智能集成電路應用手冊 9787533530044 福建科技齣版社

智能集成電路應用手冊 9787533530044 福建科技齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

《智能集成電路應用手冊》編寫組寫 著
圖書標籤:
  • 集成電路
  • 智能硬件
  • 嵌入式係統
  • 應用開發
  • 電子工程
  • 電路設計
  • 福建科技齣版社
  • 物聯網
  • 單片機
  • 技術手冊
想要找書就要到 靜流書站
立刻按 ctrl+D收藏本頁
你會得到大驚喜!!
店鋪: 花晨月夕圖書專營店
齣版社: 福建科技齣版社
ISBN:9787533530044
商品編碼:29874345241
包裝:平裝
齣版時間:2007-09-01

具體描述

基本信息

書名:智能集成電路應用手冊

定價:14.00元

作者:《智能集成電路應用手冊》編寫組寫

齣版社:福建科技齣版社

齣版日期:2007-09-01

ISBN:9787533530044

字數:

頁碼:

版次:1

裝幀:平裝

開本:大32開

商品重量:0.4kg

編輯推薦


內容提要


本書收錄瞭近年來推齣的常用測控集成電路,包括傳感器、信號調理器件、智能化處理器及外圍器件、輸齣控製器件與電源器件等,介紹它們的特點、引腳功能、典型應用及設計方法。 書中介紹的智能化測量控製係統,以測量與控製信號的形成和調整、智能化處理、接口傳輸與控製為主綫,以單片機、DSP和其他智能化數據采集係統器件為中心,通過電機、開關、顯示等集成化控製電路來對被控對象進行智能化控製。所謂的智能化,是指係統級的中心控製和處理器件全部采用智能化的集成電路。

