基本信息
书名:射频微机电系统的理论、设计、制备及应用
定价:135.00元
作者:张海霞 等
出版社:科学出版社
出版日期:2014-01-01
ISBN:9787030389961
字数:
页码:
版次:1
装帧:精装
开本:
商品重量:0.4kg
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内容提要
射频微机电系统技术是微机电系统的重要组成部分,本书主要从理论、设计、加工、封装和应用等方面介绍射频微机电系统器件与系统,结合作者及其团队近年来在相关领域的研究成果,详细分析和阐述传输线、天线、可调电感、可变电容、开关、滤波器、移相器等核心器件的基本原理、主要类型、设计方法、加工技术、性能测试和典型应用等,为读者勾勒出射频微机电系统技术较为全面的技术基础、研究现状和发展趋势。
本书可作为微米纳米技术领域高年级本科生、研究生和教师的参考用书,并可供相关的科技人员参考。
目录
《微纳制造的基础研究学术著作丛书》序
前言
章 RF MEMS
1.1 MEMS概述
1.2 RF MEMS简介
1.3 RF MEMS发展历史
1.4 RF MEMS常用工艺
1.4.1 体硅工艺
1.4.2 表面硅工艺
1.5 RF MEMS应用
1.5.1 在可重构电路中的应用
1.5.2 在手提式无线系统中的应用
1.5.3 在基站中的应用
1.5.4 在无线能量传输中的应用
参考文献
第二章 RF MEMS设计与仿真
2.1 ANSYS
2.1.1 主要功能
2.1.2 分析实例:平行板电容
2.2 CoventorWare
2.2.1 主要功能
2.2.2 分析实例:可调电容
2.3 IntelliSuite
2.3.1 主要功能
2.3.2 分析实例:RF开关
2.4 HFSS
2.4.1 主要功能
2.4.2 分析实例:矩形波导腔体天线
2.5 CSTMicrowave Studio
2.5.1 主要功能
……
第三章 RF MEMS传输线
第四章 RF MEMS电感
第五章 RF MEMS可变电容
第六章 RF MEMS开关
第七章 RF MEMS滤波器
第八章 RF MEMS移相器
第九章 RF MEMS天线
第十章 RF MEMS封装
索引
作者介绍
文摘
序言
这本书的叙事风格非常吸引人,作者并非枯燥地罗列枯燥的公式和数据,而是巧妙地将复杂的RF MEMS技术,融入到生动形象的比喻和深入浅出的案例分析之中。当我读到关于MEMS开关工作原理的章节时,作者用“微小的翅膀在电信号的召唤下翩翩起舞”这样的描述,一下子就抓住了我的注意力,让我对那个微观世界的动态变化产生了浓厚的兴趣。这种寓教于乐的方式,让我在轻松愉快的阅读体验中,不知不觉地掌握了许多深奥的知识。书中对各种RF MEMS器件的介绍,也都充满了趣味性,比如,在介绍MEMS调谐器时,作者会将其比作一个可以根据不同音乐旋律自动调整音高的精密仪器,生动地展现了其动态调整射频参数的能力。这种富有想象力的讲解方式,不仅让我对RF MEMS技术产生了浓厚的兴趣,更重要的是,它帮助我建立了一种直观的理解,能够将抽象的技术概念与具体的应用场景联系起来,从而更好地理解RF MEMS在实际电子设备中的重要作用。我对书中关于“MEMS器件的微动与宏观性能的联系”部分的阐述尤为欣赏,它用一种诗意化的语言,描绘了微观世界的精密运动如何影响宏观射频信号的传输,这种艺术化的表达方式,让我觉得阅读这本书是一种享受。
评分这本书在探讨射频微机电系统(RF MEMS)的制备工艺时,所展现出的深度和广度着实令人惊叹。我过去接触的关于MEMS制备的资料,往往侧重于某一种特定的工艺技术,而这本书却能够将各种主流的制备工艺,如体硅微加工、表面硅微加工、以及玻璃、石英等非硅基材料的加工技术,都进行了系统性的梳理和对比。书中不仅详细介绍了每种工艺的流程、优缺点,还重点分析了不同工艺对RF MEMS器件性能的影响,比如,如何选择合适的刻蚀技术来获得光滑的表面,如何控制薄膜沉积的应力来防止器件变形,以及如何进行有效的钝化处理来提高器件的可靠性。我尤其对书中关于“CMOS兼容工艺”的章节印象深刻,它深入探讨了如何将RF MEMS器件与传统的CMOS工艺流程相结合,以实现射频前端的集成化和小型化。这对于我所在的团队来说,具有极其重要的意义,因为它预示着未来射频模块的设计将朝着更高的集成度和更低的成本方向发展,而书中提供的技术路线图,为我们指明了前进的方向。
