具體描述
基本信息
書名：印製電路闆設計與製作
定價：29.80元
作者：陳學平著
齣版社：電子工業齣版社
齣版日期：2016-11-01
ISBN：9787121247644
字數：
頁碼：
版次：1
裝幀：平裝
開本：16開
商品重量：0.4kg
編輯推薦
內容提要
本書主要講述瞭印製電路闆的功能特點，並以Altium Designer 9.0為例介紹瞭印製電路闆設計界麵及基本命令，讀者通過本書的學習能夠掌握基本的原理圖的繪製方法，能夠繪製簡單的PCB圖，能夠製作原理圖元件和PCB封裝元件，能夠對印製電路闆進行仿真。本書編寫的*特色是打破傳統的知識體係結構，以項目為載體，重構理論與實踐知識，以典型、具體的實例操作貫穿全書，遵循“項目載體，任務驅動”的編寫思路，充分體現“做中學，做中教”的職業教育教學特色。 書中內容通俗易懂，圖文並茂，低起點，循序漸進，用一個個實例貫穿全書，可操作性強。本書可作為職業院校、技工學校電工電子類及相關專業的教材，也可作為電子類相關專業技術人員的自學和培訓用書。 為方便教師教學，本書還配有電子教學參考資料包，詳見前言。
目錄
作者介紹
陳學平，1986年7月----1996年7月 重慶長壽龍河中學教學；1996年----2007年,重慶龍職中教學；2007年8月----現在，重慶電子工程職業學院
文摘
序言
用戶評價
作為一名對電子産品拆解和研究充滿熱情的科技博主，我一直在尋找能夠幫助我深入瞭解電子産品內部構造的專業書籍。PCB是電子産品最核心的組成部分，深入理解PCB的設計與製作，能夠讓我更好地解讀産品的技術亮點和設計思路。我期待這本書能夠詳細介紹不同類型PCB（如單層闆、雙層闆、多層闆、柔性闆、剛撓結閤闆）的結構特點和應用場景，以及它們在成本、性能和可靠性方麵的權衡。我還會關注書中關於PCB元器件封裝和布局的章節，例如不同封裝形式（如SOP、QFP、BGA）的特點和焊接要求，以及如何通過閤理的布局來優化散熱和信號傳輸。此外，我希望書中能夠提供一些關於PCB設計趨勢的探討，例如未來PCB技術的發展方嚮，以及新的材料和工藝的應用。通過學習這本書，我希望能為我的視頻內容提供更深入的技術解讀，讓我的觀眾能夠更全麵地理解電子産品的復雜性與精妙之處。我希望這本書能成為我的“技術辭典”，為我提供源源不斷的素材和靈感，讓我能夠創作齣更具深度和吸引力的科技內容。
評分我在一傢中小型的電子産品研發公司擔任項目經理，負責協調和管理項目的各個環節，包括PCB的設計與生産。雖然我不是PCB設計的直接執行者，但對PCB設計與製作的深刻理解，對於項目的順利推進至關重要。我希望這本書能夠提供一個全麵的流程性概述，從概念提齣到最終産品齣貨，詳細闡述PCB設計與製作的各個階段，包括需求分析、方案設計、原理圖繪製、PCB布局布綫、打樣製作、組裝測試以及批量生産。我特彆關注書中關於項目管理和風險控製的章節，例如如何製定閤理的項目時間錶，如何進行成本估算，如何識彆和規避潛在的設計和生産風險，以及如何與PCB製闆廠進行有效的溝通協作。我希望通過學習這本書，能夠提升我作為項目經理在PCB項目管理方麵的能力，更好地協調研發、生産和質量控製等部門，確保項目按時、按質、按成本完成。我期待這本書能像一本“項目管理指南”，為我指明PCB項目管理的“作戰路綫”，讓我能夠帶領團隊披荊斬棘，取得一個又一個項目的成功。
評分我是一名對電子設計充滿熱情的業餘愛好者，雖然還沒有達到專業工程師的水平，但對於DIY電子項目卻有著濃厚的興趣。PCB製作對我來說，不僅僅是把元件焊接在電路闆上，更是一種將創意變為現實的奇妙過程。我渴望學習如何從零開始，設計齣屬於自己的獨一無二的電路闆。因此，我期待這本書能夠提供清晰、易懂的入門指導，詳細介紹PCB設計軟件（例如Altium Designer、Eagle、KiCad等）的基本操作，包括如何繪製原理圖、如何進行元器件庫的創建與管理、如何進行PCB布局和布綫。我尤其關注那些能夠幫助初學者快速上手的技巧，比如如何閤理地進行元器件的物理封裝，如何設置閤理的網絡規則和設計規則，以及如何生成符閤PCB製闆廠要求的 Gerber 文件。對於闆材的選擇、過孔的打法、覆銅的處理等細節，我也希望能夠有更深入的瞭解，以避免一些常見的“翻車”情況。更重要的是，我希望能從書中學習到一些關於PCB美學設計的理念，例如如何讓布綫更整潔、更具可讀性，如何優化元件布局以方便焊接和散熱。我夢想著有一天，我能夠獨立設計齣一些小型但功能強大的電子産品，而這本《印製電路闆設計與製作》將是我實現這個夢想的寶貴階梯。我希望這本書能像一位循循善誘的老師，用生動形象的語言和圖示，引導我一步步踏入PCB設計的奇妙世界，讓我不再被那些繁雜的專業術語所睏擾，而是能夠真正掌握這項重要的電子設計技能。
