Cadence高速电路板设计与仿真:原理图与PCB设计 电子与通信 书籍 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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店铺： 蔚蓝书店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121332623

商品编码：29871948575

商品基本信息，请以下列介绍为准
商品名称：	Cadence高速电路板设计与仿真:原理图与PCB设计 电子与通信 书籍
作者：	周润景
定价：	88.0
出版社：	电子工业出版社
出版日期：	2018-01-01
ISBN：	9787121332623
印次：
版次：	1
装帧：	平装-胶订
开本：	16开

内容简介

本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，从设计实践的角度出发，以具体电路的PCB设计流程为顺序，深入浅出地详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、报告检查、底片文件输出、后处理等PCB设计的全过程。本书的内容主要包括原理图输入及元器件数据集成管理环境的使用、中心库的开发、PCB设计工具的使用，以及后期电路设计处理需要掌握的各项技能等。本书内容丰富，叙述简明扼要，既适合从事PCB设计的中、读者阅读，也可作为电子及相关专业PCB设计的教学用书。

目录

第1章 Cadence Allegro SPB 17.2简介 1.1 概述 1.2 功能特点 1.3 设计流程 1.4 Cadence 17.2新功能介绍 第2章 Capture原理图设计工作平台 2.1 Design Entry CIS软件功能介绍 2.2 原理图工作环境 2.3 设置图纸参数 2.4 设置设计模板 2.5 设置打印属性 第3章 制作元器件及创建元器件库 3.1 创建单个元器件 3.1.1 直接新建元器件 3.1.2 用电子表格新建元器件 3.2 创建复合封装元器件 3.3 大元器件的分割 3.4 创建其他元器件 第4章 创建新设计 4.1 原理图设计规范 4.2 Capture基本名词术语 4.3 建立新项目 4.4 放置元器件 4.4.1 放置基本元器件 4.4.2 对元器件的基本作 4.4.3 放置电源和接地符号 4.4.4 完成元器件放置 4.5 创建分级模块 4.6 修改元器件值与元器件序号 4.7 连接电路图 4.8 标题栏的处理 4.9 添加文本和图像 4.10 建立压缩文档 4.11 将原理图输出为PDF格式 4.12 平坦式和层次式电路图设计 4.12.1 平坦式和层次式电路特点 4.12.2 电路图的连接 第5章 PCB设计预处理 5.1 编辑元器件的属性 5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配 5.3 建立差分对 5.4 Capture中总线（Bus）的应用 5.5 原理图绘制后续处理 5.5.1 设计规则检查 5.5.2 为元器件自动编号 5.5.3 回注（Back Annotation） 5.5.4 自动更新元器件或网络的属性 5.5.5 生成网络表 5.5.6 生成元器件清单和交互参考表 5.5.7 属性参数的输出/输入 第6章 Allegro的属性设置 6.1 Allegro的界面介绍 6.2 设置工具栏 6.3 定制Allegro环境 6.4 编辑窗口控制 第7章 焊盘制作 7.1 基本概念 7.2 热风焊盘的制作 7.3 通过孔焊盘的制作 7.4 贴片焊盘的制作 第8章 元器件封装的制作 8.1 封装符号基本类型 8.2 集成电路（IC）封装的制作 8.3 连接器（IO）封装的制作 8.4 分立元器件（DISCRETE）封装的制作 8.4.1 贴片的分立元器件封装的制作 8.4.2 直插的分立元器件封装的制作 8.4.3 自定义焊盘封装的制作 第9章 PCB的建立 9.1 建立PCB 9.2 输入网络表 第10章 设置设计规则 10.1 间距规则设置 10.2 物理规则设置 10.3 设定设计约束（Design Constraints） 10.4 设置元器件/网络属性 第11章 布局 11.1 规划PCB 11.2 手工摆放元器件 11.3 快速摆放元器件 第12章 布局 12.1 显示飞线 12.2 交换 12.3 使用ALT_SYMBOLS属性摆放 12.4 按Capture原理图页进行摆放 12.5 原理图与Allegro交互摆放 12.6 自动布局 12.7 使用PCB Router自动布局 第13章 敷铜 13.1 基本概念 13.2 为平面层建立Shape 13.3 分割平面 13.4 分割复杂平面 第14章 布线 14.1 布线的基本原则 14.2 布线的相关命令 14.3 定

