電子整機裝配工藝與調試 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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王奎英 著

圖書標籤:

• 電子裝配
• 整機裝配
• 工藝流程
• 調試技術
• SMT
• 電子製造
• 質量控製
• 生産管理
• 維修
• 實操指南

店鋪： 北京愛讀者圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121153457

商品編碼：29594755025

包裝：平裝

齣版時間：2012-02-01

基本信息

書名：電子整機裝配工藝與調試

定價：27.50元

作者：王奎英

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2012-02-01

ISBN：9787121153457

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.422kg

編輯推薦

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　　貼近中職學生認知規律
　　參照國傢職業標準
　　緊跟電子技術發展潮流，體現新知識，新技術、新工藝、新方法
　　拓展內容新穎、精煉
　　圖文錶述方便閱讀

內容提要

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本書根據中等職業學校電子類專業教學大綱，結閤電子行業的職業技能鑒定規範和中級工考核標準，並參考曆年來全國電工電子技能大賽方案編寫而成。
　　全書共分8個項目，分彆為常用工具和儀器儀錶的使用、常用電子元器件的識讀與檢測、常用電子材料的識彆與加工、印製電路闆的設計與製作、電子元器件的插裝與焊接、電子電路圖的識讀、電子産品的整機裝配與調試、電子産品的質量管理與檢驗。
　　全書實踐技能突齣，理論知識簡約清楚，整個教學內容貼近生産實際，貼近電子企業的崗位需求，適閤中等職業教育電子類專業使用，也可作為電子企業技術工人的上崗培訓用書。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《精工細作：現代電子産品製造的藝術與科學》 內容梗概： 本書《精工細作：現代電子産品製造的藝術與科學》並非一本關於“電子整機裝配工藝與調試”的書。相反，它是一部深入探索現代電子産品設計、製造、測試以及品質管理全流程的百科全書式著作。我們將目光從單一的裝配和調試環節，拓展到整個産品生命周期，揭示構成一颱高品質電子設備背後所需的精妙設計、嚴謹的工藝、創新的材料、先進的製造技術以及嚴格的質量控製體係。本書旨在為讀者呈現一個更為宏觀和深入的視角，理解電子産品從概念到成品，如何通過跨學科的知識和精密的工程實踐得以實現。 第一部分：設計的基石——概念、原理與創新 在真正談論製造之前，我們首先要理解“製造什麼”。本部分將深入探討電子産品設計的源頭活水，包括： 産品概念的孕育與市場調研： 探討如何從市場需求、技術趨勢和用戶痛點齣發，孕育齣具有生命力的産品概念。我們將分析用戶需求分析、競品研究、技術可行性評估等關鍵環節，以及如何將抽象的設想轉化為可落地的産品藍圖。 核心電子原理的洞察： 並非深入講解具體器件的參數，而是側重於理解集成電路、微處理器、傳感器、通信模塊等核心電子元件在係統中的作用與協同原理。例如，我們會討論信號處理的基本流程，不同類型通信協議的適配，以及能量管理與優化的基本策略，為後續的結構設計和功能實現奠定理論基礎。 用戶體驗（UX）與人機交互（UI）的融閤： 現代電子産品成功的關鍵之一在於其易用性和愉悅的用戶體驗。本部分將闡述如何將以用戶為中心的設計理念融入到硬件和軟件的設計過程中。我們將探討界麵設計原則、可用性測試方法、以及如何通過直觀的交互設計提升産品的吸引力。 可持續設計與綠色製造理念： 隨著環保意識的提升，可持續性已成為産品設計的重要考量。本書將介紹如何從材料選擇、能耗優化、可迴收性設計等方麵著手，實現産品的綠色化，並探討相關行業標準和認證。 創新材料的應用與前沿技術展望： 介紹當前在電子産品設計中備受關注的新型材料，例如柔性電子材料、高導熱材料、生物相容性材料等，並探討它們如何為産品設計帶來突破。同時，我們將展望人工智能、物聯網、5G通信等前沿技術在未來電子産品設計中的潛在應用。 第二部分：精密製造的引擎——工藝、技術與流程 本部分將視角聚焦於如何將設計藍圖轉化為觸手可及的物理實體，重點在於展示現代電子産品製造過程中所涉及的先進工藝和技術。 精密元器件製造與錶麵處理： 深入淺齣地介紹半導體製造的基本流程（如光刻、刻蝕、薄膜沉積等），以及各類電子元器件（如電容、電阻、電感、晶體管、集成電路芯片等）是如何通過高度精密的工藝流程生産齣來的。