SOC/ASIC设计、验证和测试方法学 9787306026828 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

沈理 著

图书标签:

• SOC设计
• ASIC设计
• 验证方法学
• 测试方法学
• 数字电路
• 集成电路
• 芯片设计
• EDA工具
• 低功耗设计
• 可靠性设计

店铺： 韵读图书专营店

出版社： 中山大学出版社

ISBN：9787306026828

商品编码：29837194585

包装：平装

出版时间：2006-03-01

图书基本信息
图书名称	SOC/ASIC设计、验证和测试方法学	作者	沈理
定价	35.00元	出版社	中山大学出版社
ISBN	9787306026828	出版日期	2006-03-01
字数		页码
版次	1	装帧	平装
开本		商品重量	0.4Kg

内容简介

本书阐述设计系统芯片(SOC)所需的新的设计、验证和测试方法学，其基本原理同样适合于超大规模专用集成电路芯片(ASIC)的设计。 本书分两大部分：部分为1～5章，是本书方法学的主要内容；第二部分为6，7章，介绍实际的电子设计自动化(EDA)工具和设计环境。章简述集成电路的发展，介绍国际半导体技术路线图，以及SOC设计所面临的挑战。第2章阐述SOC设计方法学，包括SOC的模型、设计分层，介绍设计重用和虚拟插座接口技术。第3章阐述SOC／ASIC验证方法学，包括功能验证、等价验证、静态分析验证、物理验证等。第4章阐述SOC／ASIC测试方法学，介绍集成电路测试技术和可测试性设计方法。第5章介绍设计集成电路常用的硬件描述语言及其新发展，包括SystemC，SystemVeri—log，OpenVera等语言。第6章介绍synopsys公司的EDA系统，以及相应的IC设计和验证方法学。第7章给出一个Philips S0C设计平台的实例。 本书主要是面向进入IC设计领域工作的科技人员、相关专业大学生和研究生，以及对高新技术有兴趣、需要更新知识的人群。

作者简介

沈理，男，1937年10月出生，浙江省人。1959年毕业于浙江大学电机工程系，并进入中国科学院计算技术研究所工作。研究员，博士生导师。 从事计算机学科领域的研究工作。早期曾参加我国台大型电子管计算机——104机的研究工作，以及多台计算机的电路研究和体系结构设

目录

章 绪论 1.1 集成电路工业发展里程碑 1.2 半导体技术发展路线图 1.3 集成电路设计驱动 1.4 soc设计挑战 参考文献 第2章 SOC设计 2.1 SOC模型 2.2 SOC设计分层 2.3 SOC系统设计 2.4 SOC硬件设计 2.5 SOC设计重用技术 2.6 S0c设计方法学 参考文献 第3章 SOC／ASIC验证 3.1 验证技术概述 3.2 模拟 3.3 验证测试程序自动化 3.4 Lint检验 3.5 静态时序分析 3.6 形式等价检验 3.7 形式模型检验 3.8 定理证明验证 3.9 断言验证 3.10 集成电路设计的验证方法学 参考文献 第4章 SOC／ASIC测试 4.1 测试技术概述 4.2 故障模拟 4.3 自动测试向量生成 4.4 电流测试 4.5 存储器测试 4.6 可测试性设计技术 4.7 扫描设计 4.8 边界扫描设计 4.9 内建自测试(BIST) 4.10 存储器的可测试性设计 4.11 SOC的可测试性设计 4.12 可调试性设计 4.13 可制造性设计和可维护性设计 4.14 集成电路的测试方法学 参考文献 第5章 集成电路设计语言 第6章 Synopsys EDA系统 第7章 SOC设计平台实例——Philips Nexperia-DVP 附录 英文缩写词