《精通高速PCB设计与仿真：从原理图到制造的完整指南》 在这瞬息万变的电子技术浪潮中，高性能计算、5G通信、物联网的飞速发展，无不将我们推向对电路板设计与性能要求日益严苛的时代。曾经的“即插即用”早已成为历史，取而代之的是对信号完整性、电源完整性、电磁兼容性（EMC）以及热管理的精细化考量。而这一切的关键，都聚焦于电路板（PCB）的设计与仿真。本书旨在为广大电子工程师、技术爱好者以及相关专业学生提供一本全面、深入且极具实践指导意义的参考书，它将带领读者跨越理论与实践的鸿沟，掌握现代高速电路板设计与仿真的核心技术与精髓。 本书的内容结构旨在构建一个完整的知识体系，从最基础的原理图设计出发，逐步深入到复杂的PCB布局布线、信号完整性分析、电源完整性评估、电磁兼容性防护，直至最终的制造与测试。我们力求内容的深度与广度并存，既涵盖了高速设计中的关键理论概念，又提供了大量实用的技巧和案例，帮助读者在实际工作中能够游刃有余。 第一篇：高速电路板设计的基础与原理 在进入实际操作之前，我们首先需要建立坚实的概念基础。本篇将深入探讨高速信号的特性，例如传输线理论、阻抗匹配、反射、串扰、信号衰减等。我们将详细解释这些现象产生的原因，以及它们对电路性能带来的影响。理解了这些基本原理，才能在后续的设计中做出更明智的决策。 章节一：高速信号的物理本质 信号上升/下降时间与频率的关系。 什么是传输线？为何PCB走线需要视作传输线？ 特点阻抗（Characteristic Impedance）的概念与计算。 反射（Reflection）产生的根源与影响，如振铃（Ringing）和过冲（Overshoot）。 串扰（Crosstalk）的类型（近端串扰、远端串扰）及其抑制方法。 信号衰减（Signal Attenuation）的原因（介质损耗、导体损耗）与补偿策略。 信号完整性（Signal Integrity, SI）的重要性。 章节二：PCB材料与结构对信号的影响 不同PCB叠层结构（如FR-4、高频板材）的介电常数（Dielectric Constant, Dk）和介质损耗（Dielectric Loss, Df）对信号传播速度和损耗的影响。 铜箔厚度、表面处理（如沉金、OSP、无电镀镍浸金 ENIG）对导体损耗的影响。 PCB的厚度、走线宽度、间距等几何参数如何影响阻抗。 多层板中的过孔（Via）对信号完整性的影响，如过孔共振、过孔寄生电感。 章节三：原理图设计的最佳实践 高质量原理图的重要性：清晰、完整、准确是高效PCB设计的前提。 元件选择的原则：工作频率、功耗、封装、电气特性等。 信号命名规范与层次化设计。 电源域与地（Ground）的划分策略。 差分信号（Differential Signaling）的设计与注意事项。 如何有效地标注关键参数，如阻抗、容值、感值等。 利用原理图进行初步的电气规则检查（ERC）。 第二篇：PCB布局与布线的精妙艺术 原理图是设计的蓝图，而PCB布局布线则是将蓝图变为现实的关键步骤。本篇将深入探讨如何进行合理的元件布局，以及如何运用精妙的布线技巧来优化信号通路，降低干扰，确保电路板的性能。 章节四：PCB布局策略与技巧 功能模块的划分与分组。 高速信号与低速信号的隔离。 电源与地网络的规划。 热敏感元件的散热考虑。 射频（RF）元件的特殊布局要求。 连接器的布局与布线考虑。 如何利用EDA工具进行自动或半自动布局。 基于信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的布局优化。 章节五：高速PCB布线原则与高级技巧 走线长度的控制与等长（Length Matching）的重要性，尤其对于差分信号和时钟信号。 阻抗匹配布线：如何根据目标阻抗来设计走线的宽度、间距和层叠结构。 差分对布线的关键要素：紧密耦合、同层同长、同相布线。 回流路径（Return Path）的优化，避免地弹（Ground Bounce）和电源塌陷（Power Collapse）。 蛇形线（Serpentine Trace）的合理使用与避免。 过孔的使用优化：选择合适的过孔类型（如盲埋孔、任意孔）、优化过孔大小和焊盘。 EMI/EMC（电磁干扰/电磁兼容性）的布线考量：减少天线效应，合理接地。 