控制 理解PCB的制造过程,有助于设计出更易于生产、质量更高的电路板。 PCB制造工艺流程: 详细介绍PCB从原材料到成品板的各个工艺环节,包括覆铜板处理、内层图形转移、蚀刻、钻孔、电镀、外层图形转移、蚀刻、阻焊层印刷、丝印、表面处理、成型、测试等。 常见的PCB制造问题与对策: 分析PCB生产过程中可能出现的各种问题,如虚焊、短路、开路、铜箔脱落、阻焊层起泡、表面氧化等,并提供设计上的规避和优化建议。 PCB表面处理技术: 介绍常见的PCB表面处理技术,如OSP、沉金、沉银、喷锡(HASL)、镀镍金(ENIG)等,分析它们各自的优缺点、适用场景以及对焊接性能和可靠性的影响。 PCB的测试与质量检验: 讲解PCB生产后的各项测试方法,如开短路测试、功能测试、可靠性测试等,以及如何根据测试结果来评估PCB的质量。 PCB制造的未来趋势: 探讨PCB制造技术的发展方向,如高密度互连(HDI)、三维封装(3D Packaging)、柔性电子、功能性PCB等,为读者提供前瞻性的视野。 本书特色: 理论与实践相结合: 既有深入的理论分析,又有大量的工程实践案例,帮助读者学以致用。 注重细节与深度: 覆盖PCB设计与制作的各个方面,力求内容的详实与深入。 以问题为导向: 针对实际设计中可能遇到的难点和挑战,提供详细的解决方案。 强调规范性与可制造性: 引导读者养成良好的设计习惯,设计出易于生产、质量稳定的PCB。 适用于广泛读者群体: 无论您是初学者还是资深工程师,都能从中获得有价值的知识和启发。 通过阅读本书,您将能够系统地掌握PCB设计与制作的知识体系,提升您的设计能力,制作出更优秀、更可靠的电子产品。

用户评价

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这本书的标题——《印制电路板设计与制作》——本身就勾勒出了一幅我非常熟悉的画面。作为一名在电子行业摸爬滚打多年的工程师,印制电路板(PCB)无疑是我工作中最核心、最直接的产物之一。从最初的草图到最终的批量生产,每一个环节都充满了挑战与乐趣。我对这本书的期待,首先在于它是否能深入浅出地剖析PCB设计的全过程,从原理图的绘制,到元器件的选择与布局,再到布线策略的制定,直至最后的光绘文件输出。我尤其关注的是其在高级设计技巧方面的阐述,例如差分信号的布线、高频信号的处理、电源完整性(PI)和信号完整性(SI)的优化策略,以及如何应对复杂的EMI/EMC问题。这些往往是决定一款产品性能优劣的关键所在。此外,对于制造环节的详述也同样重要,包括PCB的层叠设计、阻抗控制、过孔的设计与类型、表面处理工艺的选择,以及不同制造工艺(如HDI、柔性板)的特点和应用场景。我希望能通过这本书,系统性地梳理和深化我对PCB设计与制造的认知,填补我在某些特定领域(例如微带线、带状线的设计细节,或者某些特殊焊接工艺的注意事项)的知识空白。读懂一本好的技术书籍,就像获得一位经验丰富的老前辈在身边悉心指导,能够在短时间内将我的理论知识与实践经验进行一次深刻的整合与升华。我深信,一本真正优秀的书籍,不应止于枯燥的理论堆砌,而应穿插丰富的案例分析、实际操作的技巧和常见问题的解决方案,这样才能真正帮助读者克服在实际工作中遇到的各种难题,提升设计效率和产品质量。

评分

我是一名对电子设计充满热情的业余爱好者,虽然还没有达到专业工程师的水平,但对于DIY电子项目却有着浓厚的兴趣。PCB制作对我来说,不仅仅是把元件焊接在电路板上,更是一种将创意变为现实的奇妙过程。我渴望学习如何从零开始,设计出属于自己的独一无二的电路板。因此,我期待这本书能够提供清晰、易懂的入门指导,详细介绍PCB设计软件(例如Altium Designer、Eagle、KiCad等)的基本操作,包括如何绘制原理图、如何进行元器件库的创建与管理、如何进行PCB布局和布线。我尤其关注那些能够帮助初学者快速上手的技巧,比如如何合理地进行元器件的物理封装,如何设置合理的网络规则和设计规则,以及如何生成符合PCB制板厂要求的 Gerber 文件。对于板材的选择、过孔的打法、覆铜的处理等细节,我也希望能够有更深入的了解,以避免一些常见的“翻车”情况。更重要的是,我希望能从书中学习到一些关于PCB美学设计的理念,例如如何让布线更整洁、更具可读性,如何优化元件布局以方便焊接和散热。我梦想着有一天,我能够独立设计出一些小型但功能强大的电子产品,而这本《印制电路板设计与制作》将是我实现这个梦想的宝贵阶梯。我希望这本书能像一位循循善诱的老师,用生动形象的语言和图示,引导我一步步踏入PCB设计的奇妙世界,让我不再被那些繁杂的专业术语所困扰,而是能够真正掌握这项重要的电子设计技能。

