电子产品制造工艺基础/高等学校电子信息类时间教学规划教材 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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欧宙锋 著

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店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 西安电子科技大学出版社

ISBN：9787560634432

商品编码：29708404909

包装：平装

出版时间：2014-08-01

基本信息

书名:电子产品制造工艺基础/高等学校电子信息类时间教学规划教材

：30.00元

售价：20.4元,便宜9.6元,折扣68

作者:欧宙锋

出版社：西安电子科技大学出版社

出版日期：2014-08-01

ISBN：9787560634432

字数：

页码：272

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

《电子产品制造工艺基础/高等学校电子信息类时间教学规划教材》是学校电子信息及电子类专业本科生电子产品组装与调试实习教材，它以超外差收音机实习课件为主线，分为：焊接实训，电子元器件识别与检测实训、收音机组装实训、收音机调试实训等部分，分别介绍了相关的理论知识及实践过程与步骤。对电子产品制造过程及典型工艺作了全面介绍，便于学生简历基础概念和掌握基本技能，有独到之处的实用性。

目录

章 电路焊接技艺与焊拆实训

作者介绍

文摘

序言

章 电路焊接技艺与焊拆实训

《电子产品制造工艺基础》—— 洞悉现代科技脉络的入门指南 在这个数字化浪潮席卷全球的时代，电子产品早已渗透进我们生活的方方面面，从智能手机、电脑到智能家居、工业自动化设备，它们是现代社会运转的基石。而支撑起这些精密、高效电子产品背后，是一整套复杂而精密的制造工艺。本书《电子产品制造工艺基础》正是为有志于深入了解这一核心领域的高校学子、技术爱好者以及相关从业人员量身打造的一本入门级教材。它旨在为您揭示电子产品从设计蓝图转化为实体产品的奥秘，构建起对电子制造全貌的清晰认知。 本书的编写，紧密结合高等学校电子信息类专业的教学规划，以系统化、条理化的方式，将庞杂的电子制造技术分解为易于理解的基础单元。我们深知，掌握一项复杂的技术，始于对其基本原理和关键环节的深刻理解。《电子产品制造工艺基础》正是以此为出发点，力求在最短的时间内，为读者建立起一套扎实的理论基础和实践认知框架。 核心内容概览： 本书的体系结构设计，旨在循序渐进地引导读者掌握电子产品制造的核心要素。我们首先从电子元器件的制造基础入手。在深入探讨整机装配之前，理解构成电子产品的最基本单元——元器件的制备过程至关重要。本书将详尽介绍各类常用电子元器件，如电阻、电容、电感、半导体器件（二极管、三极管、集成电路芯片等）的材料特性、基本结构以及核心制造工艺流程。例如，在介绍半导体器件时，我们将从硅晶圆的生长、光刻、刻蚀、掺杂等一系列微观层面入手，解释如何将抽象的电路设计转化为微小的、功能强大的芯片。对于电阻、电容等被动元器件，也将剖析其材料选择、结构设计以及制造过程中的关键参数控制。这一部分的深入探讨，将帮助读者理解电子产品的“积木块”是如何被精细打造出来的，为后续的学习奠定坚实的基础。 随后，我们将重点转向印刷电路板（PCB）的制造工艺。PCB是电子产品中承载和连接元器件的骨架，其制造水平直接影响到产品的可靠性、性能和成本。本书将系统阐述PCB从设计到成品的完整流程，包括： PCB设计原则与规范： 介绍PCB布局、布线的基本规则，如何考虑信号完整性、电源完整性以及电磁兼容性（EMC）等关键因素。 单面板、双面板及多层板的制造： 详细讲解不同层数PCB的制作工艺，包括覆铜板的选择、线路图形的制作（如光绘、显影、蚀刻）、钻孔、电镀、阻焊层、字符层等工序。 特殊PCB工艺： 介绍柔性PCB、刚挠结合PCB等特殊类型PCB的制造特点和应用。 通过对PCB制造的详尽讲解，读者将能够理解一个电子产品“身体”是如何被精确地“绘制”出来的。 电子元器件的表面贴装技术（SMT）与波峰焊技术： 随着电子产品的小型化、高密度化趋势日益明显，表面贴装技术（SMT）已成为现代电子产品组装的主流。本书将投入大量篇幅，详细介绍SMT的各个环节： SMT元件的特性与分类： 介绍各种表面贴装封装的电子元器件，如0402、0603等封装尺寸的阻容元件，以及QFP、BGA等集成电路封装。 