高密度互连（HDI）技术的应用。 章节六：电源完整性（PI）设计 电源分配网络（PDN）的设计理念：低阻抗、高效率。 去耦电容（Decoupling Capacitor）的选择、摆放与数量确定。 电源层（Power Plane）与地层（Ground Plane）的设计。 如何分析和优化PDN的阻抗。 电压调节模块（VRM）的布局与布线。 瞬态电流需求分析。 第三篇：电路板仿真的力量与实践 理论设计与实践操作往往存在差异，而仿真技术是连接这两者的桥梁。本篇将详细介绍各种仿真工具的应用，以及如何利用仿真来预测和解决设计中的潜在问题。 章节七：信号完整性（SI）仿真 SI仿真的基本流程：建立模型、定义激励、设置边界条件、分析结果。 常用的SI仿真工具介绍（如Allegro Sigrity, HyperLynx, Ansys SIwave等）。 S参数（S-parameters）的概念及其在SI仿真中的应用。 如何建立精确的PCB寄生参数模型（RLC模型）。 眼图（Eye Diagram）的分析与解读，评估信号质量。 抖动（Jitter）和眼高/眼宽（Eye Height/Eye Width）的分析。 阻抗扫描与匹配优化。 串扰与反射的仿真分析。 章节八：电源完整性（PI）仿真 PI仿真的目标：评估PDN的阻抗、检查去耦效果、预测电压跌落。 PI仿真工具的应用。 基于S参数的PDN阻抗建模。 瞬态电流激励下的电压降落仿真。 去耦电容网络优化。 章节九：电磁兼容性（EMC）仿真与EMI分析 EMC仿真的重要性：减少辐射发射（RE）和提高抗扰度（RS）。 EMI的产生机制和传播途径。 EMC仿真工具的介绍。 辐射源的识别与抑制。 滤波器的选择与设计。 屏蔽（Shielding）技术的应用。 接地策略的EMC考量。 章节十：热仿真与机械结构分析 高温对电子元件性能和寿命的影响。 热仿真工具的应用。 热源的识别与功率密度分析。 散热方案的设计：散热片、风扇、热管等。 PCB板材的热导率影响。 机械应力与形变分析。 第四篇：从设计到制造的全流程管理 优秀的设计离不开精良的制造和严格的测试。本篇将带领读者了解PCB制造流程，以及如何确保设计在制造过程中得到忠实呈现，并最终通过测试验证其性能。 章节十一：PCB制造工艺与可制造性设计（DFM） PCB制造流程概述：开料、钻孔、沉淀、线路、阻焊、丝印、表面处理、成型。 可制造性设计（Design for Manufacturing, DFM）原则：避免过窄的走线、过小的间距、过于复杂的过孔结构等。 层叠结构与制造工艺的匹配。 阻焊层（Solder Mask）和丝印层（Silkscreen）的设计。 BOM（Bill of Materials）的生成与管理。 Gerber文件的生成与检查。 章节十二：PCB可测试性设计（DFT）与测试方法 可测试性设计（Design for Testability, DFT）原则：提供测试点、增加扫描链等。 在线测试（In-Circuit Test, ICT）的原理与应用。 功能测试（Functional Test）的设计。 AOI（Automated Optical Inspection）检测。 X-Ray检测。 成品板的电性能验证。 章节十三：实际案例分析与经验分享 选取多个不同领域的典型高速电路板设计案例，如高性能服务器主板、5G基站射频模块、高速数据采集卡等。 深入剖析案例中的设计难点、解决方案以及仿真结果。 分享在实际项目中遇到的常见问题及应对策略。 强调在设计过程中迭代优化的重要性。 本书在内容编排上，力求循序渐进，从基础概念到高级技巧，从理论到实践，覆盖了高速电路板设计与仿动的各个环节。我们不仅关注“如何做”，更强调“为什么这么做”，帮助读者建立系统性的设计思维。书中穿插了大量的图示、表格和流程图，以直观易懂的方式呈现复杂的技术概念。此外，我们还提供了参考的EDA工具操作流程和典型参数设置，便于读者在实际应用中参考。 本书的最终目标是使读者能够独立完成复杂的高速电路板设计项目，并能熟练运用仿真工具来优化设计，规避潜在风险，最终交付高性能、高可靠性的产品。我们相信，通过对本书内容的系统学习和深入实践，您将能够在这个日新月异的电子设计领域迈上一个新的台阶。

