电子技术工艺基础(第2版)(清华大学基础工业训练系列教材) 9787302206620 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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侠名 著

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出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302206620

商品编码：29691301418

包装：平装

出版时间：2009-08-01

基本信息

书名:电子技术工艺基础(第2版)(清华大学基础工业训练系列教材)

：34.00元

售价：23.1元,便宜10.9元,折扣67

作者:侠名

出版社：清华大学出版社

出版日期：2009-08-01

ISBN：9787302206620

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.459kg

编辑推荐

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内容提要

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本书以基本工艺知识和电子装联技术为基础，以EDA实践和现代先进组装技术为支柱，对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍，包括电子工艺概论、安全用电、EDA与DFM简介、电子元器件、印制电路板、焊接技术、装联与检测技术、表面贴装技术等内容，是电子实践教学领域中典型的参考书。
作者有二十余年电子技术工作经验，经历了二十多年电子工艺实习教学实践，与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系，使本书视野开阔、内容充实、详略得当、可读性强、信息量大，兼有实用性、资料性和先进性。
本书既可作为电子实践类课程的参考教材，亦可作为电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等活动的实用指导书，同时也可供职业教育、技术培训及其他有关技术人员参考。

目录

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1　电子工艺概论
1.1 电子制造与电子工艺
1.1.1 制造与电子制造
1.1.2 工艺与电子工艺
1.1.3 电子制造工艺
1.2 电子工艺技术及其发展
1.2.1 电子工艺技术发展概述
1.2.2 电子工艺的发展历程
1.3 电子工艺技术的发展趋势
1.3.1　技术的融合与交汇
1.3.2　绿色化的潮流
1.3.3　微组装技术的发展
1.4 生态设计与绿色制造
1.4.1 电子产业发展与生态环境
1.4.2　绿色电子设计制造
1.4.3 电子产品生态设计
1.5 电子工艺标准化与国际化
1.5.1　标准化与工艺标准
1.5.2 电子工艺标准及国际化趋势
2　安全用电
2.1　概述
2.2 电气事故与防护
2.2.1　人身安全
2.2.2　设备安全
2.2.3 电气火灾
2.3 电子产品安全与电磁污染
2.3.1 电子产品安全
2.3.2 电子产品的安全标准及认证
2.3.3 电磁污染与防护
2.4　用电安全技术简介
2.4.1　接地和接零保护
2.4.2 漏电保护开关
2.4.3　过限保护
2.4.4　智能保护
2.5 触电急救与电气消防
2.5.1　触电急救
2.5.2 电气消防
3　EDA与DFM简介
3.1　现代电子设计
3.2　EDA技术
3.2.1 EDA概述
3.2.2 芯片级设计基础——ASIC/PLD/SoPC/SoC
3.2.3　硬件描述语言
3.2.4　EDA工具
3.2.5　设计流程
3.2.6　EDA实验开发系统
3.3　DFM
3.3.1　DFM及其发展
3.3.2 DFM与DFX
3.3.3 DFX简介
3.3.4　DFM简介与技术规范举例
3.3.5　DFM软件
4　电子元器件
4.1 电子元器件的分类及特点
　……
5　印制电路板
6　焊接技术
7　装联与检测技术
8　表面贴装技术
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《电子技术工艺基础（第2版）》图书简介 一、 核心内容概述 本书旨在系统性地介绍电子技术领域至关重要的工艺基础知识。作为一本面向初学者和实践者的教材，它深入浅出地阐述了电子元器件的制造、集成电路的设计与封装、印刷电路板（PCB）的制作流程、以及电子产品的装配与可靠性保障等核心环节。全书紧密结合实际生产操作，理论讲解与实践指导并重，力求使读者在掌握基础理论的同时，也能理解并掌握相关的工艺技术要领。 二、 电子元器件的奥秘：从材料到成品 电子技术的核心在于各种电子元器件。本书将从最基本的半导体材料入手，详细介绍二极管、三极管、场效应管、集成电路（IC）等关键元器件的制造工艺。 半导体材料的制备与特性： 读者将了解硅、锗等半导体材料的提纯、晶体生长（如直拉法、区熔法）及其关键物理特性（如能带结构、载流子迁移率）。这将为理解元器件的工作原理奠定基础。 分立元器件的制造： 二极管与三极管： 重点讲解PN结的形成机理，包括扩散、离子注入、光刻、刻蚀等关键工艺步骤。读者将了解如何通过精确控制掺杂浓度和结深来获得具有特定电学性能的二极管和三极管。 场效应管（FET）： 介绍MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应管）等主流场效应管的制造过程，包括栅氧化层生长、源漏区域形成等。 集成电路（IC）的诞生： 硅片制造： 阐述大直径硅单晶锭的生长、切片、抛光等工艺，以及硅片表面处理技术。 晶圆制造： 详细介绍在硅片上集成大量晶体管和连接线的复杂过程，包括氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积（如CVD、PVD）、离子注入、金属化（多层布线）等。本书将重点剖析光刻技术（光掩模、光刻胶、曝光、显影）在IC制造中的核心作用，以及不同刻蚀技术的原理与应用（湿法刻蚀、干法刻蚀）。 测试与切割： 介绍晶圆测试（E-test）的流程，以及如何将大尺寸晶圆切割成独立的芯片（die）。 