评分读完这本书,我对于射频微机电系统(RF MEMS)有了前所未有的系统性认识,这本书不仅仅是一本技术手册,更像是一位经验丰富的导师,带领我一步步深入了解RF MEMS的奥秘。书中对于RF MEMS器件的“未来展望”部分,让我看到了这项技术巨大的发展潜力和广阔的应用前景。作者预测了在人工智能、物联网、自动驾驶等新兴技术领域,RF MEMS将扮演越来越重要的角色,并对未来的技术发展方向进行了大胆的设想。例如,书中提到了对更高频率、更高功率、更低损耗、更长寿命的RF MEMS器件的需求,以及如何通过新材料、新结构、新工艺的创新来满足这些需求。我还看到了书中关于“多功能集成”的探讨,即如何将RF MEMS器件与其他微纳器件,如传感器、控制器等集成在一起,构建更复杂的智能射频系统。这种对未来技术的洞察和前瞻性分析,极大地激发了我对RF MEMS领域进行深入研究和创新的热情,让我看到了自己在这个领域做出贡献的可能性。这本书为我提供了丰富的知识储备和灵感来源,让我对未来的科技发展充满了信心和期待。
评分这本书的装帧设计相当考究,封面的材质触感温润,墨迹的质感也显得很有分量,第一眼看到就有一种想要深入了解的冲动。我尤其喜欢封面那幅抽象的图案,它并非写实的图示,却巧妙地捕捉到了射频微机电系统(RF MEMS)那种微观世界里精密运作的韵味,仿佛能透过它看到那些肉眼难以捕捉的开关、调谐器在电信号的驱动下,以惊人的速度和精度完成复杂的机械运动。翻开书页,纸张的厚度适中,阅读起来不会有廉价感,印刷的字体清晰锐利,即使在长时间阅读下,眼睛也不易疲劳。我对这种对细节的关注非常赞赏,它暗示了内容本身的严谨性与专业性。在对书的内容进行初步浏览时,我发现其目录结构条理清晰,从基础理论到前沿应用,层层递进,逻辑性很强,这对于我这样希望系统性地学习RF MEMS的读者来说,无疑是一份宝贵的导航图。这本书的出版,对于射频领域的研究人员和工程师来说,就像是干旱沙漠中的一股清泉,为我们提供了一个集大成式的知识载体,能够让我们在纷繁复杂的RF MEMS研究领域中,找到一条清晰的研究路径。从我对目录的初步观察,它涵盖了RF MEMS器件的原理、设计方法、关键的制备工艺,甚至延伸到了其在通信、雷达、导航等领域的实际应用,这无疑是对RF MEMS技术进行一次全方位、深层次的梳理和解读,让我对这本书充满了期待。
评分这本书在阐述射频微机电系统(RF MEMS)的应用方面,让我看到了这项技术广阔的未来前景。作者并未止步于理论和技术本身的介绍,而是将目光聚焦于RF MEMS在各个领域的实际应用,并对其潜在的优势和发展趋势进行了深入的探讨。从移动通信中的天线调谐、滤波器,到雷达系统中的相控阵单元,再到卫星通信中的波束成形网络,书中都给出了详实的案例分析。我尤其关注书中关于“下一代通信技术”的应用章节,其中对于5G、6G甚至未来通信系统对RF MEMS提出的新需求,以及RF MEMS如何应对这些挑战,都有着非常独到的见解。例如,书中详细分析了在毫米波频段,RF MEMS开关和调谐器相比传统半导体器件在低损耗、高线性度和高功率处理能力方面的优势,这对于我所在的研发团队正在进行的5G基站关键射频器件的攻关项目,具有极强的指导意义。书中还提到了RF MEMS在医疗器械、生物传感器等领域的交叉应用,这让我看到了更广阔的研究方向和潜在的商业机会,极大地拓宽了我的视野,激发了我对RF MEMS技术在多领域交叉应用的进一步探索。
评分我对射频微机电系统(RF MEMS)的了解,很大程度上源于我过去接触的一些零散的研究报告和技术文档,但它们往往碎片化且深度不足。直到我看到了这本书,我才真正感受到了一种系统性、权威性的知识体系的建立。书中对RF MEMS器件的分类、性能指标的定义、以及不同类型器件的优缺点分析,都进行了非常详尽且全面的梳理。例如,在介绍MEMS开关时,书中不仅区分了电容式和电阻式开关,还详细对比了它们在驱动电压、插入损耗、隔离度、开关速度、功率容量以及可靠性等方面的性能差异,并给出了不同应用场景下器件选择的指导性建议。这种全面而深入的对比分析,对于我这种需要从众多技术方案中选择最合适的一种的工程师来说,是极其宝贵的。书中还对RF MEMS器件的失效模式和可靠性评估方法进行了详细的阐述,这对于提高器件的稳定性和延长其使用寿命具有重要的参考价值。我对书中关于“MEMS器件的性能权衡与优化”的讨论非常感兴趣,它清晰地展示了在实际设计中,如何平衡各种性能指标,并针对特定需求进行优化,这为我解决实际工程问题提供了宝贵的思路。
