基本信息
书名:电子线路板设计与制作
定价:30.00元
作者:胡新福
出版社:厦门大学出版社
出版日期:2016-03-01
ISBN:9787561558607
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.4kg
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内容提要
《电子线路板设计与制作》一书主要介绍了电子线路板方面的基本概念和理论,重点阐述了电子线路板的设计与制作方面的内容以及实际应用中应该主意的事项,对提高学生的相关动手能力有的促进作用。 本书可供高职院校电子信息类专业及相关专业作为教材使用,同时也可供从事电子线路板设计与开发的工程技术人员参考。
目录
作者介绍
文摘
序言
我一直对电子世界充满好奇,尤其对那些小巧精致的电子设备内部的“大脑”——PCB板,充满了向往。《电子线路板设计与制作》这本书,简直是我的“电子启蒙老师”。它从最基础的原理讲起,比如电阻、电容、电感在PCB上的作用,以及它们之间的连接方式。然后,它系统地介绍了PCB的构成,多层板、单面板、双面板的区别和应用场景,以及不同材料(如FR-4、铝基板)的特性。最令我惊喜的是,书中详细讲解了如何将一个电路原理图转化为实际的PCB布局。它一步步地演示了如何选择合适的元器件封装,如何将元器件放置在PCB上,并考虑功耗、散热和信号路径。特别是它对“布局”这一环节的重视,强调了“先布局,后布线”的原则,以及如何根据功能模块、信号流向和抗干扰需求来优化元器件的摆放位置,这让我避免了很多走弯路。关于“布线”,书中也讲得非常细致,比如如何选择合适的线宽、线距,如何处理过孔,如何避免交叉和环路,以及如何进行差分走线和电源/地线的规划。我一直以为布线就是随便画几条线,但这本书让我明白,合理的布线是保证电路性能和稳定性的关键。书中的插图和实物照片都非常清晰,能够帮助我更好地理解抽象的概念,例如不同过孔类型的应用、表贴和穿孔元器件的区别,以及多层板的内部结构。我特别喜欢书中关于“后期制作”的章节,它介绍了PCB的制造工艺,比如蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层和丝印层的制作,以及表面处理(如沉金、喷锡)。这让我对PCB的生产流程有了更全面的认识,也让我更加珍惜每一个精心设计的PCB。
评分我对电子产品总是有种莫名的着迷,尤其是那些能够实现各种智能功能的设备。但每当我想将自己的想法变成现实,构建出真正属于自己的电子产品时,PCB设计就像一道难以逾越的鸿沟。《电子线路板设计与制作》这本书,就像一座桥梁,连接了我与PCB设计的世界。这本书的开篇就让我眼前一亮,它没有直接 dive into 软件操作,而是先从PCB的基础知识讲起,比如PCB的层数、材料、以及常见的工艺流程。这让我对PCB有了更宏观的认识,而不是仅仅停留在软件的界面上。然后,书中详细介绍了原理图设计和PCB布局布线的全过程,以一个实际的项目为例,一步步地演示了如何从一个电路功能框图,最终转化为一张完整的PCB图纸。我特别喜欢书中关于“电源设计”的章节,它详细讲解了如何选择合适的稳压器、如何设计滤波电路,以及如何通过PCB布局来减小电源噪声对敏感信号的影响。这对于我设计的那个需要稳定供电的传感器系统至关重要。在“布线”部分,书中提供了一些非常实用的技巧,例如如何避免信号串扰、如何进行差分走线,以及如何优化高频信号的走线。这些技巧让我能够设计出更稳定、更可靠的电路板,避免了很多之前常遇到的问题。我印象深刻的是书中关于“ EMC/EMI ”(电磁兼容性)的讲解,它用通俗易懂的语言解释了这些抽象的概念,并给出了很多具体的防护措施,例如如何合理地进行接地、如何使用屏蔽层,以及如何优化PCB布局来减少电磁辐射。这些内容让我对电子产品的可靠性有了更深的认识,也为我设计的产品增加了“安全感”。总的来说,这本书为我打开了PCB设计的大门,让我能够更有信心地去实现我的电子创新梦想。
