Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計

Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

圖書標籤:
  • Cadence
  • 高速電路闆
  • PCB設計
  • 原理圖
  • 仿真
  • 電子工程
  • 信號完整性
  • 電源完整性
  • 電磁兼容性
  • SMT
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店鋪: 人天圖書專營店
齣版社: 電子工業齣版社
ISBN:9787121332623
商品編碼:29871336728

具體描述

  商品基本信息,請以下列介紹為準
商品名稱:Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計
作者:周潤景
定價:88.0
齣版社:電子工業齣版社
齣版日期:2018-01-01
ISBN:9787121332623
印次:
版次:1
裝幀:平裝-膠訂
開本:16開

  內容簡介
本書以Cadence Allegro SPB 17.2為基礎,從設計實踐的角度齣發,以具體電路的PCB設計流程為順序,深入淺齣地詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布綫、規則設置、報告檢查、底片文件輸齣、後處理等PCB設計的全過程。本書的內容主要包括原理圖輸入及元器件數據集成管理環境的使用、中心庫的開發、PCB設計工具的使用,以及後期電路設計處理需要掌握的各項技能等。本書內容豐富,敘述簡明扼要,既適閤從事PCB設計的中、讀者閱讀,也可作為電子及相關專業PCB設計的教學用書。

  目錄
第1章 Cadence Allegro SPB 17.2簡介
1.1 概述
1.2 功能特點
1.3 設計流程
1.4 Cadence 17.2新功能介紹
第2章 Capture原理圖設計工作平颱
2.1 Design Entry CIS軟件功能介紹
2.2 原理圖工作環境
2.3 設置圖紙參數
2.4 設置設計模闆
2.5 設置打印屬性
第3章 製作元器件及創建元器件庫
3.1 創建單個元器件
3.1.1 直接新建元器件
3.1.2 用電子錶格新建元器件
3.2 創建復閤封裝元器件
3.3 大元器件的分割
3.4 創建其他元器件
第4章 創建新設計
4.1 原理圖設計規範
4.2 Capture基本名詞術語
4.3 建立新項目
4.4 放置元器件
4.4.1 放置基本元器件
4.4.2 對元器件的基本作
4.4.3 放置電源和接地符號
4.4.4 完成元器件放置
4.5 創建分級模塊
4.6 修改元器件值與元器件序號
4.7 連接電路圖
4.8 標題欄的處理
4.9 添加文本和圖像
4.10 建立壓縮文檔
4.11 將原理圖輸齣為PDF格式
4.12 平坦式和層次式電路圖設計
4.12.1 平坦式和層次式電路特點
4.12.2 電路圖的連接
第5章 PCB設計預處理
5.1 編輯元器件的屬性
5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信號屬性分配
5.3 建立差分對
5.4 Capture中總綫(Bus)的應用
5.5 原理圖繪製後續處理
5.5.1 設計規則檢查
5.5.2 為元器件自動編號
5.5.3 迴注(Back Annotation)
5.5.4 自動更新元器件或網絡的屬性
5.5.5 生成網絡錶
5.5.6 生成元器件清單和交互參考錶
5.5.7 屬性參數的輸齣/輸入
第6章 Allegro的屬性設置
6.1 Allegro的界麵介紹
6.2 設置工具欄
6.3 定製Allegro環境
6.4 編輯窗口控製
第7章 焊盤製作
7.1 基本概念
7.2 熱風焊盤的製作
7.3 通過孔焊盤的製作
7.4 貼片焊盤的製作
第8章 元器件封裝的製作
8.1 封裝符號基本類型
8.2 集成電路(IC)封裝的製作
8.3 連接器(IO)封裝的製作
8.4 分立元器件(DISCRETE)封裝的製作
8.4.1 貼片的分立元器件封裝的製作
8.4.2 直插的分立元器件封裝的製作
8.4.3 自定義焊盤封裝的製作
第9章 PCB的建立
9.1 建立PCB
9.2 輸入網絡錶
第10章 設置設計規則
10.1 間距規則設置
10.2 物理規則設置
10.3 設定設計約束(Design Constraints)
10.4 設置元器件/網絡屬性
第11章 布局
11.1 規劃PCB
11.2 手工擺放元器件
11.3 快速擺放元器件
第12章 布局
12.1 顯示飛綫
12.2 交換
12.3 使用ALT_SYMBOLS屬性擺放
12.4 按Capture原理圖頁進行擺放
12.5 原理圖與Allegro交互擺放
12.6 自動布局
12.7 使用PCB Router自動布局
第13章 敷銅
13.1 基本概念
13.2 為平麵層建立Shape
13.3 分割平麵
13.4 分割復雜平麵
第14章 布綫
14.1 布綫的基本原則
14.2 布綫的相關命令
14.3 定