三、 集成电路的封装：保护与连接的艺术 制造好的芯片需要通过封装才能转化为可用的电子器件。本书将详细介绍常见的集成电路封装技术。 封装的目的与分类： 阐述封装的意义，包括保护芯片免受物理损伤和环境影响、提供电学连接通路、散热等。介绍不同封装类型，如DIP（双列直插式）、SOP（表面贴装）、QFP（四侧引脚扁平封装）、BGA（球栅阵列）等，并分析其结构特点和适用场景。 封装工艺流程： 引线键合（Wire Bonding）： 讲解将芯片上的焊盘与封装引脚连接的工艺，包括金丝键合、铝丝键合等。 塑封（Plastic Encapsulation）： 介绍将芯片和引线框架用塑料材料包覆的工艺，如注塑成型。 陶瓷封装： 介绍用于高性能或特殊环境下的陶瓷封装技术。 倒装芯片（Flip-Chip）与BGA封装： 重点介绍现代高性能IC常用的封装技术，如焊球的形成与连接。 封装的可靠性： 探讨封装材料的选择、工艺参数的控制对封装可靠性的影响，如耐湿、耐高温、抗机械应力等。 四、 印刷电路板（PCB）：电子系统的骨架 印刷电路板是电子元器件的载体，也是电路电气连接的实现者。本书将深入讲解PCB的设计与制作工艺。 PCB的结构与分类： 介绍单面板、双面板、多层板的结构特点，以及柔性板、刚挠结合板等特殊类型PCB。 PCB设计流程： 概述PCB设计软件的使用，包括元器件布局、布线规则、网络拓扑设计等。 PCB制作工艺： 线路图形的形成： 详细介绍通过“减成法”和“加成法”形成PCB线路的原理。重点讲解“减成法”，包括： 覆铜板的选择与处理： 介绍不同基材（如环氧树脂玻璃纤维板、酚醛纸板）的特性。 内层线路制作： 讲述光刻、蚀刻、去除阻焊层等步骤。 外层线路制作： 介绍阻焊层（绿油）的印刷与固化，以及字符标记（丝印）的工艺。 表面处理： 讲解沉金（ENIG）、OSP（有机保焊剂）、镀锡、喷锡等表面处理工艺，以提高焊盘的可焊性。 钻孔与金属化： 介绍PCB上元器件引脚安装孔、过孔（VIAs）的钻孔工艺，以及钻孔的金属化（铜化）技术，实现层间电气连接。 电镀（Electroplating）： 讲解PCB铜厚增厚的电镀工艺，以满足大电流传输要求。 开料与锣边： 介绍PCB的切割成型和边缘处理。 PCB的测试与检验： 讲解开短路测试、外观检查等关键的质量控制环节。 五、 电子产品的装配：从元件到整机 将元器件可靠地安装到PCB上，并完成整机的组装，是电子产品实现其功能的最后关键步骤。 表面贴装技术（SMT）： SMT的优势： 介绍SMT相较于传统通孔插装（THT）技术的优点，如自动化程度高、体积小、可靠性好等。 SMT设备与工艺： 详细讲解贴片机（Pick-and-Place Machine）的工作原理，以及锡膏印刷（Solder Paste Printing）、回流焊（Reflow Soldering）等核心工艺。 无铅焊料： 介绍环保型无铅焊料的组成、特性及焊接工艺的调整。 通孔插装技术（THT）： 介绍波峰焊（Wave Soldering）等THT的装配工艺。 手工焊接： 讲解手工焊接的基本技巧、注意事项和常用工具。 组装与测试： 介绍电子整机的装配流程，包括机壳安装、线缆连接、功能测试、性能测试、老化测试等。 质量控制与可靠性： 探讨在装配过程中可能出现的问题，如虚焊、漏焊、元器件损坏、静电放电（ESD）防护等，以及相应的质量控制措施。 六、 可靠性与质量保障：电子产品的生命线 电子产品的可靠性是其生命线的保障。本书将涉及与电子产品可靠性相关的工艺基础。 环境因素对电子产品的影响： 介绍温度、湿度、振动、冲击、电磁干扰（EMI）等环境因素如何影响电子元器件和产品的性能。 可靠性测试方法： 讲解加速寿命试验、恒定应力试验、周期性试验等常见的可靠性测试手段。 失效分析基础： 简要介绍电子产品失效的常见原因和基本的失效分析方法。 静电放电（ESD）防护： 强调ESD对敏感电子元器件的危害，并介绍基本的ESD防护措施。 七、 总结与展望 本书通过对电子元器件制造、集成电路工艺、PCB设计与制作、电子产品装配及可靠性等方面的系统性介绍，旨在为读者构建一个全面、扎实的电子技术工艺基础知识体系。无论是初学者希望了解电子产品的“前世今生”，还是希望在电子制造领域深入发展的技术人员，都能从中获得有价值的指导和启发。本书的学习，将有助于读者理解现代电子产品的复杂性，掌握关键的生产制造技术，并为未来的创新和实践打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书绝对是工科新生的福音，尤其对于那些初次接触电子世界，感觉电路图和元器件像天书一样的同学来说。我记得我刚上大学那会儿，面对那些复杂的原理图和密密麻麻的实验器材，心里真是有点发怵。这本书的妙处就在于它的“基础”二字，它没有一开始就抛出那些高深的理论，而是从最最基础的电学概念讲起，用非常直观的方式解释了电阻、电容、电感这些“基本粒子”到底是怎么回事，它们在电路中扮演了什么角色。编排上非常注重循序渐进，每讲完一个概念，紧接着就会有相关的实例或者小实验来让你动手实践，这比光看文字描述有效得多。我尤其喜欢它对安全操作的强调，这一点在新手的培养中至关重要，很多教材可能会一带而过，但这本书在这方面非常严谨，让你在探索电流的奥秘之前，先建立起敬畏之心。读完前几章，我对万用表的使用已经得心应手，不再是那个面对精密仪器手足无措的新人了。它构建了一个坚实的平台，让后续学习任何一门更深入的电子学科时，都能感觉脚下踏实，而不是空中楼阁。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我过去看一些技术教材时常遇到的一个痛点就是，它似乎是写给那些已经略有基础的人看的，术语满天飞，解释却往往是“你懂的”那种含糊其辞。但这本教材完全没有这种“精英主义”的倾向。它的语言风格非常朴实、口语化，即便是像我这样当年物理基础不算特别扎实的人，也能很快跟上它的思路。它非常善于用生活中的类比来解释抽象的电学现象，比如用水流来比喻电流，用管道的粗细来比喻电阻的变化，这种接地气的讲解方式极大地降低了理解门槛。我记得有一章节讲半导体器件的特性曲线时，它通过一系列清晰的图表和逐步的推理，把本该枯燥的数学关系转化成了一种可以“感性认识”的物理过程。而且，排版设计上也看得出是用心了，关键信息点的加粗、重点公式的突出，还有那些穿插在文字间的实物图，都帮助读者在长时间阅读中保持专注力。对于自学者而言，这本书的‘带路’作用是无可替代的。