焊膏印刷： 讲解焊膏的成分、作用以及焊膏印刷机的工作原理和工艺参数控制，如刮刀压力、印刷速度、模板厚度等。 贴装工艺： 详细介绍贴片机（Pick and Place Machine）的工作流程，包括吸嘴选择、定位、贴装精度要求以及常见的贴装不良原因分析。 回流焊工艺： 深入阐述回流焊炉的结构、温度曲线的设置原则（预热区、浸润区、回流区、冷却区），以及如何通过优化温度曲线来获得良好的焊接质量，避免虚焊、桥接等缺陷。 对于需要进行通孔元件焊接的场合，本书也将全面介绍波峰焊技术。包括： 波峰焊设备介绍： 讲解波峰焊机的主要构成部件，如助焊剂喷涂系统、预热系统、焊锡炉等。 波峰焊工艺流程： 详细描述助焊剂涂覆、预热、焊接、冷却等关键工序，以及如何控制波峰的高度、速度、温度等参数。 焊接质量控制： 分析波峰焊过程中可能出现的焊接不良现象，如焊锡爬锡、虚焊、冷焊等，并提供相应的解决方法。 通过对SMT和波峰焊的深入剖析，读者将全面掌握电子产品组装的核心技术，理解元器件是如何被可靠地连接到PCB上的。 电子产品的装配与集成： 在元器件被焊接到PCB之后，电子产品便进入了最终的装配与集成阶段。本书将涵盖： 整机装配工艺： 介绍不同类型电子产品的外壳安装、连接件固定、线束布置、结构件安装等基本装配流程。 连接技术： 除了SMT和波峰焊，还将介绍线束压接、连接器插接、螺钉紧固等多种连接方式，以及相关的工艺要求和质量检测方法。 产品的功能测试与老化： 讲解电子产品在装配完成后，需要进行的功能测试、性能测试以及耐久性测试（老化），以确保产品的稳定性和可靠性。 质量控制与可靠性保证： 在电子产品制造过程中，质量控制贯穿始终。本书将特别强调质量控制的重要性，并介绍常用的质量检测方法： 目视检查： 强调通过肉眼观察来发现明显的焊接缺陷、外观损伤等。 自动光学检测（AOI）： 介绍AOI设备在PCB和SMT焊接质量检测中的应用，以及其工作原理和检测能力。 X-ray检测： 讲解X-ray检测在BGA等不可见焊点的检测中的关键作用。 ICT（在线测试）： 介绍ICT测试在功能电路测试中的应用。 可靠性测试： 探讨环境测试（如高低温循环、湿度测试）、振动测试、跌落测试等，以及这些测试如何保障产品的长期稳定运行。 电子制造中的环保与安全： 随着社会对环境保护和职业健康的日益重视，电子制造行业也面临着新的挑战和要求。本书将简要介绍： 绿色制造理念： 关注电子产品生命周期中的环保问题，如材料选择、能源消耗、废弃物处理等。 生产安全规范： 强调生产过程中的安全操作规程，如电气安全、化学品安全、机械安全等。 学习的意义与价值： 《电子产品制造工艺基础》并非一本枯燥的技术手册，它是一扇通往现代科技世界的窗户。通过学习本书，您将： 建立系统认知： 从宏观到微观，全面理解电子产品从原材料到成品的全过程。 掌握核心技能： 了解和掌握电子产品制造中最关键的技术原理和工艺流程。 提升实践能力： 为将来在电子制造领域的实践操作和问题解决打下坚实基础。 培养创新思维： 理解现有工艺的优势与局限，为未来工艺改进和技术创新提供灵感。 拓展职业视野： 为从事电子产品设计、工艺开发、生产管理、质量控制等相关职业做好准备。 本书的语言风格力求清晰、准确、易懂，避免使用过于晦涩的专业术语，必要时会进行详细的解释。书中配以丰富的图示和实例，帮助读者更直观地理解复杂的制造过程。我们相信，《电子产品制造工艺基础》将成为您在电子信息技术学习道路上不可或缺的良师益友，助您在瞬息万变的科技领域中，掌握核心技术，成为未来的创新者和引领者。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我过去对“工艺”这个词的理解非常狭隘，总觉得它就是一些重复性的操作步骤，没什么技术含量。但这本书彻底颠覆了我的认知。它将制造过程提升到了一个接近于化学和物理深度结合的科学层面。特别是关于不同材料（如PCB基板、半导体材料）在高温高压环境下如何发生物理化学反应的讲解，简直就像是一本微型的材料科学入门读物。作者对于公差分析的讲解，简直是教科书级别的严谨。他们并没有用过于复杂的数学公式吓退读者，而是通过生活化的例子和清晰的图示，展示了尺寸链、几何公差如何影响最终装配的精度和性能。我尤其喜欢它对“工艺窗口”概念的阐述，这让我明白了为什么在实际生产中，工程师们总是在追求那个“黄金分割点”，既要保证效率，又要保证质量，这其中的权衡艺术才是最难能可贵的。这本书展现的不是简单流程，而是复杂的工程决策艺术。