评分我一直对电子制作充满热情,尤其是那些能够实际解决问题的项目,但每次到了PCB设计这一环节,都会卡住。之前我都是找一些现成的开源项目PCB图来用,但往往不能完全满足我的需求,要么是元器件不好找,要么是功能需要微调。这本书《电子线路板设计与制作》正好填补了我的这个空白。它不仅仅是教你如何使用软件,更重要的是,它深入浅出地讲解了PCB设计背后的逻辑和工程思维。我最看重的是它关于EMC/EMI(电磁兼容性)的章节,这部分内容往往被很多新手忽视,但对于设计出稳定可靠的电子产品至关重要。书中详细介绍了如何通过合理的布局、布线、屏蔽和接地来减少电磁干扰,这对我正在设计的那个高精度传感器项目来说,简直是雪中送炭。另外,关于阻抗控制的讲解也非常棒,对于传输高速信号的PCB来说,阻抗匹配是保证信号质量的关键,这本书用大量的图示和公式,把这个抽象的概念讲得明明白白,让我不再对它感到恐惧。我特别欣赏作者在书中提到的一些设计规范和流程,比如层叠结构的选择、内层信号线的规划、电源和地线的处理方法,以及如何进行设计规则检查(DRC)和设计后仿真。这些都让我意识到,一个好的PCB设计不仅仅是把元器件连起来,更是一个系统性的工程。书中的附录还提供了一些常用的元器件封装库和PCB设计工具的快捷键,这些小细节非常实用,能够显著提高工作效率。总的来说,这本书为我打开了PCB设计的新世界,让我能够独立地完成更复杂、更专业的电子产品设计。
评分这本《电子线路板设计与制作》实在是太及时了,我最近正愁着手里的几个DIY项目,特别是那个智能家居控制面板,光有想法,但是PCB设计这块一直是个大难题。以前都是瞎折腾,各种飞线,结果不稳定不说,还特别丑。翻开这本书,我算是找到了救星。它从最基础的原理讲起,比如不同类型元器件的选型,为什么要用 SMD 还是 DIP,以及如何考虑散热和电源分配,这些细节我以前真的没怎么在意过。然后就是软件操作的部分,它用的是目前行业内比较主流的软件,一步步地教你如何从原理图绘制到PCB布局布线。我最喜欢的是它对新手特别友好,连我这种对CAD软件都不太熟的人,都能照着例子一步步来。特别是讲到电源层的设计和信号完整性的时候,我才明白为什么我之前做的板子在高频工作时会出问题。这本书把这些复杂的问题用很直观的方式解释清楚了,还配了很多示意图,看了之后豁然开朗。而且,它还给了很多实际的案例,比如给一个小型音频放大器设计PCB,或者给一个单片机开发板设计布局,这些案例都非常有参考价值,我可以直接套用到我自己的项目上,大大节省了摸索的时间。书里讲到的各种工艺,像打孔、走线宽度、过孔的使用、阻抗匹配等等,都讲得非常细致,甚至还提到了如何去规范自己的设计,让PCB更易于生产和调试。我之前以为PCB设计就是画画图,没想到里面有这么多学问,这本书记实打实地教会了我很多东西,让我对接下来的项目充满了信心。
评分作为一个对DIY电子项目情有独钟的爱好者,我一直渴望能够设计出更专业、更可靠的电路板。过去,我常常被复杂的PCB设计软件和晦涩的专业术语所困扰。然而,《电子线路板设计与制作》这本书彻底改变了我的看法。它从最基础的原理出发,循序渐进地引导读者进入PCB设计的美妙世界。我特别欣赏它在软件操作部分的详尽讲解,书中选取了当前行业内应用最广泛的设计软件,提供了非常详细的操作指南,从建立新项目、导入原理图、元器件库管理,到PCB的布局、布线、DRC检查,每一个步骤都配有清晰的截图和文字说明,让我能够毫不费力地跟着操作。即使是我这样对软件操作不太熟悉的人,也能很快上手。书中的内容远不止于软件操作,它还深入探讨了PCB设计的一些关键要素,例如如何进行“信号完整性”分析,如何避免“串扰”,以及如何设计“接地”网络来提高抗干扰能力。这些内容对于我之前设计的几个小型通信模块来说,简直是救命稻草,让我明白了为什么我的模块在某些环境下工作不稳定。此外,书中还提供了很多关于“热管理”的建议,如何在PCB上合理布置散热片,如何选择适合的导热材料,以及如何避免局部过热,这对于我设计一些需要长时间工作的设备非常有帮助。我尤其喜欢书中关于“可靠性设计”的章节,它提到了如何选择高质量的元器件,如何进行应力分析,以及如何考虑环境因素对PCB性能的影响。这些都让我意识到,一个优秀的PCB设计不仅仅是功能的实现,更是对产品稳定性和寿命的保障。这本书让我觉得,PCB设计不再是高不可攀的技能,而是可以通过学习和实践掌握的强大工具。