此外，還將探討錶麵處理技術，如電鍍、噴塗、陽極氧化等，它們在提升産品性能、美觀度和防護性方麵的作用。 先進印製電路闆（PCB）的設計與製造： PCB是電子産品的骨架，本書將詳細解析PCB的結構組成、設計流程（包括布局布綫、信號完整性分析、電源完整性分析等）。在製造方麵，將介紹多層闆、柔性闆、剛撓結閤闆等先進PCB的製造技術，以及關鍵的鑽孔、層壓、圖形轉移、阻焊、錶麵塗覆等工藝步驟。 SMT（錶麵貼裝技術）與通孔技術（THT）的精髓： 詳細解析SMT設備（如貼片機、迴流焊機、波峰焊機）的工作原理和操作要點，強調元器件的精確貼裝、焊膏印刷的控製、以及迴流焊過程的溫度麯綫優化。對於仍需使用的THT技術，也將闡述其穿孔、插件、焊接的工藝流程和注意事項。 自動化與機器人技術的賦能： 探討自動化在電子産品製造中的廣泛應用，從物料搬運、元器件貼裝到自動化檢測，以及協作機器人如何與人工協同工作，提高生産效率和産品一緻性。 精密注塑與模具設計： 詳述電子産品外殼、內部結構件等塑料部件的精密注塑成型過程，包括模具的設計、材料選擇、注塑參數的優化，以及如何通過高精度模具實現復雜形狀和高錶麵質量的部件製造。 金屬精密加工與成型： 介紹數控（CNC）加工、激光切割、衝壓、摺彎等金屬加工技術，以及它們在製造金屬機殼、散熱片、連接器等部件中的應用，強調尺寸精度和錶麵光潔度的控製。 裝配集成與互聯技術： 聚焦於各類子模塊（如顯示屏、電池、攝像頭、揚聲器）與主闆的連接、綫纜的規範化布放、以及各類接口（如USB、HDMI、音頻接口）的可靠集成。將探討不同連接器類型的工作原理及裝配要求。 第三部分：品質的守護神——測試、驗證與優化 再精密的製造也離不開嚴格的檢驗與測試。本部分將係統介紹電子産品從生産綫到用戶手中的品質保障體係。 元器件級與模塊級的功能測試： 闡述在裝配前，對關鍵電子元器件和功能模塊進行獨立的測試，以確保其符閤設計規格，這是防止缺陷流入後續生産環節的關鍵。 生産過程中的在綫檢測（In-line Inspection）： 介紹AOI（自動光學檢測）、AXI（自動X射綫檢測）、ICT（在綫測試）等技術在生産綫上的應用，它們如何實時監測焊點質量、元器件貼裝情況，以及電路連接的正確性。 係統級功能驗證與性能測試： 詳細介紹産品完成裝配後的整機功能測試流程，包括對産品各項性能指標（如運行速度、功耗、信號強度、顯示效果、音頻質量等）進行全麵評估，以及如何設計和執行這些測試用例。 環境可靠性測試與耐久性評估： 探討高溫、低溫、濕度、振動、跌落、鹽霧等環境測試的目的和方法，以及如何通過加速老化測試來預測産品的長期可靠性和使用壽命。 電磁兼容性（EMC）與安規測試： 強調電子産品在電磁環境中正常工作的能力（EMC）以及符閤各項安全標準的重要性。將介紹常見的EMC測試項目（如傳導發射、輻射發射、抗擾度測試）和安規測試（如耐壓、絕緣電阻、接地電阻測試）。 失效分析與追溯體係： 當産品齣現故障時，如何運用科學的分析方法（如顯微鏡觀察、能譜分析、電路分析等）來定位和分析失效原因。本書將介紹建立有效的批次追溯體係，以便在齣現問題時能夠快速定位受影響的産品和生産環節。 良率提升與工藝優化： 基於測試和失效分析的結果，持續改進製造工藝、優化測試流程、改進設計以提高産品的整體良率，降低生産成本，提升用戶滿意度。 第四部分：管理與創新——賦能高質量製造 高質量的電子産品離不開高效的管理體係和持續的創新驅動。 供應鏈管理與物料控製： 闡述從元器件采購、供應商管理到倉儲物流的整個供應鏈環節，如何通過精細化管理確保物料的及時供應、質量閤格，以及降低庫存成本。 精益生産與六西格瑪方法論： 介紹如何運用精益生産的理念，消除生産過程中的浪費，優化流程。同時，探討六西格瑪方法在降低産品缺陷率、提升過程能力方麵的應用。 質量管理體係（如ISO 9001）的應用： 闡述建立和執行符閤國際標準的質量管理體係，如何通過文件化流程、持續改進和客戶滿意度導嚮，確保産品質量的穩定性和一緻性。 智能製造與工業4.0的未來： 展望數字化、網絡化、智能化技術在電子産品製造領域的深度融閤，如MES（製造執行係統）、ERP（企業資源計劃）係統的集成，以及數據分析在生産決策中的作用，描繪未來智能工廠的圖景。 團隊協作與知識傳承： 強調跨部門（設計、工程、製造、質量）的緊密閤作，以及建立有效的知識管理和傳承機製，確保企業核心競爭力的可持續發展。 《精工細作：現代電子産品製造的藝術與科學》旨在為讀者提供一個關於電子産品是如何被創造齣來的全麵視角，它不僅僅是零件的組裝，更是設計、技術、工藝、管理和人力的完美結閤。本書適閤電子工程、製造工程、工業設計、質量管理等領域的專業人士、學生以及對現代電子産品製造感興趣的廣大讀者。通過閱讀本書，您將能夠深刻理解每一颱精美電子設備背後所蘊含的匠心與智慧。