评分☆☆☆☆☆

这本书的深度和广度令人印象深刻，但真正让我心悦诚服的是它对“标准化与优化”的哲学探讨。它不仅仅是教会我们如何遵循既定的工艺标准，更重要的是，它引导我们去思考“为什么是这个标准”以及“如何超越这个标准”。书中关于SPC（统计过程控制）的章节，虽然是基础内容，但它讲解的逻辑却非常深刻，它教会我们如何从数据中识别出真正的系统性问题，而不是被随机波动所迷惑。这种从“描述现状”到“预测未来趋势”的转变，是专业人士和业余爱好者的本质区别。它让我意识到，电子制造是一个持续迭代和优化的过程，没有绝对的“完成”，只有阶段性的“最佳实践”。这本书为我们构建了一个扎实的框架，让我们有能力去评估和改进任何一个环节的工艺流程，这种赋能感，是其他任何浮光掠影的入门读物都无法给予的。

评分☆☆☆☆☆

这本书读起来，就像是给我打开了一扇通往“如何把图纸变成实物”的魔法之门。我原以为电子产品的制造过程会是极其枯燥的技术文档堆砌，结果发现作者的叙述方式非常生动，甚至带有一点工程美学的味道。比如，它对SMT（表面贴装技术）环节的描述，简直像在看一部高精度的微缩纪录片，从锡膏印刷的压力控制，到回流焊曲线的精确拿捏，每一个步骤的细微偏差如何影响最终的良率，都被剖析得淋漓尽致。我特别欣赏其中关于“DFM”（面向制造的设计）的章节，它不是简单地告诉你“要怎么做”，而是深入探讨了设计环节如何提前规避生产中的“坑”。那种从源头上优化工艺的思维，对于我们这些刚接触硬件的人来说，是极其宝贵的启示。它让我们明白，好的设计和好的工艺是相辅相成的，而不是两张独立的皮。这本书的图文并茂，特别是那些复杂的流程图和设备结构剖面图，清晰到让人忍不住想亲手去操作那些机器。我感觉自己不再是旁观者，而是正在车间里紧盯着生产线的工程师。

评分☆☆☆☆☆

这本书的行文风格，对我这样一个偏爱实际案例的读者来说，简直是福音。它不是那种高高在上、只谈理论的学术著作。相反，它似乎时刻在提醒我，这一切知识最终都要落实到车间里那台机器的实际操作上。每当介绍完一个核心概念，紧接着就会有一个非常贴近现实的工厂问题作为引子，引导我们去思考“如果出现这种情况，我们该怎么办？” 比如，在讨论PCB的钻孔工艺时，它不仅解释了钻孔的物理原理，还详细分析了如何根据板材的层数和厚度来选择合适的钻头材质、转速和进给速度，以及这些参数如何直接影响孔壁的粗糙度和是否存在微裂纹。这种实战导向的叙事方式，极大地增强了学习的代入感和趣味性。它成功地将冰冷的规范，转化成了解决实际生产难题的工具箱，让人感觉这是一本真正为“解决问题”而编写的实用指南，而不是束之高阁的理论参考书。

评分☆☆☆☆☆

我拿到这本教材的时候，其实心里是有点抵触的，毕竟“基础”两个字常常意味着对深奥知识的过度简化，或者用大量陈旧的案例来填充篇幅。然而，出乎意料的是，这本书的视野非常开阔，它并没有沉溺于某一特定技术的细节中无法自拔，而是提供了一个非常宏观的、系统化的电子产品生命周期视图。它巧妙地在介绍基础理论的同时，穿插了当前行业内正在发生的变革，比如对异构集成技术、先进封装工艺的简要介绍，这让内容保持了极强的时效性。更让我惊喜的是，它对质量控制和可靠性工程的重视程度。很多同类书籍往往将这些内容放在很后面，一带而过，但这本教材却将这些视为制造工艺的有机组成部分来讲解。它强调的不仅仅是“做出来”，更是“做得好、做得久”。这对于培养未来工程师的责任感，以及对产品长期性能的敬畏之心，起到了至关重要的作用。这本书的逻辑脉络非常清晰，从材料选择到最终测试，层层递进，让人读起来感觉思路非常顺畅，没有那种跳跃感。