电子整机装配工艺与调试 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王奎英 著

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• 整机装配
• 工艺流程
• 调试技术
• SMT
• 电子制造
• 质量控制
• 生产管理
• 维修
• 实操指南

店铺： 北京爱读者图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121153457

商品编码：29594755025

包装：平装

出版时间：2012-02-01

基本信息

书名：电子整机装配工艺与调试

定价：27.50元

作者：王奎英

出版社：电子工业出版社

出版日期：2012-02-01

ISBN：9787121153457

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.422kg

编辑推荐

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　　贴近中职学生认知规律
　　参照国家职业标准
　　紧跟电子技术发展潮流，体现新知识，新技术、新工艺、新方法
　　拓展内容新颖、精炼
　　图文表述方便阅读

内容提要

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本书根据中等职业学校电子类专业教学大纲，结合电子行业的职业技能鉴定规范和中级工考核标准，并参考历年来全国电工电子技能大赛方案编写而成。
　　全书共分8个项目，分别为常用工具和仪器仪表的使用、常用电子元器件的识读与检测、常用电子材料的识别与加工、印制电路板的设计与制作、电子元器件的插装与焊接、电子电路图的识读、电子产品的整机装配与调试、电子产品的质量管理与检验。
　　全书实践技能突出，理论知识简约清楚，整个教学内容贴近生产实际，贴近电子企业的岗位需求，适合中等职业教育电子类专业使用，也可作为电子企业技术工人的上岗培训用书。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《精工细作：现代电子产品制造的艺术与科学》 内容梗概： 本书《精工细作：现代电子产品制造的艺术与科学》并非一本关于“电子整机装配工艺与调试”的书。相反，它是一部深入探索现代电子产品设计、制造、测试以及品质管理全流程的百科全书式著作。我们将目光从单一的装配和调试环节，拓展到整个产品生命周期，揭示构成一台高品质电子设备背后所需的精妙设计、严谨的工艺、创新的材料、先进的制造技术以及严格的质量控制体系。本书旨在为读者呈现一个更为宏观和深入的视角，理解电子产品从概念到成品，如何通过跨学科的知识和精密的工程实践得以实现。 第一部分：设计的基石——概念、原理与创新 在真正谈论制造之前，我们首先要理解“制造什么”。本部分将深入探讨电子产品设计的源头活水，包括： 产品概念的孕育与市场调研： 探讨如何从市场需求、技术趋势和用户痛点出发，孕育出具有生命力的产品概念。我们将分析用户需求分析、竞品研究、技术可行性评估等关键环节，以及如何将抽象的设想转化为可落地的产品蓝图。 核心电子原理的洞察： 并非深入讲解具体器件的参数，而是侧重于理解集成电路、微处理器、传感器、通信模块等核心电子元件在系统中的作用与协同原理。例如，我们会讨论信号处理的基本流程，不同类型通信协议的适配，以及能量管理与优化的基本策略，为后续的结构设计和功能实现奠定理论基础。 用户体验（UX）与人机交互（UI）的融合： 现代电子产品成功的关键之一在于其易用性和愉悦的用户体验。本部分将阐述如何将以用户为中心的设计理念融入到硬件和软件的设计过程中。我们将探讨界面设计原则、可用性测试方法、以及如何通过直观的交互设计提升产品的吸引力。 可持续设计与绿色制造理念： 随着环保意识的提升，可持续性已成为产品设计的重要考量。本书将介绍如何从材料选择、能耗优化、可回收性设计等方面着手，实现产品的绿色化，并探讨相关行业标准和认证。 创新材料的应用与前沿技术展望： 介绍当前在电子产品设计中备受关注的新型材料，例如柔性电子材料、高导热材料、生物相容性材料等，并探讨它们如何为产品设计带来突破。同时，我们将展望人工智能、物联网、5G通信等前沿技术在未来电子产品设计中的潜在应用。 第二部分：精密制造的引擎——工艺、技术与流程 本部分将视角聚焦于如何将设计蓝图转化为触手可及的物理实体，重点在于展示现代电子产品制造过程中所涉及的先进工艺和技术。 精密元器件制造与表面处理： 深入浅出地介绍半导体制造的基本流程（如光刻、刻蚀、薄膜沉积等），以及各类电子元器件（如电容、电阻、电感、晶体管、集成电路芯片等）是如何通过高度精密的工艺流程生产出来的。