基本信息
书名:电路绘制(高职):印制电路板设计与制作
定价:39.00元
作者:左翠红
出版社:航空工业出版社
出版日期:2015-01-01
ISBN:9787516503867
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.4kg
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内容提要
《电路绘制(高职):印制电路板设计与制作》是一本为适应中高职衔接的电子技术专业课程体系需求而编写的高职专业教材。《电路绘制(高职):印制电路板设计与制作》按照PCB设计制作的实际过程,设置了9个项目。包括Protel DXP初识、简单原理图设计、原理图元器件库元器件制作、复杂原理图设计、PCB自动设计、PCB元器件封装制作、手动设计PCB图、电路仿真、PCB制作工艺。针对工业和信息化部全国电子专业人才考试PCB设计应用工程师要求,遵循学生的认知规律,每个项目设计有教学任务,分别定位于“学中做”、“做中学”、“实战训练”,层层递进,学习和巩固工作过程化的专业知识与技能,突显工学结合、行动导向的教材编写特点。在内容的选择上,突出电子开发岗位、制造岗位中实用的新知识、新技术与新工艺,融入PCB设计中应注意的电磁兼容、PCB制作工艺等内容,注重学生实用PCB设计能力的培养。
目录
项目1ProtelDXP初识
案例导入:整流滤波电路图与PCB图
1.1ProtelDXP软件功能
1.2电路原理图和PCB设计的基本知识
1.2.1电路原理图的组成
1.2.2印制电路板的组成
1.2.3印制电路板的板层结构
1.2.4印制电路板的工作层类型
1.3ProtelDXP的诞生与发展
1.4ProtelDXP的组成与新增功能
1.4.1ProtelDXP的菜单栏的组成
1.4.2ProtelDXP的新增功能与特性
1.5ProtelDXP的运行环境
1.6ProtelDXP启动和退出
1.6.1启动ProtelDXP
1.6.2退出ProtelDXP
1.7ProtelDXP界面简介
1.7.1标题栏
1.7.2菜单栏
17.3工具栏
1.7.4状态栏与命令行
1.7.5面板控制标签栏与工作窗口面板
1.8不同编辑器的切换
1.9PCB的设计流程
本项目小结
习题思考
项目2简单原理图设计
学中做:整流滤波电路原理图设计
2.1电路原理图设计的一般步骤
2.2建立电路原理图文件
2.2.1ProtelDXP的文件组织结构与管理
2.2.2新建原理图文件
2.2.3文件重命名与保存
2.2.4文件的切换与删除
2.3设置电路图纸
2.3.1图纸大小与板面的设置
2.3.2图纸方向的设置
2.3.3标题栏的设置
2.3.4图纸颜色的设置
2.3.5图纸的视图管理
2.4设置系统参数
2.4.1设置系统字体
2.4.2设置栅(网)格和光标
2.4.3设置电气栅格
2.5加载元器件库
2.5.1加载元器件库
2.5.2卸载元器件库
2.6放置元器件与元器件属性编辑
2.6.1放置元器件
2.6.2编辑元器件属性
2.6.3调整元器件位置
2.6.4复制粘贴元器件
2.6.5放置电源与接地元器件
2.6.6元器件的删除
2.7原理图布线
2.7.1布线工具栏
2.7.2绘制导线
2.7.3绘制总线
2.7.4绘制总线分支线
2.7.5放置网络标号
2.8调整和完善
2.9保存文件
2.10原理图打印输出
2.10.1输出到打印机
2.10.2输出到绘图仪
做中学:CPU部分电路原理图设计
2.11布线工具栏其他按钮的应用
2.11.1添加端口符号
2.11.2放置电气节点工具
2.11.3放置忽略ERC测试点工具
2.11.4放置PCB布线指示标记工具
2.12绘图工具栏的应用
2.12.1绘制直线工具
2.12.2绘制多边形工具
2.12.3绘制椭圆弧线工具
2.12.4绘制贝赛尔曲线工具
2.12.5插入文字工具T
2.12.6插入文本框工具
2.12.7绘制矩形工具
2.12.8绘制圆角矩形工具
2.12.9绘制椭圆与圆工具
2.12.10绘制饼图工具
2.12.11插入图片工具
2.13元器件的排列和对齐
2.13.1元器件左对齐
2.13.2元器件右对齐
2.13.3元器件按水平中心线对齐
2.13.4元器件水平平铺
2.13.5元器件对齐
2.13.6元器件底端对齐
2.13.7元器件按垂直中心线对齐
2.13.8元器件垂直分布
2.13.9综合排布和对齐
2.14更新元器件流水号
2.15报表文件的作用与生成
2.15.1ERC报告
2.15.2网络表
2.15.3元器件列表
本项目小结
习题思考
实战训练
项目3原理图元器件库元器件制作
学中做:七段数码管元器件制作
3.1进入元器件库编辑器
3.1.1加载元器件库编辑器
3.1.2元器件库编辑器界面介绍
3.2创建元器件
3.2.1元器件管理器
3.2.2创建一个元器件
做中学:D触发器元器件制作
3.2.3元器件管理
3.2.4元器件绘图工具
3.3IEEE符号
3.4生成元器件报袁
3.4.1元器件报表
3.4.2元器件库报表
3.4.3元器件规则检查报表
本项目小结
习题思考
实战训练
项目4复杂原理图设计
