具体描述
| 商品基本信息，请以下列介绍为准 | |
| 商品名称： | Cadence高速电路板设计与仿真:原理图与PCB设计 |
| 作者： | 周润景 |
| 定价： | 88.0 |
| 出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版日期： | 2018-01-01 |
| ISBN： | 9787121332623 |
| 印次： | |
| 版次： | 1 |
| 装帧： | 平装-胶订 |
| 开本： | 16开 |
| 内容简介 | |
| 本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，从设计实践的角度出发，以具体电路的PCB设计流程为顺序，深入浅出地详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、报告检查、底片文件输出、后处理等PCB设计的全过程。本书的内容主要包括原理图输入及元器件数据集成管理环境的使用、中心库的开发、PCB设计工具的使用，以及后期电路设计处理需要掌握的各项技能等。本书内容丰富，叙述简明扼要，既适合从事PCB设计的中、读者阅读，也可作为电子及相关专业PCB设计的教学用书。 |
| 目录 | |
| 第1章 Cadence Allegro SPB 17.2简介 1.1 概述 1.2 功能特点 1.3 设计流程 1.4 Cadence 17.2新功能介绍 第2章 Capture原理图设计工作平台 2.1 Design Entry CIS软件功能介绍 2.2 原理图工作环境 2.3 设置图纸参数 2.4 设置设计模板 2.5 设置打印属性 第3章 制作元器件及创建元器件库 3.1 创建单个元器件 3.1.1 直接新建元器件 3.1.2 用电子表格新建元器件 3.2 创建复合封装元器件 3.3 大元器件的分割 3.4 创建其他元器件 第4章 创建新设计 4.1 原理图设计规范 4.2 Capture基本名词术语 4.3 建立新项目 4.4 放置元器件 4.4.1 放置基本元器件 4.4.2 对元器件的基本作 4.4.3 放置电源和接地符号 4.4.4 完成元器件放置 4.5 创建分级模块 4.6 修改元器件值与元器件序号 4.7 连接电路图 4.8 标题栏的处理 4.9 添加文本和图像 4.10 建立压缩文档 4.11 将原理图输出为PDF格式 4.12 平坦式和层次式电路图设计 4.12.1 平坦式和层次式电路特点 4.12.2 电路图的连接 第5章 PCB设计预处理 5.1 编辑元器件的属性 5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配 5.3 建立差分对 5.4 Capture中总线（Bus）的应用 5.5 原理图绘制后续处理 5.5.1 设计规则检查 5.5.2 为元器件自动编号 5.5.3 回注（Back Annotation） 5.5.4 自动更新元器件或网络的属性 5.5.5 生成网络表 5.5.6 生成元器件清单和交互参考表 5.5.7 属性参数的输出/输入 第6章 Allegro的属性设置 6.1 Allegro的界面介绍 6.2 设置工具栏 6.3 定制Allegro环境 6.4 编辑窗口控制 第7章 焊盘制作 7.1 基本概念 7.2 热风焊盘的制作 7.3 通过孔焊盘的制作 7.4 贴片焊盘的制作 第8章 元器件封装的制作 8.1 封装符号基本类型 8.2 集成电路（IC）封装的制作 8.3 连接器（IO）封装的制作 8.4 分立元器件（DISCRETE）封装的制作 8.4.1 贴片的分立元器件封装的制作 8.4.2 直插的分立元器件封装的制作 8.4.3 自定义焊盘封装的制作 第9章 PCB的建立 9.1 建立PCB 9.2 输入网络表 第10章 设置设计规则 10.1 间距规则设置 10.2 物理规则设置 10.3 设定设计约束（Design Constraints） 10.4 设置元器件/网络属性 第11章 布局 11.1 规划PCB 11.2 手工摆放元器件 11.3 快速摆放元器件 第12章 布局 12.1 显示飞线 12.2 交换 12.3 使用ALT_SYMBOLS属性摆放 12.4 按Capture原理图页进行摆放 12.5 原理图与Allegro交互摆放 12.6 自动布局 12.7 使用PCB Router自动布局 第13章 敷铜 13.1 基本概念 13.2 为平面层建立Shape 13.3 分割平面 13.4 分割复杂平面 第14章 布线 14.1 布线的基本原则 14.2 布线的相关命令 14.3 定 |