编辑推荐

文摘

序言

《半导体集成电路设计、验证与测试：精密工程的艺术与科学》 本书并非一本涵盖特定书籍（如《SOC/ASIC设计、验证和测试方法学》）内容的指南，而是着眼于半导体集成电路（IC）从概念到实际应用的宏大图景，深入剖析这一领域的核心要素、前沿技术以及关键挑战。我们旨在为读者构建一个全面、系统、深入的知识框架，理解现代集成电路设计、验证和测试所蕴含的精密工程艺术与科学。 引言：从硅片到智能世界 在当今高度互联的数字时代，集成电路（IC）已成为一切电子设备的大脑和神经中枢。从我们日常使用的智能手机、电脑，到支撑着互联网基础设施的服务器，再到汽车、医疗设备乃至航空航天领域的尖端技术，都离不开高性能、低功耗、高可靠性的集成电路。每一个小小的硅片，都凝聚了无数工程师的心血，是跨学科知识融合的结晶。本书将带您一同探索这个充满活力和挑战的领域，揭示集成电路设计、验证和测试的奥秘。 第一章：集成电路设计的基石——从需求到规范 任何一个成功的集成电路项目都始于对市场需求和技术目标的深刻理解。本章将引导您认识集成电路设计的起点： 需求分析与规格定义： 明确产品的核心功能、性能指标（如速度、功耗、面积）、接口要求、功耗预算、成本目标以及可靠性标准。这一阶段的准确性直接影响后续设计的成败。 体系结构设计（Architecture Design）： 在满足需求的前提下，规划整个芯片的功能模块划分、数据流、控制流以及它们之间的交互方式。这是高层次的“蓝图”，决定了芯片的整体架构和可行性。 算法与软件协同设计： 现代SoC（System-on-Chip）设计越来越强调软硬件协同。本章将探讨如何在硬件设计初期就考虑软件的实现需求，优化算法以适应硬件特性，从而提升整体性能和效率。 IP（Intellectual Property）核的集成策略： 许多复杂SoC会采用预先设计好的IP核来加速开发进程。本章将讨论IP核的选择标准、集成方法以及IP授权和管理的重要性。 第二章：硬件描述与逻辑综合——将思想转化为电路 一旦体系结构确定，工程师便需要使用专门的语言来描述电路的功能和行为。 硬件描述语言（HDL）： 深入介绍Verilog和VHDL等主流HDL的语法、语义以及它们在描述数字电路中的应用。我们将展示如何用HDL精确地表达组合逻辑、时序逻辑以及有限状态机（FSM）。 行为级建模与寄存器传输级（RTL）建模： 区分不同抽象层次的模型，理解它们在设计流程中的作用。RTL模型是物理设计的基础。 逻辑综合（Logic Synthesis）： 解释逻辑综合的原理，即如何将HDL描述自动转化为逻辑门（如AND, OR, NOT）和触发器（Flip-Flop）组成的网表（Netlist）。重点关注综合工具的目标（Area, Speed, Power）和优化技术。 时序约束与分析： 讲解建立时间和保持时间的概念，以及时序违例（Timing Violations）的产生原因。理解如何设置准确的时序约束，以指导综合工具生成满足性能要求的设计。 第三章：物理设计——将逻辑转化为物理版图 逻辑综合生成的网表需要被转化为可在硅片上制造的物理版图。这一过程由物理设计工程师完成。 前端物理设计（Place and Route）： 布局（Placement）： 将逻辑门和触发器放置在芯片的预定区域，目标是优化信号延迟、功耗和布线拥塞。 布线（Routing）： 连接各个逻辑单元之间的导线，确保信号能够准确、快速地传输。我们将探讨不同布线算法的优劣。 后端物理设计与版图生成： 时钟树综合（Clock Tree Synthesis, CTS）： 设计一个低倾斜（Low Skew）且平衡的时钟网络，以保证所有触发器在同一时间接收到时钟信号。 功耗分析与优化： 识别和降低芯片的动态功耗和静态功耗，例如采用门控时钟（Clock Gating）、电源门控（Power Gating）等技术。 版图提取与寄生参数计算： 从最终的版图文件中提取出实际的电路连接和寄生电容、寄生电阻信息，这些参数对精确的时序和功耗分析至关重要。 版图设计规则检查（DRC）与版图与原理图一致性检查（LVS）： 确保生成的版图符合半导体制造工艺的要求，并且与逻辑设计相符。 第四章：集成电路验证——确保设计的正确性 验证是IC设计中最耗时、最复杂的环节之一，目标是尽早发现并修复设计中的错误，避免昂贵的流片（Tape-out）风险。 验证方法学概览： 仿真（Simulation）： 介绍基于HDL的仿真器如何执行设计，验证其功能是否符合规格。 形式验证（Formal Verification）： 解释如何使用数学方法证明设计属性，例如等价性检查（Equivalence Checking）和模型检查（Model Checking）。 静态时序分析（Static Timing Analysis, STA）： 强调STA在不依赖仿真向量的情况下，全面检查设计所有路径的时序裕量，是提高验证效率的关键。 先进验证技术： 验证平台构建： 介绍常用的验证语言（如SystemVerilog）以及验证方法学（如UVM - Universal Verification Methodology），如何构建可重用、可扩展的验证环境。 