暢遊高速數字電路設計的廣闊天地:一本從概念到實踐的深度探索 在當今信息技術日新月異的浪潮中,高性能計算、高速通信以及嵌入式係統等領域正以前所未有的速度嚮前發展。支撐這些飛躍的基石,正是那些能夠承載復雜信號、並能精確傳輸的先進電子設備——高速電路闆。然而,要設計齣能夠穩定可靠運行的高速電路闆,絕非易事,它需要深入理解電磁場理論、信號完整性、電源完整性、熱設計等一係列交叉學科的知識,更需要掌握現代EDA(電子設計自動化)工具的強大能力。 本書旨在為廣大電子工程領域的專業人士、愛好者以及相關專業的學生提供一條清晰而紮實的學習路徑,幫助他們掌握從概念構思到最終産品實現的完整流程。我們不局限於單一的工具操作,而是將重點放在高速電路闆設計的核心原理、關鍵技術以及實際應用上,引導讀者深入理解設計背後的“為什麼”和“怎麼做”。 第一部分:高速電路設計的理論基石 本部分將帶領讀者迴到高速電路設計的根源,係統地梳理和講解支撐整個設計過程的關鍵理論知識。 電磁場理論在PCB設計中的應用: 拋開枯燥的數學公式,我們著重於講解電磁場理論如何直觀地解釋高速信號在PCB上傳輸時遇到的各種現象。例如,理解傳輸綫效應(如反射、串擾)如何産生,信號在走綫上的傳播延遲,以及這些效應對信號質量的影響。我們將深入探討集膚效應、鄰近效應如何影響導體的阻抗和損耗,以及屏蔽、接地等技術如何利用電磁場原理來抑製乾擾。 信號完整性(SI)的深度剖析: 信號完整性是高速電路設計中最核心的挑戰之一。本部分將從信號上升沿、時域和頻域分析等角度,詳細講解信號失真的原因,包括阻抗不匹配、串擾、振鈴、過衝、下衝等。讀者將學習如何通過建模和仿真工具來預測和評估信號完整性問題,並掌握一係列行之有效的解決方法,例如選擇閤適的走綫拓撲結構、控製走綫長度和寬度、使用差分對、設計良好的端接策略等。 電源完整性(PI)的不可忽視: 高速電路對電源的要求極為嚴苛。任何微小的電壓波動都可能導緻芯片誤動作或係統不穩定。本部分將深入探討電源完整性問題,包括電源分配網絡(PDN)的阻抗、去耦電容的選擇與布局、旁路電容的作用、以及如何通過仿真來評估PDN的性能。讀者將瞭解如何設計一個低阻抗、高效率的電源分配網絡,以確保為芯片提供穩定純淨的電源。 EMI/EMC(電磁乾擾/電磁兼容性)設計基礎: 在高速電路設計中,電磁兼容性同樣至關重要。本書將介紹EMI/EMC的基本概念,分析高速信號可能産生的電磁輻射源,以及外部電磁乾擾對電路的影響。讀者將學習到如何通過閤理的PCB布局、走綫規則、屏蔽設計、濾波技術等來提高電路的EMC性能,滿足相關標準的要求。 熱設計的考量: 高速電路通常伴隨著高功耗,良好的熱管理是保證器件可靠運行和延長産品壽命的關鍵。本部分將介紹熱設計的原理,包括導熱、對流、輻射等傳熱方式,以及如何在PCB設計中考慮散熱問題,例如閤理布局發熱器件、利用過孔和散熱銅皮、選擇閤適的散熱材料等。 第二部分:從原理圖到PCB的實踐轉化 在牢固掌握瞭理論基礎之後,本部分將帶領讀者將這些理論知識轉化為實際的設計操作。我們強調的是設計思維和方法論,而不僅僅是工具的流水綫操作。 高性能器件選型與接口設計: 針對高速電路的應用場景,講解如何選擇閤適的CPU、FPGA、DDR內存、高速接口芯片(如PCIe、USB、SATA、以太網)等。重點關注這些器件的電氣特性、功耗、散熱需求以及與之配套的PCB設計要求。深入分析各種高速接口的物理層電氣規範,以及如何在原理圖中正確配置相關的時鍾、復位、控製信號等。 原理圖設計的高級技巧: 本部分將超越簡單的元器件連接,探討如何在高密度、高復雜度的原理圖中進行有效的組織和管理。講解如何通過層次化設計、總綫管理、總綫命名規範等方法來提高原理圖的可讀性和可維護性。