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作为一名对电子硬件的深层原理充满好奇的大学生,我目前正在攻读与电子信息工程相关的专业。在课堂上,我们接触了大量的理论知识,但很多时候,将这些理论转化为实际的PCB设计却显得有些力不从心。我迫切需要一本能够将理论与实践紧密结合的书籍,来帮助我更好地理解PCB设计背后的逻辑。我希望这本书能在讲述PCB设计流程的同时,深入解释每一步操作所依据的电子学原理,例如为何需要差分阻抗匹配,为何要考虑信号完整性,以及不同电源方案在PCB布局上的差异。我特别关注书中关于电源完整性(PI)和信号完整性(SI)的章节,这些概念对于高性能电子设备至关重要,我希望书中能有详细的分析和优化方法,例如如何通过合理的接地和去耦电容设计来改善电源质量,如何通过走线长度、弯折和过孔管理来降低信号失真。此外,对于高速数字电路、射频电路等特定应用场景下的PCB设计,我也希望能有更深入的探讨,例如在高频PCB设计中,如何选择合适的介质材料,如何处理阻抗匹配,以及如何进行电磁兼容性(EMC)设计。这本书将是我理论学习的重要补充,也是我为未来进入实际工程领域打下坚实基础的关键。我希望这本书能够像一本“秘籍”,解锁PCB设计中那些看似复杂却蕴含着巧妙智慧的精髓,让我能够真正理解“为什么”这样做,而不是仅仅停留在“怎么做”。

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作为一个长期在嵌入式系统开发领域工作的工程师,PCB设计是我工作流程中不可或缺的一环。虽然我早已熟练掌握了市面上主流的PCB设计工具,并能独立完成大部分设计任务,但我始终认为,对技术的追求永无止境。我希望这本书能够提供一些更前沿、更深入的设计理念和技巧,帮助我突破现有的技术瓶颈,提升设计水平。我特别关注书中对于复杂PCB(如多层板、HDI板、柔性PCB)设计挑战的分析,以及相应的解决方案。例如,对于多层板的层叠设计,如何权衡阻抗控制、串扰抑制和信号完整性;对于HDI(高密度互连)技术,其在缩减尺寸和提高性能方面的优势,以及在设计时需要注意的特殊要求;对于柔性PCB,其在结构设计、材料选择和可靠性方面的考量。此外,我也希望书中能涉及一些新兴的设计技术和工具,例如AI辅助设计的应用,参数化设计,以及3D建模在PCB设计中的作用。通过阅读这本书,我希望能够开阔视野,学习到一些我之前未曾接触过的设计方法和思路,从而在未来的项目中能够设计出更具创新性和竞争力的产品。我期待这本书能够给我带来“醍醐灌顶”般的启发,让我能够站在巨人的肩膀上,看到更远处的风景,并在PCB设计领域不断探索与进步。

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我是一名电子维修技师,工作中经常会接触到各种各样损坏的电子设备。在很多情况下,PCB的损坏是导致设备故障的根源。因此,我希望通过学习PCB设计与制作,能够更深入地理解电路板的结构和工作原理,从而更好地进行故障诊断和维修。我期待这本书能够详细介绍PCB的各个组成部分,例如基板材料、导电层、阻焊层、丝印层等,以及它们各自的功能和特性。对于PCB的制作工艺,我也希望能够有比较全面的了解,包括钻孔、开槽、蚀刻、电镀、阻焊印刷、丝印、表面处理等,以及在这些工艺过程中可能出现的常见缺陷,例如虚焊、短路、断线、漏铜等。我更希望书中能够提供一些关于PCB故障分析和维修的实用技巧,例如如何使用万用表、示波器等工具来判断PCB的损坏情况,如何进行断线修复、元件替换,以及如何避免在维修过程中对PCB造成二次损伤。通过学习这本书,我希望能提升我的维修技能,更快更准确地解决客户遇到的问题,并为我日后的职业发展打下更坚实的基础。我希望这本书能像一本“维修手册”,为我揭示PCB的“病灶”,并提供“对症下药”的解决方案,让我在面对复杂故障时能够游刃有余。

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作为一名对电子产品包装设计和产品整体呈现有着很高要求的营销人员,我认为PCB作为电子产品的“骨骼”,其设计的美观性和工艺的精良度,在一定程度上也反映了产品的整体品质。我希望通过了解PCB设计与制作的专业知识,能够更好地与工程团队沟通,并从产品的核心技术层面理解其价值所在。我期待这本书能够提供一些关于PCB布局和布线美学原则的介绍,例如如何通过合理的元器件排列和走线方式,让PCB看起来更加整洁、专业,从而提升产品的视觉吸引力。我还会关注书中关于PCB表面处理工艺的介绍,例如不同的表面处理方式(如喷锡、沉金、OSP等)对外观和性能的影响,以及如何选择适合特定产品定位的工艺。此外,我还希望能够了解到一些关于PCB板材的特性,例如不同颜色、不同厚度的PCB给人的感觉差异,以及这些选择背后的技术考量。通过学习这本书,我希望能将我的营销视角与工程技术相结合,更好地理解和传达产品的核心优势,并为产品定位和宣传策略提供更具洞察力的支持。我希望这本书能让我跳出单纯的营销层面,站在更宏观的视角,理解电子产品的“灵魂”所在,从而赋能我的工作,创造更大的商业价值。