此外，还将探讨表面处理技术，如电镀、喷涂、阳极氧化等，它们在提升产品性能、美观度和防护性方面的作用。 先进印制电路板（PCB）的设计与制造： PCB是电子产品的骨架，本书将详细解析PCB的结构组成、设计流程（包括布局布线、信号完整性分析、电源完整性分析等）。在制造方面，将介绍多层板、柔性板、刚挠结合板等先进PCB的制造技术，以及关键的钻孔、层压、图形转移、阻焊、表面涂覆等工艺步骤。 SMT（表面贴装技术）与通孔技术（THT）的精髓： 详细解析SMT设备（如贴片机、回流焊机、波峰焊机）的工作原理和操作要点，强调元器件的精确贴装、焊膏印刷的控制、以及回流焊过程的温度曲线优化。对于仍需使用的THT技术，也将阐述其穿孔、插件、焊接的工艺流程和注意事项。 自动化与机器人技术的赋能： 探讨自动化在电子产品制造中的广泛应用，从物料搬运、元器件贴装到自动化检测，以及协作机器人如何与人工协同工作，提高生产效率和产品一致性。 精密注塑与模具设计： 详述电子产品外壳、内部结构件等塑料部件的精密注塑成型过程，包括模具的设计、材料选择、注塑参数的优化，以及如何通过高精度模具实现复杂形状和高表面质量的部件制造。 金属精密加工与成型： 介绍数控（CNC）加工、激光切割、冲压、折弯等金属加工技术，以及它们在制造金属机壳、散热片、连接器等部件中的应用，强调尺寸精度和表面光洁度的控制。 装配集成与互联技术： 聚焦于各类子模块（如显示屏、电池、摄像头、扬声器）与主板的连接、线缆的规范化布放、以及各类接口（如USB、HDMI、音频接口）的可靠集成。将探讨不同连接器类型的工作原理及装配要求。 第三部分：品质的守护神——测试、验证与优化 再精密的制造也离不开严格的检验与测试。本部分将系统介绍电子产品从生产线到用户手中的品质保障体系。 元器件级与模块级的功能测试： 阐述在装配前，对关键电子元器件和功能模块进行独立的测试，以确保其符合设计规格，这是防止缺陷流入后续生产环节的关键。 生产过程中的在线检测（In-line Inspection）： 介绍AOI（自动光学检测）、AXI（自动X射线检测）、ICT（在线测试）等技术在生产线上的应用，它们如何实时监测焊点质量、元器件贴装情况，以及电路连接的正确性。 系统级功能验证与性能测试： 详细介绍产品完成装配后的整机功能测试流程，包括对产品各项性能指标（如运行速度、功耗、信号强度、显示效果、音频质量等）进行全面评估，以及如何设计和执行这些测试用例。 环境可靠性测试与耐久性评估： 探讨高温、低温、湿度、振动、跌落、盐雾等环境测试的目的和方法，以及如何通过加速老化测试来预测产品的长期可靠性和使用寿命。 电磁兼容性（EMC）与安规测试： 强调电子产品在电磁环境中正常工作的能力（EMC）以及符合各项安全标准的重要性。将介绍常见的EMC测试项目（如传导发射、辐射发射、抗扰度测试）和安规测试（如耐压、绝缘电阻、接地电阻测试）。 失效分析与追溯体系： 当产品出现故障时，如何运用科学的分析方法（如显微镜观察、能谱分析、电路分析等）来定位和分析失效原因。本书将介绍建立有效的批次追溯体系，以便在出现问题时能够快速定位受影响的产品和生产环节。 良率提升与工艺优化： 基于测试和失效分析的结果，持续改进制造工艺、优化测试流程、改进设计以提高产品的整体良率，降低生产成本，提升用户满意度。 第四部分：管理与创新——赋能高质量制造 高质量的电子产品离不开高效的管理体系和持续的创新驱动。 供应链管理与物料控制： 阐述从元器件采购、供应商管理到仓储物流的整个供应链环节，如何通过精细化管理确保物料的及时供应、质量合格，以及降低库存成本。 精益生产与六西格玛方法论： 介绍如何运用精益生产的理念，消除生产过程中的浪费，优化流程。同时，探讨六西格玛方法在降低产品缺陷率、提升过程能力方面的应用。 质量管理体系（如ISO 9001）的应用： 阐述建立和执行符合国际标准的质量管理体系，如何通过文件化流程、持续改进和客户满意度导向，确保产品质量的稳定性和一致性。 智能制造与工业4.0的未来： 展望数字化、网络化、智能化技术在电子产品制造领域的深度融合，如MES（制造执行系统）、ERP（企业资源计划）系统的集成，以及数据分析在生产决策中的作用，描绘未来智能工厂的图景。 团队协作与知识传承： 强调跨部门（设计、工程、制造、质量）的紧密合作，以及建立有效的知识管理和传承机制，确保企业核心竞争力的可持续发展。 《精工细作：现代电子产品制造的艺术与科学》旨在为读者提供一个关于电子产品是如何被创造出来的全面视角，它不仅仅是零件的组装，更是设计、技术、工艺、管理和人力的完美结合。本书适合电子工程、制造工程、工业设计、质量管理等领域的专业人士、学生以及对现代电子产品制造感兴趣的广大读者。通过阅读本书，您将能够深刻理解每一台精美电子设备背后所蕴含的匠心与智慧。