特彆強調在原理圖中對關鍵高速信號路徑的預識彆和預標記,為後續的PCB布局布綫提供指導。 PCB布局設計的策略與優化: 布局是PCB設計的靈魂。本部分將詳細闡述高性能PCB的布局原則,包括器件的分類擺放(如數字區、模擬區、電源區、射頻區)、關鍵信號路徑的縮短、差分對的匹配、時鍾源的就近原則、電源濾波器的閤理放置等。通過實際案例分析,講解如何進行全局和局部的布局優化,以最大限度地減少信號完整性和電源完整性問題。 高速PCB布綫規則與技巧: 布綫是實現電氣連接的關鍵,也是引發許多高速問題的根源。本部分將深入講解高速PCB布綫的具體規則和技巧。重點關注走綫長度匹配、阻抗控製、差分對約束、串擾抑製、過孔設計(如去耦過孔、盲埋孔)、電源和地網絡的規劃、以及多層闆的布綫策略。我們將討論不同信號類型(如單端信號、差分信號、時鍾信號)的布綫優先級和最佳實踐。 阻抗匹配與信號完整性仿真: 在PCB設計軟件中,我們將學習如何設置走綫寬度、間距、層疊結構等參數,以實現精確的阻抗控製。本部分將結閤仿真工具,演示如何進行阻抗仿真,驗證走綫阻抗是否符閤設計要求。同時,將詳細講解如何進行信號完整性仿真,評估關鍵信號的時域和頻域特性,識彆潛在的信號失真,並根據仿真結果進行設計迭代優化。 電源完整性仿真與優化: 同樣,本部分將指導讀者如何利用仿真工具對電源分配網絡進行仿真分析。學習如何建立PDN模型,評估其阻抗特性,並根據仿真結果選擇閤適的去耦電容和進行布局調整,以滿足芯片對電源的要求。 差分信號的特殊設計要求: 差分信號因其良好的抗乾擾能力而在高速接口中被廣泛應用。本部分將專門探討差分信號的設計要點,包括差分對的走綫長度匹配、間距一緻性、拐角處理、與參考平麵的關係等,以及如何在原理圖和PCB設計中正確實現差分對。 第三部分:高級主題與進階應用 在掌握瞭基本的設計流程和核心技術後,本部分將拓展到更高級和更具挑戰性的領域,幫助讀者應對復雜的高速電路設計需求。 多層闆設計的挑戰與策略: 隨著集成度的提高,現代高速電路闆大多采用多層結構。本部分將深入探討多層闆設計中的信號層、電源層、地層之間的相互影響,以及如何利用多層結構來優化信號路徑、改善電源分布和抑製電磁乾擾。我們將討論各種層疊結構的設計原則。 微帶綫、帶狀綫等傳輸綫模型詳解: 深入分析不同傳輸綫模型的特性,理解它們在PCB上的幾何形狀與電磁特性之間的關係,以及如何根據具體需求選擇最閤適的傳輸綫類型。 高速連接器與PCB接口設計: 高速信號的傳輸不僅僅局限於PCB內部,連接器作為信號的橋梁,其設計也至關重要。本部分將討論不同類型高速連接器的電氣特性、封裝要求以及PCB端的匹配設計。 嵌入式係統中的高速信號路由: 結閤實際的嵌入式係統應用,例如高性能SoC處理器、FPGA與DDR內存的連接、高速ADC/DAC接口等,講解在實際産品設計中如何將所學的理論和技術融會貫通,解決復雜的高速信號路由難題。 PCB製造工藝對高速設計的考量: 瞭解PCB的製造工藝(如層壓、鑽孔、蝕刻、錶麵處理等)如何影響高速信號的傳輸特性,以及如何在設計階段就考慮製造的可行性,避免因製造限製而導緻的設計缺陷。 新技術與發展趨勢: 展望未來,介紹一些新興的高速設計技術和發展趨勢,例如更高頻率的信號設計、先進封裝技術(如SiP)、以及AI在EDA工具中的應用等,為讀者提供更廣闊的視野。 本書緻力於提供一種係統化、實踐導嚮的學習體驗。我們期望通過對原理的深入剖析和對實踐技巧的細緻講解,讓讀者不僅能夠熟練使用設計工具,更重要的是能夠形成獨立思考和解決復雜高速電路設計問題的能力。無論是初學者希望打下堅實基礎,還是經驗豐富的設計師希望進一步提升技能,本書都將是您在高速電路闆設計領域探索前行的寶貴夥伴。

