電子技術工藝基礎(第2版)(清華大學基礎工業訓練係列教材) 9787302206620 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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俠名 著

圖書標籤:

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齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302206620

商品編碼：29691301418

包裝：平裝

齣版時間：2009-08-01

基本信息

書名:電子技術工藝基礎(第2版)(清華大學基礎工業訓練係列教材)

：34.00元

售價：23.1元,便宜10.9元,摺扣67

作者:俠名

齣版社：清華大學齣版社

齣版日期：2009-08-01

ISBN：9787302206620

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.459kg

編輯推薦

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內容提要

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本書以基本工藝知識和電子裝聯技術為基礎，以EDA實踐和現代先進組裝技術為支柱，對電子産品工藝設計製造過程作瞭全麵介紹，包括電子工藝概論、安全用電、EDA與DFM簡介、電子元器件、印製電路闆、焊接技術、裝聯與檢測技術、錶麵貼裝技術等內容，是電子實踐教學領域中典型的參考書。
作者有二十餘年電子技術工作經驗，經曆瞭二十多年電子工藝實習教學實踐，與電子製造企業界、學術界和媒體緊密聯係，使本書視野開闊、內容充實、詳略得當、可讀性強、信息量大，兼有實用性、資料性和先進性。
本書既可作為電子實踐類課程的參考教材，亦可作為電子科技創新實踐、課程設計、畢業實踐等活動的實用指導書，同時也可供職業教育、技術培訓及其他有關技術人員參考。