评分作为一名电子爱好者,我一直希望能将自己的创意转化为实际的电子产品,而PCB设计正是实现这一目标的关键环节。《电子线路板设计与制作》这本书,为我提供了非常系统和实用的指导。我特别喜欢它在讲解原理图设计和PCB布局布线时的条理清晰。书中以一个具体的项目为例,从绘制原理图开始,一步步地指导读者完成PCB的设计,包括元器件的选型、封装的匹配、PCB的布局、布线以及后期的DRC检查。这让我能够跟着书中的步骤,亲手操作,从而加深理解。书中关于“电源和地线设计”的部分让我印象深刻。它详细讲解了如何合理地规划电源层和地层,如何减小电源噪声对信号的影响,以及如何处理多层板中的接地问题。这对于我设计的那个对电源稳定性要求很高的模拟电路系统非常重要。在“布线”方面,书中也提供了非常多的实用技巧,例如如何进行差分走线、如何优化高频信号的走线,以及如何处理过孔。这些技巧让我能够设计出更稳定、更可靠的电路板,避免了很多之前常遇到的问题。我尤其欣赏书中关于“EMC/EMI”(电磁兼容性)的讲解,它用通俗易懂的语言解释了这些抽象的概念,并给出了很多具体的防护措施,例如如何合理地进行接地、如何使用屏蔽层,以及如何优化PCB布局来减少电磁辐射。这些内容让我对电子产品的可靠性有了更深的认识,也为我设计的产品增加了“安全感”。总的来说,这本书为我打开了PCB设计的大门,让我能够更有信心地去实现我的电子创新梦想。
评分我一直对电子制作有着浓厚的兴趣,但每次到了PCB设计这一步,都会觉得无从下手,仿佛面对一座高山。《电子线路板设计与制作》这本书,就像一位经验丰富的向导,为我指明了攀登的道路。它不仅仅是教你如何使用软件,更重要的是,它深入浅出地讲解了PCB设计背后的工程思维和实践经验。我最看重的是它关于“信号完整性”的章节,这部分内容往往是新手容易忽视的,但对于设计出稳定可靠的电子产品至关重要。书中详细介绍了如何通过合理的布局、布线、屏蔽和接地来保证信号的质量,例如如何避免信号反射、串扰和损耗,这对我正在设计的高速接口电路来说,简直是雪中送炭。此外,书中关于“热管理”的讲解也让我受益匪浅。它详细介绍了如何分析PCB上的发热点,如何选择合适的散热方案,以及如何通过PCB的布局和走线来辅助散热,这对于我设计的那个需要长时间工作的功率模块非常重要。我尤其欣赏书中关于“可制造性设计”(DFM)的理念,它提到了如何从设计阶段就考虑生产和装配的便利性,例如如何优化过孔的数量和位置,如何合理地设计阻焊层,以及如何考虑元器件的可焊接性。这些建议让我能够设计出更易于生产、更具成本效益的PCB。书中的插图和案例都非常贴近实际应用,能够帮助我更好地理解抽象的概念,并将其应用到自己的项目中。这本书让我觉得,PCB设计不再是遥不可及的技能,而是可以通过系统学习和实践掌握的强大工具。
评分一直以来,我总觉得电子产品的灵魂在于其精妙的电路设计,而PCB则是承载这一切的物理载体。但真正要将脑海中的电路图转化为实实在在的PCB板,却充满了挑战。《电子线路板设计与制作》这本书,为我提供了一条清晰的学习路径。它不仅仅是软件操作手册,更是一本关于PCB设计思维的启蒙读物。我最先被吸引的是书中对“元器件封装”的讲解。以前我总是在网上随意找个封装就用,结果导致板子生产出来后元器件无法焊接,或者占用了不必要的空间。这本书详细介绍了不同类型元器件的封装尺寸、引脚定义以及它们在PCB上的标准尺寸,还提供了如何创建自定义封装的技巧,这让我能够更精确地选择和管理元器件,避免了不少返工。接下来,关于“布局”的章节让我受益匪浅。书中反复强调了“先布局,后布线”的重要性,并详细讲解了如何根据电路的功能划分区域,如何考虑信号的走向,如何安排电源和地线,以及如何预留调试接口和测试点。