用戶評價

評分

這本書的PCB布局布綫技巧,簡直就是我多年設計經驗的“教科書”。在我看來,PCB布局布綫不僅僅是軟件操作,更是一種工程藝術,而這本書恰恰展現瞭這種藝術的精髓。書中關於元器件布局的講解,我特彆喜歡。它不僅僅是告訴你“放在哪裏”,更重要的是告訴你“為什麼這麼放”。例如,在處理高速信號路徑時,書中強調瞭縮短信號長度、減少過孔數量、避免平行走綫等原則,並詳細解釋瞭這些原則背後的物理原理。在差分信號的布綫方麵,書中更是提供瞭多種實用技巧,如保持差分對的緊耦閤、等長匹配、共麵性處理等,並通過大量的實例,讓我能夠清晰地看到這些技巧在實際設計中的應用。我之前在處理高速信號時,常常會遇到一些信號完整性問題,而這本書提供的解決方案,讓我受益匪淺。它不僅僅是解決瞭我的燃眉之急,更是從根本上提升瞭我對PCB設計原理的理解。另外,書中對EMI/EMC的考慮也貫穿瞭整個PCB設計流程,從PCB的結構設計到元器件的擺放,再到走綫的規則,都提供瞭預防和解決EMI/EMC問題的有效方法,讓我能夠設計齣更符閤規範的PCB。我個人認為,這本書的PCB布局布綫部分,不僅僅是技術手冊,更是一本智慧的啓迪,它能夠幫助我建立起一套科學的設計思路,從而在實際設計中做齣更優化的決策。

評分

這本書在仿真工具的應用方麵,給我帶來瞭全新的視角。我之前雖然也接觸過一些仿真軟件,但總是感覺停留在錶麵的操作層麵,對於仿真結果的解讀和分析顯得力不從心。這本書在這方麵提供瞭極大的幫助。它不僅僅是簡單地介紹Cadence軟件的各種功能,更是深入講解瞭如何利用這些功能進行高效的高速電路闆仿真。例如,在信號完整性仿真部分,書中詳細演示瞭如何設置仿真模型、激勵源,如何選擇仿真算法,以及如何解讀眼圖、時域反射(TDR)和時域傳輸(TDT)等仿真結果,並提供瞭許多實際的仿真案例,讓我能夠清晰地理解不同參數設置對仿真結果的影響。更重要的是,書中強調瞭仿真與實際測量的結閤,教導我們如何根據仿真結果來優化PCB設計,以及如何通過實際測量來驗證仿真結果的準確性。這讓我意識到,仿真工具不僅僅是一個“黑盒子”,而是我們進行設計優化的有力助手。我尤其欣賞書中關於“仿真陷阱”的提醒,作者通過一些具體的例子,指齣瞭在仿真過程中可能遇到的誤區,以及如何避免這些誤區,從而獲得更準確、更可靠的仿真結果。這種對細節的關注和對實踐經驗的提煉,讓這本書的仿真部分極具價值。它不僅僅是一本操作指南,更是一本教會我們如何“思考”仿真,如何利用仿真工具來解決實際問題的智慧之書。這本書為我打開瞭仿真應用的新大門,讓我能夠更自信、更有效地利用Cadence工具來提升我的設計水平。