目錄

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1　電子工藝概論
1.1 電子製造與電子工藝
1.1.1 製造與電子製造
1.1.2 工藝與電子工藝
1.1.3 電子製造工藝
1.2 電子工藝技術及其發展
1.2.1 電子工藝技術發展概述
1.2.2 電子工藝的發展曆程
1.3 電子工藝技術的發展趨勢
1.3.1　技術的融閤與交匯
1.3.2　綠色化的潮流
1.3.3　微組裝技術的發展
1.4 生態設計與綠色製造
1.4.1 電子産業發展與生態環境
1.4.2　綠色電子設計製造
1.4.3 電子産品生態設計
1.5 電子工藝標準化與國際化
1.5.1　標準化與工藝標準
1.5.2 電子工藝標準及國際化趨勢
2　安全用電
2.1　概述
2.2 電氣事故與防護
2.2.1　人身安全
2.2.2　設備安全
2.2.3 電氣火災
2.3 電子産品安全與電磁汙染
2.3.1 電子産品安全
2.3.2 電子産品的安全標準及認證
2.3.3 電磁汙染與防護
2.4　用電安全技術簡介
2.4.1　接地和接零保護
2.4.2 漏電保護開關
2.4.3　過限保護
2.4.4　智能保護
2.5 觸電急救與電氣消防
2.5.1　觸電急救
2.5.2 電氣消防
3　EDA與DFM簡介
3.1　現代電子設計
3.2　EDA技術
3.2.1 EDA概述
3.2.2 芯片級設計基礎——ASIC/PLD/SoPC/SoC
3.2.3　硬件描述語言
3.2.4　EDA工具
3.2.5　設計流程
3.2.6　EDA實驗開發係統
3.3　DFM
3.3.1　DFM及其發展
3.3.2 DFM與DFX
3.3.3 DFX簡介
3.3.4　DFM簡介與技術規範舉例
3.3.5　DFM軟件
4　電子元器件
4.1 電子元器件的分類及特點
　……
5　印製電路闆
6　焊接技術
7　裝聯與檢測技術
8　錶麵貼裝技術
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《電子技術工藝基礎（第2版）》圖書簡介 一、 核心內容概述 本書旨在係統性地介紹電子技術領域至關重要的工藝基礎知識。作為一本麵嚮初學者和實踐者的教材，它深入淺齣地闡述瞭電子元器件的製造、集成電路的設計與封裝、印刷電路闆（PCB）的製作流程、以及電子産品的裝配與可靠性保障等核心環節。全書緊密結閤實際生産操作，理論講解與實踐指導並重，力求使讀者在掌握基礎理論的同時，也能理解並掌握相關的工藝技術要領。 二、 電子元器件的奧秘：從材料到成品 電子技術的核心在於各種電子元器件。本書將從最基本的半導體材料入手，詳細介紹二極管、三極管、場效應管、集成電路（IC）等關鍵元器件的製造工藝。 半導體材料的製備與特性： 讀者將瞭解矽、鍺等半導體材料的提純、晶體生長（如直拉法、區熔法）及其關鍵物理特性（如能帶結構、載流子遷移率）。這將為理解元器件的工作原理奠定基礎。 分立元器件的製造： 二極管與三極管： 重點講解PN結的形成機理，包括擴散、離子注入、光刻、刻蝕等關鍵工藝步驟。讀者將瞭解如何通過精確控製摻雜濃度和結深來獲得具有特定電學性能的二極管和三極管。 場效應管（FET）： 介紹MOSFET（金屬-氧化物-半導體場效應管）等主流場效應管的製造過程，包括柵氧化層生長、源漏區域形成等。 集成電路（IC）的誕生： 矽片製造： 闡述大直徑矽單晶錠的生長、切片、拋光等工藝，以及矽片錶麵處理技術。 晶圓製造： 詳細介紹在矽片上集成大量晶體管和連接綫的復雜過程，包括氧化、光刻、刻蝕、薄膜沉積（如CVD、PVD）、離子注入、金屬化（多層布綫）等。本書將重點剖析光刻技術（光掩模、光刻膠、曝光、顯影）在IC製造中的核心作用，以及不同刻蝕技術的原理與應用（濕法刻蝕、乾法刻蝕）。 測試與切割： 介紹晶圓測試（E-test）的流程，以及如何將大尺寸晶圓切割成獨立的芯片（die）。 三、 集成電路的封裝：保護與連接的藝術 製造好的芯片需要通過封裝纔能轉化為可用的電子器件。本書將詳細介紹常見的集成電路封裝技術。 封裝的目的與分類： 闡述封裝的意義，包括保護芯片免受物理損傷和環境影響、提供電學連接通路、散熱等。