目錄


作者介紹


文摘


序言



《微電子器件與集成電路設計精要》 內容簡介 《微電子器件與集成電路設計精要》是一部深入探討微電子器件原理、特性以及現代集成電路(IC)設計流程的學術專著。本書旨在為電子工程、微電子學、計算機科學以及相關領域的學生、研究人員和工程師提供一套係統、全麵的理論框架和實踐指導。全書內容圍繞微電子器件的物理基礎、製造工藝、性能分析,以及集成電路的設計方法、驗證技術和先進應用展開,力求揭示微電子技術的演進脈絡,展現集成電路在現代科技發展中的核心作用。 第一部分:微電子器件基礎理論 本部分深入剖析瞭構成現代集成電路的基本單元——微電子器件的物理學原理。 半導體物理基礎: 詳細闡述瞭半導體的能帶理論,包括本徵半導體和雜質半導體的導電機製。深入講解瞭載流子(電子和空穴)的産生、復閤、擴散和漂移等基本概念,以及費米能級、載流子濃度等關鍵參數的確定。分析瞭溫度、摻雜濃度等因素對半導體特性的影響。 PN結理論: 詳細解釋瞭PN結的形成過程,包括載流子擴散、空間電荷區、內建電勢等。深入分析瞭PN結在外加電場下的行為,如正嚮導通、反嚮截止以及擊穿現象。推導瞭PN結伏安特性的數學模型,並討論瞭其在二極管等基本器件中的應用。 場效應晶體管(FET): 詳細介紹瞭MOSFET(金屬-氧化物-半導體場效應晶體管)和JFET(結型場效應晶體管)的結構、工作原理和主要特性。重點闡述瞭MOSFET的四種工作區(截止區、綫性區、飽和區、亞閾值區)及其電學模型。分析瞭溝道長度調製、短溝道效應、寄生效應等對FET性能的影響,以及它們的製約因素和優化方法。 雙極結型晶體管(BJT): 深入講解瞭BJT的結構、PN結的形成、載流子的注入和輸運過程。詳細闡述瞭BJT的放大區、飽和區和截止區的工作狀態,並推導瞭其電流增益、輸入電阻、輸齣電阻等關鍵參數的錶達式。討論瞭BJT的結電容、寄生效應以及它們對器件速度和頻率響應的影響。 其他微電子器件: 簡要介紹瞭一些其他重要的微電子器件,如光電器件(光電二極管、LED、激光二極管)、功率器件(IGBT、MOSFET功率器件)以及傳感器等,並闡述瞭它們的基本原理和應用領域。 第二部分:微電子器件製造工藝 本部分係統地介紹瞭集成電路製造過程中的關鍵工藝技術,從材料製備到器件的形成。 矽材料製備與晶圓製造: 詳述瞭高純度矽材料的提純過程(如西門子法),以及單晶矽的生長技術(如柴可拉斯基法)。介紹瞭矽晶圓的切割、拋光、清洗等工藝步驟,以及晶圓的質量控製標準。 氧化與擴散: 深入講解瞭矽氧化工藝(濕法氧化、乾法氧化)及其在形成絕緣層和掩膜層中的作用。詳細介紹瞭摻雜元素的擴散機理,包括高斯擴散模型和有限源擴散模型,以及爐管擴散、離子注入等摻雜技術。 光刻技術: 詳述瞭集成電路製造中最核心的光刻技術,包括接觸式光刻、接近式光刻和投影式光刻。重點介紹瞭深紫外(DUV)光刻和極紫外(EUV)光刻技術的原理、發展趨勢和挑戰。闡述瞭光刻膠的選擇、曝光、顯影、刻蝕等工藝步驟,以及分辨率、套刻精度等關鍵指標。 刻蝕技術: 詳細介紹瞭乾法刻蝕(如等離子刻蝕、反應離子刻蝕 RIE)和濕法刻蝕的原理、優缺點和適用範圍。討論瞭刻蝕的選擇性、各嚮異性、形貌控製等問題,以及它們對器件性能的影響。 薄膜沉積技術: 介紹瞭各種薄膜沉積技術,如物理氣相沉積(PVD,包括濺射、蒸發)和化學氣相沉積(CVD,包括 LPCVD、PECVD、APCVD)。闡述瞭它們在形成金屬互連、介質層、柵介質等薄膜材料中的應用。 互連技術: 詳細介紹瞭多層金屬互連的形成過程,包括金屬層的沉積、圖案化(光刻、刻蝕)以及介質層的平坦化(CMP)。討論瞭阻擋層、擴散阻擋層的作用,以及導綫電阻、電容和串擾對信號完整性的影響。 先進製造技術: 簡要介紹瞭當前和未來的先進製造技術,如三維集成、 FinFET/GAAFET等晶體管結構、以及納米製造技術的發展。 第三部分:集成電路設計方法學 本部分著重介紹現代集成電路的設計流程、工具和關鍵技術,覆蓋瞭從概念到芯片實現的整個過程。 設計流程概述: 詳細闡述瞭集成電路設計的典型流程,包括需求分析、架構設計、邏輯設計、電路設計、物理設計、驗證和流片等各個階段。 硬件描述語言(HDL): 重點介紹Verilog和VHDL等主流硬件描述語言,包括語法、語義、仿真和綜閤的基本概念。講解瞭如何使用HDL描述數字邏輯電路的功能和結構,並用於功能仿真和邏輯綜閤。 邏輯綜閤: 深入講解瞭邏輯綜閤的原理和技術,包括狀態機優化、邏輯化簡、寄存器分配等。介紹瞭綜閤工具的工作流程,以及如何通過約束條件(如時序約束、麵積約束)指導綜閤過程,以獲得滿足性能要求的網錶。 靜態時序分析(STA): 詳細闡述瞭靜態時序分析的原理、基本概念(建立時間、保持時間、時鍾抖動、時鍾偏移等)。介紹瞭STA工具的工作方式,以及如何通過STA來檢查設計是否滿足所有時序要求,並發現時序違例。 物理設計: 詳細介紹瞭物理設計的各個環節,包括布局(Placement)和布綫(Routing)。闡述瞭布局優化的目標(如最小化綫長、降低功耗、提高信號完整性),以及布綫算法的原理(如海帶布綫、通道布綫)。討論瞭密度、擁塞、信號完整性等物理約束對設計的影響。 版圖設計與規則檢查(DRC/LVS): 介紹瞭版圖編輯器的使用,以及版圖設計的基本原則。詳細講解瞭設計規則檢查(DRC)和版圖與原理圖一緻性檢查(LVS)的重要性,以及它們在確保製造良率方麵的作用。 驗證技術: 重點介紹瞭功能驗證、時序驗證、功耗驗證、可靠性驗證等多種驗證方法。闡述瞭仿真(行為級仿真、門級仿真)、形式驗證、覆蓋率分析等技術。討論瞭測試嚮量生成、自頂嚮下驗證等策略。 低功耗設計技術: 探討瞭在芯片設計中實現低功耗的關鍵技術,如時鍾門控、電源門控、動態電壓頻率調整(DVFS)、並行處理等,以及相關的設計方法學和工具支持。 第四部分:集成電路高級主題與應用 本部分進一步拓展,探討瞭集成電路設計中麵臨的挑戰、前沿技術以及在不同領域的廣泛應用。 信號完整性與電源完整性: 深入分析瞭信號在傳輸綫中的傳播特性,包括反射、串擾、損耗等對信號完整性的影響。討論瞭接地、去耦電容、端接等改善信號完整性的技術。同樣,詳細闡述瞭電源係統中存在的噪聲、壓降等問題,以及電源完整性的分析和優化方法。 模擬與混閤信號集成電路設計: 簡要介紹瞭模擬電路設計的基本原理,如運放、濾波器、ADC/DAC等。討論瞭模擬電路與數字電路混閤設計中的挑戰,以及常用的設計流程和工具。 射頻(RF)集成電路設計: 介紹瞭射頻電路的基本概念,如S參數、噪聲係數、P1dB等。討論瞭射頻前端(PA、LNA)、混頻器、振蕩器等關鍵模塊的設計,以及在高頻下的設計考慮。 集成電路的可靠性: 探討瞭影響集成電路可靠性的各種因素,如電遷移、熱應力、輻射效應、ESD(靜電放電)等。介紹瞭提高可靠性的設計和製造策略。 先進集成電路架構: 介紹瞭當前和未來的集成電路設計趨勢,如多核處理器、片上係統(SoC)、異構計算、人工智能加速器等。討論瞭這些復雜係統的設計方法和麵臨的挑戰。 集成電路的製造工藝進展與未來展望: 探討瞭納米級製造技術的挑戰,如量子效應、良率控製等。展望瞭未來集成電路的發展方嚮,如新材料、新器件、新架構等,以及對信息技術和社會發展的深遠影響。 《微電子器件與集成電路設計精要》憑藉其詳實的內容、嚴謹的邏輯和前瞻的視野,必將成為微電子領域從業者和研究者的寶貴參考書,助其深入理解微電子技術的本質,掌握先進的集成電路設計技能,並在日新月異的科技浪潮中把握機遇,推動創新。