用户评价
这本书对高速电路设计原理的阐述，其深度和广度都令我印象深刻。在信号完整性方面，作者不仅仅停留在阻抗匹配和反射的层面，而是深入探讨了串扰、模数混合信号处理、高速连接器模型等复杂问题，并提供了相应的分析方法和设计策略。我尤其对书中关于“电源退耦”的章节印象深刻，书中不仅解释了电容选型的原则，还详细介绍了如何通过仿真来验证退耦网络的有效性，并分析了不同布局方式对退耦效果的影响。这让我对电源完整性有了全新的认识，也学会了如何从根本上解决电源噪声问题。此外，书中对EMI/EMC的讲解也十分到位，作者将EMI/EMC的产生机制、传播途径以及抑制措施进行了系统性的梳理，并提供了大量实际的设计案例，让我能够更好地理解如何在PCB设计中预防和解决EMI/EMC问题。我发现，书中关于PCB叠层设计、地平面处理、屏蔽设计等内容的讲解，都极具指导意义，能够帮助我设计出更符合EMC要求的PCB。总而言之，这本书在高速电路设计原理方面，提供了一个全面、深入且实用的知识体系，能够帮助读者建立起扎实的设计理论基础，并掌握解决实际设计问题的有效方法。这本书不仅仅是知识的传递，更是思维方式的启迪，它让我能够更深入地理解高速电路设计的本质，从而在实际设计中做出更明智的决策。
评分这本书在仿真工具的应用方面，给我带来了全新的视角。我之前虽然也接触过一些仿真软件，但总是感觉停留在表面的操作层面，对于仿真结果的解读和分析显得力不从心。这本书在这方面提供了极大的帮助。它不仅仅是简单地介绍Cadence软件的各种功能，更是深入讲解了如何利用这些功能进行高效的高速电路板仿真。例如，在信号完整性仿真部分，书中详细演示了如何设置仿真模型、激励源，如何选择仿真算法，以及如何解读眼图、时域反射（TDR）和时域传输（TDT）等仿真结果，并提供了许多实际的仿真案例，让我能够清晰地理解不同参数设置对仿真结果的影响。更重要的是，书中强调了仿真与实际测量的结合，教导我们如何根据仿真结果来优化PCB设计，以及如何通过实际测量来验证仿真结果的准确性。这让我意识到，仿真工具不仅仅是一个“黑盒子”，而是我们进行设计优化的有力助手。我尤其欣赏书中关于“仿真陷阱”的提醒，作者通过一些具体的例子，指出了在仿真过程中可能遇到的误区，以及如何避免这些误区，从而获得更准确、更可靠的仿真结果。这种对细节的关注和对实践经验的提炼，让这本书的仿真部分极具价值。它不仅仅是一本操作指南，更是一本教会我们如何“思考”仿真，如何利用仿真工具来解决实际问题的智慧之书。这本书为我打开了仿真应用的新大门，让我能够更自信、更有效地利用Cadence工具来提升我的设计水平。
评分这本书在原理图设计方面的讲解，其条理性和全面性让我赞不绝口。我一直认为，原理图是整个电路设计的灵魂，一个清晰、准确、规范的原理图，能够为后续的PCB设计打下坚实的基础。这本书在这方面做得非常出色。它不仅仅是教我们如何绘制原理图，更重要的是强调了原理图设计的规范性和逻辑性。例如，在信号命名、端口连接、层次化设计等方面，书中都提供了非常详细的指导，并结合实际案例，让我们能够清晰地理解这些原则的重要性。我特别欣赏书中关于“模块化设计”的理念，作者强调将复杂的电路分解成若干个可管理的模块，每个模块都有清晰的功能定义和接口规范。这种设计方法不仅能够提高设计效率，还能够降低设计出错的概率。此外，书中对元件库的管理、ERC（Electrical Rules Check）规则的设置以及原理图与PCB之间的关联性等方面，都进行了深入的讲解，让我能够更好地理解如何利用Cadence工具来规范化地进行原理图设计。我甚至发现，书中对一些特殊信号的处理，如时钟信号、复位信号、中断信号等，都有着非常细致的讲解，这对于保证电路的稳定性和可靠性至关重要。总而言之，这本书在原理图设计方面，提供了一个系统、全面且实用的知识体系，能够帮助读者建立起规范、高效的设计流程，从而为后续的PCB设计打下坚实的基础。