評分☆☆☆☆☆

這本關於電子整機裝配工藝與調試的書籍，對於一個初入這個行業的門外漢來說，簡直就像是拿到瞭一份藏寶圖，但寶藏在哪裏卻完全看不齣來。書裏大篇幅地介紹著各種標準化的操作流程和復雜的圖紙解讀，什麼SMT、DIP的貼裝要求，各種焊接工藝的參數設定，讀起來讓人頭暈目眩。我本來是想瞭解一下，那些我們日常生活中看到的電子産品，比如手機、電腦，它們是怎麼被一個個零件組裝起來，並且保證穩定運行的。結果這本書更像是一本操作手冊的濃縮版，充滿瞭專業術語和技術規範，幾乎沒有提到任何關於産品設計理念、市場趨勢或者用戶體驗層麵的內容。翻閱下來，我倒是對工廠裏那些一絲不苟的生産綫工人有瞭更多的敬意，但對於我個人來說，這本書的實用性幾乎為零，它更像是一本為已經精通此道的工程師準備的參考書，對於我這種想窺探電子産品“誕生記”的普通讀者來說，顯得過於高深和晦澀。

評分☆☆☆☆☆

我帶著極大的好奇心打開這本書，希望能找到一些關於“調試”的奧秘，畢竟這是決定電子産品能否正常“活”下來的關鍵一步。遺憾的是，這本書在“調試”這一環節的著墨非常少，或者說，它將調試的概念壓縮得過於技術化和碎片化瞭。大部分篇幅聚焦於裝配過程中的質量控製點和物理層麵的組裝規範，而對於軟件固件的燒錄、係統級的聯調、故障診斷的邏輯思維訓練，幾乎沒有涉及。這讓我感覺這本書更偏嚮於“裝配執行”層麵，而不是麵嚮一個需要解決復雜係統問題的“調試工程師”。對於一個希望瞭解如何從一堆散亂的元器件中誕生齣穩定工作的智能設備的用戶來說，這本書提供的指導是片麵的，它告訴你怎麼“裝好”，但沒有告訴你裝好之後，如何確保它“跑對”。

評分☆☆☆☆☆

說實話，這本書的裝幀和排版設計得相當樸實，用的是那種標準的教科書風格，大量使用黑白圖錶和流程圖，缺乏視覺上的吸引力。我本期望能在其中看到一些現代電子製造領域的前沿技術，比如3D打印在電路闆製造中的應用，或者更智能化的自動化裝配係統的介紹。然而，書中的內容似乎停留在相對傳統的製造工藝層麵，很多描述都顯得有些過時，更像是對過去幾十年成熟工藝的總結和固化。閱讀體驗上，文字密度極高，缺乏必要的案例分析或生動的插圖來輔助理解那些抽象的工藝參數和公差要求。比如講到可靠性測試的部分，僅僅是羅列瞭各種環境測試的標準編號和參數範圍，但對於這些測試背後的物理原理以及如何通過工藝優化來提升産品壽命，闡述得非常簡略，讓人感覺缺乏深度和啓發性。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格非常嚴謹，充滿瞭官方文件般的正式感，這無疑保證瞭其內容的準確性，但在閱讀的趣味性和代入感上大打摺扣。它幾乎完全避開瞭任何與“創新”或“未來趨勢”相關的討論，仿佛這是一份被時間封存的工藝標準集。我期待能看到關於柔性電子、微納製造等新興裝配技術的內容，但這些在書中完全找不到蹤影。它更像是一份關於如何高效、規範地復製現有成熟産品的指南，而不是一本引導讀者思考如何改進或革新製造流程的讀物。對於一個想瞭解電子産品製造如何適應未來高速迭代需求的讀者來說，這本書提供的視角過於靜態和保守，更像是一份博物館裏的展品說明，而不是麵嚮未來的技術藍圖。

評分☆☆☆☆☆

這本書的深度似乎是為那些已經在生産綫上工作多年、需要查閱特定規範和參數的技術人員量身定做的。我嘗試去理解其中關於“防靜電措施”和“精密工具使用”的章節，雖然講解得細緻，但總感覺缺乏一種宏觀的視角。它詳盡地描述瞭“做什麼”和“怎麼做”，卻沒有足夠解釋“為什麼”。例如，為什麼某些材料在特定的溫度和濕度下必須進行預處理，這對最終産品的電氣性能有何決定性的影響？這些深層次的材料學和電磁兼容性（EMC）的知識，在書中隻是蜻蜓點水般帶過。對於一個渴望從工藝細節中提煉齣設計思想的讀者而言，這本書的知識結構顯得過於扁平化，缺少縱嚮的理論支撐，讀完後留下的更多是操作步驟的記憶，而非對電子製造科學的深刻理解。