介紹不同封裝類型，如DIP（雙列直插式）、SOP（錶麵貼裝）、QFP（四側引腳扁平封裝）、BGA（球柵陣列）等，並分析其結構特點和適用場景。 封裝工藝流程： 引綫鍵閤（Wire Bonding）： 講解將芯片上的焊盤與封裝引腳連接的工藝，包括金絲鍵閤、鋁絲鍵閤等。 塑封（Plastic Encapsulation）： 介紹將芯片和引綫框架用塑料材料包覆的工藝，如注塑成型。 陶瓷封裝： 介紹用於高性能或特殊環境下的陶瓷封裝技術。 倒裝芯片（Flip-Chip）與BGA封裝： 重點介紹現代高性能IC常用的封裝技術，如焊球的形成與連接。 封裝的可靠性： 探討封裝材料的選擇、工藝參數的控製對封裝可靠性的影響，如耐濕、耐高溫、抗機械應力等。 四、 印刷電路闆（PCB）：電子係統的骨架 印刷電路闆是電子元器件的載體，也是電路電氣連接的實現者。本書將深入講解PCB的設計與製作工藝。 PCB的結構與分類： 介紹單麵闆、雙麵闆、多層闆的結構特點，以及柔性闆、剛撓結閤闆等特殊類型PCB。 PCB設計流程： 概述PCB設計軟件的使用，包括元器件布局、布綫規則、網絡拓撲設計等。 PCB製作工藝： 綫路圖形的形成： 詳細介紹通過“減成法”和“加成法”形成PCB綫路的原理。重點講解“減成法”，包括： 覆銅闆的選擇與處理： 介紹不同基材（如環氧樹脂玻璃縴維闆、酚醛紙闆）的特性。 內層綫路製作： 講述光刻、蝕刻、去除阻焊層等步驟。 外層綫路製作： 介紹阻焊層（綠油）的印刷與固化，以及字符標記（絲印）的工藝。 錶麵處理： 講解沉金（ENIG）、OSP（有機保焊劑）、鍍锡、噴锡等錶麵處理工藝，以提高焊盤的可焊性。 鑽孔與金屬化： 介紹PCB上元器件引腳安裝孔、過孔（VIAs）的鑽孔工藝，以及鑽孔的金屬化（銅化）技術，實現層間電氣連接。 電鍍（Electroplating）： 講解PCB銅厚增厚的電鍍工藝，以滿足大電流傳輸要求。 開料與鑼邊： 介紹PCB的切割成型和邊緣處理。 PCB的測試與檢驗： 講解開短路測試、外觀檢查等關鍵的質量控製環節。 五、 電子産品的裝配：從元件到整機 將元器件可靠地安裝到PCB上，並完成整機的組裝，是電子産品實現其功能的最後關鍵步驟。 錶麵貼裝技術（SMT）： SMT的優勢： 介紹SMT相較於傳統通孔插裝（THT）技術的優點，如自動化程度高、體積小、可靠性好等。 SMT設備與工藝： 詳細講解貼片機（Pick-and-Place Machine）的工作原理，以及锡膏印刷（Solder Paste Printing）、迴流焊（Reflow Soldering）等核心工藝。 無鉛焊料： 介紹環保型無鉛焊料的組成、特性及焊接工藝的調整。 通孔插裝技術（THT）： 介紹波峰焊（Wave Soldering）等THT的裝配工藝。 手工焊接： 講解手工焊接的基本技巧、注意事項和常用工具。 組裝與測試： 介紹電子整機的裝配流程，包括機殼安裝、綫纜連接、功能測試、性能測試、老化測試等。 質量控製與可靠性： 探討在裝配過程中可能齣現的問題，如虛焊、漏焊、元器件損壞、靜電放電（ESD）防護等，以及相應的質量控製措施。 六、 可靠性與質量保障：電子産品的生命綫 電子産品的可靠性是其生命綫的保障。本書將涉及與電子産品可靠性相關的工藝基礎。 環境因素對電子産品的影響： 介紹溫度、濕度、振動、衝擊、電磁乾擾（EMI）等環境因素如何影響電子元器件和産品的性能。 可靠性測試方法： 講解加速壽命試驗、恒定應力試驗、周期性試驗等常見的可靠性測試手段。 失效分析基礎： 簡要介紹電子産品失效的常見原因和基本的失效分析方法。 靜電放電（ESD）防護： 強調ESD對敏感電子元器件的危害，並介紹基本的ESD防護措施。 七、 總結與展望 本書通過對電子元器件製造、集成電路工藝、PCB設計與製作、電子産品裝配及可靠性等方麵的係統性介紹，旨在為讀者構建一個全麵、紮實的電子技術工藝基礎知識體係。無論是初學者希望瞭解電子産品的“前世今生”，還是希望在電子製造領域深入發展的技術人員，都能從中獲得有價值的指導和啓發。本書的學習，將有助於讀者理解現代電子産品的復雜性，掌握關鍵的生産製造技術，並為未來的創新和實踐打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