特别是关于“模拟电路”和“数字电路”的布局分开处理的建议,让我豁然开朗,理解了为什么之前设计的一个混合信号电路会引入干扰。在“布线”部分,这本书也提供了非常实用的技巧,例如差分走线、蛇形线的使用、高频信号的阻抗匹配,以及如何处理多层板的电源层和地层。这些内容对我正在设计的那个高速数据采集项目至关重要,让我能够确保信号的完整性和稳定性。此外,书中关于“DFM”(Design for Manufacturability,可制造性设计)的讲解也让我印象深刻。它提到了如何优化设计以降低生产成本,例如最小化过孔数量,合理安排走线间距,以及如何进行阻焊层的设计,这些都让我能够做出更经济、更易于生产的PCB。
评分我一直对那些小巧玲珑、功能强大的电子设备充满好奇,特别是它们内部那些错综复杂的电路板,总让我觉得充满了智慧。《电子线路板设计与制作》这本书,简直是我近期最满意的“装备”。它让我从一个对PCB设计一无所知的新手,蜕变成能够独立完成简单PCB设计的爱好者。书中从最基础的元器件识别和选型讲起,比如不同类型的电阻、电容、二极管、三极管等等,以及它们在PCB上的标准封装。这让我摆脱了之前“随便找个就用”的坏习惯,学会了如何根据实际需求选择合适的元器件。然后,书中详细介绍了原理图绘制和PCB布局布线的全过程,以一个实际的项目为例,一步步地演示了如何使用主流的设计软件来完成PCB的设计。我尤其喜欢书中关于“布局”的章节,它详细讲解了如何根据电路的功能模块来划分PCB区域,如何考虑元器件的安装方向、散热要求,以及如何优化信号的走线路径。例如,书中提到在设计模拟和数字电路时,需要将它们分开布局,以避免相互干扰,这让我明白了为什么我之前设计的那个包含ADC模块的电路总是存在噪音问题。在“布线”部分,书中也提供了很多非常实用的技巧,例如如何进行差分走线,如何优化高频信号的走线,以及如何处理多层板的电源和地线。这些技巧让我能够设计出更稳定、更可靠的电路板,避免了很多之前常遇到的问题。我印象深刻的是书中关于“DFM”(Design for Manufacturability,可制造性设计)的讲解,它提到了如何优化设计以降低生产成本,例如最小化过孔数量,合理安排走线间距,以及如何进行阻焊层的设计,这些都让我能够做出更经济、更易于生产的PCB。
评分一直以来,我都对那些复杂的电子产品背后的“骨架”——PCB(印刷电路板)感到好奇,但真正想自己动手设计时,却发现无从下手。《电子线路板设计与制作》这本书给了我一个完美的起点。我不是电子专业出身,但这本书的叙述方式非常亲切,从最基础的电路基础知识讲起,比如电阻、电容、电感在PCB上的作用,以及它们之间的连接方式。然后,它系统地介绍了PCB的构成,多层板、单面板、双面板的区别和应用场景,以及不同材料(如FR-4、铝基板)的特性。最令我惊喜的是,书中详细讲解了如何将一个电路原理图转化为实际的PCB布局。它一步步地演示了如何选择合适的元器件封装,如何将元器件放置在PCB上,并考虑功耗、散热和信号路径。特别是它对“布局”这一环节的重视,强调了“先布局,后布线”的原则,以及如何根据功能模块、信号流向和抗干扰需求来优化元器件的摆放位置,这让我避免了很多走弯路。关于“布线”,书中也讲得非常细致,比如如何选择合适的线宽、线距,如何处理过孔,如何避免交叉和环路,以及如何进行差分走线和电源/地线的规划。我一直以为布线就是随便画几条线,但这本书让我明白,合理的布线是保证电路性能和稳定性的关键。书中的插图和实物照片都非常清晰,能够帮助我更好地理解抽象的概念,例如不同过孔类型的应用、表贴和穿孔元器件的区别,以及多层板的内部结构。我特别喜欢书中关于“后期制作”的章节,它介绍了PCB的制造工艺,比如蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层和丝印层的制作,以及表面处理(如沉金、喷锡)。这让我对PCB的生产流程有了更全面的认识,也让我更加珍惜每一个精心设计的PCB。
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