功能覆盖率（Functional Coverage）： 定义和度量设计中需要被验证到的功能点，确保验证的完备性。 代码覆盖率（Code Coverage）： 衡量HDL代码被测试向量执行的程度。 场景生成与随机化： 解释如何通过随机化约束来生成大量的测试场景，覆盖更广泛的设计状态。 低功耗验证（Low Power Verification）： 针对低功耗设计，需要验证电源模式切换、时钟门控等机制的正确性。 性能验证： 确保芯片在实际工作条件下能够达到预期的性能目标。 第五章：集成电路测试——质量的最终保障 即使经过严格的验证，在实际制造过程中仍可能引入缺陷。测试是确保出厂芯片质量的最后一道防线。 测试的挑战与目标： 为什么需要测试？生产成本、良率（Yield）和可靠性（Reliability）的重要性。 测试方法学： 扫描链（Scan Chain）插入： 介绍如何修改设计，将寄存器连接成链，以便从外部访问内部状态，简化测试。 自动测试模式生成（Automatic Test Pattern Generation, ATPG）： 解释ATPG工具如何为给定的故障模型（如单铜桥故障 Single Stuck-at Fault）生成测试向量，以最大化故障检测率。 边界扫描（Boundary Scan, JTAG）： 讨论IEEE 1149.1标准，用于测试PCB上的芯片互联以及片上逻辑。 片上内置自测试（Built-In Self-Test, BIST）： 介绍如何在芯片内部集成测试逻辑，使其能够独立完成测试，降低外部测试设备的需求。 系统级测试（System-Level Test）： 在芯片集成到系统后进行的测试，验证其与外围设备协同工作的能力。 测试缺陷与良率提升： 故障模型： 介绍常见的故障模型，如卡位故障（Stuck-at Fault）、转换延迟故障（Transition Fault）、桥接故障（Bridging Fault）等。 测试覆盖率（Test Coverage）： 衡量测试向量能够检测到的芯片内部潜在故障的比例。 良率分析与失效分析： 学习如何分析测试数据，识别导致芯片失效的根本原因，并指导设计或制造工艺的改进。 第六章：先进主题与未来趋势 集成电路领域的技术发展日新月异，本章将触及一些前沿话题： 先进工艺节点的挑战： 随着工艺节点的缩小（如7nm, 5nm, 3nm），物理效应（如量子隧穿、漏电）和设计约束变得更加复杂，需要新的设计和验证技术。 异构集成与3D IC： 将不同功能、不同工艺的芯片堆叠或并排封装，以实现更高的性能和集成度。 AI在IC设计中的应用： 探讨如何利用机器学习和人工智能技术来加速设计收敛、优化验证策略、提升设计自动化水平。 安全与隐私： 针对日益增长的网络安全威胁，集成电路设计的安全性（如硬件木马检测、加密模块）变得至关重要。 EDA（Electronic Design Automation）工具的演进： 介绍驱动IC设计自动化的EDA工具，以及它们在整个设计流程中的核心作用。 结语：持续学习与创新 集成电路设计、验证和测试是一个充满挑战但又极具回报的领域。本书旨在为您提供一个坚实的理论基础和全面的实践视角。掌握这些知识，您将能更好地理解现代电子设备是如何被创造出来的，并为未来在这一激动人心的领域做出贡献打下基础。持续的学习、不懈的探索和大胆的创新，将是您在这个领域不断前进的动力。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书，我首先被它厚重的体积和扎实的封面所吸引。封面上“SOC/ASIC设计、验证和测试方法学”几个大字，以及那个我一直以来都很好奇的ISBN号，都让我感到一种莫名的亲切感。我是一名刚刚踏入集成电路设计领域不久的学生，对于SOC/ASIC这个概念既熟悉又陌生。在学校的学习中，我们接触到了数字逻辑、计算机体系结构等基础知识，但将它们融合成一个复杂的SOC（System on a Chip）或者ASIC（Application Specific Integrated Circuit）究竟需要怎样的流程和技术，我一直缺乏一个清晰的认知。市场上充斥着各种技术书籍，有的过于理论化，有的又过于碎片化，很难找到一本能够系统性地梳理整个设计、验证和测试流程的书籍。这本书的出现，似乎为我指明了一个方向。我迫切地希望它能帮助我理解从概念到最终芯片的完整链路，了解其中的每一个环节是如何运作的，以及不同环节之间是如何衔接的。我尤其关注“方法学”这三个字，它意味着这本书不仅仅是罗列技术名词，更重要的是它会提供一套行之有效的工作流程和解决问题的思路。我期望书中能够详细阐述在实际工程中，如何将理论知识转化为可执行的设计方案，如何有效地进行芯片的功能验证，以及如何确保芯片在量产前的质量。这本书是否能够提供一些行业内的最佳实践？是否能给我一些关于如何避免常见设计错误的指导？这些都是我非常期待能够从书中找到答案的问题。它的ISBN号 9787306026828，在我看来，不仅仅是一个编码，更是一个通往知识宝藏的钥匙，我迫不及待地想打开它，探索其中的奥秘。