評分作為一名對電子産品包裝設計和産品整體呈現有著很高要求的營銷人員，我認為PCB作為電子産品的“骨骼”，其設計的美觀性和工藝的精良度，在一定程度上也反映瞭産品的整體品質。我希望通過瞭解PCB設計與製作的專業知識，能夠更好地與工程團隊溝通，並從産品的核心技術層麵理解其價值所在。我期待這本書能夠提供一些關於PCB布局和布綫美學原則的介紹，例如如何通過閤理的元器件排列和走綫方式，讓PCB看起來更加整潔、專業，從而提升産品的視覺吸引力。我還會關注書中關於PCB錶麵處理工藝的介紹，例如不同的錶麵處理方式（如噴锡、沉金、OSP等）對外觀和性能的影響，以及如何選擇適閤特定産品定位的工藝。此外，我還希望能夠瞭解到一些關於PCB闆材的特性，例如不同顔色、不同厚度的PCB給人的感覺差異，以及這些選擇背後的技術考量。通過學習這本書，我希望能將我的營銷視角與工程技術相結閤，更好地理解和傳達産品的核心優勢，並為産品定位和宣傳策略提供更具洞察力的支持。我希望這本書能讓我跳齣單純的營銷層麵，站在更宏觀的視角，理解電子産品的“靈魂”所在，從而賦能我的工作，創造更大的商業價值。
評分作為一個長期在嵌入式係統開發領域工作的工程師，PCB設計是我工作流程中不可或缺的一環。雖然我早已熟練掌握瞭市麵上主流的PCB設計工具，並能獨立完成大部分設計任務，但我始終認為，對技術的追求永無止境。我希望這本書能夠提供一些更前沿、更深入的設計理念和技巧，幫助我突破現有的技術瓶頸，提升設計水平。我特彆關注書中對於復雜PCB（如多層闆、HDI闆、柔性PCB）設計挑戰的分析，以及相應的解決方案。例如，對於多層闆的層疊設計，如何權衡阻抗控製、串擾抑製和信號完整性；對於HDI（高密度互連）技術，其在縮減尺寸和提高性能方麵的優勢，以及在設計時需要注意的特殊要求；對於柔性PCB，其在結構設計、材料選擇和可靠性方麵的考量。此外，我也希望書中能涉及一些新興的設計技術和工具，例如AI輔助設計的應用，參數化設計，以及3D建模在PCB設計中的作用。通過閱讀這本書，我希望能夠開闊視野，學習到一些我之前未曾接觸過的設計方法和思路，從而在未來的項目中能夠設計齣更具創新性和競爭力的産品。我期待這本書能夠給我帶來“醍醐灌頂”般的啓發，讓我能夠站在巨人的肩膀上，看到更遠處的風景，並在PCB設計領域不斷探索與進步。
評分這本書的標題——《印製電路闆設計與製作》——本身就勾勒齣瞭一幅我非常熟悉的畫麵。作為一名在電子行業摸爬滾打多年的工程師，印製電路闆（PCB）無疑是我工作中最核心、最直接的産物之一。從最初的草圖到最終的批量生産，每一個環節都充滿瞭挑戰與樂趣。我對這本書的期待，首先在於它是否能深入淺齣地剖析PCB設計的全過程，從原理圖的繪製，到元器件的選擇與布局，再到布綫策略的製定，直至最後的光繪文件輸齣。我尤其關注的是其在高級設計技巧方麵的闡述，例如差分信號的布綫、高頻信號的處理、電源完整性（PI）和信號完整性（SI）的優化策略，以及如何應對復雜的EMI/EMC問題。這些往往是決定一款産品性能優劣的關鍵所在。此外，對於製造環節的詳述也同樣重要，包括PCB的層疊設計、阻抗控製、過孔的設計與類型、錶麵處理工藝的選擇，以及不同製造工藝（如HDI、柔性闆）的特點和應用場景。我希望能通過這本書，係統性地梳理和深化我對PCB設計與製造的認知，填補我在某些特定領域（例如微帶綫、帶狀綫的設計細節，或者某些特殊焊接工藝的注意事項）的知識空白。讀懂一本好的技術書籍，就像獲得一位經驗豐富的老前輩在身邊悉心指導，能夠在短時間內將我的理論知識與實踐經驗進行一次深刻的整閤與升華。我深信，一本真正優秀的書籍，不應止於枯燥的理論堆砌，而應穿插豐富的案例分析、實際操作的技巧和常見問題的解決方案，這樣纔能真正幫助讀者剋服在實際工作中遇到的各種難題，提升設計效率和産品質量。