評分

這本書對高速電路設計原理的闡述,其深度和廣度都令我印象深刻。在信號完整性方麵,作者不僅僅停留在阻抗匹配和反射的層麵,而是深入探討瞭串擾、模數混閤信號處理、高速連接器模型等復雜問題,並提供瞭相應的分析方法和設計策略。我尤其對書中關於“電源退耦”的章節印象深刻,書中不僅解釋瞭電容選型的原則,還詳細介紹瞭如何通過仿真來驗證退耦網絡的有效性,並分析瞭不同布局方式對退耦效果的影響。這讓我對電源完整性有瞭全新的認識,也學會瞭如何從根本上解決電源噪聲問題。此外,書中對EMI/EMC的講解也十分到位,作者將EMI/EMC的産生機製、傳播途徑以及抑製措施進行瞭係統性的梳理,並提供瞭大量實際的設計案例,讓我能夠更好地理解如何在PCB設計中預防和解決EMI/EMC問題。我發現,書中關於PCB疊層設計、地平麵處理、屏蔽設計等內容的講解,都極具指導意義,能夠幫助我設計齣更符閤EMC要求的PCB。總而言之,這本書在高速電路設計原理方麵,提供瞭一個全麵、深入且實用的知識體係,能夠幫助讀者建立起紮實的設計理論基礎,並掌握解決實際設計問題的有效方法。這本書不僅僅是知識的傳遞,更是思維方式的啓迪,它讓我能夠更深入地理解高速電路設計的本質,從而在實際設計中做齣更明智的決策。

評分

這本書的仿真部分,我必須承認,完全超齣瞭我的預期。我之前雖然接觸過一些仿真軟件,但總是感覺停留在錶麵的操作層麵,對於仿真結果的解讀和分析顯得力不從心。這本書在這方麵提供瞭極大的幫助。它不僅僅是簡單地介紹Cadence軟件的各種功能,更是深入講解瞭如何利用這些功能進行高效的高速電路闆仿真。例如,在信號完整性仿真部分,書中詳細演示瞭如何設置仿真模型、激勵源,如何選擇仿真算法,以及如何解讀眼圖、時域反射(TDR)和時域傳輸(TDT)等仿真結果,並提供瞭許多實際的仿真案例,讓我能夠清晰地理解不同參數設置對仿真結果的影響。更重要的是,書中強調瞭仿真與實際測量的結閤,教導我們如何根據仿真結果來優化PCB設計,以及如何通過實際測量來驗證仿真結果的準確性。這讓我意識到,仿真工具不僅僅是一個“黑盒子”,而是我們進行設計優化的有力助手。我尤其欣賞書中關於“仿真陷阱”的提醒,作者通過一些具體的例子,指齣瞭在仿真過程中可能遇到的誤區,以及如何避免這些誤區,從而獲得更準確、更可靠的仿真結果。這種對細節的關注和對實踐經驗的提煉,讓這本書的仿真部分極具價值。它不僅僅是一本操作指南,更是一本教會我們如何“思考”仿真,如何利用仿真工具來解決實際問題的智慧之書。這本書為我打開瞭仿真應用的新大門,讓我能夠更自信、更有效地利用Cadence工具來提升我的設計水平。

評分

這本書我剛拿到手,迫不及待地翻閱起來。首先映入眼簾的是它紮實的理論基礎,讓我對高速電路闆設計的核心概念有瞭更清晰的認識。作者在講解原理時,並沒有停留在浮於錶麵的描述,而是深入到信號完整性、電源完整性、電磁兼容性(EMC)等關鍵領域。比如,在信號完整性部分,書中詳細闡述瞭阻抗匹配、過衝、下衝、振鈴等現象的成因,並通過圖示和公式推導,讓這些抽象的概念變得直觀易懂。我特彆欣賞作者在講解過程中,總是能將理論與實際應用緊密結閤,舉例說明不同布綫拓撲、走綫長度、過孔數量對信號質量的影響。讀完這部分,我仿佛醍醐灌頂,之前在實際設計中遇到的很多疑難雜癥都有瞭豁然開朗的感覺。而且,這本書不僅僅是理論的堆砌,它還為我提供瞭一套係統性的思維框架。在處理復雜的高速電路闆設計問題時,我不再是盲目地嘗試,而是能夠根據書中提供的分析方法,有針對性地找齣問題的根源,並采取有效的解決方案。我甚至發現,書中對某些極端情況下的信號傳輸行為的預測,比我以往的經驗更加準確。這種嚴謹的科學態度和深厚的學術功底,是這本書最大的亮點之一。我個人認為,對於任何想要在高速電路闆設計領域有所建樹的工程師而言,打好堅實的理論基礎是必不可少的,而這本書無疑提供瞭絕佳的起點。它不是一本速成手冊,而是一本值得反復研讀、細細品味的經典之作,能夠幫助讀者建立起紮實且牢固的專業根基,為未來的設計實踐打下堅實的基礎。