评分我原本对射频微机电系统(RF MEMS)的理解仅仅停留在一些零散的概念层面,比如知道它是一种将微电子机械系统技术应用于射频领域的关键技术,但具体到它的核心原理、设计过程中的挑战以及复杂的制造工艺,我一直觉得云里雾里。直到我偶然翻阅到这本书,才真正有一种茅塞顿开的感觉。书中对RF MEMS的物理学基础原理,例如静电力驱动、压电驱动、热驱动等,都进行了非常深入且通俗易懂的讲解,并且还引入了大量的数学模型和仿真分析方法,这对于我这样希望深入理解其工作机制的读者来说,是极其宝贵的。作者并没有仅仅停留在理论的层面,而是将这些理论知识与实际的设计流程紧密结合,例如在讲述设计方法时,会结合具体的MEMS开关、调谐器、滤波器等器件的结构特点,分析如何在给定的设计约束下,优化器件的性能参数,如插入损耗、隔离度、调谐范围等。我还注意到书中对于不同的设计工具和仿真软件的使用技巧也进行了详细的介绍,这对于指导我们进行实际的设计工作具有极大的参考价值,能够帮助我们少走弯路,提高设计效率。我对书中关于“模型建立与仿真”的部分尤其感兴趣,因为我深知一个精准的模型是成功设计的基础,而书中提供了详尽的模型构建方法和验证流程,让我看到了理论与实践的完美结合。
评分我一直对微电子和机械工程的交叉领域感到着迷,而射频微机电系统(RF MEMS)正是这样一个充满活力的研究方向。这本书的出现,无疑为我打开了一扇全新的大门。书中在理论层面,深入浅出地剖析了RF MEMS器件的工作原理,比如电容式开关的驱动机制、电感式调谐器的谐振原理,以及如何通过微小的机械形变来实现射频信号的有效控制。我尤其欣赏书中对于基础物理概念的严谨阐述,例如静电场的分布、微梁的力学行为、以及电磁耦合效应等,这些基础知识的扎实掌握,是理解复杂RF MEMS器件设计与性能优化的关键。书中还引入了大量的公式和推导,并且清晰地解释了每一个变量的物理意义,这对于我这种喜欢刨根问底的读者来说,是极大的福音,让我能够真正理解“为什么”这样做,而不仅仅是“怎么做”。我对书中关于“电磁场与机械结构的耦合分析”部分印象深刻,它清晰地展示了如何在微观尺度上,通过精确的几何设计和材料选择,实现高效的电信号到机械运动的转化,并最终影响射频信号的传播特性,这对我进行新一代RF MEMS器件的设计提供了重要的理论指导。
评分这本书在介绍射频微机电系统(RF MEMS)的制备工艺方面,给我留下了极为深刻的印象。MEMS技术的复杂性和精细性,一直是该领域的一大难点,而这本书却能将这些抽象的工艺步骤,转化为清晰易懂的文字和精美的图示。从薄膜沉积、光刻、刻蚀,到最终的封装,书中对每一个关键工序都进行了细致入微的阐述,并且还着重强调了不同工艺选择对最终器件性能的影响。例如,在讨论薄膜材料时,书中不仅列举了常用的金属、介电材料,还详细分析了它们在RF MEMS器件中的作用,以及选择不同材料时所需要考虑的因素,比如电导率、介电常数、机械强度等。更令我惊喜的是,书中还深入剖析了各种工艺技术之间的相互作用,以及如何通过优化工艺流程来解决器件的可靠性问题,比如表面粗糙度、应力分布、驱动电压稳定性等。我尤其欣赏书中对“可靠性”的重视,因为我知道,对于MEMS器件来说,稳定性是其能否在实际应用中发挥作用的关键。书中关于抗疲劳、抗粘附、抗氧化等方面的工艺改进策略,让我看到了解决实际生产中可能遇到的技术瓶颈的希望,为我的研究提供了宝贵的思路。
评分我曾参与过一些射频集成电路的设计工作,深知在微观世界里,设计规则的细微差别都可能对最终的性能产生巨大的影响。这本书在讲解射频微机电系统(RF MEMS)的设计方法时,充分展现了这种精益求精的工匠精神。书中对于RF MEMS器件的版图设计、寄生效应的分析、以及如何通过优化结构布局来降低损耗和提高性能,都进行了详细的介绍。我尤其欣赏书中关于“电磁场仿真与结构力学仿真”的联动分析方法,它强调了RF MEMS器件设计并非孤立的电学问题,而是电、磁、力、热等多种物理场相互耦合的复杂系统。书中提供了具体的仿真流程和案例,展示了如何通过多物理场耦合仿真来预测器件的实际工作状态,并指导设计者进行迭代优化,从而确保设计方案的可行性和高效性。例如,书中在介绍MEMS调谐器时,详细分析了微悬臂梁的形变如何影响其与射频馈线的耦合电容,并提供了通过调整悬臂梁的长度、宽度、厚度以及间隙等参数来优化调谐范围和插入损耗的仿真方法,这对我正在进行的高性能射频滤波器设计项目提供了重要的参考。
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