评分这本书对电磁兼容性（EMC）的讲解，给我带来了全新的认识和实用的解决方案。我一直觉得EMC是一个非常头疼的问题，常常导致产品无法通过认证，或者在实际使用中出现各种意想不到的问题。这本书则系统地梳理了EMC的产生机制、传播途径以及抑制措施。书中对EMI（电磁干扰）和EMS（电磁敏感性）的区分和讲解，让我对EMC有了更清晰的理解。特别是在PCB设计方面，书中提供了非常实用的EMC设计技巧，如PCB叠层设计、地平面处理、屏蔽设计、走线规则等。我尤其欣赏书中关于“EMI源的抑制”和“EMI传播路径的阻断”的讲解，作者通过大量的实际案例，详细分析了不同设计细节对EMC性能的影响，并提供了相应的优化方案。例如，书中关于时钟信号的布线，强调了需要进行差分布线，并保持良好的共面性，以降低时钟信号产生的电磁辐射。此外，书中对电源和地线的处理，以及如何选择合适的元器件，也都提供了非常详细的指导。我甚至发现，书中对某些极端情况下的EMC行为的预测，比我以往的经验更加准确。这种严谨的科学态度和深厚的学术功底，是这本书最大的亮点之一。我个人认为，对于任何想要在高速电路板设计领域有所建树的工程师而言，掌握EMC设计原则是必不可少的，而这本书无疑提供了绝佳的学习资源。
评分这本书我刚拿到手，迫不及待地翻阅起来。首先映入眼帘的是它扎实的理论基础，让我对高速电路板设计的核心概念有了更清晰的认识。作者在讲解原理时，并没有停留在浮于表面的描述，而是深入到信号完整性、电源完整性、电磁兼容性（EMC）等关键领域。比如，在信号完整性部分，书中详细阐述了阻抗匹配、过冲、下冲、振铃等现象的成因，并通过图示和公式推导，让这些抽象的概念变得直观易懂。我特别欣赏作者在讲解过程中，总是能将理论与实际应用紧密结合，举例说明不同布线拓扑、走线长度、过孔数量对信号质量的影响。读完这部分，我仿佛醍醐灌顶，之前在实际设计中遇到的很多疑难杂症都有了豁然开朗的感觉。而且，这本书不仅仅是理论的堆砌，它还为我提供了一套系统性的思维框架。在处理复杂的高速电路板设计问题时，我不再是盲目地尝试，而是能够根据书中提供的分析方法，有针对性地找出问题的根源，并采取有效的解决方案。我甚至发现，书中对某些极端情况下的信号传输行为的预测，比我以往的经验更加准确。这种严谨的科学态度和深厚的学术功底，是这本书最大的亮点之一。我个人认为，对于任何想要在高速电路板设计领域有所建树的工程师而言，打好坚实的理论基础是必不可少的，而这本书无疑提供了绝佳的起点。它不是一本速成手册，而是一本值得反复研读、细细品味的经典之作，能够帮助读者建立起扎实且牢固的专业根基，为未来的设计实践打下坚实的基础。
评分这本书的PCB设计部分，简直就是为我量身打造的。我一直觉得，PCB布局布线是一门艺术，也是一门科学，而这本书完美地结合了这两者。从最初的元器件布局，到后来的走线策略，再到最后的过孔和差分对处理，书中都给出了非常详细且具有指导意义的建议。我尤其喜欢书中关于布局的章节，它不仅仅告诉我们“怎么放”，更重要的是解释了“为什么这么放”。比如，在处理电源和地线时，作者强调了隔离的重要性，并给出了多种实际的布局技巧，如星型接地、地平面分割等，并分析了它们在不同场景下的优缺点。在走线部分，书中对于不同信号的布线优先级、信号完整性对走线的要求，都有着深入的剖析。比如，高速信号需要短且直的走线，避免直角转弯，合理使用圆角转弯，以及如何处理穿越阻抗不匹配的区域。书中还对差分信号的布线做了详细的讲解，包括等长、等距、共面性等关键要求，并提供了多种实际案例，让我能够清晰地看到这些原则是如何应用的。此外，书中对EMI/EMC问题的考虑也贯穿了整个PCB设计流程，从PCB的结构设计到元器件的摆放，再到走线的规则，都提供了预防和解决EMI/EMC问题的有效方法，让我能够设计出更符合规范的PCB。我个人觉得，这本书的PCB设计部分，不仅仅是教你操作软件，更是教你如何“思考”PCB设计，如何从整体上把握设计思路，如何将理论知识转化为实际可行的设计方案。对我而言，这本书记载的不仅仅是技术，更是多年经验的总结与升华，我从中受益匪浅，对于我今后的PCB设计工作，有了更明确的方向和更强大的信心。