用戶評價

評分

這部《智能集成電路應用手冊》帶給我的,是一場關於“智慧微粒”的深度對話。它不僅僅是一本技術指南,更像是一本關於未來發展趨勢的預言書。我尤其對書中關於邊緣計算芯片的設計理念著迷。作者深入分析瞭在物聯網設備爆炸式增長的背景下,將計算能力下沉到邊緣終端的重要性,以及由此帶來的對芯片在功耗、性能、安全和成本等方麵的嚴苛要求。他詳細介紹瞭實現低功耗高性能邊緣計算芯片的關鍵技術,例如高效的AI推理引擎、靈活的功耗管理單元以及強大的安全防護機製。書中對不同類型邊緣計算應用場景的案例分析,如智能傢居、工業自動化、自動駕駛等,讓我看到瞭智能集成電路如何在這些領域發揮著核心作用,並為我們帶來瞭前所未有的便利和效率。此外,書中對新興材料和工藝在集成電路設計中的應用前景也進行瞭探討,這讓我對未來芯片技術的發展方嚮有瞭更深層次的理解。例如,對量子計算和神經形態計算等前沿技術在硬件實現上的初步探索,雖然仍處於理論研究階段,但已然展現瞭巨大的潛力,也讓我對集成電路的未來充滿期待。

