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李香平 著

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• 3G
• 移动通信
• 终端技术
• 硬件开发
• 嵌入式系统
• 通信工程
• 无线通信
• 射频技术
• 协议分析
• 移动设备

店铺： 夜语笙箫图书专营店

出版社： 人民邮电出版社

ISBN：9787115168115

商品编码：29692449271

包装：平装

出版时间：2008-01-01

基本信息

书名：3G终端硬件技术与开发

定价：36.00元

作者：李香平

出版社：人民邮电出版社

出版日期：2008-01-01

ISBN：9787115168115

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.781kg

编辑推荐

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内容提要

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本书介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计（包括射频电路设计、基带电路设计、外围设备的设计）、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法，是一本有关移动终端硬件技术方面较全面的参考书。
　　本书结构清晰，内容翔实，适合于通信、电子与IT行业中从事移动通信终端设计、开发、生产、制造、应用及项目管理工作的人员阅读。本书也可供高校通信、电子和计算机等专业的师生参考。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《3G终端硬件技术与开发》这本书，正如其名，深入探讨了第三代移动通信终端设备在硬件层面上的技术细节与开发实践。它并非一本泛泛而谈的手机使用指南，也非单纯介绍3G网络技术的原理，而是将焦点精准地锁定在“终端硬件”这一实体载体，以及围绕其进行的“开发”过程。 核心内容解析： 本书的首要篇幅，往往会从3G终端硬件的基本架构讲起。这不仅仅是列举出主处理器、射频芯片、内存、存储器等常用元器件，而是要剖析它们在3G终端中所扮演的关键角色，以及它们之间是如何协同工作的。例如，对于主处理器，会详细介绍其核心架构（如ARM系列）、时钟频率、功耗特性，以及如何支持3G通信协议栈的运行。对于射频前端，则会深入讲解其包含的功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、天线开关（ANT Switch）等组件的功能、选型原则以及对信号质量的影响。 接着，本书会重点分析3G技术对终端硬件提出的特殊要求。3G，特别是WCDMA（宽带码分多址）和CDMA2000（码分多址2000）等主流制式，相比于2G，在数据传输速率、信道带宽、多址方式等方面都有显著提升。这些提升对终端硬件带来了巨大的挑战，例如： 更高的处理能力： 3G需要更复杂的基带信号处理算法，这直接对基带处理器（Baseband Processor, BBP）和应用处理器（Application Processor, AP）的性能提出了更高的要求。本书会讲解CPU、DSP（数字信号处理器）等处理单元在3G终端中的配置和优化。 更宽的射频带宽和更复杂的射频前端： 3G支持的频率范围更广，而且需要支持多载波和多天线技术（MIMO），这使得射频前端的设计变得异常复杂。本书会深入介绍射频收发器（RF Transceiver）、功率放大器（PA）的功耗管理、滤波器的选型与设计，以及天线系统的优化，以满足不同3G制式的要求。 更低的功耗： 尽管性能提升，但用户对电池续航能力的要求从未降低。3G终端需要更精细的功耗管理策略，包括对CPU、GPU、屏幕、射频模块等各部分的动态电压频率调整（DVFS）、低功耗模式的设计，以及电源管理IC（PMIC）的集成与优化。本书会详细探讨这些方面。 更高的集成度： 为了减小体积、降低成本，3G终端硬件趋向于高度集成。本书会讲解SoC（System on Chip）的集成设计理念，以及各种功能模块（如基带、应用处理器、图形处理器、多媒体解码器、Wi-Fi/Bluetooth模块等）如何在一个芯片内协同工作。 更强的存储和显示能力： 3G支持高速数据传输，意味着用户可以享受到更丰富的多媒体体验，如视频通话、在线视频播放等。这要求终端具备更大的RAM（随机存取存储器）和更快的ROM/Flash（只读存储器/闪存）读写速度，以及更高分辨率和刷新率的显示屏。本书会讨论不同类型的内存和存储器的选型、接口技术以及显示驱动技术。 开发实践与技术细节： 在深入分析硬件需求之后，本书会转向开发层面，详细阐述3G终端硬件的开发流程和关键技术： 硬件设计与选型： 讲解如何根据产品定义和市场需求，选择合适的处理器、芯片组、射频元件、传感器、电源管理芯片等。这包括对供应商的评估、器件的性能指标分析、成本控制以及供应保障等方面的考量。 PCB（印刷电路板）设计与布局： 3G终端的PCB设计至关重要，需要考虑信号完整性、电源完整性、电磁兼容性（EMC）等问题。本书会介绍高密度互连（HDI）技术、多层板设计、关键信号线的布线规则、电源滤波和去耦等设计要点。 射频电路设计与优化： 这是3G终端硬件开发中最具挑战性的部分之一。本书会详细讲解射频前端模块的阻抗匹配、噪声系数优化、功放线性度调整、天线调谐（Antenna Tuning）技术，以及如何在高密度、高干扰的环境中保证信号的稳定性和质量。 基带与应用处理器协同设计： 讲解基带处理器（负责通信协议处理）与应用处理器（负责操作系统和应用运行）之间的接口设计、数据传输协议，以及它们之间的性能瓶颈和优化方法。 电源管理设计： 详细阐述如何设计高效的电源管理系统，包括低压差线性稳压器（LDO）、开关稳压器（Buck/Boost Converter）、电池充电管理、电量监测等。 接口与连接设计： 讲解USB、SD卡、音频接口、SIM卡接口、各种扩展接口（如MHL、NFC等）的设计要求和实现方式。 散热设计： 随着处理能力的增强和集成度的提高，散热成为一个重要问题。本书会介绍被动散热（如散热片）和主动散热（如风扇，虽然在手机中较少）的设计原则，以及热量传导和扩散的优化。 可靠性与测试： 强调硬件产品的可靠性至关重要，会介绍各种环境测试（如高低温测试、湿度测试、振动测试）、电性能测试、射频性能测试、EMC测试等，以及如何通过这些测试来确保产品的质量。 嵌入式软件与硬件的集成： 尽管本书侧重硬件，但优秀的硬件开发必然离不开与之匹配的嵌入式软件。本书会触及如何编写底层驱动程序，以及如何与操作系统（如Android、Linux）进行集成，以充分发挥硬件性能。 成本控制与生产制造： 讨论如何在保证性能和质量的前提下，通过合理的元器件选型、设计优化和生产工艺选择来控制产品成本，以及涉及的SMT（表面贴装技术）等制造流程。 适用读者与价值： 《3G终端硬件技术与开发》这本书，适合以下人群阅读： 通信工程、电子工程、计算机科学与技术等专业的学生： 能够帮助他们深入理解3G通信技术在硬件层面的具体实现，为未来的学习和研究打下坚实基础。 手机、通信设备等行业的硬件工程师： 为他们提供宝贵的理论知识和实践指导，帮助他们解决在产品设计、开发、测试过程中遇到的实际问题。 对3G技术及其终端设备感兴趣的爱好者： 能够帮助他们从更深层次了解这些我们日常使用的设备是如何运作的。 产品经理、项目管理者： 能够帮助他们更好地理解硬件开发的复杂性、技术限制和成本构成，从而做出更明智的产品决策。 总而言之，《3G终端硬件技术与开发》是一本专注于3G时代终端设备硬件核心技术与开发流程的深度解析之作。它不仅仅是罗列技术名词，而是要将3G技术需求转化为具体的硬件设计方案，并探讨实现这些方案的开发方法与挑战。通过对本书的学习，读者将能够建立起对3G终端硬件的系统性认识，并掌握相关的设计、开发和测试技能。