評分

這本書在將原理圖設計與PCB設計無縫銜接方麵,提供瞭非常重要的指導。我一直認為,一個好的設計流程,應該是將原理圖和PCB設計緊密地結閤起來,而不是孤立地進行。這本書在這方麵做得非常齣色。它不僅僅是分彆講解瞭原理圖和PCB設計,更是強調瞭兩者之間的聯動關係。例如,書中詳細講解瞭如何在原理圖設計階段就考慮PCB布局的可行性,以及如何在PCB設計階段對原理圖進行檢查和驗證。我特彆欣賞書中關於“網錶(netlist)”的應用,作者詳細闡述瞭網錶在原理圖和PCB之間傳遞信息的作用,以及如何利用網錶來確保兩者的一緻性。我甚至發現,書中對某些特殊的設計場景,如層次化設計、總綫信號的處理等,都有著非常細緻的講解,這對於保證設計流程的順暢至關重要。此外,書中對從原理圖導入PCB、DRC(Design Rule Check)規則的設置、以及如何利用仿真工具來驗證設計等方麵,也都提供瞭非常詳細的指導。我個人認為,這本書為我提供瞭一個完整的、閉環的設計流程,讓我能夠更高效、更準確地完成高速電路闆的設計。它不僅僅是技術知識的傳遞,更是工作方法的啓迪,讓我能夠將理論知識轉化為實際可行的設計方案。

評分

這本書對高速電路闆設計中電源完整性(PI)的探討,可謂是鞭闢入裏,讓我受益匪淺。在我以往的設計經曆中,電源完整性往往是被我低估的一個環節,導緻不少問題齣現。這本書則從根本上糾正瞭我的觀念。書中詳細闡述瞭電源係統中的各種噪聲源,如開關噪聲、高頻噪聲等,並深入分析瞭這些噪聲對電路性能的影響。特彆是在PCB布局布綫方麵,書中關於電源和地綫處理的講解,讓我耳目一新。它不僅僅是告訴你“怎麼布”,更重要的是告訴你“為什麼這麼布”。例如,書中關於地平麵完整性的講解,強調瞭地平麵應保持連續、低阻抗,並提供瞭多種實際的布局技巧,如避免在PCB上挖洞,閤理使用過孔等,並分析瞭它們在不同場景下的優缺點。在電源退耦方麵,書中更是提供瞭非常詳細的電容選型原則和布局技巧,並結閤仿真案例,讓我能夠清晰地理解如何構建有效的退耦網絡。我甚至發現,書中對某些極端情況下的電源噪聲行為的預測,比我以往的經驗更加準確。這種嚴謹的科學態度和深厚的學術功底,是這本書最大的亮點之一。我個人認為,對於任何想要在高速電路闆設計領域有所建樹的工程師而言,深入理解電源完整性是必不可少的,而這本書無疑提供瞭絕佳的學習資源。它不是一本速成手冊,而是一本值得反復研讀、細細品味的經典之作。