評分

《智能集成電路應用手冊》這本書,給我帶來的最深刻印象,是它對“智能”二字在集成電路層麵上的具體實現方式的細緻描繪。我一直對計算機視覺和自然語言處理這些人工智能領域十分著迷,而這本書則將這些抽象的概念,轉化為具體的硬件設計語言。書中關於AI加速器的部分,給我留下瞭極其深刻的印象。作者詳細介紹瞭不同類型的AI加速器,例如專門用於神經網絡計算的ASIC(專用集成電路),以及如何通過高度並行化的結構和高效的內存訪問機製,來處理海量的圖像和語音數據。他深入分析瞭捲積神經網絡(CNN)和循環神經網絡(RNN)等模型在硬件上的實現原理,並結閤實際應用場景,例如人臉識彆、語音助手等,展示瞭AI加速器如何在毫秒級的時間內完成復雜的計算任務。書中對數據流架構和內存帶寬的優化策略,也讓我對提升AI計算性能有瞭更深入的理解。此外,書中對傳感器融閤技術在智能硬件中的應用也進行瞭探討,例如如何將來自攝像頭、麥剋風、陀螺儀等多個傳感器的信息進行整閤和分析,以實現更高級彆的智能感知和決策。

評分

翻開這本《智能集成電路應用手冊》,我腦海中立刻浮現齣那些閃爍著智慧光芒的芯片,它們如何驅動著我們生活的方方麵麵,從手機裏流暢運行的App,到汽車裏精準導航的係統,再到工廠裏高效運作的自動化生産綫。這本書給我最深刻的感受,並非僅僅是技術參數的堆砌,而是一種對智能集成電路生命力的洞察。它讓我看到瞭這些微小卻強大的存在,如何通過精密的邏輯設計和半導體材料的奇妙組閤,賦予機器“思考”和“感知”的能力。我特彆留意瞭其中關於傳感器接口設計的部分,作者用極其細緻的筆觸,剖析瞭不同類型傳感器的信號處理、噪聲抑製以及與主控芯片的匹配問題。這不僅僅是枯燥的電路圖,而是作者通過多年實踐經驗提煉齣的寶貴經驗,像是手把手教你如何“聽懂”傳感器發齣的每一個細微聲音。書中對低功耗設計策略的探討也讓我眼前一亮,在移動設備日益普及、物聯網概念深入人心的今天,如何延長設備的續航能力,減少能源消耗,已成為至關重要的問題。作者不僅列舉瞭多種低功耗架構和睡眠模式的應用,還結閤實際案例,分析瞭在不同應用場景下,如何權衡性能與功耗之間的取捨,這種貼近實際需求的講解,讓我受益匪淺。此外,對嵌入式操作係統與硬件協同工作的闡述,更是將理論與實踐巧妙地融閤。從操作係統的調度機製到實時性要求的滿足,再到與硬件驅動的無縫對接,書中都進行瞭深入淺齣的講解,這對於想要深入理解智能設備底層運作機製的讀者來說,無疑是一份寶貴的參考。

評分

我發現《智能集成電路應用手冊》這本書,就像一位經驗豐富的嚮導,帶領我探索集成電路這個復雜而精密的微觀世界。它不僅僅是羅列枯燥的技術參數,而是將抽象的概念,通過生動的語言和豐富的案例,展現在我的眼前。我特彆留意瞭書中關於“時序約束”和“功耗預算”的章節。在數字電路設計中,時序的準確性至關重要,任何微小的延時都可能導緻整個係統齣錯。作者詳細講解瞭如何進行時序分析和優化,如何處理時鍾偏移、建立時間和保持時間等關鍵問題,這對於確保芯片的穩定運行有著決定性的意義。同時,書中對功耗預算的精細化管理也讓我大開眼界。在移動化和物聯網時代,低功耗設計已成為衡量集成電路優劣的重要標準。作者不僅介紹瞭各種低功耗設計技術,如時鍾門控、動態電壓頻率調整(DVFS)等,還強調瞭在設計早期就應進行功耗預算的規劃,並進行持續的監控和優化。這讓我認識到,集成電路的設計是一個貫穿始終的係統工程,每一個環節都可能影響到最終的性能和功耗。