评分☆☆☆☆☆

这本书封面上的那串数字，9787306026828，对我而言，承载着太多关于集成电路技术演进的期待。作为一名已经在这个行业摸爬滚打数年的工程师，我深知SOC/ASIC设计的复杂性和挑战性。我们每天都在与时间赛跑，与bug斗争，力求将最前沿的技术和最优化的解决方案呈现给客户。但技术的迭代速度之快，新工具、新方法的层出不穷，常常让我感到应接不暇。我一直寻求一本能够帮助我巩固基础、拓展视野、并提供前瞻性指导的书籍。这本书的标题“SOC/ASIC设计、验证和测试方法学”，精准地击中了我的痛点。我期望它能够提供一套经过实践检验的、系统化的方法论，能够指导我们如何更高效、更鲁棒地完成SOC/ASIC的开发。我尤其关心书中对验证方法学的阐述，因为在现代芯片开发中，验证的投入和重要性日益凸显，很多时候验证的难度甚至超过了设计本身。我希望书中能够深入探讨形式化验证、仿真验证、以及硬件加速验证等高级技术，并结合实际案例进行讲解。同时，对于测试环节，我也希望它能提供更全面的视角，不仅仅是功能测试，还包括性能测试、功耗测试、可靠性测试等，以及如何为不同的应用场景设计最优的测试方案。这本书的ISBN号 9787306026828，在我看来，是一个值得信赖的标签，预示着它可能包含了许多行业内的智慧结晶，能够帮助我，以及我的团队，在复杂多变的芯片设计领域，找到更清晰的航向。

评分☆☆☆☆☆

当我第一眼看到这本书的封面，那熟悉的ISBN号 9787306026828 映入眼帘，我的脑海中立刻勾勒出了一个宏大的图景。SOC/ASIC设计、验证和测试，这三个词语组合在一起，便代表了集成电路开发中最核心、最关键的三个环节。作为一名对硬件世界充满好奇心的学生，我一直在努力构建一个完整的知识体系。从数字电路的基础原理，到更复杂的微处理器架构，再到如今的SOC/ASIC，每一步都充满了挑战和惊喜。我渴望理解，如何将这些零散的知识点串联起来，形成一个可工作的、高性能的芯片。这本书的标题，似乎为我打开了一扇通往真实世界芯片设计的窗口。我非常期待书中能够详细介绍SOC/ASIC设计的基本流程，包括前端设计、后端设计，以及它们之间是如何协同工作的。更重要的是，我希望它能深入探讨验证的艺术，因为我深知“一次流片成功”的艰巨性，而强大的验证是实现这一目标的关键。书中关于测试方法的介绍，也让我充满期待，如何确保芯片在离开工厂之前，能够满足所有严苛的规格要求，这是每一个设计者都必须面对的问题。这本书的ISBN号，对我来说，不仅仅是一个标识，更像是一份承诺，承诺着书中蕴含着丰富的知识和宝贵的经验，能够帮助我更深刻地理解SOC/ASIC设计的全貌。