评分☆☆☆☆☆

在实际操作层面，这本书的价值简直无法估量。我们都知道，理论知识和动手能力之间往往存在一道鸿沟，很多学生考试能拿高分，一上手焊接就“报废”的例子比比皆是。这本书很早就引入了印制电路板（PCB）的知识，从最基础的绘图规范到实际的腐蚀工艺，都有详细的步骤指导。它不只是停留在告诉你“要这样做”，而是解释了“为什么要这样做”，比如为什么走线需要考虑阻抗匹配，为什么元器件的布局会影响散热和电磁兼容性。我跟着书上的步骤自己尝试制作了一个简单的PCB项目，虽然第一次成品率不高，但书中的故障排除章节简直是我的“救命稻草”，它列举了常见的问题（比如过腐蚀、线条断开）以及对应的解决方案，让我能够快速定位问题并进行修正。这种实操层面的深度介入，让学习过程变得立体而完整，不再是纸上谈兵，而是真真切切地参与到电子产品的“制造”环节中去。

评分☆☆☆☆☆

我个人对这套教材的“与时俱进”这一点非常欣赏。虽然基础理论是永恒的，但电子技术领域的发展速度是惊人的。我惊喜地发现，即便是针对“基础”的教材，它也巧妙地融入了现代电子技术中的一些新趋势。比如，在介绍传感器和执行器时，它并没有局限于传统的模拟器件，而是简要地介绍了数字接口和一些主流的微控制器概念。这对于培养学生的“前瞻性”视野至关重要，它让我们意识到，我们学习的这些基础知识，是构建未来智能系统的基石。这种不落窠臼、适度超前的设计理念，让这本书的生命力大大延长了，即便是几年后，其中的核心概念依然不过时。它成功地在“守正”（扎实基础）与“出奇”（接触前沿）之间找到了一个绝妙的平衡点，使得读者在打好地基的同时，也能瞥见未来建筑的宏伟蓝图。

评分☆☆☆☆☆

从教学体系的角度来看，这本书的结构逻辑严密得令人称奇。它就像一个精心设计的迷宫，每当你感觉快要被某个复杂的概念困住时，总会有一个清晰的指引箭头出现，将你引向下一个更容易理解的知识点。它不是简单地将知识点堆砌起来，而是将它们编织成一张完整的网。比如，在讲解电源部分时，它会回溯到前面对滤波电路的介绍，又预埋了后面讲解稳压电路的伏笔，形成了一种知识的闭环。这种环环相扣的编排方式，极大地提升了知识的粘合度，让你在学习过程中能清晰地看到各部分知识点是如何相互支撑、共同构筑起整个电子技术大厦的。对于需要通过考试检验学习成果的学生来说，这种结构化的学习路径无疑是最高效的，因为它不仅教会了你知识本身，更重要的是，它教会了你一套科学的、系统性的学习电子技术的方法论。