評分

《智能集成電路應用手冊》這本書,給我帶來的最直觀感受,是它將那些隱藏在科技進步背後的“幕後英雄”——智能集成電路,以一種極其清晰和易懂的方式呈現在我的麵前。我一直對通信技術的發展充滿興趣,而這本書中關於RF(射頻)通信集成電路的講解,尤其讓我感到茅塞頓開。作者深入分析瞭從模擬信號的調理、放大,到數字信號的調製、解調,再到天綫接口的設計等一係列關鍵環節。他詳細介紹瞭在RF電路設計中,如何剋服噪聲、乾擾和信號衰減等挑戰,以實現穩定可靠的無綫通信。書中對不同頻段(如Sub-6GHz、毫米波)的RF設計特點和關鍵技術進行瞭深入探討,這讓我對5G、Wi-Fi 6等新一代通信技術有瞭更直觀的認識。此外,書中對功耗管理在RF設計中的重要性也進行瞭強調,因為RF電路往往是通信設備中最大的功耗源之一。作者介紹瞭一些低功耗RF設計策略,例如采用更高效的功率放大器、優化接收機的靈敏度等,這對於延長設備的續航能力至關重要。

評分

我被《智能集成電路應用手冊》中對模擬與數字集成電路融閤的探討深深吸引。一直以來,我總覺得模擬和數字電路是兩個相對獨立的領域,然而這本書卻巧妙地將它們聯係起來,展現瞭它們在智能集成電路設計中的協同作用。作者詳細闡述瞭如何將模擬前端電路(如傳感器接口、放大器、濾波器)與數字信號處理單元(如DSP、微控製器、AI加速器)進行高效集成,以實現對真實世界信號的精確采集、處理和分析。書中對ADC(模數轉換器)和DAC(數模轉換器)的設計與應用進行瞭深入剖析,這些都是連接模擬世界與數字世界的關鍵橋梁。作者不僅介紹瞭不同類型的ADC/DAC的性能指標和選擇依據,還結閤實際案例,講解瞭如何在復雜的噪聲環境中實現高精度和高速度的信號轉換。此外,書中對RF(射頻)集成電路在通信係統中的作用也進行瞭細緻的介紹。隨著無綫通信技術的飛速發展,RF集成電路的重要性日益凸顯。作者詳細介紹瞭RF前端的設計挑戰,包括阻抗匹配、噪聲係數、非綫性等問題,並提供瞭相應的解決方案。這讓我對手機、Wi-Fi設備等日常通信設備背後的復雜技術有瞭更直觀的認識。

評分

《智能集成電路應用手冊》不僅僅是一本教科書,它更像是一扇窗,讓我得以窺見那些隱藏在科技前沿的“魔法”。我被書中關於異構計算架構的論述所震撼。作者深入分析瞭在人工智能、高性能計算等復雜應用場景下,單一處理器架構已無法滿足需求,而需要將多種計算單元(如CPU、GPU、FPGA、ASIC)進行有機結閤,以發揮各自優勢,實現最優化的計算效率。他詳細講解瞭如何設計和優化這種異構係統,包括任務調度、數據傳輸、互聯總綫等方麵,並結閤實際案例,展示瞭異構計算在自動駕駛、大數據分析、科學模擬等領域的強大應用。書中對互連技術(如PCIe、CVI、NVLink)的深入講解,讓我明白瞭不同計算單元之間如何高效地進行數據交換,這對於提升整個係統的性能至關重要。此外,書中對芯片的可靠性和可製造性設計(DFM)的關注,也體現瞭作者的遠見。他強調瞭在芯片設計過程中,不僅要關注性能和功耗,還要考慮到實際的製造工藝限製和産品的長期可靠性,這對於將實驗室中的概念轉化為大規模量産的産品至關重要。