学中做:调制放大电路原理图设计
4.1层次式原理图的设计方法
4.1.1层次式原理图的结构
4.1.2层次式原理图设计特点
4.1.3层次式原理图设计方法
4.2自底向上设计层次式原理图
做中学:CableModem电路原理图设计
4.3由顶向下设计层次式原理图
4.4层次式原理图层次切换
4.4.1编译项目
4.4.2原理图切换
4.5报表文件生成
4.5.1网络表
4.5.2生成项目总元器件列表
4.5.3生成元器件交叉报表
4.5.4生成项目结构组织文件
4.5.5生成项目元器件库
本项目小结
习题思考
实战训练
……
项目5PCB自动设计
作者介绍
文摘
序言
坦率地说,我过去尝试过几本号称“全能”的PCB设计书籍,但大多内容零散,要么侧重软件操作而忽略了电子学基础,要么就是理论堆砌而缺乏实际案例支撑。然而,这本教材的叙事风格非常接地气,读起来丝毫没有枯燥感。作者似乎非常理解初学者在面对真实项目时会遇到的困惑和挫败感,因此在讲解复杂的设计挑战时,总是能用一种循循善诱、抽丝剥茧的方式来引导读者。举个例子,当涉及到BGA器件的扇出布线时,书中提供了一种分区域、分层级的布线策略,并附带了详细的陷阱提醒,比如散热过孔的布置密度、泪滴焊盘的设置技巧等,这些都是教科书上鲜少提及的“业内秘籍”。我根据书中的建议修改了几个我之前设计失败的项目,结果令人惊喜,信号完整性得到了显著改善。这种将经验总结转化为清晰、可执行步骤的能力,是这本书最让我赞赏的地方,它真正体现了“传道授业解惑”的教育精髓。
评分这本书的排版和设计真是让人眼前一亮,装帧精美,纸张质量也挺不错的,拿在手里感觉沉甸甸的,一看就知道是用心制作的。初次翻阅时,我就被它清晰的图文混排吸引住了,无论是电路原理图的绘制步骤,还是实际PCB布局的示意图,都标注得非常详细,色彩搭配也恰到好处,不像有些教材那样灰蒙蒙的,看着就犯困。尤其是一些关键的工艺流程,比如多层板的压制、阻抗控制走线这些理论上比较抽象的内容,书中配有大量的高清实物照片和软件操作截图,直观易懂,极大地降低了学习的门槛。对于我这种实践经验相对较少的新手来说,这种视觉上的友好度简直是福音。而且,书中的章节逻辑安排得很合理,从最基础的原理介绍,到工具软件的使用,再到复杂项目的实战演练,层层递进,不会让人感到知识点过于跳跃或突兀。每次学完一个模块,我都能立刻在脑海中构建起一个完整的知识框架,感觉自己的动手能力和理论理解力都在稳步提升,这对于我未来从事电子设计工作是非常有帮助的。
评分这本书在配套资源的丰富性上也做得非常出色。虽然我主要依靠纸质书进行学习,但我留意到书中多次提到的在线资源和配套习题库。这种线上线下结合的学习模式,极大地增强了学习的互动性和即时反馈机制。特别是那些精心设计的实践项目,它们往往选取了行业内具有代表性的应用场景,比如一个小型嵌入式系统的主板设计,或者一个高频信号的滤波电路。这些项目不仅考验了读者对软件操作的熟练度,更重要的是检验了他们综合运用理论知识解决实际问题的能力。我特别喜欢书中对项目收尾阶段的讲解,包括如何生成规范的Gerber文件、钻孔文件(Drill files)以及物料清单(BOM),每一个输出文件都有明确的格式要求和注意事项。这种对“交付标准”的严格要求,无疑为我们步入职场铺平了道路,让人感觉自己学的不仅仅是知识,而是真正可以投入工业生产的职业技能。
评分我发现这本书在内容深度和广度上把握得非常好,它不仅仅是简单地罗列操作步骤,更深入地探讨了背后的设计哲学和工程规范。比如在谈到EMC(电磁兼容性)设计时,作者没有满足于停留在“走线要短”这种表面说辞,而是详细解释了地线回流路径的控制、电源和地平面的划分策略,甚至还引入了诸如PI(电源完整性)和SI(信号完整性)的初步概念,这对于我们这些希望做出高质量产品的工程师来说至关重要。书中对不同类型元器件的封装标准和热管理也做了详尽的分析,让我明白了为什么有些看似简单的布局调整,在实际生产中会带来天壤之别。另外,它对当前主流EDA软件的功能更新和版本特性都有所提及,这保证了书本知识的时效性,不会让人学完后发现自己的技能栈已经落后于行业标准。这种兼顾理论深度与行业前沿的做法,使得这本书的实用价值远超一般的入门教材,更像是一本可以放在案头时常翻阅的参考手册。
评分从一个对成本控制比较敏感的角度来看,这本书的价值体现得淋漓尽致。它不仅教你如何设计出功能完备的电路,更教会你如何“经济高效”地设计。书中有一个专门章节详细对比了不同层数的PCB板在成本上的差异,以及如何通过优化布线密度和使用标准材料来最大化成本效益。例如,作者深入分析了盲埋孔的使用对制造成本的影响,并提供了一些规避不必要复杂结构的建议,这对于我们这些需要将原型转化为量产产品的技术人员来说,是极其宝贵的财富。很多设计者往往陷入“功能至上”的误区,忽略了实际制程中的可制造性(DFM)。而这本书从一开始就将DFM原则融入了设计流程的每一个环节,从丝印层(Silkscreen)的规范布局,到焊接工艺要求,都做了细致入微的讲解。这使得我不再只是一个单纯的“绘图员”,而是开始以一个综合性工程师的视角去审视每一个设计决策的综合影响。
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