评分☆☆☆☆☆

这本书，说实话，拿到手的时候，我其实是冲着那些关于移动通信未来发展趋势的宏大叙事去的。我一直关注着从2G到4G乃至更先进网络的演进，总觉得技术文档的枯燥外表下，隐藏着改变我们生活方式的巨大潜力。因此，我期待这本书能带我领略一番未来移动互联的蓝图，哪怕只是勾勒一个大概的轮廓。我尤其希望能够看到一些关于网络架构的哲学思考，比如如何设计出更具弹性和适应性的接入层，以应对未来海量设备的连接需求。那种能让人站得更高，看得更远的理论阐述，对我来说价值千金。如果书里能穿插一些关于频谱资源高效利用的前沿设想，探讨一下下一代无线技术在能量消耗和数据吞吐量上的突破性思路，那简直完美。我本来还想，也许能找到一些关于全球通信标准制定过程中的博弈和决策逻辑的深度剖析，毕竟技术标准背后往往是国家间的战略布局。然而，读完之后，我发现这本书的落脚点似乎非常“实在”，几乎完全聚焦于某个特定技术阶段的物理实现细节，对于我期待的那种高屋建瓴的战略分析和未来展望，着墨甚少，留给我的是一种意犹未尽的遗憾感，仿佛只看了一场精彩演出的幕后排练，却错过了正式的舞台剧。