評分

我對於《智能集成電路應用手冊》中關於RISC-V指令集架構的詳細介紹,感到尤為興奮。在當前由x86和ARM主導的CPU市場中,RISC-V作為一種開放、免費的指令集架構,正展現齣越來越強大的生命力,而這本書則為我提供瞭一個全麵瞭解它的絕佳機會。作者不僅解釋瞭RISC-V的精簡指令集和模塊化設計理念,還深入剖析瞭其在不同應用領域的潛力,從嵌入式係統到高性能計算。他詳細介紹瞭RISC-V指令集的一些核心特點,如簡潔性、可擴展性以及對特定應用優化的能力,並結閤實際案例,展示瞭基於RISC-V的SoC設計和開發流程。這讓我看到瞭未來CPU架構多樣化和定製化的可能性。書中對RISC-V生態係統的發展也進行瞭介紹,包括相關的工具鏈、軟硬件平颱以及社區支持,這錶明RISC-V並非隻是一個紙上談兵的理論,而是正在逐步構建一個完整而充滿活力的生態係統。此外,書中對低功耗和高能效的RISC-V核心設計的研究,也讓我看到瞭它在物聯網和移動設備領域的巨大潛力。

評分

這本書給我帶來的驚喜,遠不止於錶麵的知識介紹。我一直對人工智能在硬件層麵的實現充滿好奇,而《智能集成電路應用手冊》恰好滿足瞭我的這份求知欲。它沒有停留在算法層麵,而是深入到驅動這些算法的“大腦”——智能集成電路。我尤其欣賞書中關於神經網絡硬件加速器的章節,作者詳細介紹瞭不同類型的神經網絡處理器(如CNN、RNN)的架構特點,以及如何通過並行計算、數據流優化等技術手段,實現高效的推理和訓練。這讓我對深度學習模型如何在實際硬件上落地有瞭更清晰的認識。例如,書中對張量處理單元(TPU)和圖形處理單元(GPU)在AI計算中的作用進行瞭對比分析,揭示瞭它們在不同計算任務上的優勢和劣勢,這對於選擇閤適的硬件平颱進行AI開發具有重要的指導意義。再者,關於FPGA(現場可編程門陣列)在AI應用中的靈活性也給我留下瞭深刻印象。作者通過幾個典型的應用案例,展示瞭如何利用FPGA快速原型開發和定製化設計,來滿足特定AI任務的需求,這對於追求極緻性能和高度定製化的開發者來說,無疑提供瞭寶貴的思路。書中對功耗管理和散熱設計的講解,也體現瞭作者在實際工程應用中的深刻思考。智能集成電路在運行過程中會産生大量的熱量,如何有效地散熱,保證芯片的穩定運行,是一個不容忽視的問題。作者不僅介紹瞭常見的散熱技術,還強調瞭在芯片設計階段就應考慮散熱因素的重要性,這種全局觀的視角非常難得。

評分

《智能集成電路應用手冊》的編排方式,讓我感覺作者像一位經驗豐富的老工程師,循循善誘地引導著讀者進入這個復雜而迷人的領域。我印象最深刻的是關於SoC(System on Chip)設計的章節。作者從宏觀的係統架構齣發,逐步深入到各個IP核的選擇、總綫協議的匹配,以及驗證與測試的流程。這不僅僅是知識的羅列,而是對整個設計流程的一次係統梳理。他用生動的語言,講解瞭在一個小小的芯片上如何集成CPU、GPU、存儲器、通信接口等眾多功能模塊,並讓他們協同工作,如同指揮一場精密的交響樂。書中對低功耗和高性能的設計權衡,也是我非常關注的部分。作者指齣,在實際的芯片設計中,這兩者往往是相互製約的,如何在滿足應用需求的前提下,做到最佳的平衡,是一門藝術。他通過對不同功耗優化技術的詳細介紹,以及在實際項目中的應用案例分析,為讀者提供瞭切實可行的解決方案。此外,書中對芯片安全性的討論,也引起瞭我的高度重視。隨著智能集成電路在各個領域的廣泛應用,其安全性問題也日益凸顯。作者從硬件層麵的防護機製,到軟件層麵的加密措施,都進行瞭詳盡的闡述,這對於理解和防範潛在的安全威脅非常有幫助。

相關圖書

本站所有內容均為互聯網搜尋引擎提供的公開搜索信息,本站不存儲任何數據與內容,任何內容與數據均與本站無關,如有需要請聯繫相關搜索引擎包括但不限於百度google,bing,sogou

© 2025 windowsfront.com All Rights Reserved. 靜流書站 版權所有