评分这本书的仿真部分，我必须承认，完全超出了我的预期。我之前虽然接触过一些仿真软件，但总是感觉停留在表面的操作层面，对于仿真结果的解读和分析显得力不从心。这本书在这方面提供了极大的帮助。它不仅仅是简单地介绍Cadence软件的各种功能，更是深入讲解了如何利用这些功能进行高效的高速电路板仿真。例如，在信号完整性仿真部分，书中详细演示了如何设置仿真模型、激励源，如何选择仿真算法，以及如何解读眼图、时域反射（TDR）和时域传输（TDT）等仿真结果，并提供了许多实际的仿真案例，让我能够清晰地理解不同参数设置对仿真结果的影响。更重要的是，书中强调了仿真与实际测量的结合，教导我们如何根据仿真结果来优化PCB设计，以及如何通过实际测量来验证仿真结果的准确性。这让我意识到，仿真工具不仅仅是一个“黑盒子”，而是我们进行设计优化的有力助手。我尤其欣赏书中关于“仿真陷阱”的提醒，作者通过一些具体的例子，指出了在仿真过程中可能遇到的误区，以及如何避免这些误区，从而获得更准确、更可靠的仿真结果。这种对细节的关注和对实践经验的提炼，让这本书的仿真部分极具价值。它不仅仅是一本操作指南，更是一本教会我们如何“思考”仿真，如何利用仿真工具来解决实际问题的智慧之书。这本书为我打开了仿真应用的新大门，让我能够更自信、更有效地利用Cadence工具来提升我的设计水平。
评分这本书对高速电路板设计中电源完整性（PI）的探讨，可谓是鞭辟入里，让我受益匪浅。在我以往的设计经历中，电源完整性往往是被我低估的一个环节，导致不少问题出现。这本书则从根本上纠正了我的观念。书中详细阐述了电源系统中的各种噪声源，如开关噪声、高频噪声等，并深入分析了这些噪声对电路性能的影响。特别是在PCB布局布线方面，书中关于电源和地线处理的讲解，让我耳目一新。它不仅仅是告诉你“怎么布”，更重要的是告诉你“为什么这么布”。例如，书中关于地平面完整性的讲解，强调了地平面应保持连续、低阻抗，并提供了多种实际的布局技巧，如避免在PCB上挖洞，合理使用过孔等，并分析了它们在不同场景下的优缺点。在电源退耦方面，书中更是提供了非常详细的电容选型原则和布局技巧，并结合仿真案例，让我能够清晰地理解如何构建有效的退耦网络。我甚至发现，书中对某些极端情况下的电源噪声行为的预测，比我以往的经验更加准确。这种严谨的科学态度和深厚的学术功底，是这本书最大的亮点之一。我个人认为，对于任何想要在高速电路板设计领域有所建树的工程师而言，深入理解电源完整性是必不可少的，而这本书无疑提供了绝佳的学习资源。它不是一本速成手册，而是一本值得反复研读、细细品味的经典之作。
评分这本书在将原理图设计与PCB设计无缝衔接方面，提供了非常重要的指导。我一直认为，一个好的设计流程，应该是将原理图和PCB设计紧密地结合起来，而不是孤立地进行。这本书在这方面做得非常出色。它不仅仅是分别讲解了原理图和PCB设计，更是强调了两者之间的联动关系。例如，书中详细讲解了如何在原理图设计阶段就考虑PCB布局的可行性，以及如何在PCB设计阶段对原理图进行检查和验证。我特别欣赏书中关于“网表（netlist）”的应用，作者详细阐述了网表在原理图和PCB之间传递信息的作用，以及如何利用网表来确保两者的一致性。我甚至发现，书中对某些特殊的设计场景，如层次化设计、总线信号的处理等，都有着非常细致的讲解，这对于保证设计流程的顺畅至关重要。此外，书中对从原理图导入PCB、DRC（Design Rule Check）规则的设置、以及如何利用仿真工具来验证设计等方面，也都提供了非常详细的指导。我个人认为，这本书为我提供了一个完整的、闭环的设计流程，让我能够更高效、更准确地完成高速电路板的设计。它不仅仅是技术知识的传递，更是工作方法的启迪，让我能够将理论知识转化为实际可行的设计方案。
评分这本书的PCB布局布线技巧，简直就是我多年设计经验的“教科书”。在我看来，PCB布局布线不仅仅是软件操作，更是一种工程艺术，而这本书恰恰展现了这种艺术的精髓。书中关于元器件布局的讲解，我特别喜欢。它不仅仅是告诉你“放在哪里”，更重要的是告诉你“为什么这么放”。例如，在处理高速信号路径时，书中强调了缩短信号长度、减少过孔数量、避免平行走线等原则，并详细解释了这些原则背后的物理原理。在差分信号的布线方面，书中更是提供了多种实用技巧，如保持差分对的紧耦合、等长匹配、共面性处理等，并通过大量的实例，让我能够清晰地看到这些技巧在实际设计中的应用。我之前在处理高速信号时，常常会遇到一些信号完整性问题，而这本书提供的解决方案，让我受益匪浅。它不仅仅是解决了我的燃眉之急，更是从根本上提升了我对PCB设计原理的理解。另外，书中对EMI/EMC的考虑也贯穿了整个PCB设计流程，从PCB的结构设计到元器件的摆放，再到走线的规则，都提供了预防和解决EMI/EMC问题的有效方法，让我能够设计出更符合规范的PCB。我个人认为，这本书的PCB布局布线部分，不仅仅是技术手册，更是一本智慧的启迪，它能够帮助我建立起一套科学的设计思路，从而在实际设计中做出更优化的决策。
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