评分☆☆☆☆☆

对于一个关注技术发展趋势的读者而言，我更看重的是技术文档的“时效性”和“前瞻性”。任何关于特定硬件平台的技术书籍，都面临着被新技术快速迭代的风险。我期望这本书能够明确指出其讨论的技术栈所处的行业生命周期阶段，并简要预估其被下一代技术取代的可能性和时间线。此外，在软件与硬件的协同开发日益紧密的大背景下，我期待书中能对未来嵌入式系统的安全机制（如硬件信任根、安全启动流程）有所着墨，因为硬件的安全漏洞是整个系统最难以修复的痛点。这本书似乎完全沉浸在它所描述的那个特定时间点的技术细节中，对于这些紧随技术演进的、更偏向未来架构和安全性的讨论，几乎没有提及。它像一张详尽的、但已经有些年代感的地图，精确地描绘了某个区域的地形，却无法指引我们去往新的大陆，这对于追求进步的读者来说，无疑是一种信息上的滞后感。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和插图，说实话，有点过于“复古”了。我习惯了现代技术书籍那种清晰、简洁的布局，大量的彩色图表和高分辨率的示意图能极大地帮助理解复杂的系统结构。然而，这本书里那些黑白分明的电路图和流程图，虽然内容详实，但视觉上的冲击力着实不足。有些图例的标注也显得有些拥挤和晦涩，初次接触这类复杂电路设计的读者，可能会在尝试解读这些图示时感到相当吃力，需要花费额外的时间去对照文字进行解析。我本以为既然是讨论“终端硬件”，那么应该会有很多关于PCB布局、元器件选型、射频前端设计等方面的精美实物照片或者3D渲染图，哪怕只是展示一些关键模块的微观结构，也能极大地增强代入感。毕竟，硬件的魅力很大程度上就在于其物理形态和工艺的精妙。但这本书似乎更偏爱于纯粹的逻辑框图和数学模型推导，虽然这保证了理论的严谨性，却牺牲了直观性和可读性，让我想象中那个充满金属光泽和精密焊接的“终端”形象，始终停留在纸面上，难以在脑海中清晰地构建起来。

评分☆☆☆☆☆

我原本以为，既然书名提到了“开发”，书中会包含一些实际的开发工具链、调试方法论或者案例分析。比如，一个完整的从需求分析到原型验证的SOP（标准作业程序），或者介绍几款主流的硬件调试工具（如逻辑分析仪、示波器）在特定测试场景下的最佳实践。毕竟，理论知识只有付诸实践才能真正落地生根。我非常希望能看到一些“踩坑”的经验分享，比如在多层板设计中如何有效抑制串扰，或者在射频设计中如何处理接地噪声的常见陷阱。这些实践经验，往往比纯粹的公式推导更有价值，它们是工程师在实际战斗中摸爬滚打积累下来的宝贵财富。遗憾的是，这本书在实践操作层面的指导非常匮乏，更多的是对“应该如何设计”的规范性描述，而非“如何成功设计”的经验总结。这使得这本书更像是一本理论教材的精炼版，而非一本实战手册，缺乏那种能让人立即动手操作、看到成果的指引性内容。

评分☆☆☆☆☆

从内容深度来看，这本书似乎更偏向于为已经有一定电子工程基础的工程师提供参考手册，而非面向初学者或希望拓宽知识面的跨领域学习者。它一上来就假设读者对半导体物理、通信原理的基础概念了如指掌，直接深入到寄存器级的配置和驱动程序的编写逻辑中。对于我这种更关注系统集成和应用层开发的人来说，中间大量的底层细节处理，读起来就像在啃一块坚硬的骨头，虽然知道营养丰富，但消化的过程却异常缓慢。我期待的是一个更平滑的坡道，能够让我逐步适应从软件接口到物理层交互的转变。例如，书中对电源管理单元（PMU）的描述，更多的是直接给出时序图和电压规格，却很少探讨在实际复杂工作场景下，如何通过算法优化来延长电池寿命的那些“黑科技”。这种“只授之渔而未教之渔”的写法，让这本书的适用范围显得有些局限，仿佛它只服务于一个非常特定的、已经高度专业化的技术栈，而对外来者则设立了一道较高的门槛。