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玉米種子脫粒損傷機理與脫粒設備研究

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高連興,李心平 著



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發表於2024-06-14


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店鋪: 詩書雅韻圖書專營店
齣版社: 北京師範大學齣版社
ISBN:9787303141197
商品編碼:29431771051
包裝:平裝
齣版時間:2012-03-01

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具體描述

基本信息

書名:玉米種子脫粒損傷機理與脫粒設備研究

定價:31.00元

售價:15.5元,便宜15.5元,摺扣50

作者:高連興,李心平

齣版社:北京師範大學齣版社

齣版日期:2012-03-01

ISBN:9787303141197

字數:

頁碼:238

版次:1

裝幀:平裝

開本:16開

商品重量:0.300kg

編輯推薦


《玉米種子脫粒損傷機理與脫粒設備研究》在對外現有玉米及其種子脫粒技術深入分析的基礎上,通過對玉米種子籽粒物理機械特性、內部損傷特徵和玉米種子果穗的脫粒特性等展開係統研究,探索玉米種子籽粒損傷機理並研製新型玉米種子脫粒機,對解決玉米種子脫粒損傷問題和改進玉米種子脫粒技術具有重要的現實意義和理論價值。

內容提要


《玉米種子脫粒損傷機理與脫粒設備研究》是關於玉米,特彆是玉米種子脫粒原理、脫粒損傷機理與脫粒設備係統研究的專著,主要反映瞭作者近年來在玉米脫粒技術領域的一些研究成果。書中重點介紹瞭玉米種子脫粒造成的內部損傷及其危害、內部損傷特徵及其識彆;藉助生物材料試驗設備、高速攝影技術和體視顯微技術等手段,從物料特性和機械設備等不同方麵,通過大量的相關試驗,探討瞭玉米種子在脫粒過程中的損傷問題;進行瞭幾種新型玉米種子脫粒機試驗研究,取得瞭預期的成果。本書理論分析、試驗研究緊密聯係生産實際,堅持農機與農藝結閤的原則,具有比較鮮明的特色。
《玉米種子脫粒損傷機理與脫粒設備研究》可作為從事農機技術人員的參考書,也可作為農機專業本科生和研究生的課外資料與輔助教材。

目錄


作者介紹


文摘


序言



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