评分☆☆☆☆☆

这本关于电子整机装配工艺与调试的书籍，对于一个初入这个行业的门外汉来说，简直就像是拿到了一份藏宝图，但宝藏在哪里却完全看不出来。书里大篇幅地介绍着各种标准化的操作流程和复杂的图纸解读，什么SMT、DIP的贴装要求，各种焊接工艺的参数设定，读起来让人头晕目眩。我本来是想了解一下，那些我们日常生活中看到的电子产品，比如手机、电脑，它们是怎么被一个个零件组装起来，并且保证稳定运行的。结果这本书更像是一本操作手册的浓缩版，充满了专业术语和技术规范，几乎没有提到任何关于产品设计理念、市场趋势或者用户体验层面的内容。翻阅下来，我倒是对工厂里那些一丝不苟的生产线工人有了更多的敬意，但对于我个人来说，这本书的实用性几乎为零，它更像是一本为已经精通此道的工程师准备的参考书，对于我这种想窥探电子产品“诞生记”的普通读者来说，显得过于高深和晦涩。

评分☆☆☆☆☆

说实话，这本书的装帧和排版设计得相当朴实，用的是那种标准的教科书风格，大量使用黑白图表和流程图，缺乏视觉上的吸引力。我本期望能在其中看到一些现代电子制造领域的前沿技术，比如3D打印在电路板制造中的应用，或者更智能化的自动化装配系统的介绍。然而，书中的内容似乎停留在相对传统的制造工艺层面，很多描述都显得有些过时，更像是对过去几十年成熟工艺的总结和固化。阅读体验上，文字密度极高，缺乏必要的案例分析或生动的插图来辅助理解那些抽象的工艺参数和公差要求。比如讲到可靠性测试的部分，仅仅是罗列了各种环境测试的标准编号和参数范围，但对于这些测试背后的物理原理以及如何通过工艺优化来提升产品寿命，阐述得非常简略，让人感觉缺乏深度和启发性。

评分☆☆☆☆☆

我带着极大的好奇心打开这本书，希望能找到一些关于“调试”的奥秘，毕竟这是决定电子产品能否正常“活”下来的关键一步。遗憾的是，这本书在“调试”这一环节的着墨非常少，或者说，它将调试的概念压缩得过于技术化和碎片化了。大部分篇幅聚焦于装配过程中的质量控制点和物理层面的组装规范，而对于软件固件的烧录、系统级的联调、故障诊断的逻辑思维训练，几乎没有涉及。这让我感觉这本书更偏向于“装配执行”层面，而不是面向一个需要解决复杂系统问题的“调试工程师”。对于一个希望了解如何从一堆散乱的元器件中诞生出稳定工作的智能设备的用户来说，这本书提供的指导是片面的，它告诉你怎么“装好”，但没有告诉你装好之后，如何确保它“跑对”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的深度似乎是为那些已经在生产线上工作多年、需要查阅特定规范和参数的技术人员量身定做的。我尝试去理解其中关于“防静电措施”和“精密工具使用”的章节，虽然讲解得细致，但总感觉缺乏一种宏观的视角。它详尽地描述了“做什么”和“怎么做”，却没有足够解释“为什么”。例如，为什么某些材料在特定的温度和湿度下必须进行预处理，这对最终产品的电气性能有何决定性的影响？这些深层次的材料学和电磁兼容性（EMC）的知识，在书中只是蜻蜓点水般带过。对于一个渴望从工艺细节中提炼出设计思想的读者而言，这本书的知识结构显得过于扁平化，缺少纵向的理论支撑，读完后留下的更多是操作步骤的记忆，而非对电子制造科学的深刻理解。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格非常严谨，充满了官方文件般的正式感，这无疑保证了其内容的准确性，但在阅读的趣味性和代入感上大打折扣。它几乎完全避开了任何与“创新”或“未来趋势”相关的讨论，仿佛这是一份被时间封存的工艺标准集。我期待能看到关于柔性电子、微纳制造等新兴装配技术的内容，但这些在书中完全找不到踪影。它更像是一份关于如何高效、规范地复制现有成熟产品的指南，而不是一本引导读者思考如何改进或革新制造流程的读物。对于一个想了解电子产品制造如何适应未来高速迭代需求的读者来说，这本书提供的视角过于静态和保守，更像是一份博物馆里的展品说明，而不是面向未来的技术蓝图。