评分☆☆☆☆☆

封面上那串看似神秘的数字，9787306026828，勾起了我对集成电路领域最前沿技术的浓厚兴趣。作为一名资深的硬件工程师，我见过太多关于芯片设计的书籍，但真正能够系统地阐述SOC/ASIC设计、验证和测试方法学的，却屈指可数。我们公司目前正在进行一项复杂的SOC项目，其中涉及到大量的IP集成、高速接口设计以及复杂的验证策略。我急切地需要一本能够为我提供系统性指导的书籍，帮助我梳理思路，规避潜在的风险，并提升团队的整体工作效率。我特别关注书中关于“方法学”的论述，这不仅仅是技术的堆砌，更是一种解决问题的哲学和实践。我期望书中能够深入探讨各种验证方法，包括基于仿真的验证、基于形式化验证的验证，以及如何结合使用这两种方法来达到最高的验证覆盖率。同时，对于测试环节，我也希望书中能够提供一些实用的指导，例如如何设计覆盖率更高的测试向量，如何进行故障注入测试，以及如何进行片上调试和性能调优。这本书的ISBN号 9787306026828，在我看来，是一个极具价值的标识，它预示着这本书可能包含了作者在这一领域深厚的积累和独特的见解，能够为我，以及我的团队，带来新的启发和解决方案。

评分☆☆☆☆☆

这本书的ISBN号 9787306026828，在我看来，不仅仅是一个简单的图书标识，它更是指向了一个我一直渴望深入探索的知识领域：SOC/ASIC的设计、验证和测试方法学。作为一名软件工程师，虽然我日常工作主要围绕代码展开，但我始终对支撑我们现代数字世界的底层硬件充满敬畏和好奇。我深知，我们所使用的智能手机、电脑，乃至更复杂的服务器，其核心都离不开这些精密的SOC/ASIC芯片。然而，从一个抽象的设计概念，到一个能够实际运行的物理芯片，中间经历了何等复杂而严谨的过程，我一直缺乏一个清晰的全局认知。我非常期待这本书能够为我揭开SOC/ASIC设计流程的神秘面纱，让我理解从需求分析、架构设计，到逻辑实现、物理实现，每一个环节是如何层层递进的。尤其是我对“验证”这个概念感到非常好奇，它在我看来，是确保芯片质量的关键所在。我希望能从书中了解，工程师们是如何通过各种手段来确保芯片的功能正确，性能达标，并且不会出现任何隐藏的bug。而“测试”环节，也必然是验证的延续和补充，我期待书中能够给出关于如何有效地测试芯片的各种方法和策略。这本书的ISBN号，为我提供了一个明确的指引，让我相信它能够帮助我构建一个完整而深刻的理解，关于这个支撑着我们数字时代基石的复杂技术领域。

评分☆☆☆☆☆

当我目光落在书脊上那串熟悉的数字，9787306026828，我立刻感受到了一种沉甸甸的专业气息。SOC/ASIC设计、验证和测试方法学，这几个词语组合在一起，直接触及了集成电路工业的核心命脉。作为一名在相关领域工作了多年的研究人员，我深知这一领域的快速发展和持续创新。每一个新的SOC/ASIC项目，都意味着巨大的投入和严苛的要求。我始终在寻找能够帮助我站在行业前沿，并为我的研究提供坚实理论基础和实践指导的书籍。我期望这本书能够超越纯粹的技术介绍，提供一套系统性的“方法学”，能够指导我在面对复杂的设计挑战时，如何做出最明智的决策，如何选择最合适的验证策略，以及如何制定最高效的测试方案。我特别关注书中对于验证技术的前瞻性讨论，例如如何应对日益增长的验证复杂度，如何利用人工智能和机器学习来提升验证效率，以及如何进行跨平台的验证。对于测试部分，我希望书中能够涵盖从实验室原型测试到量产失效分析的整个生命周期，并提供一些关于如何优化测试成本和提升测试覆盖率的策略。这本书的ISBN号 9787306026828，在我看来，是它专业性和权威性的有力证明，我期待它能够为我的学术研究和工程实践带来新的火花。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书，看到封面上清晰印制的“SOC/ASIC设计、验证和测试方法学”以及那个独特的ISBN号 9787306026828，我的心中涌起一股强烈的探索欲望。作为一名在电子工程领域学习的学生，我深知SOC/ASIC的重要性，它们是我们现代电子产品的大脑。然而，从一个概念到最终的芯片，这个过程充满了未知和挑战。我一直在寻找一本能够系统性地梳理整个流程的书籍，而这本书的标题正是我所期望的。我希望它能够详细地介绍SOC/ASIC设计的各个阶段，包括前端的逻辑设计，以及后端如何将其转化为实际的物理布局。更重要的是，我非常期待它能深入讲解“验证”这个环节，因为我听说这是芯片开发中最耗时、最复杂的环节之一。我希望书中能够解释清楚，工程师们是如何确保设计的正确性的，使用哪些工具和技术来发现并修复bug。而“测试”方法学，也同样令我好奇，如何确保生产出来的每一颗芯片都符合设计规格，并且能够稳定可靠地工作。这本书的ISBN号 9787306026828，对我来说，是一个通往知识宝库的钥匙，我迫不及待地想要翻开它，学习其中的精髓，为我未来的学习和职业生涯打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