評分我對新能源和智能製造領域的技術發展非常關注，而PCB在這些領域扮演著至關重要的角色。例如，在電動汽車的動力電池管理係統、充電樁，以及智能工廠的自動化控製設備中，都離不開高性能的PCB。我期待這本書能夠提供一些關於PCB在新能源和智能製造領域應用的案例分析，以及在這些特殊應用場景下的PCB設計要求。例如，對於新能源汽車，PCB需要具備高可靠性、耐高溫、抗振動等特性；對於智能製造，PCB可能需要支持高速通信、實時控製和強大的數據處理能力。我還會關注書中關於PCB可靠性設計和故障分析的內容，例如如何通過材料選擇、工藝控製和冗餘設計來提高PCB的可靠性，以及如何通過分析PCB故障來改進産品設計。通過學習這本書，我希望能更深入地瞭解PCB技術在這些前沿領域的應用，並能為我未來的職業發展提供一些有價值的參考。我希望這本書能像一扇“未來之窗”，為我展示PCB技術在驅動社會進步和科技創新中的關鍵作用，讓我能夠站在時代的潮頭，把握未來的發展機遇。
評分作為一名對電子硬件的深層原理充滿好奇的大學生，我目前正在攻讀與電子信息工程相關的專業。在課堂上，我們接觸瞭大量的理論知識，但很多時候，將這些理論轉化為實際的PCB設計卻顯得有些力不從心。我迫切需要一本能夠將理論與實踐緊密結閤的書籍，來幫助我更好地理解PCB設計背後的邏輯。我希望這本書能在講述PCB設計流程的同時，深入解釋每一步操作所依據的電子學原理，例如為何需要差分阻抗匹配，為何要考慮信號完整性，以及不同電源方案在PCB布局上的差異。我特彆關注書中關於電源完整性（PI）和信號完整性（SI）的章節，這些概念對於高性能電子設備至關重要，我希望書中能有詳細的分析和優化方法，例如如何通過閤理的接地和去耦電容設計來改善電源質量，如何通過走綫長度、彎摺和過孔管理來降低信號失真。此外，對於高速數字電路、射頻電路等特定應用場景下的PCB設計，我也希望能有更深入的探討，例如在高頻PCB設計中，如何選擇閤適的介質材料，如何處理阻抗匹配，以及如何進行電磁兼容性（EMC）設計。這本書將是我理論學習的重要補充，也是我為未來進入實際工程領域打下堅實基礎的關鍵。我希望這本書能夠像一本“秘籍”，解鎖PCB設計中那些看似復雜卻蘊含著巧妙智慧的精髓，讓我能夠真正理解“為什麼”這樣做，而不是僅僅停留在“怎麼做”。
評分我對電子産品的功能性要求很高，尤其是在音頻和視頻處理方麵。我深知，PCB的設計直接影響著信號的純淨度和傳輸效率，從而對最終的音質和畫質産生巨大影響。因此，我期待這本書能夠重點介紹如何在PCB設計中實現高品質的信號完整性。我特彆關注書中關於模擬信號和數字信號的隔離設計，例如如何通過閤理的地綫劃分和屏蔽層來防止串擾；如何進行電源去耦和濾波，以減小電源噪聲對信號的影響；如何優化走綫，減少寄生電感和寄生電容，從而保證信號的快速準確傳輸。對於音頻PCB，我希望書中能探討如何降低底噪，如何處理高靈敏度模擬信號的布綫；對於視頻PCB，我希望書中能涉及如何處理高速數據信號，如何保證時鍾信號的穩定性和抖動控製。通過學習這本書，我希望能提升我對高品質音頻視頻産品PCB設計的理解，並能為我未來在相關領域的DIY項目提供技術指導。我希望這本書能像一本“音視頻優化指南”，為我揭示PCB設計中那些影響音質和畫質的“奧秘”，讓我能夠打造齣真正令人驚艷的音頻視頻體驗。
評分我是一名電子維修技師，工作中經常會接觸到各種各樣損壞的電子設備。在很多情況下，PCB的損壞是導緻設備故障的根源。因此，我希望通過學習PCB設計與製作，能夠更深入地理解電路闆的結構和工作原理，從而更好地進行故障診斷和維修。我期待這本書能夠詳細介紹PCB的各個組成部分，例如基闆材料、導電層、阻焊層、絲印層等，以及它們各自的功能和特性。對於PCB的製作工藝，我也希望能夠有比較全麵的瞭解，包括鑽孔、開槽、蝕刻、電鍍、阻焊印刷、絲印、錶麵處理等，以及在這些工藝過程中可能齣現的常見缺陷，例如虛焊、短路、斷綫、漏銅等。我更希望書中能夠提供一些關於PCB故障分析和維修的實用技巧，例如如何使用萬用錶、示波器等工具來判斷PCB的損壞情況，如何進行斷綫修復、元件替換，以及如何避免在維修過程中對PCB造成二次損傷。通過學習這本書，我希望能提升我的維修技能，更快更準確地解決客戶遇到的問題，並為我日後的職業發展打下更堅實的基礎。我希望這本書能像一本“維修手冊”，為我揭示PCB的“病竈”，並提供“對癥下藥”的解決方案，讓我在麵對復雜故障時能夠遊刃有餘。
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