评分☆☆☆☆☆

书中关于PCB布局布线的部分，我预计会非常详尽。它可能不仅会讲解基本的走线规则，比如线宽、线距、过孔的选取等，还会深入到高速信号特有的布线要求，比如如何进行差分走线，如何处理蛇形线，如何避免拐角等。对于电源和地平面的处理，这本书也应该会有专门的章节，讲解如何设计低阻抗的电源分配网络，如何处理地线弹跳，以及如何进行EMC的接地设计。我期待书中能够提供一些具体的布线示例，并分析这些示例的优缺点，这样我们就能通过对比来学习。同时，书中关于Allegro PCB Editor的具体操作指导，也非常吸引我。我希望它能详细介绍如何进行PCB的导入、编辑、 DRC（设计规则检查）的设置和执行，以及如何进行光绘文件的生成等。这些都是实际工作中必须掌握的技能，对于提高工作效率和减少错误至关重要。

评分☆☆☆☆☆

我猜想这本书在内容上也会紧跟行业发展的步伐。高速电路设计领域的技术更新迭代非常快，如果这本书能够涵盖最新的设计理念和技术趋势，那将非常有意义。例如，关于高频PCB材料的选择、先进的封装技术对信号完整性的影响、以及如何在复杂的多层PCB中进行高速信号的布线等，都可能是书中会涉及的内容。同时，对于一些新兴的通信标准，如5G、USB4等，书中也可能提及它们在高速电路设计方面提出的特殊要求和挑战。能够学习到这些前沿知识，对于保持我们在行业内的竞争力至关重要。

评分☆☆☆☆☆

当我开始阅读其中的某一个章节时，我发现作者在讲解概念时，非常注重逻辑的严谨性和表达的清晰性。例如，在阐述“信号完整性”时，书中可能不会止步于简单的定义，而是会深入剖析导致信号失真的各种因素，如反射、串扰、振铃、过冲等，并且会详细解释这些现象的产生机理。我尤其期待书中能够提供一些数学公式和物理模型，但同时又不至于过于晦涩难懂，能够让读者在理解理论的同时，也能感受到其背后的科学依据。作者很可能还会通过大量的图示来辅助说明，比如信号波形图、阻抗曲线图、眼图等，这些直观的图表能帮助我们更好地理解抽象的概念。此外，书中在介绍实践操作时，很可能也会融入一些“技巧”和“窍门”，这些往往是工程师在实际工作中积累出来的宝贵经验，能帮助我们少走弯路，提高效率。

评分☆☆☆☆☆

除了技术细节，这本书的写作风格也可能非常有特色。它也许会采用一种循序渐进、案例驱动的方式来讲解。也就是说，不会上来就抛出大量枯燥的理论，而是会先通过一个实际的电路设计案例，引出相关的概念和技术，然后逐步深入地讲解。这样，读者就能在解决具体问题的过程中，学习到所需的知识。我特别喜欢这种“学以致用”的学习方式。书中可能还会穿插一些“Tips”或者“Best Practices”，这些都是作者在实践中总结出来的经验之谈，对于我们这些正在一线工作的工程师来说，非常有价值。它可能会告诉我们一些在实际工作中容易被忽略的细节，或者一些可以帮助我们提升设计质量和效率的技巧。

评分☆☆☆☆☆

在仿真这一块，这本书给我留下了极大的想象空间。我猜想它会详细介绍Cadence Sigrity系列工具的使用，包括其在信号完整性、电源完整性、EMC分析等方面的强大功能。例如，在信号完整性仿真方面，我期待书中能讲解如何建立准确的仿真模型，如何设置仿真参数，以及如何解读仿真结果。这可能包括如何分析眼图的质量，如何判断是否存在反射和串扰，以及如何进行阻抗匹配的优化。在电源完整性方面，我希望能学习到如何进行IR Drop分析，如何优化去耦电容的布局和选型，以及如何设计低阻抗的PDN。对于EMC预仿真，我期待书中能介绍如何识别潜在的EMC问题，并提供相应的解决方法。通过仿真，我们可以在实际制板前发现和解决设计中的问题，从而大大降低研发成本和缩短产品上市周期。