從教學體係的角度來看，這本書的結構邏輯嚴密得令人稱奇。它就像一個精心設計的迷宮，每當你感覺快要被某個復雜的概念睏住時，總會有一個清晰的指引箭頭齣現，將你引嚮下一個更容易理解的知識點。它不是簡單地將知識點堆砌起來，而是將它們編織成一張完整的網。比如，在講解電源部分時，它會迴溯到前麵對濾波電路的介紹，又預埋瞭後麵講解穩壓電路的伏筆，形成瞭一種知識的閉環。這種環環相扣的編排方式，極大地提升瞭知識的粘閤度，讓你在學習過程中能清晰地看到各部分知識點是如何相互支撐、共同構築起整個電子技術大廈的。對於需要通過考試檢驗學習成果的學生來說，這種結構化的學習路徑無疑是最高效的，因為它不僅教會瞭你知識本身，更重要的是，它教會瞭你一套科學的、係統性的學習電子技術的方法論。

評分☆☆☆☆☆

在實際操作層麵，這本書的價值簡直無法估量。我們都知道，理論知識和動手能力之間往往存在一道鴻溝，很多學生考試能拿高分，一上手焊接就“報廢”的例子比比皆是。這本書很早就引入瞭印製電路闆（PCB）的知識，從最基礎的繪圖規範到實際的腐蝕工藝，都有詳細的步驟指導。它不隻是停留在告訴你“要這樣做”，而是解釋瞭“為什麼要這樣做”，比如為什麼走綫需要考慮阻抗匹配，為什麼元器件的布局會影響散熱和電磁兼容性。我跟著書上的步驟自己嘗試製作瞭一個簡單的PCB項目，雖然第一次成品率不高，但書中的故障排除章節簡直是我的“救命稻草”，它列舉瞭常見的問題（比如過腐蝕、綫條斷開）以及對應的解決方案，讓我能夠快速定位問題並進行修正。這種實操層麵的深度介入，讓學習過程變得立體而完整，不再是紙上談兵，而是真真切切地參與到電子産品的“製造”環節中去。

評分☆☆☆☆☆

我個人對這套教材的“與時俱進”這一點非常欣賞。雖然基礎理論是永恒的，但電子技術領域的發展速度是驚人的。我驚喜地發現，即便是針對“基礎”的教材，它也巧妙地融入瞭現代電子技術中的一些新趨勢。比如，在介紹傳感器和執行器時，它並沒有局限於傳統的模擬器件，而是簡要地介紹瞭數字接口和一些主流的微控製器概念。這對於培養學生的“前瞻性”視野至關重要，它讓我們意識到，我們學習的這些基礎知識，是構建未來智能係統的基石。這種不落窠臼、適度超前的設計理念，讓這本書的生命力大大延長瞭，即便是幾年後，其中的核心概念依然不過時。它成功地在“守正”（紮實基礎）與“齣奇”（接觸前沿）之間找到瞭一個絕妙的平衡點，使得讀者在打好地基的同時，也能瞥見未來建築的宏偉藍圖。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我過去看一些技術教材時常遇到的一個痛點就是，它似乎是寫給那些已經略有基礎的人看的，術語滿天飛，解釋卻往往是“你懂的”那種含糊其辭。但這本教材完全沒有這種“精英主義”的傾嚮。它的語言風格非常樸實、口語化，即便是像我這樣當年物理基礎不算特彆紮實的人，也能很快跟上它的思路。它非常善於用生活中的類比來解釋抽象的電學現象，比如用水流來比喻電流，用管道的粗細來比喻電阻的變化，這種接地氣的講解方式極大地降低瞭理解門檻。我記得有一章節講半導體器件的特性麯綫時，它通過一係列清晰的圖錶和逐步的推理，把本該枯燥的數學關係轉化成瞭一種可以“感性認識”的物理過程。而且，排版設計上也看得齣是用心瞭，關鍵信息點的加粗、重點公式的突齣，還有那些穿插在文字間的實物圖，都幫助讀者在長時間閱讀中保持專注力。對於自學者而言，這本書的‘帶路’作用是無可替代的。

評分☆☆☆☆☆

這本書絕對是工科新生的福音，尤其對於那些初次接觸電子世界，感覺電路圖和元器件像天書一樣的同學來說。我記得我剛上大學那會兒，麵對那些復雜的原理圖和密密麻麻的實驗器材，心裏真是有點發怵。這本書的妙處就在於它的“基礎”二字，它沒有一開始就拋齣那些高深的理論，而是從最最基礎的電學概念講起，用非常直觀的方式解釋瞭電阻、電容、電感這些“基本粒子”到底是怎麼迴事，它們在電路中扮演瞭什麼角色。編排上非常注重循序漸進，每講完一個概念，緊接著就會有相關的實例或者小實驗來讓你動手實踐，這比光看文字描述有效得多。我尤其喜歡它對安全操作的強調，這一點在新手的培養中至關重要，很多教材可能會一帶而過，但這本書在這方麵非常嚴謹，讓你在探索電流的奧秘之前，先建立起敬畏之心。讀完前幾章，我對萬用錶的使用已經得心應手，不再是那個麵對精密儀器手足無措的新人瞭。它構建瞭一個堅實的平颱，讓後續學習任何一門更深入的電子學科時，都能感覺腳下踏實，而不是空中樓閣。