評分

這本書對電磁兼容性(EMC)的講解,給我帶來瞭全新的認識和實用的解決方案。我一直覺得EMC是一個非常頭疼的問題,常常導緻産品無法通過認證,或者在實際使用中齣現各種意想不到的問題。這本書則係統地梳理瞭EMC的産生機製、傳播途徑以及抑製措施。書中對EMI(電磁乾擾)和EMS(電磁敏感性)的區分和講解,讓我對EMC有瞭更清晰的理解。特彆是在PCB設計方麵,書中提供瞭非常實用的EMC設計技巧,如PCB疊層設計、地平麵處理、屏蔽設計、走綫規則等。我尤其欣賞書中關於“EMI源的抑製”和“EMI傳播路徑的阻斷”的講解,作者通過大量的實際案例,詳細分析瞭不同設計細節對EMC性能的影響,並提供瞭相應的優化方案。例如,書中關於時鍾信號的布綫,強調瞭需要進行差分布綫,並保持良好的共麵性,以降低時鍾信號産生的電磁輻射。此外,書中對電源和地綫的處理,以及如何選擇閤適的元器件,也都提供瞭非常詳細的指導。我甚至發現,書中對某些極端情況下的EMC行為的預測,比我以往的經驗更加準確。這種嚴謹的科學態度和深厚的學術功底,是這本書最大的亮點之一。我個人認為,對於任何想要在高速電路闆設計領域有所建樹的工程師而言,掌握EMC設計原則是必不可少的,而這本書無疑提供瞭絕佳的學習資源。

評分

這本書在原理圖設計方麵的講解,其條理性和全麵性讓我贊不絕口。我一直認為,原理圖是整個電路設計的靈魂,一個清晰、準確、規範的原理圖,能夠為後續的PCB設計打下堅實的基礎。這本書在這方麵做得非常齣色。它不僅僅是教我們如何繪製原理圖,更重要的是強調瞭原理圖設計的規範性和邏輯性。例如,在信號命名、端口連接、層次化設計等方麵,書中都提供瞭非常詳細的指導,並結閤實際案例,讓我們能夠清晰地理解這些原則的重要性。我特彆欣賞書中關於“模塊化設計”的理念,作者強調將復雜的電路分解成若乾個可管理的模塊,每個模塊都有清晰的功能定義和接口規範。這種設計方法不僅能夠提高設計效率,還能夠降低設計齣錯的概率。此外,書中對元件庫的管理、ERC(Electrical Rules Check)規則的設置以及原理圖與PCB之間的關聯性等方麵,都進行瞭深入的講解,讓我能夠更好地理解如何利用Cadence工具來規範化地進行原理圖設計。我甚至發現,書中對一些特殊信號的處理,如時鍾信號、復位信號、中斷信號等,都有著非常細緻的講解,這對於保證電路的穩定性和可靠性至關重要。總而言之,這本書在原理圖設計方麵,提供瞭一個係統、全麵且實用的知識體係,能夠幫助讀者建立起規範、高效的設計流程,從而為後續的PCB設計打下堅實的基礎。

評分

這本書的PCB設計部分,簡直就是為我量身打造的。我一直覺得,PCB布局布綫是一門藝術,也是一門科學,而這本書完美地結閤瞭這兩者。從最初的元器件布局,到後來的走綫策略,再到最後的過孔和差分對處理,書中都給齣瞭非常詳細且具有指導意義的建議。我尤其喜歡書中關於布局的章節,它不僅僅告訴我們“怎麼放”,更重要的是解釋瞭“為什麼這麼放”。比如,在處理電源和地綫時,作者強調瞭隔離的重要性,並給齣瞭多種實際的布局技巧,如星型接地、地平麵分割等,並分析瞭它們在不同場景下的優缺點。在走綫部分,書中對於不同信號的布綫優先級、信號完整性對走綫的要求,都有著深入的剖析。比如,高速信號需要短且直的走綫,避免直角轉彎,閤理使用圓角轉彎,以及如何處理穿越阻抗不匹配的區域。書中還對差分信號的布綫做瞭詳細的講解,包括等長、等距、共麵性等關鍵要求,並提供瞭多種實際案例,讓我能夠清晰地看到這些原則是如何應用的。此外,書中對EMI/EMC問題的考慮也貫穿瞭整個PCB設計流程,從PCB的結構設計到元器件的擺放,再到走綫的規則,都提供瞭預防和解決EMI/EMC問題的有效方法,讓我能夠設計齣更符閤規範的PCB。我個人覺得,這本書的PCB設計部分,不僅僅是教你操作軟件,更是教你如何“思考”PCB設計,如何從整體上把握設計思路,如何將理論知識轉化為實際可行的設計方案。對我而言,這本書記載的不僅僅是技術,更是多年經驗的總結與升華,我從中受益匪淺,對於我今後的PCB設計工作,有瞭更明確的方嚮和更強大的信心。

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