具体描述
基本信息
书名:玉米种子脱粒损伤机理与脱粒设备研究
定价：31.00元
售价：15.5元,便宜15.5元,折扣50
作者:高连兴,李心平
出版社：北京师范大学出版社
出版日期：2012-03-01
ISBN：9787303141197
字数：
页码：238
版次：1
装帧：平装
开本：16开
商品重量：0.300kg
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《玉米种子脱粒损伤机理与脱粒设备研究》在对外现有玉米及其种子脱粒技术深入分析的基础上，通过对玉米种子籽粒物理机械特性、内部损伤特征和玉米种子果穗的脱粒特性等展开系统研究，探索玉米种子籽粒损伤机理并研制新型玉米种子脱粒机，对解决玉米种子脱粒损伤问题和改进玉米种子脱粒技术具有重要的现实意义和理论价值。
内容提要
《玉米种子脱粒损伤机理与脱粒设备研究》是关于玉米，特别是玉米种子脱粒原理、脱粒损伤机理与脱粒设备系统研究的专著，主要反映了作者近年来在玉米脱粒技术领域的一些研究成果。书中重点介绍了玉米种子脱粒造成的内部损伤及其危害、内部损伤特征及其识别；借助生物材料试验设备、高速摄影技术和体视显微技术等手段，从物料特性和机械设备等不同方面，通过大量的相关试验，探讨了玉米种子在脱粒过程中的损伤问题；进行了几种新型玉米种子脱粒机试验研究，取得了预期的成果。本书理论分析、试验研究紧密联系生产实际，坚持农机与农艺结合的原则，具有比较鲜明的特色。
《玉米种子脱粒损伤机理与脱粒设备研究》可作为从事农机技术人员的参考书，也可作为农机专业本科生和研究生的课外资料与辅助教材。
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文摘
序言
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