靜流書站

矽通孔與三維集成電路 9787030471642 pdf epub mobi txt 電子書下載 2024

圖書介紹

☆☆☆☆☆
簡體網頁||繁體網頁

硃樟明，楊銀堂著

下載链接在页面底部

點擊這裡下載

想要找書就要到靜流書站

windowsfront.com

立刻按 ctrl+D收藏本頁

你會得到大驚喜!!

發表於2024-11-05

facebook linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram twitter viber vkontakte whatsapp 複製鏈接

類似圖書點擊查看全場最低價

店鋪：韻讀圖書專營店

齣版社：科學齣版社有限責任公司

ISBN：9787030471642

商品編碼：29871744600

包裝：平裝

齣版時間：2017-12-01

矽通孔與三維集成電路 9787030471642 epub 下載 mobi 下載 pdf 下載 txt 電子書下載 2024

矽通孔與三維集成電路 9787030471642 pdf epub mobi txt 電子書下載

具體描述

圖書基本信息
圖書名稱	矽通孔與三維集成電路	作者	硃樟明,楊銀堂
定價	68.00元	齣版社	科學齣版社有限責任公司
ISBN	9787030471642	齣版日期	2017-12-01
字數		頁碼
版次	1	裝幀	平裝
開本		商品重量	0.4Kg

內容簡介

本書係統討論瞭基於矽通孔的三維集成電路設計所涉及的一些關鍵科學問題，包括矽通孔寄生參數提取、矽通孔電磁模型、新型矽通孔結構、三維集成互連綫、三維集成電路熱管理、矽通孔微波/毫米波特性、碳納米矽通孔及集成互連綫等，對想深入瞭解矽通孔和三維集成電路的工程人員和科研人員具有很強的指導意義和實用性。本書所提齣的矽通孔結構、矽通孔解析模型、矽通孔電磁模型、三維集成電路熱管理、三維集成互連綫建模和設計等關鍵技術，已經在IEEETED、IEEEMWCL等國外期刊上發錶，可以直接供讀者參考。