评分☆☆☆☆☆

这本书的价值不仅仅在于提供技术知识，它还可能是一种职业发展指南。对于刚入行的工程师来说，这本书能帮助他们建立起系统性的知识体系，掌握必要的设计工具和方法，从而更快地融入到实际工作中。对于有一定经验的工程师来说，这本书可以帮助他们拓展视野，学习新的技术和理念，解决更复杂的设计难题，从而提升自己的专业技能和职业水平。我甚至可以想象，这本书可能还会包含一些关于项目管理、团队协作等方面的思考，帮助我们成为更全面的电子工程师。

评分☆☆☆☆☆

从整体的章节设置来看，这本书似乎遵循了一个由浅入深的学习路径。它可能首先会从基本的电路理论和高速信号传输的物理原理开始讲起，为读者打下坚实的基础。随后，会逐步深入到原理图设计中的关键技术，比如差分对的布线规则、阻抗匹配的设置、过孔的影响等方面。然后，重点会转移到PCB布局和布线，这是高速电路设计中最为考验实践能力的部分，书中应该会详细介绍如何进行合理的元器件布局，如何优化信号线的走线策略，以及如何处理复杂的网络连接。紧接着，对于“仿真”这一块，我猜测会涵盖多种仿真技术，比如时域和频域的信号完整性仿真，电源网络的IR Drop分析，以及EMC的预仿真等。它可能还会介绍如何利用Cadence的仿真工具来验证设计，并根据仿真结果进行优化。这本书的目标读者群体应该涵盖了从初学者到资深工程师的广泛范围，它既能为新手提供入门的指导，也能为经验丰富的设计师提供进阶的技巧。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计就给人一种专业而厚重的感觉，封面色调沉稳，标题清晰地列出了“Cadence高速电路板设计与仿真：原理图与PCB设计”，副标题“电子与通信”也点明了其应用领域。拿在手里，纸张的质感也很好，不是那种轻飘飘的廉价纸，而是有一定厚度和韧性的，印刷字体清晰锐利，排版也显得十分考究，没有出现字体模糊、错别字或者排版混乱的情况。从这一点上来说，这本书就已经给读者留下了良好的第一印象。封面上Cadence的Logo醒目，暗示着本书内容将围绕业界领先的EDA工具展开，这对于想在高速电路设计领域深入发展的工程师和学生来说，无疑是一个巨大的吸引力。包装也十分严实，确保了图书在运输过程中的安全，这一点细节做得相当到位。拿到手后，我迫不及待地翻开，感受到了它作为一本专业技术书籍应有的严谨和细致。我非常期待它能为我解答在高速电路设计中遇到的种种难题，并提供切实可行的解决方案。

评分☆☆☆☆☆

翻开内页，首先映入眼帘的是目录，目录的编排逻辑清晰，章节划分合理，从基础概念到高级应用，层层递进，引人入胜。每个章节的标题都精准地概括了其核心内容，让我能够快速找到自己感兴趣或需要学习的部分。例如，看到“高速信号完整性分析”、“电源完整性设计”、“电磁兼容性（EMC）设计”等章节时，我的内心充满了期待。这些都是高速电路设计中至关重要但又极具挑战性的环节。我对书中对这些部分的讲解深度和广度抱有很高的期望。我希望它能提供详实的理论解释，深入浅出的原理阐述，以及实际案例的分析。同时，我也注意到目录中包含了“Cadence Allegro PCB Editor”和“Cadence Sigrity”等工具的使用教程，这正是我迫切需要的，因为掌握这些工具是实现高效高速电路设计的基础。书中的插图和图表也预示着内容会更加直观易懂，我非常期待通过这些视觉化的辅助来理解复杂的概念。

评分☆☆☆☆☆

总而言之，从我对这本书的期待和推测来看，它应该是一本集理论、实践、工具使用和行业前沿知识于一体的、非常全面的高速电路板设计与仿真方面的专业书籍。它的内容翔实、逻辑清晰、图文并茂，并且紧密结合实际应用。我相信，如果它真的如我所预期的那样，那么它将成为我书架上不可或缺的一本重要参考资料，并在我未来的工作中发挥巨大的作用。我非常期待能够通过阅读这本书，全面提升我在高速电路设计领域的专业能力。