评分

我在一家中小型的电子产品研发公司担任项目经理,负责协调和管理项目的各个环节,包括PCB的设计与生产。虽然我不是PCB设计的直接执行者,但对PCB设计与制作的深刻理解,对于项目的顺利推进至关重要。我希望这本书能够提供一个全面的流程性概述,从概念提出到最终产品出货,详细阐述PCB设计与制作的各个阶段,包括需求分析、方案设计、原理图绘制、PCB布局布线、打样制作、组装测试以及批量生产。我特别关注书中关于项目管理和风险控制的章节,例如如何制定合理的项目时间表,如何进行成本估算,如何识别和规避潜在的设计和生产风险,以及如何与PCB制板厂进行有效的沟通协作。我希望通过学习这本书,能够提升我作为项目经理在PCB项目管理方面的能力,更好地协调研发、生产和质量控制等部门,确保项目按时、按质、按成本完成。我期待这本书能像一本“项目管理指南”,为我指明PCB项目管理的“作战路线”,让我能够带领团队披荆斩棘,取得一个又一个项目的成功。

评分

作为一名对电子产品拆解和研究充满热情的科技博主,我一直在寻找能够帮助我深入了解电子产品内部构造的专业书籍。PCB是电子产品最核心的组成部分,深入理解PCB的设计与制作,能够让我更好地解读产品的技术亮点和设计思路。我期待这本书能够详细介绍不同类型PCB(如单层板、双层板、多层板、柔性板、刚挠结合板)的结构特点和应用场景,以及它们在成本、性能和可靠性方面的权衡。我还会关注书中关于PCB元器件封装和布局的章节,例如不同封装形式(如SOP、QFP、BGA)的特点和焊接要求,以及如何通过合理的布局来优化散热和信号传输。此外,我希望书中能够提供一些关于PCB设计趋势的探讨,例如未来PCB技术的发展方向,以及新的材料和工艺的应用。通过学习这本书,我希望能为我的视频内容提供更深入的技术解读,让我的观众能够更全面地理解电子产品的复杂性与精妙之处。我希望这本书能成为我的“技术辞典”,为我提供源源不断的素材和灵感,让我能够创作出更具深度和吸引力的科技内容。

评分

我对电子产品的功能性要求很高,尤其是在音频和视频处理方面。我深知,PCB的设计直接影响着信号的纯净度和传输效率,从而对最终的音质和画质产生巨大影响。因此,我期待这本书能够重点介绍如何在PCB设计中实现高品质的信号完整性。我特别关注书中关于模拟信号和数字信号的隔离设计,例如如何通过合理的地线划分和屏蔽层来防止串扰;如何进行电源去耦和滤波,以减小电源噪声对信号的影响;如何优化走线,减少寄生电感和寄生电容,从而保证信号的快速准确传输。对于音频PCB,我希望书中能探讨如何降低底噪,如何处理高灵敏度模拟信号的布线;对于视频PCB,我希望书中能涉及如何处理高速数据信号,如何保证时钟信号的稳定性和抖动控制。通过学习这本书,我希望能提升我对高品质音频视频产品PCB设计的理解,并能为我未来在相关领域的DIY项目提供技术指导。我希望这本书能像一本“音视频优化指南”,为我揭示PCB设计中那些影响音质和画质的“奥秘”,让我能够打造出真正令人惊艳的音频视频体验。

评分

我对新能源和智能制造领域的技术发展非常关注,而PCB在这些领域扮演着至关重要的角色。例如,在电动汽车的动力电池管理系统、充电桩,以及智能工厂的自动化控制设备中,都离不开高性能的PCB。我期待这本书能够提供一些关于PCB在新能源和智能制造领域应用的案例分析,以及在这些特殊应用场景下的PCB设计要求。例如,对于新能源汽车,PCB需要具备高可靠性、耐高温、抗振动等特性;对于智能制造,PCB可能需要支持高速通信、实时控制和强大的数据处理能力。我还会关注书中关于PCB可靠性设计和故障分析的内容,例如如何通过材料选择、工艺控制和冗余设计来提高PCB的可靠性,以及如何通过分析PCB故障来改进产品设计。通过学习这本书,我希望能更深入地了解PCB技术在这些前沿领域的应用,并能为我未来的职业发展提供一些有价值的参考。我希望这本书能像一扇“未来之窗”,为我展示PCB技术在驱动社会进步和科技创新中的关键作用,让我能够站在时代的潮头,把握未来的发展机遇。

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