当我在书架上看到这本书，它那醒目的标题“SOC/ASIC设计、验证和测试方法学”以及那个不容忽视的ISBN号 9787306026828，立刻吸引了我的目光。作为一名在半导体行业摸爬滚打多年的资深工程师，我深知SOC/ASIC开发是一个极其复杂且多学科交叉的工程领域。技术更新迭代的速度之快，常常让人应接不暇。我一直在寻求一本能够帮助我系统梳理现有知识、拓展新视野、并提供实操指导的权威性著作。我非常期待这本书能够深入阐述SOC/ASIC设计的整个生命周期，从高层次的架构规划，到具体的 RTL 设计，再到物理实现和最终的流片。而“验证”和“测试”方法学，更是我关注的重点。我希望书中能够提供关于先进验证技术，如形式验证、覆盖率驱动验证、以及低功耗验证等方面的深入见解，并结合实际案例进行讲解。同时，对于测试环节，我希望它能够涵盖从ATE（自动测试设备）的测试到芯片级测试，以及如何优化测试流程，降低测试成本。这本书的ISBN号 9787306026828，在我看来，是一个值得信赖的标记，它预示着这本书可能蕴含着作者在这一领域深厚的理论功底和丰富的实践经验，能够为我提供宝贵的参考和借鉴。

评分☆☆☆☆☆

这本书的ISBN号 9787306026828，在我眼中，代表着一个我一直以来都充满好奇心和探索欲的领域——SOC/ASIC设计、验证和测试方法学。作为一名初涉集成电路行业的工程师，我深知在这个日新月异的行业中，拥有一套扎实、系统的方法论是多么重要。学校里的课程虽然为我打下了基础，但对于如何将这些理论知识应用于复杂的SOC/ASIC设计流程，如何有效地进行验证以确保芯片的质量，以及如何设计出高效的测试方案，我仍然感到有些迷茫。我希望这本书能够为我提供一个清晰的路线图，让我能够理解从需求到最终产品的完整旅程。我特别期待书中能够详细介绍各种验证策略，比如如何构建一个有效的验证环境，如何编写高质量的测试用例，以及如何评估验证的充分性。同时，对于测试部分，我也希望它能提供一些关于如何设计有效的测试流程，如何进行功耗和性能测试，以及如何进行量产测试的指导。这本书的ISBN号 9787306026828，就像一个指引灯，让我相信这本书能够填补我知识上的空白，并为我未来的职业发展提供坚实的支持。

评分☆☆☆☆☆

这本书的ISBN号 9787306026828，在我拿到它的时候，就让我感觉到它不仅仅是一本书，更是一份对集成电路领域最核心技术的深入剖析。SOC/ASIC设计、验证和测试方法学，这几个关键词在我眼中，代表着现代数字世界的基石。作为一名在嵌入式系统领域工作多年的开发者，我一直对底层硬件的运作方式充满好奇，也深知一个优秀的SOC/ASIC对于整个系统的性能至关重要。我曾多次在项目中遇到与硬件相关的挑战，但总是因为缺乏对硬件设计、验证和测试流程的系统性了解而感到力不从心。我希望这本书能够为我提供一个全面而深入的视角，让我理解从芯片概念的提出，到最终产品发布，整个过程中所涉及的关键技术和方法。我尤其对“验证”和“测试”方法学感到浓厚的兴趣，因为我深知，再精妙的设计，如果无法得到充分的验证和可靠的测试，都可能面临巨大的风险。我期待书中能够介绍各种先进的验证技术，例如形式验证、仿真验证，以及如何将它们有效地结合起来。同时，对于测试，我也希望它能涵盖功能测试、性能测试、功耗测试等多个方面，并提供实用的指导。这本书的ISBN号 9787306026828，在我看来，是一个品质的保证，它预示着这本书将为我带来关于SOC/ASIC设计、验证和测试的深刻洞见和宝贵的实践经验。